Translation of "Mold compound" in German

Subsequent to the filling of the casting mold with casting compound, the latter is subjected to atmospheric or higher pressure so that excess casting compound present in the funnel or hopper formed by the wall strips 9 is forced into the casting mold until the casting resin body is completely solidified.
Im Anschluß an das Füllen der Gießform wird diese dem atmosphärischem Druck oder einem höheren Druck ausgesetzt, so daß aus dem im von den Wandstreifen 9 gebildeten Trichter vorhandenen Gießharzüberschuß Gießharz bis zur vollständigen Erstarrung des Gießharzkörpers in die Gießform nachgedrückt wird.
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Casting takes place by injecting a casting compound into the closed mold and removing the mold after the compound has hardened.
Das Vergießen erfolgt durch Einspritzen einer Vergußmasse in die geschlossene Gußform und Abnehmen der Gußform nach dem Aushärten der Vergußmasse.
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The embedding mold is used, such that after assembling the mold and placing the respective cast 13 in the interior of the embedding mold, the embedding compound is placed in the embedding mold from the open top, and this insertion can be observed not only from the top, but also laterally through the window-shaped openings 11 and 12 .
Die Verwendung der Einbettform erfolgt in der Weise, daß nach dem Zusammenfügen dieser Form 1 und der Anordnung des jeweiligen Modells 13 in den Innenraum der Einbettform die Einbettmasse von der offenen Oberseite her in die Einbettform eingebracht wird, wobei dieses Einbringen nicht nur von oben, sondern auch seitlich durch die fensterförmigen Öffnungen 11 und 12 beobachtet werden kann.
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In addition construction components can be produced with the inventive molding material according to the OMC process (open mold compound) in which an open mold is lacquered and the lacquer is cured.
Ferner lassen sich mit der erfindungsgemäßen Formmasse Bauteile im OMC-Verfahren (open mould compound) herstellen, bei dem eine offene Form lackiert und der Lack ausgehärtet wird.
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Bending deformations of the piezoelectric element are enabled here which result in clearly higher energy generation than, for example, the mechanical strains of a piezoelectric element cast into a mold compound, as allowed by published German patent application document DE 10 2005 062 872 A1.
Hierbei werden Biegeverformungen des piezoelektrischen Elementes ermöglicht, die zu einer deutlich höheren Energieerzeugung als die z. B. in der DE 10 2005 062 872 A1 zugelassenen mechanischen Verspannungen eines in ein Mold Compound eingegossenen Piezoelementes führen.
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After the molding compound has been filled into the mold, the molding compound is preferably incipiently or fully cured, whereupon the carrier part 1 can be removed from the mold.
Nach dem Einfüllen der Formmasse in die Gussform wird die Formmasse vorzugsweise an- oder ausgehärtet, woraufhin das Trägerteil 1 aus der Gussform entformt werden kann.
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Conventionally, a potting compound mold 600 is arranged around the semiconductor circuit 4, said mold being intended to give the data carrier its final shape.
Herkömmlich wird um den Halbleiterschaltkreis 4 eine Vergussmasseform 600 angeordnet, die dem Datenträger seine endgültige Form geben soll.
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In an enlargement of the flash location it can be recognized that the actual shape 701 deviates from the ideal shape 700 of the potting compound mold 600 .
In einer Vergrößerung der Grat-Stelle ist erkennbar, dass die tatsächliche Form 701 von der Idealform 700 der Vergussmasseform 600 abweicht.
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It is particularly advantageous when the injection channel for injecting the potting compound is arranged on the side of the potting compound mold that is parallel to the lower side of the carrier band, whereby the depression is obtained.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Einspritzkanal zum Einspritzen der Vergussmasse auf der der Unterseite des Trägerbands parallelen Seite der Vergussmasseform angeordnet ist, wodurch die Vertiefung erhalten wird.
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Housing concepts for “packaging” sensor chips, e.g. “land grid arrays” integrate all the components of a circuit into a tiny encasing (mold compound), which includes only a few cubic millimeters.
Gehäusekonzepte zur "Verpackung" von Sensorchips, z. B. "Land-Grid-Arrays", integrieren sämtliche Bauelemente einer Schaltung in eine winzige Umhüllung (Mold Compound), welche nur wenige Kubikmillimeter umfasst.
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When a semiconductor circuit is molded in by means of a potting compound, it must be ensured that the finished data carrier can be removed from the potting compound mold quickly and easily.
Beim Umgießen eines Halbleiterschaltkreises mittels Vergussmasse muss darauf geachtet werden, dass der fertig gestellte Datenträger schnell und einfach aus der Vergussmasseform entnommen werden kann.
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On the lower side 102 of the carrier band 1 a potting compound mold 600 is arranged which will form a data carrier body 3 with the outer dimensions of the standard specifications.
Auf der Unterseite 102 des Trägerbandes 1 wird eine Vergussmasseform 600 angeordnet, die einen Datenträgerkörper 3 in den Außenmaßen der Standardspezifikation formen wird.
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Microelectromechanical sensor 34, application-specific integrated circuit 35 and microchips 36 are completely molded around with a mold compound 30 .
Der mikroelektromechanische Sensor 34, der anwendungsspezifische Schaltkreis 35 sowie die Mikrochips 36 sind vollständig mit einer Umhüllung 30 (Mold Compound) umgossen.
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To this end, the LED chip is enveloped form-fittingly by black mold compound by an injection-molding process or other suitable method, such as printing processes, for example.
Dazu werden die Leuchtdiodenchips beispielsweise mit einem schwarzen Mold Compound mittels eines Spritzgussverfahrens oder anderer geeigneter Verfahren wie beispielsweise Druckprozesse formschlüssig umhüllt.
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The blackening of the mold compound advantageously creates good contrast between the light exit surface of the LED arrangement and the surrounding housing.
Durch die Schwärzung des Mold Compounds ergibt sich vorteilhaft ein guter Kontrast zwischen Lichtaustrittsfläche der Leuchtdiodenanordnung und dem umgebenden Gehäuse.
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compounder the compound to be compounded mold compound
molding compound molds compound mold
compounded with the mold