Übersetzung für "Semiconductor components" in Deutsch
Semiconductor
"lasers"
and
components
thereof,
as
follows:
Halbleiter-"Laser"
und
Bestandteile
hierfür
wie
folgt:
DGT v2019
Semiconductor
“lasers”
and
components
thereof,
as
follows:
Halbleiter-‘Laser‘
und
Bestandteile
hierfür
wie
folgt:
DGT v2019
Semiconductor
"lasers"
and
components
therefor,
as
follows:
Halbleiter-"Laser"
und
Bestandteile
hierfür
wie
folgt:
DGT v2019
Semiconductor
‘lasers’
and
components
thereof,
as
follows:
Halbleiter-„Laser“
und
Bestandteile
hierfür
wie
folgt:
DGT v2019
The
Photonic
Components
department
develops
optoelectronic
semiconductor
components
as
well
as
integrated
optical
circuits
for
data
transmission.
Die
Abteilung
Photonische
Komponenten
entwickelt
optoelektronische
Halbleiterbauteile
sowie
integriert-optische
Schaltkreise
zur
Datenübertragung.
WikiMatrix v1
However,
it
can
also
be
employed
in
diodes,
transistors
and
other
semiconductor
components.
Sie
läßt
sich
jedoch
auch
bei
Dioden,
Transistoren
und
anderen
Halbleiterbauelementen
verwenden.
EuroPat v2
In
semiconductor
components
a
fundamental
problem
consists
in
maintaining
stable
the
current-voltage
characteristics.
Ein
wesentliches
Problem
bei
Halbleiterbauelementen
besteht
darin,
die
Strom-Spannungskennlinien
stabil
zu
halten.
EuroPat v2
The
semiconductor
components
of
each
group
are
connected
electrically
in
series.
Dabei
sind
die
Halbleiterbauelemente
jeder
Gruppe
elektrisch
hintereinandergeschaltet.
EuroPat v2
The
semiconductor
components
are
pressed
by
the
pressure
element
against
the
walls
of
the
recess.
Die
Halbleiter-Bauelemente
werden
mit
dem
Druckkörper
an
die
Innenflächen
der
Ausnehmung
angepreßt.
EuroPat v2
The
temperature
sensitivity
of
the
semiconductor
components
causes
a
high
failure
rate.
Die
Temperaturempfindlichkeit
der
Halbleiter-Bauelemente
verursacht
eine
hohe
Ausfallquote.
EuroPat v2
They
are
therefore
very
advantageously
suitable
for
fabricating
semiconductor
components.
Sie
eignen
sich
daher
sehr
vorteilhaft
zur
Herstellung
von
Halbleiterbauelementen.
EuroPat v2
Naturally,
the
protective
circuit
proposed
here
also
allows
more
recent
finely
structured
semiconductor
components
to
be
utilized.
Selbstverständlich
erlaubt
die
hier
vorgeschlagene
Beschaltung
auch
die
Nutzung
neuerer
feinstrukturierter
Halbleiterbauelemente.
EuroPat v2
They
may
also
be
employed
as
shielding
material,
as
semiconductor
components
or
as
electrical
conductors.
Sie
können
auch
als
Abschirmmaterial
als
Halbleiterbauteile
bzw.
als
elektrische
Leiter
Verwendung
finden.
EuroPat v2
Semiconductor
components
can
be
employed
as
an
optical
transmitter
and/or
receiver
4.
Als
optische
Sender
und/oder
Empfänger
4
können
Halbleiter-Bauelemente
verwendet
werden.
EuroPat v2
An
opto-component
of
the
invention
is
preferably
employed
for
electronic
semiconductor
components.
Ein
Opto-Bauelement
nach
der
Erfindung
wird
vorzugsweise
für
elektronische
Halbleiter-Bauelemente
verwendet.
EuroPat v2
For
higher
currents,
however,
the
semiconductor
components
must
generally
be
cooled
by
cooling
bodies.
Für
höhere
Ströme
müssen
die
Halbleiterbauelemente
aber
im
allgemeinen
durch
Kühlkörper
gekühlt
werden.
EuroPat v2
Typical
examples
are
the
casings
for
integrated
semiconductor
circuits
and
components:
Typische
Beispiele
bieten
hier
die
Gehäuse
für
integrierte
Halbleiter-Schaltkreise
und
Bauelemente:
EuroPat v2
The
use
of
the
pass
through
is
not
limited
to
semiconductor
components.
Die
Verwendung
der
Durchführung
ist
nicht
auf
Halbleiterbauelemente
beschränkt.
EuroPat v2
The
semiconductor
components
are
diodes
or
thyristors,
for
example.
Die
Halbleiterbauelemente
sind
beispielsweise
Dioden
oder
Thyristoren.
EuroPat v2
The
semiconductor
components
used
are
in
particular
thyristors
and
diodes.
Als
Halbleiterbauelemente
werden
dabei
insbesondere
Thyristoren
und
Dioden
eingesetzt.
EuroPat v2
The
placement
of
semiconductor
components
between
at
least
two
parallel
substrates
according
to
the
invention
has
the
following
advantages:
Die
erfindungsgemäße
Anordnung
von
Halbleiterbauelementen
zwischen
mindestens
zwei
parallelen
Substraten
hat
nachstehende
Vorteile:
EuroPat v2
The
temperature
drift
of
the
semiconductor
components
and
of
the
passive
components
no
longer
plays
a
significant
role.
Die
Temperaturdrift
der
Halbleiterbauelemente
und
der
passiven
Bauelemente
spielt
keine
erhebliche
Rolle
mehr.
EuroPat v2