Übersetzung für "Es wird verwiesen auf" in Englisch
Es
wird
hier
zunächst
verwiesen
auf
das
in
Fig.
Reference
is
made
initially
to
the
block
diagram
shown
in
FIG.
EuroPat v2
Es
wird
verwiesen
auf
eine
Entscheidung
des
Europäischen
Parlaments
und
des
Rates
vom
23.
Juli
1996,
doch
war
es
nicht
Ziel
dieser
Entscheidung,
die
Rechtsgrundlage
abzuändern,
und
hätte
dies
auch
nicht
zur
Folge
haben
dürfen.
A
decision
taken
by
the
European
Parliament
and
the
Council
on
23
July
1996
is
cited,
but
that
decision
does
not
relate
to
an
amendment
of
the
legal
basis,
and
could
not
have
that
effect.
Europarl v8
Es
wird
darauf
verwiesen,
dass
auf
dem
Unionsmarkt
für
PET
eine
verhältnismäßig
große
Anzahl
von
Herstellern
tätig
ist,
die
in
der
Regel
größeren
Unternehmensgruppen
angehören,
deren
Hauptsitz
außerhalb
der
Union
liegt.
It
is
noted
that
the
EU
market
for
PET
is
characterised
by
a
relatively
high
number
of
producers,
belonging
usually
to
bigger
groups
with
headquarters
outside
the
EU.
DGT v2019
Wir
befinden
uns
hier
nicht
im
dem
viel
geliebten
Bereich
der
Komitologie,
sondem
es
wird
verwiesen
auf
einen
existierenden
Ausschuß,
der
dazu
eingerichtet
wurde,
diese
Fragen
zu
behandeln.
Everything
appearing
in
future
on
the
secondhand
market,
originating
from
production
after
the
Directive
has
been
accepted,
is
then
automatically
subject
to
the
require
ments
of
the
Directive.
EUbookshop v2
Es
wird
beispielsweise
verwiesen
auf
das
Buch
von
W.
Espe:
«
Werkstoffkunde
der
Hochvakuumtechnik
»,
VEB
Deutscher
Verlag
der
Wissenschaften,
Berlin
1959,
wo
auf
Seite
301/302
ausgeführt
ist,
daß
«
der
P-Gehalt
des
Kupfers
0,005
%
nicht
überschreiten
darf,
da
sonst
der
zum
vakuumdichten
Anschmelzen
notwendige
Kupferoxidüberzug
nicht
ausreichend
fest
am
Mutterkupfer
haften
bleibt
».
Reference
is
made,
for
instance,
to
the
book
by
W.
Espe:
"Werkstoffkunde
der
Hochvakuumtechnik",
(Materials
of
High
Vacuum
Engineering)
VEB
Deutscher
Verlag
der
Wissenschaften,
Berlin
1959,
where
on
pages
301
and
302
it
is
explained
that
"the
P-content
of
copper
must
not
exceed
0.005%
because
otherwise
the
copper
oxide
coating
necessary
for
vacuum-tight
fusing
does
not
adhere
sufficiently
strongly
to
the
mother
copper".
EuroPat v2
Zwischen
dem
jeweiligen
Basisserienkondensator
C5
bzw.
C6
und
der
Basis
des
zugehörigen
Bipolartransistors
T1
bzw.
T2
gibt
es
jeweils
einen
Abgriff,
wobei
beide
Abgriffe
durch
einen
Basisbrückenkondensator
C3
von
100
pF
bis
220
pF
verbunden
sind
(es
wird
wiederum
verwiesen
auf
das
Ausführungsbeispiel
der
Parallelanmeldung
DE
197
28
295.4,
und
zwar
auch
bezüglich
der
verschiedenen
Verschaltungsmöglichkeiten
dieses
Basisbrückenkondensators
C3).
There
is
a
tap
in
each
case
between
the
respective
base
series
capacitor
C5
or
C6
and
the
base
of
the
associated
bipolar
transistor
T1
or
T2,
respectively,
in
which
case
the
two
taps
are
connected
through
a
base
bridge
capacitor
C3
of
between
100
pF
and
220
pF
(reference
should
once
again
be
made
to
the
exemplary
embodiment
of
the
parallel
application
DE
197
28
295.4,
to
be
precise
also
with
respect
to
the
various
circuitry
options
for
this
base
bridge
capacitor
C3).
EuroPat v2
Es
wird
beispielsweise
verwiesen
auf
das
Buch
von
W.
Espe:
"Werkstoffkunde
der
Hochvakuumtechnik",
VEB
Deutscher
Verlag
der
Wissenschaften,
Berlin
1959,
wo
auf
Seite
301/302
ausgeführt
ist,
daß
"der
P-Gehalt
des
Kupfers
0,005%
nicht
überschreiten
darf,
da
sonst
der
zum
vakuumdichten
Anschmelzen
notwendige
Kupferoxidüberzug
nicht
ausreichend
fest
am
Mutterkupfer
haften
bleibt".
Reference
is
made,
for
instance,
to
the
book
by
W.
Espe:
"Werkstoffkunde
der
Hochvakuumtechnik",
(Materials
of
High
Vacuum
Engineering)
VEB
Deutscher
Verlag
der
Wissenschaften,
Berlin
1959,
where
on
pages
301
and
302
it
is
explained
that
"the
P-content
of
copper
must
not
exceed
0.005%
because
otherwise
the
copper
oxide
coating
necessary
for
vacuum-tight
fusing
does
not
adhere
sufficiently
strongly
to
the
mother
copper".
EuroPat v2
Es
wird
diesbezüglich
verwiesen
auf
WO
2004/020217
A1,
deren
Offenbarungsgehalt
insoweit
zum
Gegenstand
der
der
vorliegenden
Anmeldung
gemacht
wird.
Reference
is
made
in
this
connection
to
WO
2004/020217
A1,
whose
disclosure
is
made
the
subject
matter
of
the
present
application
to
this
extent.
EuroPat v2
Es
wird
verwiesen
auf
die
EP
1
930
148
A1,
welche
in
[0039]
und
[0040]
sowie
den
Fig.
Reference
is
made
to
EP
1
930
148
A1,
which
discloses
suitable
torsional
vibration
means
in
[0039]
and
[0040]
and
in
FIGS.
EuroPat v2
Es
wird
verwiesen
auf
die
EP
0
927
506
B1,
die
sowohl
das
Arbeitsprinzip
eines
Klasse-E-Konverters
als
auch
diesen
Anwendungsfall
illustriert.
Reference
is
made
to
U.S.
Pat.
No.
6,323,600
B1,
which
illustrates
both
the
operating
principle
of
a
class
E
converter
and
this
application.
EuroPat v2
Es
wird
darauf
verwiesen,
dass
auf
der
Basis
der
gültigen
gesetzlichen
Regelungen
diese
Art
des
Kontakts
(d.h.
“soft
spam”)
keine
Zustimmung
seitens
des
Kunden
erfordert.
It
should
be
noted
that,
based
on
current
legislation,
this
type
of
contact
(so-called
“soft
spam”)
does
not
require
the
provision
of
consent.
ParaCrawl v7.1
Es
wird
darauf
verwiesen,
dass
auf
der
Basis
der
gültigen
gesetzlichen
Regelungen
diese
Art
des
Kontakts
(d.h.
"soft
spam")
keine
Zustimmung
seitens
des
Kunden
erfordert.
It
should
be
noted
that,
based
on
current
legislation,
this
type
of
contact
(so-called
"soft
spam")
does
not
require
the
provision
of
consent.
ParaCrawl v7.1
Es
wird
verwiesen
auf
Lugscheider
E.
et
al.
"Spannungsreduktion
in
Chip-DCB-Verbunden
mittels
Ausnutzung
der
intrinsischen
Spannungseigenschaften
von
PVD-Metallisierungsschichten",
Verbundwerkstoffe
und
Werkstoffverbunde,
M.
Schimmerer
(Hrsg.),
2005
.
Ferner
können
Lötverbindungen
zur
Herstellung
elektrischer
Anschlüsse
notwendig
sein.
Reference
is
made
to
Lugscheider
E.
et
al.
“Spannungsreduktion
in
Chip-DCB-Verbunden
mittels
Ausnutzung
der
intrinsischen
Spannungseigenschaften
von
PVD-Metallisierungsschichten”
[“Stress
reduction
in
chip-DCB
composite
assemblies
by
means
of
utilization
of
the
intrinsic
stress
properties
of
PVD
metallization
layers”],
Verbundwerkstoffe
and
Werkstoffverbunde
[Composite
materials
and
materials
composites],
M.
Schimmerer
(ed.),
2005.
EuroPat v2