Übersetzung für "Scribe line" in Deutsch
The
saw
cut
is
made
within
the
scribe
line.
Der
Sägeschnitt
wird
innerhalb
der
Scribeline
durchgeführt.
EuroPat v2
Dicing
occurs,
for
example,
by
a
saw
cut
within
a
scribe
line.
Die
Vereinzelung
erfolgt
zum
Beispiel
durch
einen
Sägeschnitt
innerhalb
der
sogenannten
Scribeline.
EuroPat v2
It
corresponds,
in
particular,
to
webs,
a
grid,
individual
windows,
a
scribe
line,
or
identification
features.
Sie
entspricht
insbesondere
Stegen,
einem
Gitter,
einzelnen
Fenstern,
einem
Ritzrahmen
oder
Identifizierungsmerkmalen.
EuroPat v2
The
semiconductor
wafer
10
has
a
scribe
line
11,
in
which
the
solar
cells
30
are
disposed.
Die
Halbleiterscheibe
10
weist
einen
Ritzrahmen
11
auf,
in
dem
die
Solarzellen
30
angeordnet
sind.
EuroPat v2
The
semiconductor
chips
1
are
sawn
out
along
the
scribe
line
11
at
a
later
time
during
fabrication.
Die
Halbleiterchips
1
werden
entlang
des
Ritzrahmens
11
zu
einem
späteren
Zeitpunkt
der
Herstellung
ausgesägt.
EuroPat v2
For
dicing,
the
integrated
circuits
produced
on
a
wafer
are
separated
from
one
another
by
a
scribe
line.
Zum
Vereinzeln
sind
die
auf
einem
Wafer
produzierten
Integrierten
Schaltkreise
durch
die
sogenannte
Scribeline
voneinander
separiert.
EuroPat v2
In
this
way,
the
first
and
second
structures
in
the
respective
scribe
line
are
distributed
uniformly
over
the
surface
of
the
semiconductor
substrate,
with
the
result
that
the
surface
of
the
semiconductor
substrate
is
in
each
case
covered
uniformly
during
the
checking
of
the
first
and
second
structures.
Auf
diese
Weise
sind
die
ersten
und
zweiten
Strukturen
in
dem
jeweiligen
Ritzrahmen
gleichmäßig
über
die
Oberfläche
des
Halbleitersubstrats
verteilt,
so
dass
bei
der
Überprüfung
der
ersten
und
zweiten
Strukturen
die
Oberfläche
des
Halbleitersubstrats
jeweils
gleichmäßig
abgedeckt
wird.
EuroPat v2
Since
only
transistors
having
thin
gate
oxide
layers
are
produced
in
the
zone
of
the
scribe
line
4
of
the
first
region
1
of
the
first
mask,
only
the
first
structures
5,
but
not
the
second
structures
6,
are
checked
during
the
checking
process.
Da
in
dem
Gebiet
des
Ritzrahmens
4
des
ersten
Bereichs
1
der
ersten
Maske
nur
Transistoren
mit
dünnen
Gate-Oxid-Schichten
erzeugt
werden,
werden
bei
der
Überprüfung
nur
diese
ersten
Strukturen
5,
nicht
jedoch
die
zweiten
Strukturen
6
überprüft.
EuroPat v2
Correspondingly,
only
transistors
having
thick
gate
oxide
layers
are
produced
in
the
zone
of
the
scribe
line
4
of
the
second
region
2
of
the
second
mask,
with
the
result
that
only
the
second
structures
6
are
checked
there.
Entsprechend
werden
in
dem
Gebiet
des
Ritzrahmens
4
des
zweiten
Bereichs
2
der
zweiten
Maske
nur
Transistoren
mit
dicken
Gate-Oxid-Schichten
erzeugt,
so
dass
dort
nur
die
zweiten
Strukturen
6
überprüft
werden.
EuroPat v2
The
requisite
space
needed
on
the
semiconductor
wafer
can
be
utilized
in
an
advantageous
manner
by
disposing
the
solar
cell
in
the
scribe
line.
Der
dazu
benötigte
Platzbedarf
auf
der
Halbleiterscheibe
kann
in
vorteilhafter
Weise
genutzt
werden,
indem
die
Solarzelle
in
dem
Ritzrahmen
angeordnet
ist.
EuroPat v2
The
scribe
line
is
necessarily
enlarged
because
of
this,
which
means
that
the
number
of
semiconductor
chips
on
the
semiconductor
wafer
can
generally
be
reduced.
Durch
eine
dadurch
notwendige
Vergrößerung
des
Ritzrahmens
kann
die
Anzahl
der
Halbleiterchips
auf
der
Halbleiterscheibe
im
allgemeinen
reduziert
werden.
EuroPat v2
In
the
present
exemplary
embodiment,
the
chip
areas
have
a
rectangular
cross-section,
the
scribe
line
4
bordering
them
having
a
likewise
rectangular
contour.
Im
vorliegenden
Ausführungsbeispiel
weisen
die
Chipflächen
einen
rechteckigen
Querschnitt
auf,
wobei
der
diese
umrandende
Ritzrahmen
4
eine
ebenfalls
rechteckige
Kontur
aufweist.
EuroPat v2
In
a
test
configuration
in
which
a
plurality
of
semiconductor
chips
to
be
tested
are
applied
on
a
semiconductor
wafer,
in
one
embodiment
the
solar
cell
is
disposed
in
the
scribe
line
of
the
semiconductor
wafer.
Bei
einer
Testanordnung,
bei
der
mehrere
zu
testende
Halbleiterchips
auf
einer
Halbleiterscheibe
aufgebracht
sind,
ist
die
Solarzelle
in
einer
Ausführungsform
in
dem
Ritzrahmen
der
Halbleiterscheibe
angeordnet.
EuroPat v2
This
recess
5
makes
the
silicon
dioxide
layer
3
thinner
so
that
it
can
be
separated
more
easily
by
sawing
in
the
scribe
line
and
the
risk
of
severe
cracking
is
considerably
reduced.
Durch
diese
Aussparung
5
wird
die
Siliziumdioxidschicht
3
"verdünnt",
so
daß
sie
durch
Sägen
im
Ritzrahmen
leichter
zu
durchtrennen
ist
und
die
Gefahr
gravierender
Rißbildungen
erheblich
vermindert
wird.
EuroPat v2
Semiconductor
components
are
usually
separated
from
a
wafer
by
sawing
along
a
scribe
line
which
establishes
the
boundaries
between
the
individual
semiconductor
chips
in
the
semiconductor
wafer.
Das
Abtrennen
von
Halbleiterbausteinen
aus
einem
Wafer
erfolgt
gewöhnlich
durch
Sägen
längs
eines
Ritzrahmens,
der
im
Halbleiterwafer
die
Grenzen
zwischen
den
einzelnen
Halbleiterbausteinen
festlegt.
EuroPat v2
An
apparatus
is
described
in
published
European
patent
application
EP
0
806
795
A2,
in
which,
in
order
to
prevent
cracking
in
an
insulating
layer
during
the
separation
of
a
semiconductor
component
from
a
wafer
along
a
scribe
line
in
the
insulating
layer,
a
number
of
metallization
planes
is
formed,
a
top
metallization
plane
of
which
is
electrically
connected
to
an
underlying
metallization
plane
via
a
connecting
layer
in
a
connecting
hole.
In
Druckschrift
EP
0
806
795
A2
ist
eine
Anordnung
beschrieben,
bei
der
zur
Verhinderung
von
Rissbildungen
in
einer
Isolierschicht
bei
der
Abtrennung
eines
Halbleiterbausteins
aus
einem
Wafer
längs
eines
Ritzrahmens
in
der
Isolierschicht
mehrere
Metallisierungsebenen
ausgebildet
sind,
von
denen
eine
oberste
Metallisierungsebene
mit
einer
darunterliegenden
Metallisierungsebene
über
eine
Verbindungsschicht
in
einem
Verbindungsloch
elektrisch
verbunden
ist.
EuroPat v2
Semiconductor
components,
such
as,
in
particular,
memory
chips,
often
contain
fuses
which
are
situated
in
the
transition
area
between
the
semiconductor
chip
and
the
scribe
line
and
store
information
which
is
needed
at
wafer
level
but
can
be
omitted
after
the
semiconductor
wafer
has
been
sawn
apart.
Halbleiterbausteine,
wie
insbesondere
Speicherchips,
enthalten
oft
Fuses,
die
im
Übergangsbereich
zwischen
dem
Halbleiterbaustein
und
dem
Ritzrahmen
liegen
und
Information
speichern,
welche
auf
Waferebene
benötigt
wird,
jedoch
nach
Zersägen
des
Halbleiterwafers
entfallen
kann.
EuroPat v2