Übersetzung für "Redistribution layer" in Deutsch

In that way, the chip can be contacted from the outside via the contacting layer and the redistribution layer.
Somit kann der Chip über die Kontaktierungsschicht und Umverdrahtungsschicht von außen kontaktiert werden.
EuroPat v2
Thereupon, the at least one semiconductor chip can be arranged on the redistribution layer.
Daraufhin kann der mindestens eine Halbleiterchip auf der Umverdrahtungslage angeordnet werden.
EuroPat v2
An antenna is integrated in the redistribution layer.
In der Umverdrahtungsschicht ist eine Antenne integriert.
EuroPat v2
The trenches can reach essentially up to the redistribution layer.
Die Trenngräben können im Wesentlichen bis zur Umverdrahtungslage reichen.
EuroPat v2
The thinning-out was terminated as soon as the redistribution layer 14 was reached.
Das Ausdünnen wurde abgebrochen, sobald die Umverdrahtungslage 14 erreicht wurde.
EuroPat v2
Antenna elements 42 are arranged on the opposite side of the redistribution layer 40 .
Auf der gegenüberliegenden Seite zu der Umverdrahtungsschicht 40 sind Antennenelemente 42 angeordnet.
EuroPat v2
Alternatively, the redistribution layer can also consist of a metallization layer and two dielectric layers.
Alternativ kann die Umverdrahtungslage aus einer Metallisierungslage und zwei dielektrische Lagen bestehn.
EuroPat v2
In particular, one can envisage the trenches partly reaching into the redistribution layer.
Insbesondere kann es vorgesehen sein, dass die Trenngräben teilweise in die Umverdrahtungslage hineinreichen.
EuroPat v2
The separation of the carrier structure can effected by way of at least one V-cut which is tapered in the direction of the redistribution layer.
Das Trennen der Trägerstruktur kann durch mindestens einen in Richtung der Umverdrahtungslage verjüngten V-Schnitt erfolgen.
EuroPat v2
The electronic component moreover comprises a redistribution layer which comprises the flexible material and at least one strip conductor.
Das elektronische Bauelement umfasst außerdem eine Umverdrahtungslage, die biegbares Material und mindestens eine Leiterbahn umfasst.
EuroPat v2
An antenna for example can be arranged on a side of one of the singularized carrier element which is away from the redistribution layer.
Beispielsweise kann eine Antenne auf einer der Umverdrahtungslage abgewandten Seite eines der vereinzelten Trägerelemente angeordnet sein.
EuroPat v2
In addition, passive components such as capacitors, resistors, inductors and antenna structures can be integrated into the redistribution layer.
Darüber hinaus können in die Umverdrahtungslage passive Komponenten wie Kapazitäten, Widerstände, Spulen und Antennenstrukturen integriert werden.
ParaCrawl v7.1
In case these elements are arranged in the chip layer 12 ?, contacting can take place via the redistribution layer 16 ?.
Für den Fall, dass diese Elemente in der Chipschicht 12' angeordnet sind, kann eine Kontaktierung über die Umverdrahtungsschicht 16' erfolgen.
EuroPat v2
RF chip) 38 as well as an antenna 42 arranged in the redistribution layer 40 of the eWLB 36 .
B. RF-Chip) 38 sowie eine in der Umverdrahtungsschicht 40 des eWLB 36 angeordnete Antenne 42 umfasst.
EuroPat v2
Here, the chip 38 is embedded in a cast resin 39, wherein the redistribution layer 40 is provided on the bottom side of the chip.
Hier ist der Chip 38 in ein Gussharz 39 eingebettet, wobei auf der Unterseite des Chips die Umverdrahtungsschicht 40 vorgesehen ist.
EuroPat v2
At least some of the strip conductors can be designed in a flexible manner, so that an electrical connection which is created by the strip conductors and which is in the region of the trench is not interrupted by a bending of the redistribution layer in this region.
Zumindest einige der Leiterbahnen sind biegbar ausgeführt, so dass eine durch die Leiterbahnen hergestellte elektrische Verbindung im Bereich des Trenngrabens durch ein Biegen der Umverdrahtungslage in diesem Bereich nicht unterbrochen wird.
EuroPat v2
Hereby, typically at least some of the strip conductors are designed in a foldable manner, so that an electrical connection in the region of the trench and created by the strip conductors is not interrupted by a folding of the redistribution layer at this region.
Hierbei sind typischerweise zumindest einige der Leiterbahnen faltbar ausgeführt, so dass eine durch die Leiterbahnen hergestellte elektrische Verbindung im Bereich des Trenngrabens durch ein Falten der Umverdrahtungslage an diesem Bereich nicht unterbrochen wird.
EuroPat v2
The strip conductors of the redistribution layer can also be designed in a multi-layered manner, so that the strip conductors can cross, without these being electrically conductively connected to one another.
Die Leiterbahnen der Umverdrahtungslage können auch mehrlagig ausgeführt sein, so dass sich Leiterbahnen kreuzen können, ohne dass diese elektrisch leitfähig miteinander verbunden sind.
EuroPat v2
One can envisage an electrical contact being created between the at least one semiconductor chip and the redistribution layer.
Es kann vorgesehen sein, dass ein elektrischer Kontakt zwischen dem mindestens einen Halbleiterchip und der Umverdrahtungslage hergestellt wird.
EuroPat v2
In a further step, the at least one semiconductor chip can be potted with the potting compound, so that the carrier structure comprising the potting compound and the at least one semiconductor chip incorporated therein is formed, wherein the semiconductor arrangement is formed from the carrier structure and the redistribution layer.
In einem weiteren Schritt kann der mindestens eine Halbleiterchip mit der Vergussmasse vergossen werden, so dass die Trägerstruktur gebildet wird, die die Vergussmasse und den darin eingebundenen mindestens einen Halbleiterchip umfasst, wobei aus der Trägerstruktur und der Umverdrahtungslage die Halbleiteranordnung gebildet wird.
EuroPat v2
The redistribution layer 14 with strip conductors, of which two are provided with the reference numerals 12 and 13 by way of example, is represented.
Dargestellt ist die Umverdrahtungslage 14 mit Leiterbahnen, von denen zwei beispielhaft mit den Bezugszeichen 12 und 13 versehen sind.
EuroPat v2
Further, according to an additional embodiment, mutual interference of chip and antenna can be minimized when the antenna element is arranged offset from the chips in the redistribution layer and shielding means, such as vias, are provided between the radiating area and the chips.
Weiter kann entsprechend einem zusätzlichen, bevorzugten Ausführungsbeispiel auch eine gegenseitige Beeinflussung von Chip und Antenne minimiert werden, wenn das Antennenelement in der Umverdrahtungsschicht versetzt zu den Chips angeordnet ist und zwischen dem strahlenden Bereich und den Chips Schirmungs-Mittel, wie Vias vorgesehen werden.
EuroPat v2
By means of vias, which can also be provided in the chip layer according to further embodiments, it is possible that the redistribution layer is connected to the contacting layer.
Über Vias, die entsprechend weiteren Ausführungsbeispielen ebenfalls in der Chipschicht vorgesehen sein können, ist es möglich, dass die Umverdrahtungsschicht mit der Kontaktierungsschicht verbunden wird.
EuroPat v2

Ähnliche Begriffe

in layers a layer redistribution layering
redistribution layer redistribute layer the redistribution
layer on layer upon layer