Übersetzung für "Chemical bath" in Deutsch

The chemical metal deposition can be done in a chemical copper bath or a chemical nickel bath.
Die chemische Metallisierung kann in einem chemischen Kupferbad oder einem chemischen Nickelbad erfolgen.
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The chemical nickel bath had the same composition as listed in example 1.
Das chemische Nickelbad hatte die gleiche Zusammensetzung wie in Beispiel 1 angeführt.
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On the activated surfaces a metal deposit will be formed in the chemical metallizing bath.
Auf den aktivierten Flächen wird sich ein Metallniederschlag im chemischen Metallisierungsbad abscheiden.
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This example shows the use of solvent-soluble resist and a chemical copper bath.
Dieses Beispiel zeigt die Anwendung von lösungsmittellöslichem Resist und einem chemischen Kupferbad.
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The chemical nickel bath has the following composition:
Das chemische Nickelbad hatte folgende Zusammensetzung:
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Semiconductor material is injected into the etched micro-holes by electro deposition or chemical bath precipitation.
In die herausgeätzten Mikrolöcher wird mittels Elektrodeposition oder chemischer Badabscheidung Halbleitermaterial eingebracht.
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In spite of treatment in a chemical metallising bath for 120 minutes, no Ni can be deposited on the substrate surface.
Trotz 120 minütiger Behandlung im chemischen Metalli sierungsbad kann auf der Substratfläche kein Ni abgeschieden werden.
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Here for example the rethinning of a structure wafer or the edge zone etching in a chemical bath should be named.
Genannt seien hierbei etwa das Rückdünnen eines Strukturwafers, oder das Randzonenätzen in einem chemischen Bad.
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There then follows the coating in a so-called chemical nickel-diamond bath (bath for nickel-diamond deposition without external current).
Anschließend erfolgt die Beschichtung in einem sogenannten Chemisch-Nickel-Diamantbad (Bad zur außenstromlosen Nickel-Diamant-Abscheidung).
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The support was then removed from the bath and, after a rinsing step, was transferred into a further chemical nickel-diamond bath.
Anschließend wurde der Warenträger dem Bad entnommen und nach einem Spülschritt in ein weiteres Chemisch-Nickel-Diamantbad umgesetzt.
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The procedure corresponds to example 1, but the metallization is effected using a commercial chemical nickel bath.
Es wird entsprechend Beispiel 1 vorgegangen, die Metallisierung erfolgt jedoch mit einem handelsüblichen chemischen Nickelbad.
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In this system, a bath sample is likewise continuously removed from a chemical copper bath and introduced into a chamber in which a "precipitation" electrode is positioned.
Bei diesem bekannten Gerät wird dem chemischen Kupferbad ebenfalls laufend eine Badprobe entnommen und in eine Kammer geleitet, wo sich eine Abscheidungselektrode befindet.
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For example, given the potentiometric titration of a sodium hydroxide solution in a chemical copper bath using a diluted hydrochloric acid as the titrant, the predetermined pH value is selected equal to 9.
Beispielsweise wird bei der potentiometrischen Titration einer Natronlauge in einem chemischen Kupferbad mit Hilfe einer verdünnten Salzsäure als Titriermittel der vorgegebene pH-Wert gleich 9 gewählt.
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In order that the ionogenic palladium fixed to the substrate surface may be capable of catalytic reduction of the metal ion in the chemical metallizing bath, it must be reduced to the metal.
Damit das an der Substratoberfläche fixierte ionogene Palladium eine katalytische Reduktion des Metallions im chemischen Metallisierungsbad ermöglicht, muß es zum Metall reduziert werden.
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Schering AG, Berlin, sensitised with a hydrochloric acid Sn2+ solution, provided with a 0.7% by weight strength Cu Layer in a chemical Cu bath, and then processed like a thermoplastic.
Schering AG, Berlin, aktiviert, mit einer salzsauren SN2+ -Lösung sensibilisiert, in einem chemischen Cu-Bad mit einer 0,7 Gew.-%igen Cu-Auflage versehen und dann thermoplastisch verarbeitet.
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The cooled copper plate was coated on its level, unmilled side with a resist and immersed for the purpose of surface-oxidation for 20 minutes in a chemical bath having the following composition:
Die abgekühlte Kupferplatte wurde auf der ebenen, nicht gefrästen Seite mit Abdecklack überzogen und zwecks oberflächlicher Oxydation während 20 min. in ein chemisches Bad folgender Zusammensetzung eingetaucht:
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A 120×120 mm square of a conventional polyester cotton mixed fabric is activated for 20 seconds according to Example 1, sensitised in a reducing bath according to Example 2, rinsed with distilled water and then coppered for 20 minutes in a chemical copper bath from Schering AG, Berlin (West).
Ein 120x120 mm großes Quadrat eines herkömmlichen Polyester-Baumwoll-Mischgewebes wird 20 Sekunden gemäß Beispiel 1 aktiviert in einem Reduktionsbad gemäß Beispiel 2 sensibilisiert, mit destilliertem Wasser gespült und dann in einem chemischen Kupferbad der Fa. Schering AG, Berlin (West) 20 Minuten verkupfert.
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To obtain better interaction between the substrate surface to be metallised black and the metal ions to be reduced, or the reducing agents, in the chemical metallising bath, or to increase the adhesion of the black metal layer to the substrate surface, it is particularly preferable to use polymeric additives which are of the above type and which have functional groups.
Um zwischen der schwarz zu metallisierenden Substratoberfläche und den zu reduzierenden Metallionen bzw. Reduktionsmitteln im chemischen Metallisierungsbad eine bessere Wechselwirkung zu erzielen bzw. die Haftung der Schwarz-Metallauflage an der Substratoberfläche zu vergrößern, sind besagte polymere Zusatzstoffe mit funktionellen Gruppen besonders bevorzugt verwendbar.
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When the solvent has dried, the film is metallised in a chemical Co-Ni bath which, in addition to the components given in Example 1, also contains 8% by weight of cobalt and is adjusted to about pH 7.2.
Nach dem Trocknen des Lösemittels wird die Folie in einem chemischen Co-Ni-Bad, welches neben den im Beispiel 1 angegebenen Komponenten noch 8 Gew.-% Kobalt enthält und auf einen pH-Wert von ca. 7,2 eingestellt wird, metallisiert.
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The films are heat-treated at 50° C. for 8 hours in a drying cabinet and are then activated and nickelplated in a chemical nickelplating bath, the latter two steps being carried out as in Example 1.
Die Folien werden bei 50 °C 8 h im Trockenschrank getempert und dann gemäß Beispiel 1 aktiviert und in einem chemischen Nickelbad vernickelt.
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After drying, the test panel was copper-plated in the course of 30 minutes in a chemical copper-plating bath, washed with water and then dried at room temperature.
Nach dem Trocknen wurde die Testplatte in einem chemischen Verkupferungsbad im Verlaufe von 30 Minuten verkupfert, mit Wasser gewaschen und anschließend bei Raumtemperatur getrocknet.
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The board is subsequently provided with a partial mask (screen printing process), provided with a 15 ?m thick copper coating in a chemical metallizing bath and then conditioned for 1 hour at 160° C.
Diese Platte wird anschließend mit einer partiellen Maske (Siebdruckverfahren) versehen, in einem chemischen Metallisierungsbad mit 15 µm Cu-Auflage versehen und anschließend bei 160°C 1 Stunde getempert.
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The resulting dilution of the chemical bath is reversed by addition of the chemicals required to regenerate the bath 1 in concentrated form either as a liquid concentrate or even as a solid.
Die dadurch bedingte Verdünnung des Chemikalienbades wird ausgeglichen, indem man die zur Regenierung des Bades benötigten Chemikalien in möglichst konzentrierter Form als Flüssigkonzentrat oder sogar als Feststoff zugibt.
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The test sheet was treated for 10 minutes at 30° C. in a reduction bath consisting of 10 g of dimethylaminoborane and 1.0 g of NaOH in 1 liter of water, subsequently coppered at room temperature in a commercially available chemical coppering bath in the course of 30 minutes, washed with distilled water and then dried at 65° C. for 30 minutes.
Die Testplatte wurde in einem Reduktionsbad, bestehend aus 10 g Dimethylaminboran und 1,0 g NaOH in 1 Liter Wasser 10 Minuten lang bei 30°C behandelt und anschließend bei Raumtemperatur in einem handelsüblichen chemischen Verkupferungsbad im Verlaufe von 30 Minuten verkupfert, mit destilliertem Wasser gewaschen und anschließend bei 65°C 30 Minuten lang getrocknet.
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The sheet containing the hydroprimer was coated with a Cu deposit 2.6 ?m thick in a chemical coppering bath in the course of 40 minutes.
Die den Hydroprimer enthaltende Platte wurde in einem chemischen Verkupferungsbad im Verlaufe von 40 Minuten mit einer 2,6 µm starken Cu-Auflage überzogen.
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A square of glass-fibre-reinforced epoxide resin plate measuring 100×100 mm is sprayed with a solution of 0.6 g of isobutyl vinyl ether palladium dichloride in 1 liter of 1,1,1-trichloroethane, dried at room temperature and then nickel plated in a chemical nickel bath as described in Example 1.
Ein 100 x 100 mm großes Quadrat einer glasfaserverstärkten Epoxidharzplatte wird mit einer Lösung von 0,6 g Isobutylvinyletherpalladiumdichlorid in 1 11,1,1-Trichlorethan besprüht, bei Raumtemperatur getrocknet und dann in einem chemischen Nickelbad gemäß Beispiel 1 vernickelt.
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Ähnliche Begriffe

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