Translation of "Bare chip" in German
The
semiconductor
component
can
be
formed
by
an
unhoused
semiconductor
chip
(bare
die).
Das
Halbleiterbauelement
kann
durch
einen
ungehäusten
Halbleiterchip
(bare
die)
gebildet
sein.
EuroPat v2
Basically,
the
semiconductor
substrate
12
with
the
integrated
circuit
structure
14
is
a
“bare”
semiconductor
chip
which,
in
conventional
methods,
would
be
encapsulated
by
molding
into
a
rigid
chip
housing
composed
of
plastic
or
would
be
mounted
onto
a
device
carrier
using
flip-chip
technology,
for
example.
Im
Grunde
ist
das
Halbleitersubstrat
12
mit
der
integrierten
Schaltungsstruktur
14
ein
"nackter"
Halbleiterchip,
der
bei
konventionellen
Verfahren
in
ein
starres
Chipgehäuse
aus
Kunststoff
eingegossen
würde
oder
bspw.
in
Flip-Chip-Technologie
auf
einen
Bauteilträger
montiert
würde.
EuroPat v2
Subsequently,
the
surface
of
the
copper
sheet
provided
with
solder
paste
was
configured,
by
machine,
with
a
bare
chip
sized
2
mm×2
mm
that
comprised
a
metallization
layer
made
of
nickel/silver.
Anschließend
wurde
die
mit
Lotpaste
versehene
Oberfläche
des
Kupferblechs
maschinell
mit
einem
2
mm
x
2
mm
großen
Nacktchip
bestückt,
der
eine
Metallisierungsschicht
aus
Nickel/Silber
aufwies.
EuroPat v2
In
a
further
advantageous
embodiment,
a
depression
is
introduced
into
the
printed
circuit
board
on
the
side
facing
the
carrier,
into
which
depression
the
radiation
source
can
be
introduced
and
precisely
positioned—in
particular
as
a
“bare”
chip
without
housing.
In
einer
weiteren
vorteilhaften
Ausführungsform
ist
eine
Vertiefung
auf
der
dem
Codeträger
zugewandten
Seite
in
die
Leiterplatte
eingebracht,
in
welcher
die
Strahlungsquelle
eingebracht
und
-
insbesondere
als
"nackter"
Chip
ohne
Gehäuse
-
genau
positioniert
werden
kann.
EuroPat v2
The
arrangement
made
up
of
copper
sheet,
bare
chip,
and
intervening
solder
paste
was
then
placed
in
a
soldering
furnace,
heated
at
a
rate
of
2.5
Kelvin
per
second
to
a
temperature
of
260°
C.,
and
this
temperature
was
maintained
for
30
seconds
for
soldering.
Die
Anordnung
aus
Kupferblech,
Nacktchip
und
dazwischen
angeordneter
Lotpaste
wurde
in
einen
Lötofen
eingebracht,
mit
einer
Rate
von
2,5
Kelvin
pro
Sekunde
auf
eine
Temperatur
von
260
°C
erhitzt
und
diese
Temperatur
für
30
Sekunden
zum
Löten
aufrechterhalten.
EuroPat v2
Because
both
the
head
electronics
and
the
drive
electronics
are
integrated
into
the
system,
the
necessary
adjustment
between
bare
CCD
chip
and
image
produced
by
the
color-separation
system
can
be
carried
out
quasi-online,
which
results
in
a
reduction
of
manufacturing
costs
and
shortens
the
production
time.
Dadurch,
daß
sowohl
die
Kopf-
als
auch
die
Ansteuerelektronik
systemintegriert
sind,
kann
die
notwendige
Justage
zwischen
CCD-Nacktchip
und
Abbildung
über
das
Farbteilersystem
quasi
online
ausgeführt
werden,
was
zu
einer
Reduzierung
der
Herstellungskosten
und
zu
einer
Verkürzung
der
Fertigungszeit
führt.
EuroPat v2
Hybrid
SA
is
able
to
Wire
Bond
the
Bare
Chips.
Hybrid
SA
ist
in
der
Lage,
Drahtbonden
bei
Nacktchips
durchzuführen.
CCAligned v1
Yet
aside
from
cigarette
vending
machines
where
the
card
is
simultaneously
used
to
check
age,
the
gold
chip
barely
prevailed
as
a
means
of
payment.
Doch
außer
an
Zigarettenautomaten,
wo
man
die
Karte
gleichzeitig
zur
Altersüberprüfung
nutzt,
setzte
sich
der
goldene
Chip
als
Zahlungsmittel
kaum
durch.
ParaCrawl v7.1
It
is
also
possible
for
so-called
bare
chips,
which
are
wire
bonded,
and
packaged
components,
which
are
glued
or
soldered,
to
be
processed.
Auch
die
Verarbeitung
von
so
genannten
Bare-Chips,
die
gebondet
werden,
und
von
gehäusten
Bauelementen,
die
geklebt
oder
gelötet
werden,
ist
möglich.
EuroPat v2
The
optical
carrier
and
housing
arrangement
according
to
claim
1
further
comprising:
rigid
printed-circuit
board
with
CCD-drive
electronics
is
fixed
to
the
cover
surface
of
the
metallic
housing
block
so
as
to
close
the
metallic
housing
block
off,
such
that
by
way
of
flexible
sections
the
rigid
circuit
board
is
connected
to
several
wiring-carrier
modules
that
contain
bare
CCD
chips
and
are
folded
down
at
the
sides,
each
then
being
adjusted
in
front
of
the
associated
radiation
exit
opening
and
fixed
there
by
an
adhesive.
Anordnung
nach
Anspruch
1,
dadurch
gekennzeichnet,
daß
eine
starre
Leiterplatte
mit
CCD-Ansteuerelektronik
die
Deckfläche
des
Blocks
verschließend
auf
diesem
befestigt
ist,
wobei
über
flexible
Abschnitte
die
starre
Leiterplatte
mit
mehreren
Verdrahtungsträgermodulen,
enthaltend
CCD-Nacktchips,
verbunden
ist,
welche
seitlich
nach
unten
klappend
jeweils
vor
den
jeweiligen
Strahlungsausgangsöffnungen
justiert
und
dort
bevorzugt
durch
Kleben
fixiert
sind.
EuroPat v2
On
wiring-carrier
modules
provided
in
accordance
with
the
invention,
which
include
integrated
driving
and
evaluation
electronics,
are
mounted
bare
CCD
chips,
preferably
in
flip-chip
technology.
Auf
erfindungsgemäß
vorgesehenen
Verdrahtungsträgermodulen
sind
CCD-Nacktchips
vorzugsweise
in
Flip-Chip-Technologie
montiert,
wobei
auf
dem
Verdrahtungsträgermodul
eine
Ansteuer-
und
Auswerteelektronik
integriert
ist.
EuroPat v2
The
bare
CCD
chips
are
mounted
face-down
over
an
aperture
in
the
wiring
carrier,
so
that
the
light-sensitive
surfaces
are
exposed.
Die
face-down
montierten
CCD-Nacktchips
befinden
sich
über
einer
Aussparung
im
Verdrahtungsträger,
so
daß
die
lichtempfindlichen
Flächen
freiliegen.
EuroPat v2
In
a
preferred
embodiment
a
rigid
printed
circuit
board
with
CCD
drive
electronics
is
present,
which
is
disposed
on
the
cover
surface
of
the
block
so
as
to
close
it
off,
while
flexible
connecting
sections
extend
away
from
the
rigid
board
and
lead
to
the
wiring-carrier
modules
that
contain
the
bare
CCD
chips.
In
einer
bevorzugten
Ausführungsform
ist
eine
starre
Leiterplatte
mit
CCD-Ansteuerelektronik
vorhanden,
die
die
Deckfläche
des
Blocks
verschließend
auf
diesem
angeordnet
wird,
wobei
flexible
Verbindungsabschnitte
von
der
starren
Leiterplatte
ausgehen
und
zu
den
Verdrahtungsträgermodulen,
enthaltend
die
CCD-Nacktchips,
führen.
EuroPat v2
Both
the
wiring-carrier
modules
for
the
bare
CCD
chips
and
the
rigid
circuit
board
with
CCD
drive
electronics
can
be
separately
manufactured
and
subjected
to
the
necessary
electronic
and
other
tests.
Sowohl
die
Verdrahtungsträgermodule
für
die
CCD-Nacktchips
als
auch
die
starre
Leiterplatte
mit
CCD-Ansteuerelektronik
können
separat
gefertigt
und
den
notwendigen
elektronischen
und
sonstigen
Prüfungen
unterzogen
werden.
EuroPat v2
In
order
to
increase
the
degree
of
prefabrication
and
the
opportunity
for
electrical
pretesting,
in
another
preferred
embodiment
a
composite
circuit
board
is
constructed
that
comprises
a
central
section
for
the
CCD
drive
electronics
as
well
as
at
least
three
sections
to
accommodate
the
bare
CCD
chips
and
associated
head
electronics.
Um
den
Vorfertigungsgrad
und
die
Möglichkeit
elektrischer
Vorprüfungen
zu
erhöhen,
wird
bei
einer
weiteren
bevorzugten
Ausführungsform
davon
ausgegangen,
eine
Verbundleiterplatte
auszubilden,
welche
einen
zentralen
Abschnitt
für
die
CCD-Ansteuerelektronik
sowie
mindestens
drei
Abschnitte
zur
Aufnahme
der
CCD-Nacktchips
und
zugehöriger
Kopfelektronik
aufweist.
EuroPat v2
In
addition
at
least
three
other
sections
15
are
provided
to
contain
the
bare
CCD
chips
and
associated
head
electronics,
so
disposed
that
between
the
central
section
14
and
the
additional
sections
15
there
are
flexible,
electrically
conductive
regions
17
.
Darüber
hinaus
sind
mindestens
drei
weitere
Abschnitte
15
zur
Aufnahme
der
CCD-Nacktchips
und
zugehöriger
Kopfelektronik
vorhanden,
wobei
zwischen
dem
zentralen
Abschnitt
14
und
den
weiteren
Abschnitten
15
flexible,
elektrisch
leitende
Bereiche
17
ausgebildet
sind.
EuroPat v2
The
housing
block
itself
can
be
designed
as
a
standard
module,
as
can
the
wiring
carrier
and
the
composite
circuit
board,
making
it
possible
to
employ
bare
CCD
chips
differing
in
selectivity
or
other
properties,
but
also
to
use
in
the
housing
block
differentiated
color-separation
systems
and/or
filter
combinations,
depending
on
the
application.
Der
Gehäuseblock
selbst
ist
als
Standardmodul
ebenso
wie
die
Verdrahtungsträger
und
die
Verbundleiterplatte
ausführbar,
wobei
die
Möglichkeit
besteht,
CCD-Nacktchips
unterschiedlicher
Selektivität
oder
sonstiger
Eigenschaften
einzusetzen,
aber
auch
im
Gehäuseblock
je
nach
Anwendungsfall
differenzierte
Farbteilersysteme
und/oder
Filterkombinationen
zu
verwenden.
EuroPat v2
The
invention
is
based
on
the
perception
that,
given
flip
chips,
bare
chips,
ball
grid
arrays
and
comparable
components
with
spherical
terminals,
the
optical
unwanted
structures
proceed
in
two
principal
directions,
whereby
these
principal
directions
usually
coincide
with
the
directions
of
the
component
edges.
Der
Erfindung
liegt
die
Erkenntnis
zugrunde,
daß
bei
Flip-Chips,
Bare-Chips,
Ball-Grid-Arrays
und
vergleichbaren
Bauelementen
mit
kugelförmigen
Anschlüssen
die
optischen
Störstrukturen
in
zwei
Hauptrichtungen
verlaufen,
wobei
diese
Hauptrichtungen
in
der
Regel
mit
den
Richtungen
der
Bauelementekanten
übereinstimmen.
EuroPat v2
The
drive
unit
for
packaging
of
non-casing
chips
(bare
dies)
into
plastic
tapes
for
SMT
technology
(PCB
assembly)
consists
of
a
needle
drive
(ejector)
and
a
pick-up
drive
(pipette).
Die
Antriebseinheit
zum
Verpacken
ungehäuster
Chips
(bare
Dies)
in
Kunststoff-Gurte
für
das
weitere
SMT-Bestücken
(Tapes)
besteht
aus
einem
Nadelantrieb
(Ejektor)
und
einem
Pick-up-Antrieb
(Pipette).
ParaCrawl v7.1