Translation of "Solder terminal" in German
Thus,
instead
of
the
press-fit
posts
shown,
normal
solder
terminal
pins
or
laterally
bent-off
SMT
terminal
lugs
can
also
be
provided.
So
können
anstelle
der
dargestellten
Einpreßstiele
auch
normale
Lötanschlußstifte
oder
seitlich
abgebogene
SMT-Anschlußfahnen
vorgesehen
werden.
EuroPat v2
The
solder
on
the
terminal
will
melt
thus
electrically
joining
the
pads
on
the
device
and
substrate.
Das
Lötmittel
an
der
Grenzschicht
schmilzt
hierdurch
und
verbindet
elektrisch
die
Schichten
auf
der
Einrichtung
und
dem
Substrat.
EuroPat v2
Copper
layer
20,
during
operation
of
the
device
serves
as
an
excellent
heat
conducting
layer
thereby
minimizing
the
thermal
gradients
within
the
solder
terminal
and
also
the
thermal
migration
of
material
which
would
otherwise
increase
the
resistance
of
the
solder
joint
and
ultimately
cause
an
open.
Die
Kupferschicht
20
dient
während
des
Betriebes
der
Anordnung
als
Wärmeableitungsschicht
und
setzt
hierdurch
die
thermischen
Gradienten
im
Lötmittel
und
auch
die
thermische
Materialwanderung
herab,
welche
sonst
den
Widerstand
der
Lötverbindung
erhöhen
und
schliesslich
eine
Unterbrechung
erzeugen
würden.
EuroPat v2
The
quality
of
the
individual
solder
locations
can
be
further
improved
with
such
a
monitoring
and
limiting
of
the
sagging
stroke
and,
moreover,
an
undesired
lateral
emergence
of
the
molten
solder
between
terminal
legs
and
interconnects
or
terminal
pads
can
be
prevented.
Durch
eine
derartige
Überwachung
und
Begrenzung
des
Einsackhubes
kan
die
Qualität
der
einzelnen
Lötstellen
noch
weiter
verbessert
werden
und
außerdem
ein
unerwünschtes
seitliches
Austreten
des
schmelzflüssigen
Lotes
zwischen
Anschlußbeinchen
und
Leiterbahnen
oder
Anschlußpads
verhindert
werden.
EuroPat v2
As
soon
as
the
full
pressing
force
F2
is
reached,
the
electrical
resistance
heating
of
the
stirrup
electrodes
B1
and
B2
starts
for
melting
the
solder
of
the
terminal
pads
AP
provided
for
the
soldering.
Sobald
die
volle
Andrückkraft
F2
erreicht
ist,
beginnt
dann
die
elektrische
Widerstandserwärmung
der
Bügelelektroden
B1
und
B2
zum
Aufschmelzen
des
für
die
Lötung
vorgesehenen
Lots
der
Anschlußpads
AP.
EuroPat v2
In
addition,
in
a
simple
embodiment
of
the
relay
it
can
be
provided
that
solder
terminal
pins
are
bent
downward
from
a
circuit
board
injected
in
the
base.
Weiterhin
kann
in
einer
einfachen
Ausführungsform
des
Relais
vorgesehen
werden,
daß
Lötanschlußstifte
aus
einer
im
Sockel
eingespritzten
Leiterplatine
nach
unten
abgebogen
sind.
EuroPat v2
Hence
these
plug
inserts
have
the
disadvantage,
owing
to
the
narrowness,
of
being
usable
for
low
voltages
only,
as
the
clearance
from
the
solder
terminal
to
the
metal
tube
housing
required
for
higher
voltages
is
not
achievable.
Diese
Steckereinsätze
haben
somit
den
Nachteil,
daß
sie
aufgrund
der
räumlichen
Beengtheit
lediglich
für
Kleinspannungen
verwendbar
sind,
da
die
für
höhere
Spannungen
erforderliche
Luftstrecke
vom
Lötanschluß
bis
zum
Metallrohrgehäuse
nicht
erreichbar
ist.
EuroPat v2
BACKGROUND
OF
THE
INVENTION
The
invention
is
directed
to
a
two-pole
SMT
(surface
mount
technology)
miniature
housing
in
leadframe
technique
for
a
semiconductor
component,
whereby
a
semiconductor
chip
encapsulated
in
a
housing
is
mounted
on
a
leadframe
part
and
is
contacted
to
another
leadframe
part
which
is
conducted
out
of
the
housing
as
a
solder
terminal.
Die
Erfindung
betrifft
ein
zweipoliges
SMT(Surface
Mount
Technology)-Miniaturgehäuse
in
Leadframetechnik
für
Halbleiterbauelemente,
bei
dem
ein
Halbleiterchip
auf
ein
Leadframeteil
montiert
und
mit
einem
weiteren
Leadframeteil
kontaktiert
ist,
die
als
Lötanschlüsse
aus
einem
Gehäuse
herausgeführt
sind,
in
das
der
Chip
eingekapselt
ist.
EuroPat v2
After
the
punching
process,
the
semiconductor
chip
1
is
mounted
on
the
one
leadframe
part
or
solder
terminal
3,
and
is
then
encapsulated
in
plastic
by
casting,
extruding
or
extrusion
coating.
Nach
dem
Stanzvorgang
wird
der
Halbleiterchip
1
auf
den
einen
Leadframeteil
bzw.
Lötanschluß
3
montiert
und
dann
durch
Vergießen,
Umpressen
oder
Umspritzen
in
Kunststoff
eingekapselt.
EuroPat v2
The
invention
is
directed
to
a
two-pole
SMT
(surface
mount
technology)
miniature
housing
in
leadframe
technique
for
a
semiconductor
component,
whereby
a
semiconductor
chip
encapsulated
in
a
housing
is
mounted
on
a
leadframe
part
and
is
contacted
to
another
leadframe
part
which
is
conducted
out
of
the
housing
as
a
solder
terminal.
Die
Erfindung
betrifft
ein
zweipoliges
SMT(Surface
Mount
Technology)-Miniaturgehäuse
in
Leadframetechnik
für
Halbleiterbauelemente,
bei
dem
ein
Halbleiterchip
auf
ein
Leadframeteil
montiert
und
mit
einem
weiteren
Leadframeteil
kontaktiert
ist,
die
als
Lötanschlüsse
aus
dem
Gehäuse
herausgeführt
sind,
in
das
der
Chip
eingekapselt
ist.
EuroPat v2
The
advantages
achieved
by
the
invention
are,
in
particular,
that
the
outer
contours
of
such
contact
elements
formed
as
pin
or
socket
contacts
are
adapted
to
already
existing
plug
connector
systems
that
are
in
use
and,
consequently,
older
versions
that
are
provided
with
a
crimp,
screw
or
solder
terminal
can
readily
be
replaced,
without
a
special
tool
of
any
kind
being
needed.
Die
mit
der
Erfindung
erzielten
Vorteile
bestehen
insbesondere
darin,
daß
derartige
als
Stift-
oder
Buchsenkontakt
ausgebildete
Kontaktelemente
mit
ihren
äußeren
Konturen
an
bereits
bestehende
und
im
Einsatz
befindliche
Steckverbindersysteme
angepasst
sind
und
somit
ältere
Versionen,
die
mit
einem
Crimp-,
Schraub-
oder
Lötanschluß
versehen
sind,
problemlos
ausgetauscht
werden
können,
wobei
keinerlei
spezielles
Werkzeug
benötigt
wird.
EuroPat v2
With
a
view
to
achieving
the
best
possible
and
electrically
perfect
assembly,
it
is
provided
that
the
lower
solder
terminal
area
has
a
plane
or
line-type
configuration
and,
preferably,
a
larger
width
than
the
insulating
shell.
Ebenfalls
im
Hinblick
auf
eine
optimale
und
elektrisch
einwandfreie
Montage
ist
vorgesehen,
dass
der
untere
Lötanschlussbereich
ebenflächig
bzw.
linienförmig
ausgebildet
ist
und
vorzugsweise
breiter
ausgebildet
ist
als
das
Isoliergehäuse.
EuroPat v2
In
order
to
allow
easy
and
quick
fastening
and,
especially,
mounting
of
the
plug
connector
on
a
board,
with
correct
polarity,
one
advantageous
embodiment
provides
that
the
side
of
the
insulating
shell
facing
the
solder
terminal
area
is
provided
with
mounting
pins
that
fit
into
corresponding
openings
of
the
board
on
which
the
plug
is
to
be
fastened.
Um
eine
einfache
und
schnelle
Befestigung
und
insbesondere
auch
polrichtige
Befestigung
des
Steckverbinders
auf
einer
Platine
zu
ermöglichen,
sieht
eine
vorteilhafte
Ausführungsform
vor,
dass
das
Isoliergehäuse
auf
seiner
dem
Lötanschlussbereich
zugewandten
Seite
Befestigungszapfen
aufweist,
die
in
entsprechende
Öffnungen
der
Platine,
auf
der
der
Stecker
befestigt
werden
soll,
passen.
EuroPat v2