Übersetzung für "Wafer processing" in Deutsch
On
the
other
hand,
the
market
segments
of
relevance
to
Wafer
Processing
should
continue
to
develop
favorably.
Die
für
Wafer
Processing
relevanten
Marktsegmente
sollten
sich
hingegen
weiterhin
positiv
entwickeln.
ParaCrawl v7.1
Given
the
persistent
market
weakness,
Wafer
Processing
has
adapted
its
cost
structures
and
increased
its
competitiveness.
Mit
Blick
auf
die
anhaltende
Marktschwäche
hat
Wafer
Processing
die
Kostenstruktur
angepasst
und
die
Wettbewerbsfähigkeit
erhöht.
ParaCrawl v7.1
Above
all,
the
Wafer
Processing
division
suffered
from
a
delayed
recovery
in
demand
in
its
relevant
market
segments.
Vor
allem
die
Division
Wafer
Processing
litt
unter
einer
verzögerten
Nachfrageerholung
der
relevanten
Marktsegmente.
ParaCrawl v7.1
Only
in
September
did
Wafer
Processing
start
to
receive
larger
orders
for
photomask
systems,
and
in
the
PVD
area.
Erst
ab
September
hat
Wafer
Processing
größere
Bestellungen
für
Fotomasken-Systeme
sowie
im
Bereich
PVD
erhalten.
ParaCrawl v7.1
Wafer
Processing
posted
a
decline
in
sales
and
orders
received
for
the
first
nine
months
of
2005.
Wafer
Processing
verzeichnete
in
den
ersten
neuen
Monaten
2005
einen
Rückgang
von
Umsatz
und
Bestellungseingang.
ParaCrawl v7.1
The
most
modern
equipment
allows
for
wafer
processing
with
new
and
established
methods
as
well
as
the
testing
of
innovative
material
combinations.
Modernste
Geräte
ermöglichen
die
Waferprozessierung
mit
neuen
und
etablierten
Methoden
sowie
das
Testen
innovativer
Materialkombinationen.
ParaCrawl v7.1
Selecting
a
suitable
adhesive
for
temporary
bonding
is
key
to
ensuring
a
reliable
result
in
thin
wafer
processing.
Wichtig
für
das
Ergebnis
der
Waferprozessierung
ist
die
Auswahl
eines
geeigneten
Klebstoffes
für
das
temporäre
Bonden.
ParaCrawl v7.1
In
combination,
a
substrate
or
wafer
cassette
and
an
apparatus
for
holding
and
positioning
the
cassette
in
a
wafer
processing
and/or
inspection
device,
comprising:
a
base
on
the
cassette
provided
with
guide
runners
and
marginal
strips
for
locating
the
cassette
on
the
apparatus
for
holding
and
positioning,
and
a
transverse
web
interconnecting
said
marginal
strips,
the
holding
and
positioning
apparatus
including
a
base
plate,
a
receiving
plate
supporting
the
cassette
and
disposed
on
said
base
plate
and
a
multi-axis
guide
system
on
the
receiving
plate,
the
system
including
two
runner
receivers
which
project
generally
perpendicular
to
said
receiving
plate
and
into
which
the
guide
runners
of
the
wafer
cassette
extend
in
a
supported
position
of
the
cassette,
and
locking
pins
projecting
perpendicularly
from
said
plate
for
fixing
said
marginal
strips
and
the
transverse
web
on
the
base
of
the
cassette
in
the
supported
position.
Vorrichtung
zum
Halten
und
Positionieren
einer
Substratkassette,
insbesondere
einer
Waferkassette
in
Wafer-Bearbeitungs-
und/oder
Inspektions-Einrichtungen,
mit
einer
Aufnahmeplatte,
die
auf
einer
Führungsplatte
angeordnet
ist,
dadurch
gekennzeichnet,
dass
die
Aufnahmeplatte
mit
einem
mehrachsigen
Führungssystem
verbunden
ist,
zwei
senkrecht
zur
ihrer
Hauptausdehnung
verlaufende
Kufenaufnahmen
aufweist,
in
die
die
Führungskufen
der
Waferkassette
in
der
Arbeitsstellung
eingetaucht
sind,
und
wobei
senkrecht
auf
der
Aufnahmeplatte
Arretierbolzen
vorgesehen
sind,
durch
die
sich
Randleisten
des
Kassettenbodens
in
der
Arbeitsstellung
fixieren
lassen.
EuroPat v2
The
invention
relates
to
an
apparatus
for
holding
and
positioning
a
substrate
cassette,
particularly
a
wafer
cassette,
in
wafer
processing
and/or
inspection
devices.
Die
Erfindung
betrifft
eine
Vorrichtung
zum
Halten
und
Positionieren
einer
Substratkassette,
insbesondere
Waferkassette
in
Wafer-Bearbeitungs-
und/
oder
Inspektions-Einrichtungen.
EuroPat v2
The
charging
of
wafers
into
wafer
processing
systems
conventionally
takes
place
by
using
containers
in
the
form
of
standardized
boxes.
Die
Beschickung
von
Wafer-Bearbeitungsanlagen
mit
Wafern
erfolgt
herkömmlicherweise
unter
Verwendung
von
Behältern
in
Form
von
genormten
Boxen.
EuroPat v2
They
are
used
for
removing
particulate,
organic
and
metallic
contaminants,
which
accumulate
on
the
wafer
surface
during
processing.
Sie
werden
eingesetzt
zur
Entfernung
partikullärer,
organischer
und
metallischer
Kontaminationen,
die
sich
im
Verlauf
der
Prozessierung
auf
der
Waferoberfläche
anreichern.
EuroPat v2
Finally,
the
invention
relates
to
a
method
for
the
qualitative
and
quantitative
measurement
of
charging
of
a
wafer
during
processing
of
the
wafer.
Schließlich
bezieht
sich
die
Erfindung
auf
ein
Verfahren
zur
qualitativen
und
quantitativen
Messung
einer
Aufladung
eines
Wafers
bei
der
Prozessierung
des
Wafers.
EuroPat v2
An
application
of
the
structures
described
therein
to
production
goods
within
the
scope
of
a
CMOS
wafer
processing
is
accordingly
impossible.
Eine
Anwendung
der
dort
beschriebenen
Strukturen
auf
Produktionsware
im
Rahmen
einer
CMOS-Prozessierung
eines
Wafers
ist
somit
ausgeschlossen.
EuroPat v2
This
trend
requires
the
shortening
of
cycles
in
respective
production
lines
connected
to
wafer
baking
ovens,
and
to
increase
the
processing
capability
of
the
components
integrated
in
these
production
lines
for
the
coating
of
the
wafer
sheets,
the
processing
of
wafer
sheets
into
wafer
blocks,
and
for
processing
the
wafer
blocks
into
smaller
wafer
pieces
or
small
hollow
bodies.
Dieser
Trend
macht
es
erforderlich
in
den
an
die
Waffelbacköfen
jeweils
anschließenden
Produktionslinien
die
Taktzeiten
zu
verkürzen
und
bei
den
in
diese
Produktionslinien
integrierten
Anlagenteilen
zum
Beschichten
der
Waffelblätter,
zum
Verarbeiten
der
Waffelblätter
zu
Waffelblöcken,
zum
Verarbeiten
der
Waffelblöcke
zu
kleinen
Waffelstücken
bzw.
kleinen
Hohlkörpern,
zum
Verarbeiten
der
kleinen
Waffelstücken
bzw.
kleinen
Hohlkörper,
etc.
jeweils
die
Verarbeitungskapazitäten
zu
steigern.
EuroPat v2
Thus,
while
the
optimum
concentration
of
gettering
sites
for
a
particular
application
may
be
known,
the
actual
concentration
present
in
a
wafer
undergoing
processing
has
been
very
difficult
to
adjust
to
a
specific
concentration.
Während
die
optimale
Konzentration
von
Störstellen
für
eine
spezielle
Anwendungsart
bekannt
sein
mag,
so
kann
doch
die
tatsächliche
Konzentration,
die
in
einer
Scheibe
vorhanden
ist,
die
bearbeitet
wird,
nur
sehr
schwer
auf
eine
bestimmte
Konzentration
eingestellt
werden.
EuroPat v2
The
internal
gettering
sites
created
during
the
method
of
the
present
invention
will
act
to
attract
impurities
and
crystalline
defects
from
the
active
surface
of
the
wafer
during
the
normal
thermal
exposure
of
the
wafer
during
conventional
processing
steps.
Die
Innenstörstellen,
die
nach
dem
Verfahren
der
vorliegenden
Erfindung
geschaffen
werden,
dienen
dazu,
die
Verunreinigungen
und
kristallinen
Fehler
aus
der
aktiven
Oberfläche
der
Scheibe
bei
normaler
thermischer
Behandlung
der
Scheibe
während
der
herkömmlichen
Verarbeitungsstufen
an
sich
zu
ziehen.
EuroPat v2