Übersetzung für "Wafer package" in Deutsch

An embodiment of a further aspect of the invention provides a wafer level package with integrated antenna element.
Ein Ausführungsbeispiel eines weiteren Aspekts der Erfindung schafft ein Wafer Level Package mit einem integrierten Antennenelement.
EuroPat v2
Further embodiments relate to a wafer level package with integrated antenna element as well as respective manufacturing methods.
Weitere Ausführungsbeispiele beziehen sich auf ein Wafer Level Package mit integriertem Antennenelement sowie entsprechendes Herstellungsverfahren.
EuroPat v2
Embodiments of an aspect of the present invention provide a wafer level package with integrated antenna.
Ausführungsbeispiele eines Aspekts der vorliegenden Erfindung schaffen ein Wafer Level Package mit integrierter Antenne.
EuroPat v2
The package is not created on a silicon wafer as for the classical Wafer Level Package, but on an artificial wafer.
Das Gehäuse wird dabei nicht wie bei klassischen Wafer-Level-Packages auf dem Siliziumwafer, sondern einem künstlichen Wafer hergestellt.
WikiMatrix v1
Miniaturized circuit housing to encapsulate and provide external contacts for at least one integrated circuit, in particular of the flip-chip or wafer-level-package type, with a housing floor, the lower surface of which bears housing contact elements for making external contact and the upper surface of which is electrically connected to circuit contact elements on the lower surface of the circuit, wherein a housing lid is provided, in particular opposite the housing floor, which presses the circuit with the circuit contact element resiliently against the upper surface of the housing floor, and between the circuit contact elements and the housing floor there is no connection that fixes their materials permanently together.
Miniaturisiertes Schaltkreisgehäuse zur Verkapselung und externen Kontaktierung mindestens eines integrierten Schaltkreises, insbesondere vom Flipchip- oder Wafer- Level-Package-Typ oder, mit einem Gehäuseboden, dessen Unterseite Gehäuse-Kontaktelemente zur externen Kontaktierung trägt und dessen Oberseite elektrisch mit Schaltkreis-Kontaktelementen an der Unterseite des Schaltkreises verbunden ist, wodurch ein dem Gehäuseboden insbesondere gegenüberliegender Gehäusedeckel vorgesehen ist, welcher den Schaltkreis mit den Schaltkreis-Kontaktelementen federnd gegen die Oberseite des Gehäusebodens andrückt und keine stoffschlüssige Verbindung zwischen den Schaltkreis-Kontaktelementen und dem Gehäuseboden besteht.
EuroPat v2
After the build of the artificial wafer (the so-called Reconstitution) the electrical connections from the chip pads to the interconnects are made in thin-film technology, as for any other classical Wafer Level Package.
Nach der Herstellung des künstlichen Wafers, der sogenannten Reconstitution, werden nun wie bei klassischen Wafer-Level-Packages die elektrischen Verbindungen zu den Lötanschlüssen (Verbindungslagen, auch Umverdrahtung genannt) in Dünnschichttechnik hergestellt.
WikiMatrix v1
As a result, one will obtain a wafer package which can be used in a standard CMOS process or standard bipolar process in the same way as a normal SOI material.
Als Ergebnis erhält man ein Wafer-Paket, das in einem Standard-CMOS-Prozess oder Standard-Bipolar-Prozess wie normales SOI-Material verwendet werden kann.
EuroPat v2
As a result, one will again obtain a wafer package which in principle can be used in a standard CMOS process or standard bipolar process in the same way as a standard wafer.
Als Ergebnis erhält man wieder ein Wafer-Paket, das prinzipiell wie ein Standard-Wafer in einem Standard-CMOS-Prozess oder Standard-Bipolar-Prozess verwendet werden kann.
EuroPat v2
With a wafer package generated in this manner, it is possible again to produce stress-sensitive sensors on the membrane after their production prior to generating the trenches (6 or 19).
Mit einem solchermaßen hergestellten Wafer-Paket können wiederum stressempfindliche Sensoren auf der Membrane nach deren Herstellung vor Fertigung der Gräben (6 oder 19) gefertigt werden.
EuroPat v2
In this embodiment, the wafer level package 10 ? comprises an additional lens 21 (means for beamforming the electromagnetic wave emitted by the antenna) on the top side (main surface) adjacent to the antenna 16 a ?.
In diesem Ausführungsbeispiel weist das Wafer Level Package 10' eine zusätzliche Linse 21 (Mittel zur Strahlformung der elektromagnetischen Welle ausgesendet durch die Antenne) auf der Oberseite (Hauptoberfläche), benachbart zur Antenne 16a'.
EuroPat v2
The wafer level package includes a contacting layer, a redistribution layer with the integrated antenna as well as a chip layer with at least one chip arranged between the contacting layer and the redistribution layer.
Das Wafer Level Package umfasst eine Kontaktierungsschicht, eine Umverdrahtungsschicht mit der integrierten Antenne sowie eine zwischen der Kontaktierungsschicht und der Umverdrahtungsschicht angeordnete Chipschicht mit zumindest einem Chip.
EuroPat v2
According to a further embodiment, a system is provided where the wafer level package is connected to (at least) one further (different or same) wafer level package.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel wird ein System geschaffen, bei dem das Wafer Level Package mit (zumindest) einem weiteren (andersartigem oder gleichem) Wafer Level Package verbunden ist.
EuroPat v2
The two wafer level packages 10 ? and 50 are connected to one another with the help of the solder balls 12 s, wherein the wafer level package 50 comprises a contacting layer 52 both on the top side and on the bottom side.
Die beiden Wafer Level Packages 10' und 50 sind unter Zuhilfenahme der Lotkugeln 12s miteinander verbunden, wobei hier das Wafer Level Package 50 sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite eine Kontaktierungsschicht 52 hat.
EuroPat v2
Analogously to the wafer level package 10, the chip layer 54 is connected to the three devices 56 with the help of a mold material, such as a polymer.
Analog zu dem Wafer Level Package 10 ist die Chipschicht 54 mit den drei Bauelementen 56 unter Zuhilfenahme eines Moldmaterials, wie z. B. eines Polymers miteinander verbunden.
EuroPat v2
On the bottom side of the wafer level package 50, the contacting layer 52 is also provided with solder balls 52 s, such that the entire unit 100 can be connected to further wafer level packages or to a printed circuit board.
Auf der Unterseite des Wafer Level Package 50 ist die Kontaktierungsschicht 52 ebenfalls mit Lotkugeln 52s ausgestattet, so dass hier die gesamte Einheit 100 mit weiteren Wafer Level Packages oder mit einer Leiterplatte verbunden werden kann.
EuroPat v2
On the one hand, this embodiment offers the option that the entire wafer level package arrangement 100 grows into the third dimension, such that also higher complexities can be realized.
Diese Ausführungsform bietet zum einen die Möglichkeit, dass diese gesamte Wafer Level Package-Anordnung 100 in die dritte Dimension wächst, so dass auch hier höhere Komplexitäten realisierbar sind.
EuroPat v2
Such a wafer level package can be manufactured in a very simple and cost-effective manner, wherein generally in the design of the wafer level package it does not have to be considered how the further external elements are arranged, since the antenna is arranged laterally, such that the same radiates laterally and/or through the redistribution layer.
Ein derartiges Wafer Level Package ist sehr einfach und kostengünstig herzustellen, wobei allgemein beim Design des Wafer Level Package nicht darauf Rücksicht genommen werden muss, wie die weiteren externen Elemente angeordnet sind, da bevorzugterweise die Antenne seitliche angeordnet ist, sodass diese seitlich und/oder durch die Umverdrahtungsschicht (hindurch) abstrahlt.
EuroPat v2
It also allows the provision of semiconductor chips that are packaged as a wafer level package (WLP).
Zusätzlich können so Halbleiterchips bereitgestellt werden, die mittels eines Wafer Level Package (WLP) gehäust sind.
EuroPat v2
According to a further embodiment, a method is provided according to which the above stated wafer level package can be manufactured.
Entsprechend einem weiteren Ausführungsbeispiel wird ein Verfahren geschaffen, entsprechend welchem das oben genannte Wafer Level Package herstellbar ist.
EuroPat v2
Here, the wafer level package includes a contacting layer, a redistribution layer as well as a chip layer arranged therebetween, wherein an integrated antenna element is provided in an area of the chip layer, for example beside one of the chips.
Hierbei umfasst das Wafer Level Package eine Kontaktierungsschicht, eine Umverdrahtungsschicht sowie eine dazwischen angeordnete Chipschicht, wobei in einem Bereich der Chipschicht, beispielsweise neben einem der Chips ein integriertes Antennenelement vorgesehen ist.
EuroPat v2
According to an embodiment, the wafer level package of the second aspect can also comprise a shielding via between the antenna element and the chips in order to reduce mutual electromagnetic interference.
Entsprechend einem Ausführungsbeispiel kann das Wafer Level Package des zweiten Aspekts ebenfalls ein Schirm-Via zwischen dem Antennenelement und den Chips aufweisen, um gegenseitige elektromagnetische Beeinflussung zu reduzieren.
EuroPat v2

Ähnliche Begriffe

the package wafer package wafer level packaging as a package
wafers in a package package Wafer
packaged with packaging and packaging waste directive