Translation of "Probe card" in German
This
object
is
achieved
by
a
probe
card
assembly
having
the
features
of
claim
1
.
Diese
Aufgabe
wird
durch
eine
Nadelkartenanordnung
mit
den
Merkmalen
des
Patentanspruchs
1
gelöst.
EuroPat v2
The
contact-making
apparatus
is
preferably
in
the
form
of
a
probe
card.
Die
Kontaktiervorrichtung
ist
vorzugsweise
als
Prüfkarte,
sog.
Probe
Card
ausgebildet.
EuroPat v2
In
a
second
method,
the
probe
needles
are
fitted
in
large
numbers
on
a
probe
card
that
is
used
for
the
parallel
testing
of
a
plurality
of
chips.
Bei
der
zweiten
Methode
sind
die
Sonden-Nadeln
in
großer
Anzahl
auf
einer
Sonden-
bzw.
Probe-Karte
angebracht,
die
zum
parallelen
Testen
mehrerer
Chips
herangezogen
wird.
EuroPat v2
In
contrast,
the
second
method
uses
a
probe
card
6
equipped
with
a
multiplicity
of
such
probe
needles
3
that
are
brought
into
contact
with
a
multiplicity
of
chips
1
on
a
silicon
semiconductor
wafer
7
.
Die
zweite
Methode
verwendet
dagegen
eine
Probe-Karte
6,
die
mit
einer
Vielzahl
solcher
Probe-Nadeln
3,
ausgestattet
ist,
welche
in
Berührung
mit
einer
Vielzahl
von
Chips
1
auf
einem
Halbleiter-Wafer
7
aus
Silizium
gebracht
werden.
EuroPat v2
The
invention
makes
a
fundamental
departure
from
the
previous
prior
art,
in
that
the
probe
needles
are
no
longer
provided
on
the
chip,
as
in
the
first
method
described
above,
and
are,
likewise,
no
longer
provided
on
the
probe
card,
as
in
the
second
method
described
above.
Mit
diesem
Konzept
weicht
die
Erfindung
grundsätzlich
von
dem
bisherigen
Stand
der
Technik
ab:
die
Probe-Nadeln
sind
nicht
mehr
auf
dem
Chip,
wie
bei
der
obigen
ersten
Methode,
und
ebenfalls
nicht
mehr
auf
der
Probe-Karte,
wie
bei
der
obigen
zweiten
Methode
vorgesehen.
EuroPat v2
Rather,
the
probe
needles
are
fitted
directly
on
the
PCB,
resulting
in
the
elimination
of
the
requirements
for
a
probe
card
to
have
the
largest
possible
number
of
probe
needles
or
for
probe
needles
to
be
on
the
individual
semiconductor
chips.
Vielmehr
sind
die
Probe-Nadeln
auf
der
PCB
direkt
angebracht,
so
daß
bei
der
Erfindung
weder
eine
Probe-Karte
mit
einer
möglichst
großen
Anzahl
von
Probe-Nadeln
noch
Probe-Nadeln
auf
den
einzelnen
Halbleiterchips
benötigt
werden.
EuroPat v2
Another
embodiment
provides
the
core
element
to
comprise
a
proximal
contact
section
for
electrical
contacting
to
a
probe
card.
In
einer
weiteren
Ausführungsform
ist
vorgesehen,
dass
das
Kernelement
einen
proximalen
Kontaktabschnitt
zur
elektrischen
Kontaktierung
mit
einer
Prüfkarte
aufweist.
EuroPat v2
The
probe
pins
are
fixed
in
a
probe
card
that
is
matched
to
the
design
of
the
semi-conductor
element.
Die
Prüfnadeln
sind
in
einer
Testkarte
(probe
card)
fixiert,
die
auf
das
Design
des
Halbleiterelements
abgestimmt
ist.
EuroPat v2
Due
to
the
latest
development
towards
increasing
miniaturization
of
ICs
on
the
semi-conductor
elements,
ever
more
densely
packed
arrangements
of
probe
pins
on
the
probe
card
need
to
be
implemented.
Aufgrund
der
jüngsten
Entwicklung
zur
fortschreitenden
Miniaturisierung
der
ICs
auf
den
Halbleiterelementen
müssen
stetig
dichter
gepackte
Anordnungen
der
Prüfnadeln
auf
der
Prüfkarte
realisiert
werden.
EuroPat v2
The
core
element
of
the
probe
pin
needs
to
comprise
a
proximal
contact
section
that
is
not
encompassed
by
the
jacket
element
and
can
be
electrically
contacted
on
a
probe
card.
Das
Kernelement
der
Prüfnadel
muss
über
einen
proximalen
Kontaktabschnitt
verfügen,
der
nicht
von
dem
Mantelelement
umfasst
ist
und
elektrisch
auf
einer
Prüfkarte
kontaktierbar
ist.
EuroPat v2
The
electrically
insulating
jacket
element
300
prevents
short-circuiting
during
the
testing
of
semi-conductor
elements,
when
multiple
probe
pins
100
are
arranged
densely
adjacent
to
each
other
on
a
probe
card
and
the
probe
pins
touch
each
other.
Das
elektrisch
isolierende
Mantelelement
300
verhindert
das
Auftreten
von
Kurzschlüssen
bei
der
Prüfung
von
Halbleiterelementen,
wenn
mehrere
Prüfnadeln
100
auf
einer
Prüfkarte
dicht
nebeneinander
angeordnet
vorliegen
und
eine
gegenseitige
Berührung
der
Prüfnadeln
auftritt.
EuroPat v2
The
invention
relates
to
a
probe
card
assembly
comprising
a
PCB
that
is
attached
in
a
stiffener.
Die
Erfindung
bezieht
sich
auf
eine
Nadelkartenanordnung
mit
einem
PCB,
welches
in
einem
Stiffener
befestigt
ist.
EuroPat v2
The
object
of
the
invention
is
to
propose
a
probe
card
assembly
to
be
attached
to
the
PCB,
which
assembly
provides
improved
compensation
for
unwanted
effects
resulting
from
strong
warping
in
response
to
changes
in
temperature.
Die
Aufgabe
der
Erfindung
besteht
darin,
eine
Nadelkartenanordnung
zur
PCB-Befestigung
vorzuschlagen,
welche
bei
Temperaturänderungen
eine
bessere
Kompensation
unerwünschter
Einflüsse
aufgrund
von
zu
starken
Durchbiegungen
ermöglicht.
EuroPat v2
The
invention
uses
a
protective
electronic
circuit
for
current
limitation
of
individual
needles
which
in
the
area
of
allowable
current
yields
a
negligible
change
of
the
electrical
properties
of
the
measurement
set-up
compared
to
a
probe
card
without
this
protective
circuit.
Die
Erfindung
bedient
sich
einer
elektronischen
Schutzschaltung
zur
Strombegrenzung
einzelner
Nadeln,
die
im
Bereich
zulässiger
Ströme
eine
vernachlässigbare
Änderung
der
elektrischen
Eigenschaften
des
Messaufbaus
verglichen
mit
einer
Prüfkarte
ohne
derartige
Schutzschaltung
ergibt.
EuroPat v2
This
probe
card
assembly
of
the
PCB
(2)
is
supported
in
a
loosely
decoupled
manner
in
the
stiffener
(1)
to
prevent
transmission
of
high
thermally-induced
warping
effects.
Zur
Vermeidung
der
Übertragung
zu
starker
thermisch
bedingter
Verspannungen
wird
eine
solche
Nadelkartenanordnung
das
PCB
(2)
lose
entkoppelt
im
Stiffener
(1)
gelagert.
EuroPat v2
Due
to
the
deformation,
the
contact
probes
that
are
attached
to
the
PCB
or
to
the
stiffener
constantly
move
in
a
direction
perpendicular
to
the
support
plane
of
the
wafer
and
of
the
probe
card
assembly.
Durch
die
Verformung
wandern
die
Kontaktnadeln,
die
an
dem
PCB
oder
an
dem
Stiffener
befestigt
sind,
ständig
in
einer
Richtung
senkrecht
zur
Lagerungsebene
des
Wafers
und
der
Nadelkartenanordnung.
EuroPat v2