Translation of "Border width" in German
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here
the
line
border
width
in
pixels.
Wählen
Sie
hier
die
Breite
der
Rahmenlinie
in
Pixeln.
KDE4 v2
Set
the
border
width
for
the
lightbox
filmstrip
image
which
is
currently
displayed.
Stellen
Sie
die
Randbreite
für
den
Leuchtkasten
Bildfilmstreifen,
die
gerade
angezeigt
wird.
ParaCrawl v7.1
Join
the
width
border
pieces
to
the
top
and
bottom
of
the
patchwork.
Verbinden
Sie
die
Breite
Randstücke
an
der
Ober-
und
Unterseite
des
Patchwork.
ParaCrawl v7.1
Sets
the
border
width
on
all
four
sides
of
the
table
item.
Definiert
die
Breite
der
Umrandung
auf
allen
vier
Seiten
des
Tabellenelements.
ParaCrawl v7.1
Border
width
should
be
proportional
to
the
size
of
the
case.
Randbreite
sollte
proportional
zur
Größe
des
Gehäuses.
ParaCrawl v7.1
Set
the
border
width
of
the
filmstrip
item,
which
is
currently
displayed.
Stellen
Sie
die
Randbreite
des
Filmstreifens
Artikel,
die
gerade
angezeigt
wird.
ParaCrawl v7.1
Each
of
the
delays
of
the
devices
54
and
56
corresponds
to
the
single
border
width.
Die
Verzögerung
der
Anordnungen
54
und
56
entsprechen
je
der
einfachen
Breite
der
Umrandung.
EuroPat v2
Each
module
is
ended
from
each
side
with
rubber
border
with
20mm
width.
Jeder
Modul
ist
mit
vollendet
von
jeder
Seite
Gummi-
Border
von
der
Breite
ungefähr
20
mm.
ParaCrawl v7.1
In
certain
simple
cases
there
is
no
need
for
a
screen
border
(Border
width
of
a
screen).
In
einigen
einfachen
Fällen
wird
kein
Screen-Rahmen
mehr
benötigt
(Breite
des
Rahmens
eines
Screens).
ParaCrawl v7.1
In
accordance
with
the
invention
essentially
the
entire
semiconductor
surface
area,
with
the
exception
of
isolation
regions
between
cells
and
a
limited
width
border
area
at
the
perimeter
of
the
chip
is
utilized
to
provide
unit
cells.
Bei
der
erfindungsgemäßen
Halbleiter
schaltung
wird
im
wesentlichen
die
gesamte
Halbleiteroberfläche
mit
Ausnahme
von
Isolationsbereichen
zwischen
den
Zellen
und
einem
Grenzbereich
von
eingeschränkter
Breite
am
Umfang
des
Chips
für
Schaltungszellen
verwendet.
EuroPat v2
A
method
according
to
claim.1
wherein
said
border
has
a
width
on
the
order
of
1
micron
and
a
thickness
on
the
order
of
0.1
micron.
Verfahren
nach
einem
der
Ansprüche
1
bis
6,
dadurch
gekennzeichnet,
daß
der
Rahmen
(1)
eine
Breite
in
der
Größenordnung
von
1µm
und
eine
Dicke
in
der
Größenordnung
von
0,1µm
hat.
EuroPat v2
It
is
thus
possible,
in
a
simple
manner,
to
produce
new
combination
patterns
or
border
patterns
whose
width
depends
only
on
the
wishes
of
the
sewing
machine
operator
or
the
width
of
the
fabric
to
be
processed
from
the
existing
individual
sewing
patterns
having
a
limited
width.
Dadurch
lassen
sich
nunmehr
auf
einfache
Art
aus
den
vorhandenen,
eine
beschränkte
Breite
aufweisenden
Einzelnähmustern
neue
Kombinationsmuster
oder
Bordüren
herstellen,
deren
Breite
lediglich
von
den
Wünschen
der
Näherin
oder
der
Breite
des
zu
verarbeitenden
Nähgutes
abhängt.
EuroPat v2
The
delayed
signals
are
combined
in
conformity
with
the
side
selected
for
the
border
and
with
the
border
width,
and
produce
the
border
signal
after
suppression
at
the
areas
where
character
information
is
to
be
displayed.
Die
verzögerten
Signale
werden
je
nach
der
gewünschten
Umrandungsseite
und
-breite
kombiniert
und
geben
nach
Unterdrückung
an
den
Stellen,
an
denen
Zeicheninformation
dargestellt
werden
soll,
das
Umrandungssignal.
EuroPat v2
When
a
border
surrounding
the
active
region
of
a
semiconductor
component
single
chip
is
etched
from
the
oxide
applied
to
the
semiconductor
surface,
the
border
having
a
width
on
the
order
of
magnitude
of
1
micron
and
preferably
a
width
equal
to
or
greater
than
5
microns,
and
having
an
oxide
thickness
on
the
order
of
magnitude
of
0.5
micron,
preferably
greater
than
or
equal
to
0.1
micron,
then
the
symmetrical
tensile
stress
distribution
arising
in
proximity
to
the
oxide
edges
of
the
border
surrounding
the
active
region
at
the
silicon
surface
in
the
sawing
region
between
two
individual
chips
prevents
chippage
of
the
silicon.
Wird
aus
dem
auf
die
Halbleiteroberfläche
aufgebrachten
Oxid
ein
den
aktiven
Bereich
eines
Halbleiter-Bauelement-Einzelchips
umgebender
Rahmen
geätzt,
der
eine
Breite
in
der
Größenordnung
von
1µm,
vorteilhafterweise
eine
Breite
größer
oder
gleich
5µm
und
eine
Oxiddicke
in
der
Größenordnung
0,1µm,
vorteilhafterweise
größer
oder
gleich
0,1µm
aufweist,
so
verhindert
insbesondere
das
in
der
Nähe
der
Oxidkanten
dieses
den
aktiven
Bereich
umgebenden
Rahmens
an
der
Siliciumoberfläche
im
Sägebereich
zwischen
zwei
Einzelchips
entstehende
symmetrische
Zugspannungsfeld
das
Ausbrechen
des
Siliciums.
EuroPat v2