Übersetzung für "Semiconductor die" in Deutsch
In
the
long
term,
this
leads
to
an
unwanted
temperature-related
mechanical
loading
on
the
semiconductor
die.
Dies
führt
langfristig
zu
einer
ungewünschten
temperaturbedingten
mechanischen
Belastung
des
Halbleiter-Nacktchips.
EuroPat v2
A
semiconductor
die
7
of
a
semiconductor
component
8
is
applied
to
the
flange
insert
4
.
Auf
den
Flanscheinsatz
4
ist
ein
Halbleiter-Nacktchip
7
eines
Halbleiter-Bauteils
8
appliziert.
EuroPat v2
The
semiconductor
component
can
be
formed
by
an
unhoused
semiconductor
chip
(bare
die).
Das
Halbleiterbauelement
kann
durch
einen
ungehäusten
Halbleiterchip
(bare
die)
gebildet
sein.
EuroPat v2
This
especially,
relates
to
an
adaptation
with
regard
to
the
heat
expansion
coefficients
of
flange
insert
and
semiconductor
die.
Dies
betrifft
insbesondere
eine
Anpassung
im
Hinblick
auf
die
Wärmeausdehnungskoeffizienten
von
Flanscheinsatz
und
Halbleiter-Nacktchip.
EuroPat v2
In
detail,
the
flange
insert
can
be
optimally
adapted
with
regard
to
its
material
properties
to
the
material
properties
of
the
semiconductor
die.
Im
Einzelnen
lässt
sich
der
Flanscheinsatz
hinsichtlich
seiner
Materialeigenschaften
optimal
auf
die
Materialeigenschaften
des
Halbleiter-Nacktchips
anpassen.
EuroPat v2
The
use
of
lead
in
solders
to
complete
a
viable
electrical
connection
between
semiconductor
die
and
carrier
within
integrated
circuit
flip
chip
packages
was,
however,
exempted
from
the
restriction
and
is
currently
listed
in
entry
15
of
Annex
III
to
that
Directive.
Der
Einsatz
von
Blei
in
Loten
zum
Herstellen
einer
stabilen
elektrischen
Verbindung
zwischen
dem
Halbleiterchip
und
dem
Schaltungsträger
in
integrierten
Flip-Chip-Baugruppen
wurde
jedoch
von
der
Beschränkung
ausgenommen
und
ist
derzeit
in
Anhang III
Eintrag
15
der
Richtlinie
genannt.
DGT v2019
After
optoelectronic
testing,
the
common
carriers
2
(submounts)
on
which
laser
chip
1,
carrier
parts
3
and
4,
lens
coupling
optics
6,
and
monitor
chip
7
are
located,
i.e.
the
micromodules,
can
be
mounted
on
an
overall
carrier,
for
example
the
bottom
plate
of
a
TO
housing,
that
has
been
provided.
They
are
mounted
like
a
standard
semiconductor
chip
with
die-bonding
and
wire-bonding
techniques.
Nach
optoelektronischer
Prüfung
können
die
gemeinsamen
Träger
2
(Submounts),
auf
denen
sich
Laserchip
1,
Trägerteile
3
und
4,
Linsenkoppeloptik
6
und
Monitorchip
13
befinden,
also
die
Mikromodule,
wie
ein
üblicher
Halbleiterchip
in
Die-
und
Wirebondtechnik
auf
einen
vorgesehenen
Gesamtträger
19,
beispielsweise
die
Bodenplatte
eines
TO-Gehäuses
montiert
werden.
EuroPat v2
After
optoelectronic
testing,
the
common
carriers
2
(submounts)
on
which
laser
chip
1,
carrier
parts
3
and
4,
lens
coupling
optics
6,
and
monitor
chip
7
are
located,
i.e.,
the
micromodules,
can
be
mounted
on
an
overall
carrier,
for
example
the
bottom
plate
of
a
TO
housing,
that
has
been
provided.
They
are
mounted
like
a
standard
semiconductor
chip
in
die-bonding
and
wire-bonding
technique.
Nach
optoelektronischer
Prüfung
können
die
gemeinsamen
Träger
2
(Submounts),
auf
denen
sich
Laserchip
1,
Trägerteile
3
und
4,
Linsenkoppeloptik
6
und
Monitorchip
7
befinden,
also
die
Mikromodule,
wie
ein
üblicher
Halbleiterchip
in
Die-
und
Wirebondtechnik
auf
einen
vorgesehenen
Gesamtträger,
beispielsweise
die
Bodenplatte
eines
TO-Gehäuses
montiert
werden.
EuroPat v2
The
MEMS
component
is
often
designed
with
a
mechanical
diaphragm
and
mounting
structure
created
on
a
semiconductor
die.
Die
MEMS-Komponente
wird
oft
mit
einer
mechanischen
Membran
und
einer
Montagestruktur
konstruiert,
die
auf
einem
Halbleiterchip
erzeugt
wird.
ParaCrawl v7.1
In
the
housing,
at
least
one
semiconductor
die
is
located
which
is
electrically
connected
to
the
contact
pins,
for
example
bonded.
In
dem
Gehäuse
befindet
sich
mindestens
ein
Halbleiter-Nacktchip
(Halbleiter-Die),
der
mit
den
Kontaktpins
elektrisch
verbunden,
beispielsweise
gebondet
ist.
EuroPat v2
During
the
ever-increasing
miniaturisation
in
the
design
of
circuit
boards,
it
has
also
become
known
to
apply
a
semiconductor
die
without
housing
directly
to
the
circuit
board
in
one
application
step.
Im
Zuge
der
immer
steigenden
Miniaturisierung
bei
der
Auslegung
von
Leiterplatten
ist
es
auch
bekannt
geworden,
in
einem
Applikationsschritt
einen
Halbleiter-Nacktchip
ohne
Gehäuse
direkt
auf
die
Leiterplatte
zu
applizieren.
EuroPat v2
SUMMARY
OF
THE
INVENTION
The
invention
is
based
on
the
problem
of
developing
the
known
method
for
assembling
a
circuit
board
in
such
a
manner
that
optimum
heat
dissipation
is
possible
with
little
temperature-related
mechanical
loading
on
the
semiconductor
die.
Der
Erfindung
liegt
das
Problem
zu
Grunde,
das
bekannte
Verfahren
zur
Bestückung
einer
Leiterplatte
derart
weiterzubilden,
dass
eine
optimale
Wärmeableitung
bei
geringer
temperaturbedingter
mechanischer
Belastung
des
Halbleiter-Nacktchips
möglich
ist.
EuroPat v2
Due
to
the
multi-part
arrangement
of
the
heat
sink
according
to
the
proposal,
especially
due
to
the
insertability
of
the
flange
insert,
an
optimum
adaptation
of
the
flange
insert
to
the
respective
semiconductor
die
can
be
created
as
explained
above.
Durch
die
vorschlagsgemäße
Mehrteiligkeit
der
Wärmesenke,
insbesondere
durch
die
Einsetzbarkeit
des
Flanscheinsatzes,
lässt
sich
wie
oben
erläutert
eine
optimale
Anpassung
des
Flanscheinsatzes
auf
den
jeweiligen
Halbleiter-Nacktchip
erzeugen.
EuroPat v2
In
clarification,
it
may
be
pointed
out
that
the
term
“semiconductor
component”
means
the
operational
component
which
results
from
the
applied
and
bonded
semiconductor
die
7
.
Zur
Klarstellung
darf
darauf
hingewiesen
werden,
dass
mit
dem
Begriff
"Halbleiter-Bauteil"
das
funktionsfähige
Bauteil
gemeint
ist,
das
sich
aus
dem
applizierten
und
gebondeten
Halbleiter-Nacktchip
7
ergibt.
EuroPat v2
The
semiconductor
die
7
is
applied
to
the
flange
insert
4
preferably
by
means
of
a
bonding
layer
9
for
the
implementation
of
which
numerous
possibilities
are
known
from
the
prior
art.
Die
Applikation
des
Halbleiter-Nacktchips
7
auf
den
Flanscheinsatz
4
erfolgt
vorzugsweise
mittels
einer
Kleberschicht
9,
für
deren
Realisierung
zahlreiche
Möglichkeiten
aus
dem
Stand
der
Technik
bekannt
sind.
EuroPat v2
With
respect
to
all
the
above
variants,
it
may
be
pointed
out,
to
clarify,
that
a
flange
insert
4
does
not
necessarily
accommodate
precisely
one
semiconductor
die
7
.
Zu
allen
obigen
Varianten
darf
klarstellend
darauf
hingewiesen
werden,
dass
ein
Flanscheinsatz
4
nicht
notwendigerweise
genau
einen
Halbleiter-Nacktchip
7
aufnimmt.
EuroPat v2
In
this
direct
assembly,
the
application
step
is
mostly
followed
by
a
bonding
step
in
which
the
semiconductor
die
is
electrically
contact-connected
to
the
circuit
board.
Bei
dieser
Direktmontage
folgt
dem
Applikationsschritt
meist
ein
Bondingschritt,
in
dem
der
Halbleiter-Nacktchip
elektrisch
mit
der
Leiterplatte
kontaktiert
wird.
EuroPat v2
In
the
known
method
(U.S.
Pat.
No.
6,809,935
B1,
FIG.
1),
a
semiconductor
die
is
attached
directly
to
the
metallic
baseplate
which
provides
a
flat
heat
sink
for
the
circuit
board.
Bei
dem
bekannten
Verfahren
(US
6,809,935
B1,
dort
Fig.
1)
wird
ein
Halbleiter-Nacktchip
unmittelbar
auf
die
metallische
Grundplatte
einer
Leiterplatte
aufgebracht,
die
eine
flächige
Wärmesenke
für
die
Leiterplatte
bereitstellt.
EuroPat v2
One
factor
is
the
fundamental
consideration
to
equip
the
circuit
board
or
a
semifinished
circuit
board
part
initially
with
at
least
one
flange
insert
and
only
then
to
apply
at
least
one
semiconductor
die
to
the
flange
insert
used.
Wesentlich
ist
die
grundsätzliche
Überlegung,
die
Leiterplatte
oder
ein
Leiterplatten-Halbfertigteil
zunächst
mit
mindestens
einem
Flanscheinsatz
auszustatten
und
erst
anschließend
mindestens
einen
Halbleiter-Nacktchip
auf
den
eingesetzten
Flanscheinsatz
zu
applizieren.
EuroPat v2
In
detail,
it
is
proposed
that
in
one
assembly
step,
at
least
one
rigid
flange
insert
is
inserted
into
an
associated
recess
in
the
circuit
board
or
in
a
semifinished
circuit
board
part
and
that
in
a
subsequent
application
step,
at
least
one
semiconductor
die
of
a
semiconductor
component
is
applied
to
the
flange
insert
already
inserted.
Im
Einzelnen
wird
vorgeschlagen,
dass
in
einem
Montageschritt
mindestens
ein
starrer
Flanscheinsatz
in
eine
zugeordnete
Aussparung
in
der
Leiterplatte
oder
in
einem
Leiterplatten-Halbfertigteil
eingesetzt
wird
und
dass
in
einem
nachfolgenden
Applikationsschritt
auf
den
bereits
eingesetzten
Flanscheinsatz
mindestens
ein
Halbleiter-Nacktchip
eines
Halbleiter-Bauteils
appliziert
wird.
EuroPat v2