Übersetzung für "Surface mount package" in Deutsch
The
MLX90287
is
available
in
an
8-pin
surface
mount
“SOIC”
package.
Der
MLX90287
ist
in
einer
8-poligen
oberflächenmontierten
“SOIC”-Baueinheit
erhältlich.
ParaCrawl v7.1
The
series
features
a
surface
mount
package
and
horizontal
orientation
with
a
voltage
rating
of
30
Vac,
current
rating
of
1.8
A,
and
an
operating
temperature
range
of
-25
to
85°C.
Die
Reihe
bietet
ein
Gehäuse
zur
Oberflächenmontage
und
horizontaler
Ausrichtung
mit
einer
Nennspannung
von
30Â
VAC,
Strombelastbarkeiten
von
1,8Â
A
und
einem
Betriebstemperaturbereich
von
-25
bis
85Â
°C.
ParaCrawl v7.1
The
CPT-9019S-SMT
is
a
piezo
transducer
buzzer
housed
in
a
compact
9
mm
x
9
mm
surface
mount
package.
Der
CPT-9019S-SMT
ist
ein
Audioumformer-Piezosummer
in
einem
kompakten
9Â
mmÂ
x
9Â
mm
großen
Gehäuse
zur
Oberflächenmontage.
ParaCrawl v7.1
The
CMT-4023S-SMT
is
a
magnetic
transducer
buzzer
housed
in
a
compact
4
mm
x
4
mm
surface
mount
package.
Der
CMT-4023S-SMT
ist
ein
magnetischer
Audioumformer-Summer
in
einem
kompakten
4Â
mmÂ
x
4Â
mm
großen
Gehäuse
zur
Oberflächenmontage.
ParaCrawl v7.1
Vincent
Hiligsmann,
Product
Line
Manager
in
charge
of
the
Hall
Sensors
at
Melexis
comments:
"Our
market
surveys
and
initial
feedback
are
clear:
there
are
many
industrial
and
automotive
applications
which
were
waiting
for
a
state-of-the-art,
high-accuracy
and
cost-effective
programmable
linear
Hall
sensor
in
surface-mount
package
but
without
any
allowable
premium
for
a
Melexis
Triaxis
solution.
Vincent
Hiligsmann,
Product
Line
Manager,
sagt
dazu:
„Unsere
Marktforschung
und
die
ersten
Rückmeldungen
sind
eindeutig:
es
gibt
eine
Menge
Anwendungen
im
Industrie-
und
Automobilbereich,
die
nach
einem
hochmodernen,
programmierbaren,
kosteneffektiven
linearen
Hall-Sensor
von
hoher
Präzision
verlangen,
der
eine
Oberflächenmontage
erlaubt.
Ein
Preisaufschlag
für
ein
Produkt
von
Melexis
Triaxis
allerdings
ist
nicht
gewünscht.
ParaCrawl v7.1
The
new
IR7xxxS
series
is
available
in
Surface
Mount
(8-SOIC)
packages
in
high
volume.
Die
neue
IR7xxxS-Reihe
steht
in
einem
Surface
Mount-Gehäuse
(8-SOIC)
in
Volumenfertigung
zur
Verfügung.
ParaCrawl v7.1
At
the
same
time,
Infineon
is
committed
to
developing
Surface
Mount
Device
(SMD)
packages
and
ICs
that
will
further
leverage
the
superior
performance
of
GaN
in
a
compact
footprint.
Gleichzeitig
wird
Infineon
ein
Gehäuse
für
die
Oberflächenmontage
(SMD)
und
ICs
entwickeln,
um
die
Vorteile
von
GaN
auch
in
sehr
kompakten
Formaten
bereitzustellen.
ParaCrawl v7.1
In
this
regard,
a
variety
of
housing
types,
such
as,
for
example,
surface-mounted
packages
(SMD)
or
flip-chip
housings,
can
be
used
as
the
housing.
Als
Gehäuse
können
dabei
eine
Vielzahl
von
Gehäusetypen,
wie
beispielsweise
oberflächenmontierbare
Gehäuse
(SMD)
oder
Flip-Chip-Gehäuse
verwendet
werden.
EuroPat v2
In
the
case
of
a
method
for
producing
a
package
body
with
an
upper
side,
with
an
underside,
opposite
from
the
upper
side,
and
with
a
side
surface,
which
connects
the
upper
side
and
the
underside
and
is
provided
as
a
mounting
surface,
which
package
body
has
a
plurality
of
layers
which
contain
a
ceramic
material,
a
sheet
is
divided
into
a
plurality
of
package
bodies.
Bei
einem
Verfahren
zur
Herstellung
eines
solchen
Gehäusekörpers
mit
einer
Oberseite,
mit
einer
der
Oberseite
gegenüber
liegenden
Unterseite
und
mit
einer
die
Oberseite
und
die
Unterseite
verbindenden
Seitenfläche,
die
als
Montagefläche
vorgesehen
ist,
der
eine
Mehrzahl
von
Schichten
aufweist,
die
ein
Keramikmaterial
enthalten,
wird
eine
Platte
in
eine
Mehrzahl
von
Gehäusekörpern
vereinzelt.
EuroPat v2
The
package
body
has
an
upper
side,
an
underside,
opposite
from
the
upper
side,
and
a
side
surface,
which
connects
the
upper
side
and
the
underside
and
is
provided
as
a
mounting
surface,
the
package
body
having
a
plurality
of
layers
which
contain
a
ceramic
material,
and
a
main
direction
of
extent
of
the
layers
running
obliquely
in
relation
to
the
mounting
surface.
Der
Gehäusekörper
weist
eine
Oberseite,
eine
der
Oberseite
gegenüberliegende
Unterseite
und
eine
die
Oberseite
und
die
Unterseite
verbindende
Seitenfläche
auf,
die
als
Montagefläche
vorgesehen
ist,
wobei
der
Gehäusekörper
eine
Mehrzahl
von
Schichten
aufweist,
die
ein
Keramikmaterial
enthalten,
und
eine
Haupterstreckungsrichtung
der
Schichten
quer
zur
Montagefläche
verläuft.
EuroPat v2
The
package
body
has
an
upper
side,
an
underside,
opposite
from
the
upper
side,
and
a
side
surface,
which
connects
the
upper
side
and
the
underside
and
is
provided
as
a
mounting
surface,
the
package
body
having
a
plurality
of
layers
which
contain
a
ceramic
material,
and
a
main
direction
of
extent
of
the
layers
extending
transversely
in
relation
to
the
mounting
surface.
Der
Gehäusekörper
weist
eine
Oberseite,
eine
der
Oberseite
gegenüberliegende
Unterseite
und
eine
die
Oberseite
und
die
Unterseite
verbindende
Seitenfläche
auf,
die
als
Montagefläche
vorgesehen
ist,
wobei
der
Gehäusekörper
eine
Mehrzahl
von
Schichten
aufweist,
die
ein
Keramikmaterial
enthalten,
und
eine
Haupterstreckungsrichtung
der
Schichten
quer
zur
Montagefläche
verläuft.
EuroPat v2
Its
product
family
includes
a
wide
variety
of
accelerometers
with
features
such
as
surface-mount
packages,
signal
conditioning,
adhesive
mounting,
built-in
damping
and
multiple
chips.
Zu
seiner
Produktreihe
zählt
ein
breites
Spektrum
von
Beschleunigungsmessern
mit
Merkmalen
wie
oberflächenmontierten
Bauelementen,
Signalaufbereitung,
Haftmontage,
integrierter
Dämpfung
und
Mehrfachchips.
ParaCrawl v7.1
The
three
new
models
are
housed
in
compact,
surface
mount
packages
as
small
as
4
mm
x
4
mm.
Die
drei
neuen
Modelle
befinden
sich
in
kompakten
Gehäusen
fÃ1?4r
die
Oberflächenmontage
mit
geringen
Abmessungen
bis
4Â
mm
x
4Â
mm.
ParaCrawl v7.1
Neubiberg,
Germany
–
May
15,
2014
–
Infineon
Technologies
today
introduces
a
new
leadless
surface
mounted
(SMD)
package
for
CoolMOS™
MOSFETs
named
ThinPAK
5x6.
Neubiberg
–
15.
Mai
2014
–
Infineon
Technologies
stellt
heute
mit
dem
ThinPAK
5x6
ein
neues
SMD
(Surface
Mounted
Device)-Gehäuse
für
seine
CoolMOS™
MOSFETs
vor.
ParaCrawl v7.1