Übersetzung für "Solid state technology" in Deutsch
Solid-state
technology
is
the
way
forward,"
Pillin
adds.
Die
Festkörper-Technologie
ist
der
richtige
Pfad",
so
Pillin
weiter.
ParaCrawl v7.1
Plextor
branded
products
are
developed
and
sold
by
Solid
State
Storage
Technology
Corporation.
Produkte
der
Marke
Plextor
werden
von
der
Lite-On
Technology
Corporation
entwickelt
und
verkauft.
CCAligned v1
Leica
Microsystems'
workflow
solutions
for
solid
state
technology
cover
all
steps
required
for
demanding
high-quality
sample
preparation.
Die
Workflow-Lösungen
von
Leica
Microsystems
für
Festkörpertechnologie
decken
alle
Schritte
einer
anspruchsvollen,
hochwertigen
Probenvorbereitung
ab.
ParaCrawl v7.1
Regardless
of
the
decision
that
has
now
been
made,
Bosch
sees
huge
potential
in
solid-state
technology.
Unabhängig
von
der
jetzt
getroffenen
Entscheidung
sieht
Bosch
großes
technisches
Potenzial
in
der
Festkörper-Technologie.
ParaCrawl v7.1
This
solid
state
technology
is
able
to
continuously
follow
the
liquid
level
in
the
cylinder.
Diese
Festkörpertechnologie
ist
in
der
Lage,
dem
Flüssigkeitsstand
im
Zylinder
kontinuierlich
zu
folgen.
ParaCrawl v7.1
"A
Survey
of
Plasma-Etching
Processes"
by
Richard
L.
Bersin
published
in
Solid
State
Technology,
May
1976,
pages
31
through
36
in
great
detail
describe
the
plasma
etching
process
and
its
application
to
semiconductor
materials.
In
dem
Artikel
»A
Survey
of
Plasma-Etching
Processes«,
von
Richard
L.
Bersin,
veröffentlicht
in
der
Zeitschrift
Solid
State
Technology,
Mai
1976,
Seiten
31
bis
36
ist
sehr
eingehend
das
Plasmaätzen
sowie
dessen
Anwendung
auf
halbleitende
Materialien
behandelt.
EuroPat v2
Such
a
cleaning
process
is
known
from
the
technical
journal
"SCP
and
Solid-State
Technology"
(Dec.
1967),
pp.
33
to
38.
Ein
solches
Reinigungsverfahren
ist
aus
der
Zeitschrift
»SCP
and
Solid-State
Technology«
(Dezember
1967)
Seiten
33
bis
38
bekannt.
EuroPat v2
As
a
possible
solution
for
this
problem
N.
J.
Bowden
suggested
in
"Forefront
of
Research
on
Resists",
Solid
State
Technology,
June
1981,
pages
74,
75
to
apply
on
the
wafer
a
thick,
e.g.
2.6
?m,
layer
of
organic
material
which
adapts
to
the
topology
of
the
wafer.
Also
eine
mögliche
Lösung
dieser
Probleme
schlägt
N.
H.
Bowden
in
"Forefront
of
Research
on
Resists",
Solid
State
Technology,
Juni
1981,
S.
74,
75
vor,
eine
dicke,
beispielsweise
eine
2,6
µm
dicke
Schicht
aus
organischem
Material,
welche
sich
der
Topologie
des
Wafers
anpaßt,
auf
den
Wafer
aufzutragen.
EuroPat v2
The
essentially
transparent
polymers
based
on
p-hydroxystyrenes
are,
however,
described
by
T.
Pampalone
in
Solid
State
Technology,
June
1984,
pages
115-120,
as
being
not
very
suitable
since
the
amount
of
material
removed
is
unacceptably
high
in
the
case
of
these
polymers.
Die
wesentlich
transparenteren
Polymeren
auf
Basis
von
p-Hydroxystyrolen
werden
aber
in
T.
Pampalone
in
"Solid
State
Technology,
June
1984,
Seiten
115-120"
als
weniger
geeignet
beschrieben,
da
sie
einen
unakzeptabel
hohen
Abtrag
aufweisen.
EuroPat v2
In
order
to
attain
the
desired
perfect
anisotropy,
it
is
state
of
the
art
(for
example,
see
the
article
by
D.
Bollinger
et
al,
entitled
"Reactive
Ion
Etching:
Its
Basis
and
Future",
in
Solid
State
Technology,
May
1984,
pages
111-117)
to
coat
the
profile
that
has
just
been
etched
with
a
passivation
layer
that
protects
against
the
attack
of
the
etching
gas
(such
as
CCl4).
Um
die
gewünschte
perfekte
Anisotropie
zu
erreichen,
ist
es
Stand
der
Technik
(vgl.
z.
B.
D.
Bollinger
et
al,
"Reactive
Ion
Etching:
It's
Basis
and
Future",
Solid
State
Technology/May
1984,
S.
111-117),
das
gerade
teilweise
geätzte
Profil
mit
einer
gegen
den
Angriff
des
Ätzgases
(beispielsweise
CCl?)
schützenden
Passivierungsschicht
zu
überziehen.
EuroPat v2
The
preparation
of
highly
resolved
structures
by
means
of
multi-layer
processes,
in
particular
two-layer
processes,
is
described
in
detail
by
E.
Reichmanis,
G.
Smolinsky
and
C.
W.
Wilkins
in
Solid
State
Technology,
August
1985,
page
130.
Die
Herstellung
hochaufgelöster
Strukturen
mittels
Mehrlagenverfahren,
insbesondere
Zweilagenverfahren,
wird
beispielsweise
von
E.
Reichmanis,
G.
Smolinsky
und
C.W.
Wilkins
in
Solid
State
Technology,
August
1985,
Seite
130,
ausführlich
beschrieben.
EuroPat v2
According
to
the
journal
"Solid
State
Technology",
April
1985,
pages
321
to
324,
the
commonly
employed
method
of
manufacturing
such
feed-through
connections
in
alumina
ceramic
involves
the
use
of
an
Mn--Mo
paste
which
must
be
applied
to
the
wall
of
the
hole,
sintered
at
a
high
temperature
(approximately
1500°
C.)
in
moist
hydrogen,
and
subsequently
electroplated
with
nickel.
Bei
dem
heute
allgemein
üblichen
Verfahren
zur
Herstellung
derartiger
Durchführungen
in
Aluminiumoxid-Keramik
wird
nach
der
Zeitschrift
"Solid
State
Technology",
April
1985,
Seiten
321
bis
324
eine
Mn-Mo-Paste
verwendet,
die
auf
die
Bohrungswand
aufgebracht,
anschliessend
in
feuchtem
Wasserstoff
bei
hoher
Temperatur
(ca.
1500°C)
eingesintert
und
anschliessend
galvanisch,
also
elektrolytisch,
mit
Nickel
beschichtet
werden
muss.
EuroPat v2
Suitable
novolaks
also
include
for
example
those
novolaks
which
are
described
in
Novolak
Resins
Used
in
Positive
Resist
Systems
by
T.
Pampalone
in
Solid
State
Technology,
June
1984,
pages
115
to
120.
Als
Novolake
kommen
beispielsweise
auch
solche
Novolake
in
Frage,
wie
sie
in
Novolak
Resins
Used
in
Positiv
Resist
Systems
von
T.
Pampalone
in
Solid
State
Technology,
June
1984,
Seite
115
bis
120,
beschrieben
sind.
EuroPat v2
Suitable
novolaks
are
basically
those
described
for
example
in
Novolak
Resins
Used
in
Positive
Resist
Systems
by
T.
Pampalone
in
Solid
State
Technology,
June
1984,
115-120.
Als
Novolake
kommen
im
Prinzip
solche
in
Frage,
wie
sie
z.B.
in
"Novolak
Resins
Used
in
Positiv
Resist
Systems"
von
T.
Pampalone
in
Solid
State
Technology,
June
1984,
Seite
115-120,
beschrieben
sind.
EuroPat v2
Controlling
the
composition
of
the
layer
is
therefore
very
important
for
the
design
of
the
sputter
process
and
a
corresponding
production
plant,
as
described
in
Solid
State
Technology,
March
1988,
page
107.
Die
Kontrolle
der
Zusammensetzung
der
Schicht
ist
daher
sehr
wichtig
für
die
Auslegung
des
Sputtervorgangs
und
einer
entsprechenden
Produktionsanlage,
wie
aus
der
Zeitschrift
"Solid
State
Technology",
März
1988,
S.
107,
hervorgeht.
EuroPat v2