Translation of "Technical bulletin" in German
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technical
bulletin
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Diese
Maßnahmen
sind
in
einem
Tech
Bulletin
zusammengefasst,
der
hier
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ist.
ParaCrawl v7.1
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Technical
Bulletin
LF-8144
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technischen
Bulletin
LF-8144.
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ParaCrawl v7.1
An
element
of
this
kind
is
known,
for
example
from
page
3,
Table
II
Section
B
of
"Kevlar
49,
Technical
Information,
Bulletin
No.K-1,
June
1974",
of
the
Du
Pont
de
Nemours
Company.
Ein
Element
dieser
Art
ist
beispielsweise
aus
der
Informationsschrift
"Kevlar
49,
Technische
Information,
Bulletin
Nr.
K-1,
Juni
1974"
der
Du
Pont
de
Nemours
Company,
Seite
3,
Tafel
II
und
Abschnitt
B,
bekannt.
EuroPat v2
This
formula
is
also
disclosed
for
defining
the
blockage
index
in
`Technical
Bulletin`
No
491
of
Mar.
1,
1976,
issued
by
DuPont.
Diese
Formel
ist
auch
für
die
Definition
des
Verblockungsindexes
aus
dem
"Technical
Bulletin"
der
Firma
DuPont
Nr.
491
vom
1.
März
1976
bekannt.
EuroPat v2
Thus,
for
example,
"IBM
Technical
Disclosure
Bulletin",
Vol.
18,
No.
6,
November
1975,
pp.
1867
to
1870,
describes
a
method
whereby
the
reflection
of
a
light
beam
obliquely
incident
upon
the
workpiece
is
measured
and
used
as
a
criterion
to
terminate
a
development
or
etch
process.
So
wird
beispielsweise
in
der
Literaturstelle
"IBM
Technical
Disclosure
Bulletin",
Vol.
18,
No.
6,
November
1975,
Seiten
1867
bis
1870
ein
Verfahren
beschrieben,
bei
dem
die
Reflexion
eines
auf
das
Werkstück
schräg
einfallenden
Lichtstrahls
gemessen
und
als
Kriterium
für
die
Beendigung
eines
Entwicklungsoder
Ätzvorganges
ausgewertet
wird.
EuroPat v2
Furthermore,
CCD
storage
systems
utilizing
multi-valued
signals
or
multilevels
of
charge
at
a
given
storage
location
to
represent
three
or
more
binary
digits
of
information
are
also
known
as,
for
example,
disclosed
in
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
Vol.
20,
No.
8,
January
1978,
pp.
3011-3013,
in
an
article
entitled,
"Converter
for
CCd
Multilevel
Shift
Registers"
by
H.
S.
Lee.
Ferner
sind
CCD-Speichersysteme
unter
Verwendung
von
mehrwertigen
Signalen
oder
mehrwertigen
Ladungen
an
einem
vorgegebenen
Speicherplatz
zur
Darstellung
von
drei
oder
mehr
binären
Informationswerten
ebenfalls
bekannt
und
sind
beispielsweise
in
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
Band
20,
Nr.
8,
Januar
1978,
Seiten
3011-3013,
in
einem
Aufsatz
"Converter
for
CCD
Multilevel
Shift
Registers"
von
H.
S.
Lee
offenbart.
EuroPat v2
Also,
means
for
producing
fractional
charge
packets
are
disclosed
in
the
H.
S.
Lee
article
as
well
as
in
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
Vol.
20,
No.
8,
Jan.
1978,
pp.
3014-3016,
in
an
article
entitled
"Fractional
Charge
Paket
Generator"
by
J.
A.
Hiltebeitel
and
N.
G.
Vogl,
Jr.
by
storing
a
given
quantity
of
charge
in
a
particular
well
and
then
directing
one
half
of
the
given
quantity
of
charge
into
each
of
two
adjacent
wells.
In
diesem
Aufsatz
von
H.
S.
Lee
sowie
in
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
Band
20,
Nr.
8,
Januar
1978,
Seiten
3014-3016
in
einem
weiteren
Aufsatz
mit
dem
Titel
"Fractional
Charge
Packet
Generator"
von
J.
A.
Hiltebeitel
und
N.
G.
Vogl
Jr.
ist
ebenfalls
die
Erzeugung
von
Teilladungspaketen
in
der
Weise
offenbart,
daß
z.
B.
eine
vorgegebene
Ladungsmenge
in
einer
bestimmten
Potentialmulde
gespeichert
wird,
worauf
dann
eine
Hälfte
der
vorgegebenen
Ladungsmenge
jeweils
auf
die
zwei
benachbarten
Potentialmulden
übertragen
wird.
EuroPat v2
This
circuit
is
known
as
a
"THREE-STATE
PUSH-PULL
DRIVER"
described
in
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
Vol.
21,
No.
1,
June
1978,
p.
172.
Es
handelt
sich
um
eine
Gegentakt-Treiberschaltung,
wie
sie
im
"IBM
Technical
Disclosure
Bulletin",
Vol.
21,
Nr.
1,
Juni
1978,
Seite
172
beschrieben
ist.
EuroPat v2
It
has
also
been
taught
by
Antonucci
et
al
in
the
December,
1978
(Vol.
21,
No.
7)
issue
of
IBM's
Technical
Disclosure
Bulletin
at
pages
2910-11,
that
a
controlled
growth
of
dendrites
can
be
utilized
to
increase
the
tensile
strength
and
decrease
the
electrical
resistance
of
the
solder
ball
joint
between
chip
and
substrate
in
a
module.
Durch
den
Aufsatz
von
F.
Antonucci
und
andere
im
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
Dezember
1978,
Band
21,
Nr.
7,
Seiten
2910
und
2911,
ist
dargestellt,
dass
ein
genau
gesteuertes
Wachstum
von
Dendriten
dazu
verwendet
werden
kann,
die
Zugfestigkeit
der
Lötverbindung
zwischen
Halbleiterplättchen
und
Substrat
in
einem
Modul
zu
erhöhen,
während
gleichzeitig
der
elektrische
Widerstand
dieser
Verbindung
verringert
wird.
EuroPat v2
A
PLA
with
transistors
at
the
cross
points
is
described
in
the
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
July
1976,
pp.
588
to
590.
Eine
PLA
mit
Transistoren
in
den
Kreuzungspunkten
ist
aus
dem
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
Juli
1976,
Seiten
588
bis
590,
bekanntgeworden.
EuroPat v2
In
contrast
to
the
arrangement
described
in
the
journal
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
the
feed-in
device
according
to
the
invention
offers
the
advantage
that
no
motion
of
the
stack
or
roll
is
necessary
when
making
a
transition
from
one
continuous
form
to
another.
Im
Gegensatz
zu
der
in
der
Zeitschrift
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin
beschriebenen
Anordnung
bietet
die
erfindungsgemäße
Zuführungseinrichtung
den
Vorteil,
daß
beim
Übergang
von
einem
Endlosformular
auf
ein
anderes
keinerlei
Bewegung
der
Stapel
bzw.
Rollen
vorzunehmen
ist.
EuroPat v2
However,
it
was
found
that
this
approach
was
successful
only
if
great
care
was
taken
in
positioning
the
individual
particles
and
the
particles
were
fixed
in
their
place
with
considerable
effort
(see
in
this
connection,
the
patent
cited
at
the
outset,
according
to
which
metal
bodies
are
to
be
placed
on
conductor
runs
and
are
to
be
fastened
by
thermal
pressure
metallization
or
the
like,
and
also
see
"IBM
Technical
Disclosure
Bulletin"
19
(1977)
3006
or
20
(1978)
3496,
according
to
which
glass
particles
are
placed
in
substrate
depressions
or
put
in
the
space
provided
by
a
distribution
template
and
tacked-on
by
melting
a
substrate
coating).
Es
stellte
sich
jedoch
heraus,
daß
dieser
Weg
nur
dann
erfolgreich
ist,
wenn
man
auf
die
Positionierung
der
einzelnen
Partikel
große
Sorgfalt
verwendet
und
die
Teilchen
an
Ort
und
Stelle
unter
erheblichem
Aufwand
fixiert
(vgl.
hierzu
neben
der
eingangs
zitierten
Offenlegungsschrift,
nach
der
Metallkörper
auf
Leiterbahnen
aufgelegt
und
mit
einer
Thermo-Druck-Metallisierung
oder
dergleichen
befestigt
werden
sollen,
auch
»IBM
Technical
Disclosure
Bulletin«
19
(1977)
3066
oder
20
(1978)
3496,
wonach
Glasteilchen
in
Substratvertiefungen
eingebracht
bzw.
durch
eine
Verteilerschablone
an
den
vorgesehenen
Platz
gebracht
und
durch
Aufschmelzen
eines
Substratüberzuges
angeheftet
werden).
EuroPat v2
However,
this
method
described
in
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
Vol.
18,
No.
7,
p.
2069
requires
a
recess
surface
that
is
precisely
vertical,
i.e.
that
extends
at
right
angles
to
the
surface
of
the
workpiece,
as
well
as
the
means
for
microscopic
observation.
Diese
im
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin,
Bd.
18,
Nr.
7,
Seite
2069
beschriebene
Methode
setzt
jedoch
eine
genaue
vertikale,
also
zur
Oberfläche
des
Werkstücks
rechtwinklig
verlaufende
Fläche
der
Vertiefung
und
die
Möglichkeit
der
mikroskopischen
Beobachtung
derselben
voraus.
EuroPat v2
In
the
case
of
multiple
disturbances,
the
prior
art
attempted
reconfigurations
of
at
least
one
data
transmission
path
to
interconnect
as
many
interconnection
units
as
possible.
It
is
known
(for
example,
for
DE-PS
No.
25
52
953
or
from
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin
Vol.
21,
No.
8,
January
1979,
pages
3349
to
3350)
to
provide
each
interconnection
unit
with
more
than
two
data
connections.
Um
auch
im
Falle
einer
mehrfachen
Störung
mindestens
einen
Informationsübertragungweg
zu
rekonfigurieren,
der
möglichst
viele
Anschlußeinheiten
miteinander
verbindet,
ist
es
beispielsweise
aus
der
DE-PS
25
52
953
oder
aus
IBM
Technical
Disclosure
Bulletin
Vol.
21,
No.
8,
January
1979,
Seiten
3349
bis
3350
bekannt,
jede
Anschlußeinheit
mit
mehr
als
zwei
Informationsanschlüssen
zu
versehen.
EuroPat v2