Übersetzung für "Bonding procedure" in Deutsch

Such a roll bonding procedure is indicated in the reference DE 41 37 118 A1, for example.
Ein derartiges Walzplattierverfahren wird beispielsweise in der DE 41 37 118 A1 angegeben.
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In principle three different methods are available for the bonding procedure, namely mechanical bonding (for example by needle felting techniques or with the aid of water jets), chemical bonding and thermal bonding.
Für die Verfestigung gibt es grundsätzlich drei verschiedene Methoden, nämlich die mechanische Verfestigung (beispielsweise durch Nadelfilztechnik oder mit Hilfe von Wasserstrahlen), die chemische Verfestigung sowie die thermische Verfestigung.
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The new polymerizable monomers should preferably also be usable in the non-etch method and bring about the dentin modification necessary for the bonding procedure, i.e. without the need for a separate etching step by acid and without the use of primers.
Die neuen polymerisierbaren Monomere sollen vorzugsweise auch die Anwendung im Non-Etch Verfahren einsetzbar sein und die für das Bondingprozedere notwendige Dentinmodifizierung bewirken, d.h. ohne die Notwendigkeit eines separaten Ätzungsschrittes durch Säuren und ohne den Einsatz von Primern.
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They also allow application in the non-etch method, since the compounds according to the invention, including in combination with one or a plurality of further monomers, evidently bring about the dentin modification necessary for the bonding procedure.
Sie ermöglichen auch die Anwendung im Non-Etch Verfahren, da die erfindungsgemäßen Verbindungen, auch in Kombination mit einem oder mehreren weiteren Monomeren, offenbar die für das Bondingprozedere notwendige Dentinmodifizierung bewirken.
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In any case, the area of the flat alloy or carbon gradient that is broader than 0.1 mm is around more than a range broader than 0.1 mm as at the known roll bonding procedure.
Auf jeden Fall ist der Bereich des flachen Legierungs- bzw. Kohlenstoffgradienten breiter als 0,1 mm, also um mehr als eine Größenordnung breiter als beim bekannten Walzplattierverfahren.
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It should be pointed out that fill layer 56 is applied to individual rolling surface part 50 before the bonding procedure, to ensure that fill layer 56 bonds only to individual rolling surface part 50 .
Es ist darauf hinzuweisen, dass die Füllschicht 56 vor dem Klebevorgang auf das einzelne Wälzflächenteil 50 aufgebracht wird, so dass diese nur an diesem anhaftet.
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In the actual bonding procedure, the fill layer prevents excess adhesive from entering the region that includes fill layer 56 .
Beim eigentlichen Klebevorgang verhindert die Füllschicht, dass überschüssiger Klebstoff in den mit der Füllschicht 56 versehenden Bereich gelangt.
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During the bonding procedure, the adhesion-preventing material, by the formation of a liquid layer in the subportion to be subsequently removed will prevent continuous bonding, for instance gluing together, of the material layers to be bonded.
Das ein Anhaften verhindernde Material verhindert während des Verbindungsvorgangs durch Ausbildung einer flüssigen Schicht im nachträglich zu entfernenden Teilbereich eine vollflächige Verbindung, beispielsweise Verklebung der miteinander zu verbindenden Materialschichten.
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The binder, in particular, serves to fix the adhesion-preventing material to the support, or one of the material layers to be bonded, during the bonding procedure and adjust a rheology which will enable a perfect and problem-free application.
Das Bindemittel dient insbesondere dazu, um das ein Anhaften verhindernde Material während des Verbindungsvorgangs auf der Unterlage bzw. einer der miteinander zu verbindenden Materialschichten zu fixieren und eine Rheologie einzustellen, dass ein einwandfreies und problemloses Aufbringen ermöglicht wird.
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In the context of bonding substantially flat or plate-shape materials, it is, for instance, known, in particular with a view to an optionally subsequently required removal of at least a subportion thereof, to accordingly preconfection foils having adhesive properties such that subportions of the foils which, during a bonding procedure, are to ensure the adhesion of the material layers to be bonded are provided with recesses.
Im Zusammenhang mit einer Verbindung von im wesentlichen flächigen bzw. plattenartigen Materialien ist es insbesondere für eine gegebenenfalls erforderliche nachträgliche Entfernung wenigstens eines Teilbereichs beispielsweise bekannt, Folien, welche Hafteigenschaften aufweisen, entsprechend vorzukonfektionieren, so dass Teilbereiche der Folien, welche während des Verbindungsvorgangs ein Anhaften der miteinander zu verbindenden Materialschichten bereitstellen sollen, mit Ausnehmungen versehen werden.
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