Übersetzung für "Interconnect technology" in Deutsch

The HPE Enhanced Hypercube interconnect technology enables straightforward, effective scaling without use of any external switches.
Die Interconnect-Technologie HPE Enhanced Hypercube ermöglicht eine einfache und effektive Skalierung ohne Verwendung von externen Switches.
ParaCrawl v7.1
Alternatively, connection by means of SiPLIT technology (Siemens Planar Interconnect Technology) is also possible.
Alternativ ist auch eine Verbindung mittels SiPLIT-Technologie (Siemens Planar Interconnect Technology) möglich.
EuroPat v2
Conventional assembly interconnect technology places limitations on further miniaturization in power assemblies and on the integration of sensor, logic, and control components.
Die gegenwärtige Aufbau- und Verbindungstechnik schränkt die weitere Miniaturisierung der Leistungsbaugruppen und auch die Integration von Sensor-, Logik- und Steuerkomponenten ein.
ParaCrawl v7.1
To a large extent, the efficiency, cost-effectiveness, and reliability of the power electronics components needed in electric vehicles are determined by circuit concepts, power semiconductors, and other components, as well as by assembly interconnect technology.
Die Effizienz, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit der notwendigen leistungselektronischen Baugruppen elektrischer Fahrzeuge werden dabei von Schaltungskonzepten, Leistungshalbleitern, von anderen Bauelementen und von der Aufbau- und Verbindungstechnik maßgeblich beeinflusst.
ParaCrawl v7.1
There are chip providers such as Broadcom (Avago uses Broadcom as the brand name after the acquisition of Broadcom), equipment vendors such as Cisco and Huawei, device providers such as Lumentum, optical transceiver manufacturers such as Foxconn Interconnect Technology, accessories manufacturers such as Molex and TE Connectivity, and so on, covering the entire communications industry.
Es gibt Chipanbieter wie Broadcom (Avago verwendet Broadcom nach der Übernahme von Broadcom als Markenname), Ausrüstungshersteller wie Cisco und Huawei, Geräteanbieter wie Lumentum, optische Transceiver-Hersteller wie Foxconn Interconnect Technology, Zubehörhersteller wie Molex und TE Connectivity usw., die die gesamte Kommunikationsbranche abdecken.
ParaCrawl v7.1
The position sensor (2) according to claim 1, in which the reference coil (L) is formed by a flat coil of conductor paths integrated into a printed circuit board or in Molded Interconnect Device technology.
Positionssensor (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Referenzspule (R) gebildet ist durch eine in eine Leiterplatte integrierte Flachspule aus Leiterbahnen oder in MID-Technik.
EuroPat v2
In a particularly preferred embodiment, the electric connections at the connecting part 29 are produced using MID (moulded interconnect device) technology, i.e. produced in the connecting part 29 by injection moulding.
Besonders bevorzugt sind die elektrischen Verbindungen am Verbindungsteil 29 in MID-Technologie (molded interconnect device) hergestellt, also spritzgusstechnisch in das Verbindungsteil 29 eingebracht.
EuroPat v2
On that basis, the purpose of the present invention was to provide thermoplastic material moulding compounds suitable for the MID (Moulded Interconnect Devices) technology, in particular polyamide moulding compounds, and in particular those which as well as glass fibres also contain flame retardants and LDS additives, with which moulded articles with good mechanical properties, in particular with high rigidity, high tear resistance and good impact resistance which have a secure flame retardant classification V0 and which can be reliably soldered blister-free can be produced.
Ausgehend hiervon war es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, für die MID (Molded Interconnect Devices)-Technik geeignete thermoplastische Kunststoffformassen, insbesondere Polyamidformmassen, und insbesondere solche, die neben Glasfasern auch Flammschutzmittel und LDS-Additive enthalten, bereitzustellen, mit denen Formkörper mit guten mechanischen Eigenschaften, insbesondere mit hoher Steifigkeit, hoher Reissfestigkeit und guter Schlagzähigkeit herstellbar sind, die eine sichere Flammschutzklassifizierung V0 aufweisen und sicher blisterfrei lötbar sind.
EuroPat v2
In accordance with the illustrated embodiment, this contact device may be a printed circuit board with conductor paths serving as contact surfaces mounted thereon, or a plastic part in MID (moulded interconnect device) technology, wherein electrically conductive areas are applied to the plastic part in an injection moulding process, or else metal pins projecting from the end face of the valve cartridge.
Bei der Kontakteinrichtung kann es sich exemplarisch um eine Leiterplatte mit darauf angebrachten, als Kontaktflächen dienenden Leiterbahnen oder um ein Kunststoffteil in MID-Technik (molded interconnect device) handeln, bei dem elektrisch leitfähige Bereiche im Spritzgussverfahren an das Kunststoffteil angespritzt werden, oder um stirnseitig von der Ventilpatrone abragende Metallstifte handeln.
EuroPat v2
This distance becomes particularly large if both receiving coils are attached directly on the opposite areas of the housing, for example through the use of MID (Molded Interconnect Device) technology.
Besonders groß wird dieser Abstand, wenn beide Empfangsspulen direkt auf den gegenüberliegenden Gehäusebereichen aufgebracht sind, beispielsweise durch Verwendung der MID- (Molded Interconnect Device-) Technologie.
EuroPat v2
On this basis it was an object of the present invention to provide thermoplastic polyamide molding compositions suitable for the MID (Molded Interconnect Devices) technology, and more particularly compositions which as well as glass fibers also comprise LDS additives, and which can be used to produce moldings having good mechanical properties, more particularly with high stiffness, high tensile strength, and good impact toughness, and also high gloss, these moldings being reliably solderable without blisters.
Ausgehend hiervon war es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, für die MID (Molded Interconnect Devices)-Technik geeignete thermoplastische Polyamidformmassen, und insbesondere solche, die neben Glasfasern auch LDS-Additive enthalten, bereitzustellen, mit denen Formkörper mit guten mechanischen Eigenschaften, insbesondere mit hoher Steifigkeit, hoher Reissfestigkeit und guter Schlagzähigkeit sowie hohem Glanz herstellbar sind und sicher blisterfrei lötbar sind.
EuroPat v2
In molded interconnect device (MID) technology, conductive patterns in the form of a structured metal layer are applied to three-dimensional injection-molded circuit substrates.
Bei der MID-Technologie (MID, Molded Interconnect Devices) sind auf dreidimensional geformten spritzgegossenen Schaltungsträgern Leiterbilder in Form einer strukturierten Metallschicht aufgebracht.
EuroPat v2
It may, however, also be configured as a fixed or flexible circuit component in other suitable techniques that are known to the skilled person, for example as a printed or etched circuit board or using MID (moulded interconnect device) technology.
Sie kann aber auch in anderen geeigneten, dem Fachmann bekannten Techniken als starres oder flexibles Bauteil ausgeführt sein, z.B. als gedruckte oder geätzte Schaltplatte oder in MID(Moulded Interconnect Device)-Technik.
EuroPat v2
The wiring paths are becoming narrower and narrower, while at the same time more and more must be accommodated on decreasing surface areas, especially with the help of “HDI-high density interconnect technology”.
Die Leiterbahnen werden immer schmaler und gleichzeitig wird auf kleiner werdender Fläche immer mehr unterzubringen sein, insbesondere mit Hilfe der "HDI-High Density Interconnect-Technologie".
EuroPat v2
In order to exploit the advantages of the molded interconnect device (MID) technology, it would be possible to imagine a contact that represents a type of V-shaped trough into which a cylinder or a likewise V-shaped contact is pressed.
Um die Vorteile der MID Technologie auszunutzen, könnte man sich einen kontakt vorstellen, der einen Art V-förmigen Trog darstellt, in den ein Zylinder oder ein ebenfalls V-förmiger Kontakt eingepresst wird.
EuroPat v2
Walter Schmidt is the founder of the European Interconnect Technology Initiative and president of the "Crazy Guys", a group of specialists from the industrial and scientific field of electrical connectivity.
Walter Schmidt ist Gründer der European Interconnect Technology Initiative und Präsident der «Crazy Guys», einer Gruppe von Spezialisten aus dem industriellen und wissenschaftlichen Bereich der elektrischen Verbindungstechnik.
ParaCrawl v7.1

Ähnliche Begriffe

technologization interconnection technology technologically the interconnection
interconnection with a technologically technology interconnect
are interconnected interconnect technology