Übersetzung für "Semiconductor components" in Deutsch

Semiconductor "lasers" and components thereof, as follows:
Halbleiter-"Laser" und Bestandteile hierfür wie folgt:
DGT v2019

Semiconductor “lasers” and components thereof, as follows:
Halbleiter-‘Laser‘ und Bestandteile hierfür wie folgt:
DGT v2019

Semiconductor "lasers" and components therefor, as follows:
Halbleiter-"Laser" und Bestandteile hierfür wie folgt:
DGT v2019

Semiconductor ‘lasers’ and components thereof, as follows:
Halbleiter-„Laser“ und Bestandteile hierfür wie folgt:
DGT v2019

The Photonic Components department develops optoelectronic semiconductor components as well as integrated optical circuits for data transmission.
Die Abteilung Photonische Komponenten entwickelt optoelektronische Halbleiterbauteile sowie integriert-optische Schaltkreise zur Datenübertragung.
WikiMatrix v1

However, it can also be employed in diodes, transistors and other semiconductor components.
Sie läßt sich jedoch auch bei Dioden, Transistoren und anderen Halbleiterbauelementen verwenden.
EuroPat v2

In semiconductor components a fundamental problem consists in maintaining stable the current-voltage characteristics.
Ein wesentliches Problem bei Halbleiterbauelementen besteht darin, die Strom-Spannungskennlinien stabil zu halten.
EuroPat v2

The semiconductor components of each group are connected electrically in series.
Dabei sind die Halbleiterbauelemente jeder Gruppe elektrisch hintereinandergeschaltet.
EuroPat v2

The semiconductor components are pressed by the pressure element against the walls of the recess.
Die Halbleiter-Bauelemente werden mit dem Druckkörper an die Innenflächen der Ausnehmung angepreßt.
EuroPat v2

The temperature sensitivity of the semiconductor components causes a high failure rate.
Die Temperaturempfindlichkeit der Halbleiter-Bauelemente verursacht eine hohe Ausfallquote.
EuroPat v2

They are therefore very advantageously suitable for fabricating semiconductor components.
Sie eignen sich daher sehr vorteilhaft zur Herstellung von Halbleiterbauelementen.
EuroPat v2

Naturally, the protective circuit proposed here also allows more recent finely structured semiconductor components to be utilized.
Selbstverständlich erlaubt die hier vorgeschlagene Beschaltung auch die Nutzung neuerer feinstrukturierter Halbleiterbauelemente.
EuroPat v2

They may also be employed as shielding material, as semiconductor components or as electrical conductors.
Sie können auch als Abschirmmaterial als Halbleiterbauteile bzw. als elektrische Leiter Verwendung finden.
EuroPat v2

Semiconductor components can be employed as an optical transmitter and/or receiver 4.
Als optische Sender und/oder Empfänger 4 können Halbleiter-Bauelemente verwendet werden.
EuroPat v2

An opto-component of the invention is preferably employed for electronic semiconductor components.
Ein Opto-Bauelement nach der Erfindung wird vorzugsweise für elektronische Halbleiter-Bauelemente verwendet.
EuroPat v2

For higher currents, however, the semiconductor components must generally be cooled by cooling bodies.
Für höhere Ströme müssen die Halbleiterbauelemente aber im allgemeinen durch Kühlkörper gekühlt werden.
EuroPat v2

Typical examples are the casings for integrated semiconductor circuits and components:
Typische Beispiele bieten hier die Gehäuse für integrierte Halbleiter-Schaltkreise und Bauelemente:
EuroPat v2

The use of the pass through is not limited to semiconductor components.
Die Verwendung der Durchführung ist nicht auf Halbleiterbauelemente beschränkt.
EuroPat v2

The semiconductor components are diodes or thyristors, for example.
Die Halbleiterbauelemente sind beispielsweise Dioden oder Thyristoren.
EuroPat v2

The semiconductor components used are in particular thyristors and diodes.
Als Halbleiterbauelemente werden dabei insbesondere Thyristoren und Dioden eingesetzt.
EuroPat v2

The placement of semiconductor components between at least two parallel substrates according to the invention has the following advantages:
Die erfindungsgemäße Anordnung von Halbleiterbauelementen zwischen mindestens zwei parallelen Substraten hat nachstehende Vorteile:
EuroPat v2

The temperature drift of the semiconductor components and of the passive components no longer plays a significant role.
Die Temperaturdrift der Halbleiterbauelemente und der passiven Bauelemente spielt keine erhebliche Rolle mehr.
EuroPat v2