Übersetzung für "Kerf loss" in Deutsch
This
reduces
kerf
loss
and
maximizes
the
number
of
wafers
per
kilo
of
silicon.
Das
reduziert
den
Schnittverlust
und
maximiert
die
Anzahl
gewonnener
Wafer
pro
kg
Silizium.
ParaCrawl v7.1
With
all
these
known
mechanical
division
processes,
between
a
quarter
and
a
half
of
the
semiconductor
material
is
lost
through
kerf
loss.
Bei
allen
diesen
bekannten
mechanischen
Zerteilungsverfahren
wird
zwischen
einem
Viertel
und
der
Hälfte
des
Halbleitermaterials
durch
Verschnitt
verloren.
EuroPat v2
The
Polysilicon
Market
Outlook
2020
contains
a
detailed
scenario
of
the
solar
industry’s
specific
silicon
consumption
between
2014
and
2021,
with
data
on
ingot,
wafer
and
cell
yields,
wafer
thickness,
kerf
loss
and
market
share
of
diamond
wire
saws,
cell
efficiencies
and
market
shares
of
cell
technologies.
Der
Polysilicon
Market
Outlook
2020
enthält
ein
detailliertes
Szenario
des
spezifischen
Siliziumverbrauchs
in
der
Solarindustrie
zwischen
2014
und
2021,
mit
Daten
zu
Ingot-,
Wafer-
und
Zellausbeuten,
Waferdicke,
Sägeverlust
und
Marktanteil
von
Diamantdrahtsägen,
Zellwirkungsgraden
und
Marktanteilen
von
Zelltechnologien.
ParaCrawl v7.1
Methods
which
dispense
with
the
conventional
sawing
and
for
example
can
directly
split
off
thin
wafers
from
a
thicker
workpiece
by
use
of
temperature-induced
stresses
appear
to
be
particularly
attractive
for
wafer
production
of
this
kind
without
kerf
loss
(“kerf-free
wafering”).
Besonders
attraktiv
für
eine
solche
Waferherstellung
ohne
kerf-loss
("kerf-free
wafering")
erscheinen
Verfahren,
die
auf
das
herkömmliche
Sägen
verzichten
und
z.B.
durch
Einsatz
von
temperaturinduzierten
Spannungen
direkt
dünne
Wafer
von
einem
dickeren
Werkstück
abspalten
können.
EuroPat v2
As
standard,
such
wafers
are
currently
produced
by
sawing
from
an
ingot,
relatively
large
material
losses
(“kerf
loss”)
occurring.
Standardmäßig
werden
solche
Wafer
derzeit
durch
Sägen
aus
einem
Ingot
hergestellt,
wobei
relativ
große
Materialverluste
("kerf-loss")
entstehen.
EuroPat v2
For
example,
with
the
currently
normal
methods
almost
50%
of
the
material
used
is
lost
as
“kerf
loss”
when
producing
silicon
wafers
for
solar
cells
alone.
Beispielsweise
gehen
mit
den
derzeit
üblichen
Verfahren
allein
bei
der
Herstellung
von
Siliziumwafern
für
Solarzellen
fast
50%
des
eingesetzten
Materials
als
"kerf-loss"
verloren.
EuroPat v2
In
the
sawing
or
breakup
method,
wire
saws
or
diamond
wire
saws
are
usually
used,
which
results
in
loss
of
a
portion
of
up
to
50%
of
the
original
solid-state
material
in
the
form
of
turnings
as
“kerf
loss”,
which
is
especially
disadvantageous
in
the
case
of
costly
starting
materials.
Bei
dem
Säge-
oder
Zerreißverfahren
werden
zumeist
Draht-
oder
Diamantdrahtsägen
eingesetzt,
wodurch
ein
Teil
von
bis
zu
50
%
des
ursprünglichen
Festkörpers
in
Form
von
Spänen
als
sog.
"kerf-loss"
verloren
geht,
was
insbesondere
bei
teuren
Ausgangsmaterialien
nachteilig
ist.
EuroPat v2
For
example,
with
the
current
standard
methods
solely
in
the
production
of
silicon
wafers
for
solar
cells,
almost
50%
of
the
material
used
is
lost
as
“kerf
loss”.
Beispielsweise
gehen
mit
den
derzeit
üblichen
Verfahren
allein
bei
der
Herstellung
von
Siliziumwafern
für
Solarzellen
fast
50%
des
eingesetzten
Materials
als
"kerfloss"
verloren.
EuroPat v2
As
standard,
wafers
of
this
kind
are
currently
produced
by
sawing
from
an
ingot,
with
relatively
large
material
losses
(“kerf
loss”)
being
sustained.
Standardmäßig
werden
solche
Wafer
derzeit
durch
Sägen
aus
einem
Ingot
hergestellt,
wobei
relativ
große
Materialverluste
("kerf-loss")
entstehen.
EuroPat v2
By
way
of
example,
with
the
currently
conventional
methods,
almost
50%
of
the
used
material
is
lost
as
“kerf
loss”
in
the
production
of
silicon
wafers
for
solar
cells
alone.
Beispielsweise
gehen
mit
den
derzeit
üblichen
Verfahren
allein
bei
der
Herstellung
von
Siliziumwafern
für
Solarzellen
fast
50%
des
eingesetzten
Materials
als
"kerf-loss"
verloren.
EuroPat v2
Particularly
attractive
methods
for
such
wafer
production
without
kerf
loss
(“kerf-free
wafering”)
seem
to
be
methods
which
dispense
with
conventional
sawing
and
can
directly
detach
thin
wafers
from
a
thicker
workpiece,
for
example
through
use
of
temperature-induced
stresses.
Besonders
attraktiv
für
eine
solche
Waferherstellung
ohne
kerf-loss
("kerf-free
wafering")
erscheinen
Verfahren,
die
auf
das
herkömmliche
Sägen
verzichten
und
z.B.
durch
Einsatz
von
temperaturinduzierten
Spannungen
direkt
dünne
Wafer
von
einem
dickeren
Werkstück
abspalten
können.
EuroPat v2
The
Polysilicon
Market
Outlook
2020
contains
a
detailed
scenario
of
the
solar
industry's
specific
silicon
consumption
between
2014
and
2021,
with
data
on
ingot,
wafer
and
cell
yields,
wafer
thickness,
kerf
loss
and
market
share
of
diamond
wire
saws,
cell
efficiencies
and
market
shares
of
cell
technologies.
Der
Polysilicon
Market
Outlook
2020
enthält
ein
detailliertes
Szenario
des
spezifischen
Siliziumverbrauchs
in
der
Solarindustrie
zwischen
2014
und
2021,
mit
Daten
zu
Ingot-,
Wafer-
und
Zellausbeuten,
Waferdicke,
Sägeverlust
und
Marktanteil
von
Diamantdrahtsägen,
Zellwirkungsgraden
und
Marktanteilen
von
Zelltechnologien.
ParaCrawl v7.1
In
the
case
of
Category
2
materials,
please
note
that
the
amount
of
kerf
loss
(wastage)
due
to
sawing
is
about
3.5
mm
per
cut
(caused
by
the
width
of
the
saw
blade).
Bei
Zuschnitten
von
Material
der
Kategorie
2
beachten
Sie
bitte,
dass
der
Sägeverlust
pro
Schnitt
(bedingt
durch
die
Breite
des
Sägeblatts)
ca.
3,5
mm
beträgt.
ParaCrawl v7.1
While
the
technical
limit
of
slurry-based
wire
saws
lies
at
a
wire
thickness
of
100
micrometers
(µm),
diamond
wire
can
be
as
thin
as
60
µm
and
thus
reduce
the
kerf
loss
significantly.
Während
die
technische
Grenze
von
Slurry-basierten
Drahtsägen
bei
einer
Drahtdicke
von
100
Mikrometern
(µm)
liegt,
kann
Diamantdraht
bis
zu
60
µm
dünn
sein
und
so
den
Sägeverlust
bedeutend
reduzieren.
ParaCrawl v7.1
The
kerf
losses
decrease
and
more
wafers
can
be
produced
from
a
silicon
rod.
Der
Schnittverlust
sinkt,
aus
einem
Siliziumstab
lassen
sich
mehr
Wafer
erzeugen.
ParaCrawl v7.1