Translation of "Interlayer connection" in German

Such an interlayer connection is also called a vertical interconnect access (VIA).
Eine derartige Durchkontaktierung wird auch als Vertical Interconnect Access (VIA) bezeichnet.
EuroPat v2
In particular, at least one interlayer connection is filled with copper.
Insbesondere ist die mindestens eine Durchkontaktierung mit Kupfer gefüllt.
EuroPat v2
The at least one interlayer connection can be produced as micro-VIA, in particular by laser drilling.
Die mindestens eine Durchkontaktierung kann als Mikro-VIA, insbesondere durch Laserbohren, hergestellt sein.
EuroPat v2
The interlayer connection extends through the carrier and is laterally surrounded by the carrier.
Dabei erstreckt sich die Durchkontaktierung durch den Träger hindurch und ist seitlich vom Träger umgeben.
EuroPat v2
Particularly advantageous is an embodiment in which the at least two control layer thin strata are interconnected by at least one interlayer connection, especially in the form of a laser-drilled micro-VIA.
Besonderes vorteilhaft ist eine Ausgestaltung, bei der die mindestens zwei Ansteuerschicht-Dünnlagen durch mindestens eine Durchkontaktierung, insbesondere in Form eines lasergebohrten Mikro-VIA miteinander verbunden sind.
EuroPat v2
The interlayer connection, which is also referred to as a VIA, is in particular a micro-VIA and is produced in particular by laser drilling.
Die Durchkontaktierung, die auch als VIA bezeichnet wird, ist insbesondere eine Mikro-VIA und wird insbesondere durch Laserbohren hergestellt.
EuroPat v2
In accordance with at least one embodiment, at least one conductive connection is established, by means of an interlayer connection, between the connection point and a further connection point on the upper side of the carrier with contact surfaces on the lower side of the carrier opposite to the upper side.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eine leitende Verbindung zwischen der Anschlussstelle und einer weiteren Anschlussstelle an der Oberseite des Trägers mit Kontaktflächen an der der Oberseite gegenüberliegende Unterseite des Trägers mittels einer Durchkontaktierung hergestellt.
EuroPat v2
The interlayer connection 14 can hereby contact the amplifier 16 directly, or preferably indirectly, via a circuit path/printed circuit board track of the upper printed circuit board 4 .
Die Durchkontaktierung 14 kann hierbei mit dem Verstärker 16 direkt oder vorteilhafterweise indirekt über eine Leiterbahn der oberen Leiterplatte 4 kontaktiert sein.
EuroPat v2
The interlayer connection 14 can hereby contact the LNA 16 directly, or preferably indirectly, via a circuit path/printed circuit board track of the upper printed circuit board 4 .
Die Durchkontaktierung 14 kann hierbei mit dem Verstärker 16 direkt oder vorteilhafterweise indirekt über eine Leiterbahn der oberen Leiterplatte 4 kontaktiert sein.
EuroPat v2
To achieve the same reference potential for the metallizations of the two patch antennae, an interlayer connection running through the lower patch antenna can be present, which provides a galvanic connection between the two metallizations or between the antenna structure of the lower patch antenna serving as a metallization of the upper patch antenna and the metallization of the lower patch antenna.
Um dasselbe Bezugspvtential für die Metallisierungen der beiden Patch-Antennen zu realisieren, kann eine Durchkontaktierung durch die untere Patch-Antenne vorgesehen sein, die die beiden Metallisierungen bzw. die als Metallisierung der oberen Patch-Antenne dienende Antennenstruktur der unteren Patch-Antenne und die Metallisierung der unteren Patch-Antenne galvanisch verbindet.
EuroPat v2
An interlayer connection 19 running through the lower substrate 11 provides a galvanic connection between the lower ?/2-antenna structure 12 and the lower metallization 13, setting these at equal potential.
Eine durch das untere Substrat 11 verlaufende Durchkontaktierung 19 verbindet die untere ?/2-Antennenstruktur 12 galvanisch mit der unteren Metallisierung 13 und diese somit auf ein gleiches Potential legt.
EuroPat v2
The interlayer connections 30 are referred to as micro-VIA-fill.
Die Durchkontaktierungen 30 werden auch als Mikro-VIA-Fill bezeichnet.
EuroPat v2
The metallization of interlayer connections likewise present no difficulties in view of the generation of a negative conductor image.
Im Hinblick auf die Erzeugung eines negativen Leiterbildes bereitet auch die Metallisierung von Durchkontaktierungen keinerlei Schwierigkeiten.
EuroPat v2
Furthermore, continuous interlayer connections 29 are provided that penetrate the high current circuit board 4 through all layers.
Weiterhin sind durchgängige Durchkontaktierungen 29 vorgesehen, die die Hochstromleiterplatte 4 durch alle Lagen hinweg durchsetzt.
EuroPat v2
In a further development, the present invention can be fashioned such that depressions up to the next metal level of the printed circuit board are provided between the contact pads of the printed circuit boards. Discrete wires for wiring changes can be laid in these depressions, such that the discrete wires can be connected to terminal locations etched free on this next metal level. These terminal locations are in turn connected to the contact pads at the printed circuit board surfaces via interlayer connections.
In weiterer Ausgestaltung kann die Erfindung derart ausgestaltet sein, daß zwischen den Kontaktpads der Leiterplatten Vertiefungen bis zurnächsten Metallebene der Leiterplatte vorgesehen sind, in denen diskrete Drähte für Änderungsverdrahtungen verlegbar sind, daß die diskreten Drähte mit auf dieser nächsten Metallebene freigeätzten Anschlußflecken verbindbar sind, die wiederum über Durchkontaktierungen mit den Kontaktpads an den Leiterplattenoberflächen verbunden sind.
EuroPat v2
The present invention is based on the object of creating an environmentally safe method for manufacturing printed circuit boards using additive technology that guarantees a simple transfer of even extremely fine conductor structures with a good adhesive base and also presents no problems in the manufacture of interlayer connections.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein umweltfreundliches Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten in Additivtechnik zu schaffen, das eine einfache Übertragung auch sehr feiner Leiterstrukturen mit guter Haftgrundlage ge­währleistet und auch bei der Herstellung von Durchkontaktie­rungen keine Probleme aufwirft.
EuroPat v2
The electro-deposited metal deposited in the region of the conductor tracks LZ and interlayer connections DK from a commercially available copper bath is referenced GM in FIG.
Das aus einem handelsüblichen Kupferbad im Bereich der Leiterzüge LZ und Durchkontaktierungen DK galvanisch abgeschiedene Metall ist in Fig.
EuroPat v2
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is based on the object of creating an environmentally safe method for manufacturing printed circuit boards using additive technology that guarantees a simple transfer of even extremely fine conductor structures with a good adhesive base and also presents no problems in the manufacture of interlayer connections.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein umweltfreundliches Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten in Additivtechnik zu schaffen, das eine einfache Übertragung auch sehr feiner Leiterstrukturen mit guter Haftgrundlage gewährleistet und auch bei der Herstellung von Durchkontaktierungen keine Probleme aufwirft.
EuroPat v2
The sections of the printed circuit tracks assigned to one another on both sides are conductively connected with one another using interlayer connections 31, to form the antenna coil 2 .
Die auf beiden Seiten einander zugeordneten Abschnitte der gedruckten Leiterbahnen sind zur Bildung der Antennen-Wendel 2 mit Hilfe von Durchkontaktierungen 31 leitend miteinander verbunden.
EuroPat v2
The coupling conductor 4, which is structured as a printed circuit track 28, is capacitively coupled with the interlayer connections 31, so-called via holes.
Der als gedruckte Leiterbahn 28 ausgeführte Koppelleiter 4 ist kapazitiv an die Durchkontaktierungen 31, sog. via-holes, angekoppelt.
EuroPat v2
The sections of the printed circuit tracks 28 assigned to one another on both sides are conductively connected with one another using interlayer connections 31 .
Die auf beiden Seiten einander zugeordneten Abschnitte der gedruckten Leiterbahnen sind mit Hilfe von Durchkontaktierungen 31 leitend miteinander verbunden.
EuroPat v2
The printed circuit boards 5 and 7 are arranged mutually parallel, an interlayer 33 which connects the printed circuit boards 5 and 7 to one another being arranged at least locally between the printed circuit boards 5 and 7 .
Die Leiterplatten 5 und 7 sind zueinander parallel angeordnet, wobei zwischen den Leiterplatten 5 und 7 wenigstens flächenabschnittsweise eine Zwischenschicht 33 angeordnet ist, welche die Leiterplatten 5 und 7 miteinander verbindet.
EuroPat v2
The copper-filled interlayer connections enlarge a joint surface, through which the high current circuit board can be connected by means of a heat conducting medium to a heat sink.
Die kupfergefüllten Durchkontaktierungen vergrößern eine Anbindungsfläche, über die die Hochstromleiterplatte mittels eines Wärmeleitmediums an einen Kühlkörper angebunden werden kann.
EuroPat v2
In general, processes such as those known for circuit board production, for example, for the production of what are called “vias” or interlayer connections, can be used for the production of a conductive connection through the partition wall 18 .
Generell können zur Herstellung einer leitfähigen Verbindung durch die Trennwand 18 Prozesse angewandt werden, wie sie auch beispielsweise aus der Leiterplattenfertigung zur Herstellung sogenannter "Vias" oder Durchkontaktierungen verwendet werden.
EuroPat v2
An electrically conductive connection between the contact surfaces 14 A, 14 B and the connection points 13, 2 A on the upper side 11 of the carrier 1 is established by means of interlayer connections 15 .
Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen 14A, 14B und den Anschlussstellen 13, 2A an der Oberseite 11 des Trägers 1 ist mittels Durchkontaktierungen 15 hergestellt.
EuroPat v2
Optionally, the printed circuit board may have optical or mechanical structures in the interior thereof, such as recessed, preferably metallic meshes or metallizations, interlayer connections, which are usually in the form of through holes with a metal coating, slots or channels, with or without metal coating, or other optically opaque or partly opaque coatings, wherein the optical opacity relates to light in the visible and invisible (e.g., infrared) range.
Die Leiterplatte kann optional optische oder mechanische Strukturen in ihrem Inneren aufweisen, z.B. eingelassene vorzugsweise metallische Gitter oder Metallisierungen, Durchkontaktierungen, die in der Regel als Durchgangsbohrung mit Metallbeschichtung ausgeführt sind, Schlitze oder Kanäle, mit oder ohne Metallbeschichtung oder andere optisch nicht durchlässige oder teildurchlässige Beschichtungen, wobei sich die optische Durchlässigkeit auf Licht im sichtbaren wie unsichtbaren (z.B. Infrarot-) Bereich bezieht.
EuroPat v2
The underside 7 of the interlayer 5 is connected to the outer side of the leadframe (not shown here).
Über die Unterseite 7 ist der Zwischenschicht 5 mit der Außenseite des Flachleiters (hier nicht gezeigt) verbunden.
EuroPat v2

Related phrases

connection from connect interlayer connection connectively
in connection to connection connections with connecting with
are connected with could not connect