Translation of "Mating area" in German

In another embodiment, the thermal contact area and the mating contact area are each flat.
In einer anderen Ausführungsform ist die Wärmekontaktfläche und die Gegenkontaktfläche jeweils eben ausgebildet.
EuroPat v2

Therefore, the housing for each half-bridge of the power output stage can have a mating contact area.
So kann das Gehäuse für jede Halbbrücke der Leistungsendstufe eine Gegenkontaktfläche aufweisen.
EuroPat v2

Height and mating area are easily adjustable to customer requirements
Höhe und Steckbereich können leicht an Kundenwünsche angepasst werden.
CCAligned v1

Together with the feeding V-belt in the mating area creates an extraordinary mechanical plug security and robustness.
Zusammen mit den Zuführungs-Keilrippen im Steckbereich werden so eine herausragende mechanische Stecksicherheit und Robustheit erzielt.
ParaCrawl v7.1

The mating contact area preferably exhibits the concave curvature in a section transverse to the motor shaft longitudinal axis.
Bevorzugt weist die Gegenkontaktfläche in einem Schnitt quer zur Motorwellenlängsachse die konkave Krümmung auf.
EuroPat v2

With both embodiments, it can be advantageous for the at least one bearing piece to have a centering area and the at least one flux element to have a mating centering area, so that the bearing piece and the flux element are thereby reliably positioned within the allowable tolerances relative to each other and without any need for additional steps that go beyond mere assembly.
Bei beiden Ausführungsformen ist es vorteilhaft, wenn das mindestens eine Lagerstück eine Zentrierfläche und das mindestens eine Flusselement eine Gegenzentrierfläche aufweist, so dass Lagerstück und Flusselement im Rahmen zulässiger Toleranzen zuverlässig zueinander positioniert sind, ohne dass es hierzu über das bloße Zusammenfügen hinausgehender Maßnahmen bedarf.
EuroPat v2

The electric motor (1) as claimed in claim 1, characterized in that the guide element (23, 32, 30, 31) is designed to press the power semiconductor against the mating contact area during assembly and thereby to generate the operative contact.
Elektromotor (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement (23, 32, 30, 31) ausgebildet ist, den Leistungshalbleiter beim Zusammenfügen gegen die Gegenkontaktfläche (21, 28) zu pressen und so den Wirkkontakt zu erzeugen.
EuroPat v2

In a preferred embodiment, the thermal contact area is convexly curved, and the mating contact area is concavely curved so as to correspond to the thermal contact area.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Wärmekontaktfläche konvex gekrümmt, und die Gegenkontaktfläche entsprechend zur Wärmekontaktfläche konkav gekrümmt.
EuroPat v2

The power semiconductor 10 has a thermal contact area 19 which makes operative contact with a mating contact area 21 of the housing cup 14 —after the power semiconductor 10 has been inserted into a hollow space or shaft 23 in the housing cup 14, which hollow space or shaft is designed to accommodate the power semiconductor 10 .
Der Leistungshalbleiter 10 weist eine Wärmekontaktfläche 19 auf, welche - nach einem Einführen des Leistungshalbleiters 10 in einen zum Aufnehmen des Leistungshalbleiters 10 ausgebildeten Hohlraum oder Schacht 23 des Gehäusebechers 14 mit einer Gegenkontaktfläche 21 des Gehäusebechers 14 in Wirkkontakt gerät.
EuroPat v2

The housing cup 14 of the electric motor 1 also has a leaf spring 30 which extends at least partially into the shaft 23 and which is arranged and designed—in a manner supported on a shaft wall of the shaft 23 —to press the power semiconductor 10 against the housing cup 14, and there against the mating contact area 21, by way of its thermal contact area 19 .
Der Gehäusebecher 14 des Elektromotors 1 weist auch eine Blattfeder 30 auf, welche sich wenigstens teilweise in den Schacht 23 hinein erstreckt und welche angeordnet und ausgebildet ist, - an einer Schachtwand des Schachts 23 abstützend - den Leistungshalbleiter 10 mit seiner Wärmekontaktfläche 19 gegen den Gehäusebecher 14, und dort gegen die Gegenkontaktfläche 21 zu pressen.
EuroPat v2

In order to press the power semiconductor 11 against the housing cup 15, the housing cup 15 can, for example, have a leaf spring 31 which is designed and arranged to press the power semiconductor 11 against the mating contact area 28 of the housing cup 15 by way of its thermal contact area 26 .
Der Gehäusebecher 15 kann beispielsweise zum Anpressen des Leistungshalbleiters 11 an den Gehäusebecher 15 eine Blattfeder 31 aufweisen, welche ausgebildet und angeordnet ist, den Leistungshalbleiter 11 mit seiner Wärmekontaktfläche 26 gegen die Gegenkontaktfläche 28 des Gehäusebechers 15 zu pressen.
EuroPat v2

In step 42 of the method, the thermal contact area makes operative contact with the mating contact area in the direction of a motor shaft longitudinal axis when the power semiconductor is joined to the housing part.
Bei dem Verfahren wird in einem Schritt 42 die Wärmekontaktfläche beim Zusammenfügen des Leistungshalbleiters mit dem Gehäuseteil in Richtung einer Motorwellenlängsachse mit der Gegenkontaktfläche in Wirkkontakt gebracht.
EuroPat v2

The housing preferably has a housing shaft, which forms the guide element and is designed to accommodate the power semiconductor, in the region of the mating contact area.
Bevorzugt weist das Gehäuse im Bereich der Gegenkontaktfläche einen das Führungselement bildenden Gehäuseschacht auf, welcher ausgebildet ist, den Leistungshalbleiter aufzunehmen.
EuroPat v2

In a preferred embodiment, the power semiconductor is spaced apart from the printed circuit board in such a way that, during operation of the electric motor, more heat is dissipated via the mating contact area than is introduced into the printed circuit board, for example by radiation or heat flow.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Leistungshalbleiter von der Leiterplatte derart beabstandet, dass beim Betrieb des Elektromotors eine über die Gegenkontaktfläche abgeführte Wärme größer ist als eine in die Leiterplatte beispielsweise durch Strahlung oder Wärmefluss hineingeführte Wärme.
EuroPat v2

By virtue of arranging the mating contact area on the housing, the electronics assembly can advantageously be connected to the housing of the electric motor in only a few assembly steps.
Durch die Anordnung der Gegenkontaktfläche an dem Gehäuse kann die Elektronikbaugruppe vorteilhaft in nur wenigen Montageschritten mit dem Gehäuse des Elektromotors verbunden werden.
EuroPat v2

The power semiconductor has a thermal contact area for dissipating heat, and the housing part has a mating contact area which corresponds to the thermal contact area.
Der Leistungshalbleiter weist eine Wärmekontaktfläche zum Abgeben von Wärme auf, und das Gehäuseteil weist eine zur Wärmekontaktfläche entsprechende Gegenkontaktfläche auf.
EuroPat v2

The electronics assembly can advantageously be connected to the housing of the electric motor in only a few assembly steps by virtue of the mating contact area being arranged on the housing.
Durch die Anordnung der Gegenkontaktfläche an dem Gehäuse kann die Elektronikbaugruppe vorteilhaft in nur wenigen Montageschritten mit dem Gehäuse des Elektromotors verbunden werden.
EuroPat v2

In a preferred embodiment, the guide element is designed to press the power semiconductor against the mating contact area during assembly and thereby to generate the operative contact.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Führungselement ausgebildet, den Leistungshalbleiter beim Zusammenfügen gegen die Gegenkontaktfläche zu pressen und so den Wirkkontakt zu erzeugen.
EuroPat v2