Translation of "Bonding interface" in German
Important
aspects
of
the
channel
bonding
interface
are
controlled
through
the
kernel
module.
Wichtige
Aspekte
des
Channel-Bonding-Interface
werden
durch
das
Kernelmodul
kontrolliert.
ParaCrawl v7.1
For
a
channel
bonding
interface
to
be
valid,
the
kernel
module
must
be
loaded.
Damit
ein
Channel-Bonding-Interface
gltig
ist,
muss
das
Kernelmodul
geladen
sein.
ParaCrawl v7.1
After
the
channel
bonding
interface
is
created,
the
network
interfaces
to
be
bound
together
must
be
configured
by
adding
the
MASTER=
and
SLAVE=
directives
to
their
configuration
files.
Nachdem
das
Channel-Bonding-Interface
erzeugt
wurde,
mssen
die
zu
bindenden
Netzwerk-Schnittstellen
konfiguriert
werden,
indem
die
MASTER=
und
SLAVE=-Anweisungen
zu
deren
Konfigurationsdateien
hinzugefgt
werden.
ParaCrawl v7.1
Must
be
used
immediately
after
turning
sealant
tool
to
press
it
gently
into
the
interface
and
finishing,
to
ensure
that
it
can
completely
within
the
bonding
at
the
interface
on
the
surface,
resulting
in
better
effect.
Muss
sofort
verwendet
werden
nach
dem
Drehen
Dichtungsmittel
Werkzeug,
um
es
vorsichtig
in
die
Schnittstelle
zu
drücken
und
Finishing,
dass
es
an
der
Schnittstelle
auf
der
Oberfläche
innerhalb
der
Bindung
vollständig
zu
gewährleisten,
in
eine
bessere
Wirkung
zur
Folge
hat.
ParaCrawl v7.1
There
is
atomic
diffusion
in
the
bonding
interface,
and
the
bonding
zone
undergoes
severe
plastic
deformation
accompanied
by
work
hardening.
In
der
Verbindungsgrenzfläche
gibt
es
eine
atomare
Diffusion,
und
die
Verbindungszone
unterliegt
einer
starken
plastischen
Verformung,
die
von
der
Arbeitshärtung
begleitet
wird.
ParaCrawl v7.1
Due
to
the
similarity
in
chemical
nature
between
the
in-mold
coating
layer
(exterior
skin
(a))
and
the
material
layer
(b)
as
well
as
the
fact
that
the
two
components
of
the
roof
module
are
combined
within
a
short
period
of
time,
there
is
a
strong
chemical
and
mechanical
bonding
at
the
interface
(adhesive
bond).
Aufgrund
der
chemisch
ähnlichen
Beschaffenheit
zwischen
In-Mould-Coating-Schicht
(Außenhaut
(a))
und
Materiallage
(b)
sowie
des
zeitnahen
Zusammenbringens
beider
Bestandteile
des
Dachmoduls,
kommt
es
zu
einem
starken
chemischen
und
mechanischen
Verbund
an
der
Grenzfläche
(Stoffschluss).
EuroPat v2
Usually,
this
is
a
layer
that
serves
as
an
intermediate
or
bonding
layer
(interface)
for
the
later
layer
or
the
later
layer
strata.
Üblicherweise
ist
das
eine
Schicht,
die
als
Zwischen
-
oder
Haftschicht
(interface)
für
die
spätere
Schicht
oder
das
spätere
Schichtpaket
dient.
EuroPat v2
Even
if
by
controlling
the
indicated
piezoelectric
actuators
54,
55,
a
bonding
in
the
interface
between
the
ice
and
the
surface
in
the
surface
area
14
of
the
profile
36
is
broken
up,
the
ice
layer
surrounding
the
leading
edge
26
of
the
profile
36
will
still
remain
in
the
same
place
because
the
aerodynamic
forces
of
the
flow,
indicated
by
the
speed
vector
v,
continue
to
press
the
ice
layer
against
the
leading
edge
26
of
the
profile
36
.
Selbst
wenn
nun
durch
Ansteuerung
der
angedeuteten
piezoelektrischen
Aktuatoren
54,
55
eine
Bindung
in
der
Grenzschicht
zwischen
Eis
und
der
Oberfläche
im
Oberflächenbereich
14
des
Profils
36
aufgebrochen
wird,
verbleibt
die
die
Vorderkante
26
des
Profils
36
umschließende
Eisschicht
dennoch
an
gleicher
Stelle,
da
die
aerodynamischen
Kräfte
der
Strömung
-
dargestellt
durch
den
Geschwindigkeitsvektor
v
-
die
Eisschicht
weiterhin
an
die
Vorderkante
26
des
Profils
36
anpressen.
EuroPat v2
The
bonding
at
the
interface
of
the
cast-in
part
(usually
an
iron
alloy)
with
the
piston
(usually
an
aluminium
alloy)
is
to
be
tested
by
means
of
the
ultrasound
probe.
Geprüft
werden
soll
die
Bindung
an
der
Grenzfläche
des
Eingiessteils
(üblicherweise
eine
Eisenlegierung)
mit
dem
Kolben
(üblicherweise
eine
Aluminiumlegierung)
mittels
der
Ultraschallsonde.
EuroPat v2
By
means
of
the
defined,
short
shock-cooling
with
CF
(continuous
fiber)-profile
shaping
and
the
formation
of
a
dimensionally
stable
casing
layer
a
precisely
defined
shape
and
positioning
of
CF-profiles
in
the
LFT
(long
fiber
thermoplastic)—mass
as
well
as
an
optimum
bonding
at
the
interface
is
achieved.
Durch
die
definierte,
kurze
Schockkühlung
mit
EF(Endlosfaser)-Profil-Formung
und
die
Bildung
einer
formstabilen
Mantelschicht
wird
eine
genau
definierte
Form
und
Positionierung
von
EF-Profilen
in
der
LFT-(Langfaser-Thermoplast)-Masse
sowie
eine
optimale
Verbindung
am
Interface
erreicht.
EuroPat v2
On
one
side
of
the
CF-profile
(adjacent
to
the
lower
LFT-tool
31
u)
a
stronger
shock-cooling
with
a
stronger
casing
layer
is
able
to
take
place,
while
on
the
opposite
side
of
the
CF-profile
nonetheless
a
good
interface
bonding
with
the
introduced
surrounding
LFT-mass
6
is
achieved
by
means
of
a
medium
shock-cooling
with
a
normally
formed
casing
layer
(on
the
side
of
the
upper
LFT-tool
310
of
FIG.
Auf
der
einen
Seite
des
EF-Profils
(am
unteren
LFT-Werkzeug
31u
anliegend)
kann
eine
stärkere
Schockkühlung
mit
stärkerer
Mantelschicht
erfolgen,
während
auf
der
gegenüberliegenden
Seite
des
EF-Profils
dennoch
eine
gute
Interface-Verbindung
zur
eingebrachten
umgebenden
LFT-Masse
6
durch
mittlere
Schockkühlung
mit
normal
ausgebildeter
Mantelschicht
erreicht
wird
(auf
der
Seite
des
oberen
LFT-Werkzeugs
31o
von
Fig.
EuroPat v2
Experience
shows
that
as
a
general
matter,
the
greater
the
shock-cooling,
the
greater
the
preservation
of
the
shape
(characteristics
a,
b,
c)
while
with
a
lesser
shock-cooling
the
shape
change
during
the
pressing
is
enhanced
and
the
interface
bonding
(characteristic
d)
is
strengthened
at
the
beginning.
Als
grobe
Richtlinie
gilt:
je
stärker
die
Schockkühlung,
desto
höher
ist
die
Formerhaltung
(Eigenschaften
a,
b,
c)
und
mit
geringerer
Schockkühlung
wird
die
Formänderung
beim
Verpressen
erhöht
und
anfangs
auch
die
Interface-Verbindung
(Eigenschaft
d)
noch
verstärkt.
EuroPat v2
The
test
carried
out
permits
statements
with
regard
to
the
adhesive
strength
of
the
bonding
joint,
if
tearing
off
occurs
at
the
bonding
interface
of
the
bonded
chip,
with
regard
to
the
lower
limit
value
for
the
adhesive
strength,
if
breaking
occurs
in
the
chip
structure,
explicitly
not
at
the
interface
of
the
bonded
chip,
and
with
regard
to
the
distribution
of
the
adhesive
strength
over
the
wafer
surface,
whereby
the
homogeneity
of
the
pretreatment
and
of
the
bonding
process
can
be
checked.
Der
durchgeführte
Versuch
ermöglicht
Aussagen
über
die
Haftfestigkeit
der
Bondfuge,
falls
der
Abriß
an
der
Verbindungsgrenzfläche
des
gebondeten
Chips
stattfindet,
über
den
unteren
Grenzwert
für
die
Haftfestigkeit,
falls
der
Bruch
im
Chip-Aufbau,
explizit
nicht
an
der
Grenzfläche
des
gebondeten
Chips,
erfolgt,
und
über
die
Verteilung
der
Haftfestigkeit
über
die
Waferoberfläche,
wodurch
eine
Kontrolle
der
Homogenität
der
Vorbehandlung
und
des
Bondvorgangs
möglich
ist.
EuroPat v2