Übersetzung für "Leiterplatten bestücken" in Englisch

Vom Stand der Technik ist es bekannt, Leiterplatten automatisch zu bestücken.
The automatic insertion of components into printed circuit boards is known from the state of the art.
EuroPat v2
In einem stabilen Liefernutzen lassen sich so starrflexible Leiterplatten genauso wie starren Leiterplatten standardmäßig bestücken.
In a stable delivery panel, rigid-flex printed circuit boards as well as rigid printed circuit boards can be assembled as standard.
ParaCrawl v7.1
Hinzu kommt noch, daß die Leiterplatten beim Bestücken möglicherweise zu sehr auf Biegung beansprucht werden, wenn größere Leiterplatten nur an den Ecken abgestützt sind.
Moreover, the circuit boards may be excessively subjected to bending force during the component mounting operation when larger circuit boards are supported only at the corners.
EuroPat v2
Wird hierzu eine Fördereinrichtung für die Leiterplatten verwendet, die eine individuelle Förderung jeder einzelnen Leiterplatte gestattet, so kann ohne zeitliche Unterbrechung bestückt werden, indem die von den Montagegreifern am einen Ende der Einzelachsen bestückten Leiterplatten zunächst auf eine Zwischenposition in etwa halber Länge der Einzelachsen gefördert werden, während die am anderen Ende der Einzelachsen befindlichen Montagegreifer bereits an zuvor dorthin geförderten Leiterplatten weiter bestücken.
The transport device, employed for the printed circuit boards for this purpose, allows an individual transport in each individual printed circuit board. Thus, the insertion, mounting and/or filling can be performed without time interruption, in that the printed circuit boards, equipped and mounted by the assembly grippers at one end of the individual axis elements, are initially transported to an intermediate position at about half-length of the individual axis elements.
EuroPat v2
Da die Leiterplatten nach dem Bestücken mit Bauteilen einem Lötprozeß unterworfen werden, muß die Reparatur der Leiterbahnen mit einem Verfahren durchgeführt werden, bei dem sichergestellt ist, daß durch die beim Löten auftretenden Temperaturen die Reparaturstellen keinen Schaden erleiden und sich die Verbindungen nicht wieder lösen.
Since the printed circuit boards after placement of components are subjected to a soldering process, the repairing of the conductor paths must be carried out with a method whereby it is assured that the repair points suffer no damage as a result of the temperature arising by means of the soldering, and that the connections do not break again.
EuroPat v2
Im Zusammenhang mit wachsenden Produktfunktionalitäten von mit elektronischen Bauteilen versehenen Geräten und einer zunehmenden Miniaturisierung derartiger elektronischer Bauteile sowie einer zunehmenden Anzahl elektronischer Bauteile, mit welchen Leiterplatten zu bestücken sind, werden zunehmend leistungsfählge feld- bzw. arrayförmig aufgebaute Bauteile bzw. Packages mit mehreren elektronischen Komponenten eingesetzt, die eine Vielzahl von Kontakten bzw. Anschlüssen bei zunehmend verringertem Abstand dieser Kontakte aufweisen.
In the context of growing product functionalities of apparatus provided with electronic components and the increasing miniaturization of such electronic components as well as the increasing number of electronic components to be loaded on printed circuit boards, efficient field-likely or array-likely configured components or packages including several electronic components are used to an increasing extent, which comprise a plurality of contacts and connections at increasingly reduced distances between said contacts.
EuroPat v2
Die Bauelementevarianz einer Bestückungslinie ist dabei durch die Anzahl unterschiedlicher Bauteile gegeben, die auf eine der Leiterplatten zu bestücken sind, die der Bestückungslinie zugeordnet sind.
In this case, the component variance of a fitting line is given by the number of different components that are fitted to one of the printed circuit boards allocated to the fitting line.
EuroPat v2
Dabei erfolgt das Zuordnen derart, dass Bauteilevarianzen der Bestückungslinien möglichst gleich sind, wobei die Bauteilevarianz einer Bestückungslinie die Anzahl unterschiedlicher Bauteile repräsentiert, die auf allen der Bestückungslinie zugeordneten Leiterplatten zu bestücken sind.
The allocation may be carried out such that the similarity of component variances of the fitting lines is maximized. The component variance of a fitting line represents the number of different components that may be fitted on all printed circuit boards allocated to the fitting line.
EuroPat v2
Im Zusammenhang mit wachsenden Produktfunktionalitäten von mit elektronischen Bauteilen versehenen Geräten und einer zunehmenden Miniaturisierung derartiger elektronischer Bauteile sowie einer zunehmenden Anzahl elektronischer Bauteile, mit welchen Leiterplatten zu bestücken sind, werden zunehmend leistungsfähige feld- bzw. arrayförmig aufgebaute Bauteile bzw. Packages mit mehreren elektronischen Komponenten eingesetzt, die eine Vielzahl von Kontakten bzw. Anschlüssen bei zunehmend verringertem Abstand dieser Kontakte aufweisen.
In the context of growing product functionalities of devices equipped with electronic components and increasing miniaturization of such electronic components as well as a rising number of electronic components to be mounted on printed circuit boards, increasingly more powerful field- or array-like components or packages having several electronic components are being employed, which have a plurality of contacts or connections, with ever smaller spacing between these contacts.
EuroPat v2
Im Betrieb der Bestückungslinie 110 werden nacheinander verschiedene Rüstungen 165, 170 an der Bestückungslinie 110 angebracht, um jeweils zugeordnete Leiterplatten 120 zu bestücken.
During operation of the pick-and-place line 110, various set-ups 165, 170 are attached one after another to the pick-and-place line 110, in order to populate respectively assigned printed circuit boards 120 .
EuroPat v2
Polyimidfolien haben den Nachteil, daß sie Feuchtigkeit aufnehmen, so daß beim Herstellen der Leiterplatten sowie beim Bestücken der Leiterplatten häufig mehrere, zeitaufwendige Trocknungsvörgänge notwendig sind, um eine Beschädigung der Leiterplatte durch Delaminieren der verklebten Bereiche oder Abplatzen von Leiterbahnen in einem späteren Arbeitsschritt zu verhindern.
Polyimide films have the disadvantage that they absorb moisture so that when circuit boards are being produced and assembled several time-consuming drying processes are often necessary to prevent damage to the circuit board by delamination of the cemented areas or peeling of the printed conductors in a later working step.
EuroPat v2
Dem Leiterplattentyp 122 sind einer oder mehrere Bauelementetypen 160 zugeordnet, von denen Bauelemente 155 auf den einzelnen Leiterplatten 120 zu bestücken sind.
One or more component types 160 are associated with the printed circuit board type 122, of which component types components 155 are to be fitted to the individual printed circuit boards 120 .
EuroPat v2
Mit dem Ziel eines Kapazitätsausbaus und der Option auch große Leiterplatten bestücken zu können, wurde die Linie bereits im Juli in Betrieb genommen.
The line was installed in July with the target to expand capacity and also with the option to assemble large PCBs. To complete the production, SET invested in a JUKI stencil printer GL too.
ParaCrawl v7.1
Wenn Schülerinnen aus Schiltach bis nach Furtwangen kommen, um bohren, Leiterplatten bestücken und programmieren zu dürfen, dann ist Girls’Day bei Siedle.
When female students come from Schiltach to Furtwangen to enjoy the opportunity to drill, assemble circuit boards and try their hand at programming - then Girls’ Day has come around at Siedle.
ParaCrawl v7.1
Egal, ob Sie auf Edelstahl löten oder flexible Leiterplatten bestücken – Druckpasten von EFD bieten eine lange Schablonennutzungsdauer, eine hohe Druckübertragungseffizienz sowie eine hohe Geschwindigkeit beim Drucken und verfügen damit weltweit über eine unangefochtene Qualität.
Whether you’re soldering to stainless steel or assembling a flex circuit, EFD printing paste’s long stencil life, good print transfer efficiency, and high speed printing make it the world leader in quality.
ParaCrawl v7.1
Eine Eingabesektion ist ein Bereich der Bestückungsmaschine, in dem zu bestückende Leiterplatten bereitstellbar sind.
An input section is a region of the equipping machine in which printed circuit boards to be equipped can be provided.
EuroPat v2
Es kann auch eine Optimierung bezüglich der Summe der zu bestückenden Leiterplatten bestimmt werden.
An optimization may also be determined with respect to the total of the circuit boards to be populated.
EuroPat v2
Beim Verarbeiten von Nutzen können einzelne, vom Hersteller markierte Leiterplatten von der Bestückung ausgeschlossen werden.
While assembling multi-boards, single circuit boards - which are marked by the producer - can be excluded.
ParaCrawl v7.1
Einen wesentlichen Bestandteil der erfindungsgemäßen Einrichtung bildet schließlich eine Identifiziereinrichtung, welche die jeweils zu bestückenden Leiterplatten identifiziert und selbsttätig das zugeordnete Bestückprogramm in der Recheneinrichtung aktiviert.
Finally, a significant constituent part of the installation of the present invention is formed by an identification device which identifies the particular printed circuit board which is being supplied and automatically activates the associated assembly program in the arithmetic unit.
EuroPat v2
Figur 4 zeigt eine Variante, bei welcher die zu bestückenden Leiterplatten LP über eine Transporteinrichtung T3 in Richtung des Pfeiles 9 einem Leiterplatten-Magazin LM mit mehreren Einschubebenen zugeführt werden.
An embodiment of the installation is illustrated in FIG. 4. In this embodiment, the printed circuit boards LP are supplied by a transport device T3 in the direction of the arrow 9 to a printed circuit board magazine LM which has several insertion planes.
EuroPat v2
Danach wird über das Programmiertastenfeld ein den zu bestückenden Leiterplatten zugeordnetes Bestückprogramm in die Recheneinrichtung eingegeben, wobei der Bildschirm eine fortlaufende Kontrolle der eingegebenen Daten ermöglicht.
Subsequently, via a program keyboard, an equipping or assembly program associated with the particular circuit board is input into the arithmetic unit or means so that the display screen renders possible a continuous control of the input data.
EuroPat v2
Figur 2 zeigt eine Variante, bei welcher die zu bestückenden Leiterplatten LP über eine Transporteinrichtung T3 in Richtung des Pfeiles 9 einem Leiterplatten-Magazin LM mit mehreren Einschubebenen zugeführt werden.
In this embodiment, the printed circuit boards LP are supplied by a transport device T3 in the direction of the arrow 9 to a printed circuit board magazine LM which has several insertion planes.
EuroPat v2
Die Aufbringung von Widerstandsbahnen auf konventionell zu bestückenden Leiterplatten zur Herstellung eines Schalters bzw. eines Elektronikmoduls gestattet keine optimale Handhabung der Leiterplatte selbst.
The application of resistance tracks to circuit boards to be equipped conventionally for producing a switch or an electronics module does not allow optimum handling of the circuit board itself.
EuroPat v2

Ähnliche Begriffe

bestücken mit platine bestücken leiterplatten bestücken bestückung von leiterplatten
zu bestücken neu bestücken platinen bestücken bestücken
leiterplatte bestücken