Übersetzung für "Package configuration" in Deutsch

Each package contains one configuration presenting the QLQ-C30 alone.
Jedes Paket enthält eine Konfiguration, die den QLQ-C30 alleine präsentiert.
ParaCrawl v7.1

Note the removing a package leaves its configuration files in system.
Beachten Sie, dass das Entfernen von Paketen deren Konfigurationsdateien im System belässt.
ParaCrawl v7.1

Remove a package (including its configuration files): dpkg --purge foo.
Lösche ein Paket (inklusive Konfigurationsdateien): dpkg --purge foo.
ParaCrawl v7.1

Install the targetcli-fb package for configuration purposes.
Installieren Sie zu Konfigurationszwecken das Paket targetcli-fb.
ParaCrawl v7.1

The wacomcpl package provided graphical configuration of Wacom tablet settings.
Das wacomcpl -Paket stellte die grafische Konfigurationen von Wacom Tablet Einstellungen bereit.
ParaCrawl v7.1

They can also be modified in your installation package during Configuration .
Sie können auch während der Konfiguration des Installationspakets angepasst werden.
ParaCrawl v7.1

At the same time, the comprehensive and multi-level FASTpress Suite software package simplifies configuration and data evaluation and documentation.
Zugleich vereinfacht das umfangreiche und mehrstufige Softwarepaket FASTpress Suite Konfiguration sowie Messdaten-Auswertung und Dokumentation.
ParaCrawl v7.1

The dSPACE FlexRay Configuration Package is an extensive solution for using FlexRay in dSPACE's real time systems.
Das dSPACE FlexRay Configuration Package ist eine umfassende Lösung für den FlexRay-Einsatz in Echtzeit-Systemen von dSPACE.
ParaCrawl v7.1

A definitive countervailing duty is hereby imposed on imports of certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame, etc., originating in the Republic of Korea.
Auf die Einfuhren bestimmter elektronischer Mikroschaltungen, so genannter DRAMs (dynamische Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff), die nach Varianten der Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik einschließlich der CMOS-Technik hergestellt werden, aller Typen, Speicherdichten und Varianten und unabhängig von der Zugriffsgeschwindigkeit, der Konfiguration, dem Gehäuse oder Rahmen usw., mit Ursprung in der Republik Korea wird ein endgültiger Ausgleichszoll eingeführt.
DGT v2019

The product concerned by this investigation is the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.
Diese Untersuchung betrifft dieselbe Ware wie die Ausgangsuntersuchung, d. h. bestimmte elektronische Mikroschaltungen, so genannte DRAMs (dynamische Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff), aller Typen, Speicherdichten und Varianten, auch montiert, in Form von bearbeiteten Scheiben (wafers) oder Chips, die nach Varianten der Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik einschließlich der CMOS-Technik hergestellt werden, aller Speicherdichten (auch künftiger), unabhängig von der Zugriffsgeschwindigkeit, der Konfiguration, dem Gehäuse, dem Rahmen usw., mit Ursprung in der Republik Korea.
DGT v2019

The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.
Diese Untersuchung betrifft dieselbe Ware wie die Ausgangsuntersuchung, d. h. bestimmte elektronische Mikroschaltungen, so genannte DRAMs (dynamische Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff), aller Typen, Speicherdichten und Varianten, auch montiert, in Form von bearbeiteten Scheiben (wafers) oder Chips, die nach Varianten der Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik einschließlich der CMOS-Technik hergestellt werden, aller Speicherdichten (auch künftiger), unabhängig von der Zugriffsgeschwindigkeit, der Konfiguration, dem Gehäuse, dem Rahmen usw., mit Ursprung in der Republik Korea.
DGT v2019

Consequently, the definitive countervailing duties paid or entered in the accounts pursuant to Council Regulation (EC) No 1480/2003 on imports of certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea and released for free circulation as from 31 December 2007 should be repaid or remitted.
Daher sollten die endgültigen Ausgleichszölle erstattet oder erlassen werden, die gemäß der Verordnung (EG) Nr. 1480/2003 auf die Einfuhren bestimmter elektronischer Mikroschaltungen, so genannter DRAMs (dynamische Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff), aller Typen, Speicherdichten, Varianten, Zugriffsgeschwindigkeiten, Konfigurationen, Gehäuse oder Rahmen usw., die nach Varianten der Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik einschließlich der CMOS-Technik hergestellt werden, mit Ursprung in der Republik Korea, die ab dem 31. Dezember 2007 in den zollrechtlich freien Verkehr übergeführt wurden, entrichtet oder buchmäßig erfasst wurden.
DGT v2019

The countervailing duty imposed on imports of certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame etc. originating in the Republic of Korea imposed by Regulation (EC) No 1480/2003 is repealed as of 31 December 2007 and the proceeding is terminated.
Der mit der Verordnung (EG) Nr. 1480/2003 eingeführte Ausgleichszoll auf die Einfuhren bestimmter elektronischer Mikroschaltungen, so genannter DRAMs (dynamische Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff), die nach Varianten der Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik einschließlich der CMOS-Technik hergestellt werden, aller Typen, Speicherdichten, Varianten, Zugriffsgeschwindigkeiten, Konfigurationen, Gehäuse oder Rahmen usw., mit Ursprung in der Republik Korea wird mit Wirkung vom 31. Dezember 2007 aufgehoben, und das Verfahren wird eingestellt.
DGT v2019

An accessory may be sold separately under its own model number, or sold with a base unit as part of a package or configuration.
Ein Zubehörteil kann getrennt, mit eigener Modellnummer, oder zusammen mit einem Grundgerät als Teil eines Pakets oder einer Konfiguration verkauft werden.
DGT v2019

The product under consideration and the like product are the same as that covered in the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of Metal Oxide-Semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc. originating in the Republic of Korea.
Diese Untersuchung betrifft dieselbe Ware wie die Ausgangsuntersuchung, d. h. bestimmte elektronische Mikroschaltungen, so genannte DRAMs (dynamische Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff), aller Typen, Speicherdichten und Varianten, auch montiert, in Form von bearbeiteten Wafern oder Chips, die nach Varianten der Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik einschließlich der CMOS-Technik hergestellt werden, aller Speicherdichten (auch künftiger), unabhängig von der Zugriffsgeschwindigkeit, der Konfiguration, dem Gehäuse, dem Rahmen usw., mit Ursprung in der Republik Korea.
DGT v2019

By bringing together several respective components in at least one package, the configuration of the inscription laser can correspond to an application-oriented structure.
Durch die Zusammenfassung von jeweils mehreren Baugruppen in mindestens einem Gehäuse kann eine beliebige Konfiguration des Beschriftungslasers für einen anwendungsorientierten Aufbau geschaffen werden.
EuroPat v2

In order to be able to make use of the "Message Waiting Indication", you have to make the respective setting in the ixi-UMS Kernel Configuration and in the ixi-UMS Enhanced Voice Package Configuration.
Um die "Message Waiting Indication" oder "SMS auf das Mobiltelefon" nutzen zu können, müssen Sie in der ixi-UMS Kernel Konfiguration und ggfs. in der ixi-UMS Enhanced Voice Package Konfiguration die entsprechenden Einstellungen vornehmen und der Notifier Express muss aktiviert werden.
ParaCrawl v7.1