Übersetzung für "Leiterplatte bestücken" in Englisch
Hat
eine
Saugpipette
mit
einem
Adapter
ein
Bauelement
aufgenommen,
so
ist
als
nächstes
die
Ausrichtung
der
Ebene
der
Anschlußbeinchen
der
Bauelemente
in
bezug
auf
die
Oberfläche
der
Leiterplatte,
die
zu
bestücken
ist,
wichtig.
Once
a
suction
pipette
with
an
adaptor
has
picked
up
the
component,
the
next
important
step
is
the
adjustment
of
the
plane
of
the
connecting
legs
of
the
component
relative
to
the
surface
of
the
pc
board
which
is
to
be
equipped.
EuroPat v2
Wird
der
Messaufnehmer
beispielsweise
als
an
sich
bekanntes
surface
mounted
device,
SMD
genannt,
verwendet,
dann
der
Gehäusekörper
mit
mindestens
einer
planaren
Fläche
ausgebildet
werden,
an
die
in
an
sich
bekannter
Weise
eine
Saugdüse
eines
SMD-Bestückers
angreifen
kann,
um
den
Messaufnehmer
direkt
greifen
und
auf
der
Leiterplatte
bestücken
zu
können.
If
the
measuring
pickup
is
used,
for
example,
as
a
surface
mounted
device
(SMD)
known
per
se,
the
housing
body
can
be
formed
with
at
least
one
planar
surface,
on
which
a
suction
nozzle
of
an
SMD
placement
device
can
act
in
a
manner
known
per
se
in
order
to
be
able
to
directly
grip
the
measuring
pickup
and
place
it
on
the
printed
circuit
board.
EuroPat v2
Das
oder
jedes
Schaltgerät
umfasst
vorzugsweise
eine
Elektronik
mit
einer
mit
elektronischen
und/oder
elektronischen
Bauelementen
bestücken
Leiterplatte,
welche
ihrerseits
Kontaktstellen
für
die
Energiestromführung
und
für
die
Signalstromführung
aufweist.
The
or
each
switching
device
can
comprise
electronics
with
a
printed
circuit
board,
which
can
be
equipped
with
electronic
and/or
electronic
components
and
which,
in
turn,
has
contact
points
for
the
energy
flow
guidance
and
for
the
signal
power
guidance.
EuroPat v2
Alternativ
kann
die
erste
Leiterplatte
auch
während
des
Transports
an
der
Transportvorrichtung
lösbar
fixiert
sein,
wobei
die
Transportvorrichtung
relativ
zur
übrigen
Bestückungsmaschine
feststellbar
ist,
so
dass
ein
weiteres
Fixieren
an
der
Bestückungsstelle
sowie
ein
Lösen
der
Leiterplatte
nach
dem
Bestücken
und
vor
dem
Weitertransport
in
dieser
Alternative
nicht
erforderlich
ist.
Alternatively,
the
first
printed
circuit
board
may
also
be
fixed
in
a
releasable
manner
to
the
transport
device
during
transport,
the
transport
device
being
lockable
relative
to
the
rest
of
the
equipping
machine,
such
that
further
fixing
to
the
equipping
post,
and
release
of
the
printed
circuit
board
after
the
equipping
operation
and
before
further
transport,
are
not
required
in
this
alternative.
EuroPat v2
Von
Vorteil
ist
dabei,
dass
nur
eine
Leiterplatte
zu
bestücken
ist
und
somit
eine
hochautomatisierte
Herstellung
ermöglicht
ist,
da
das
Bestücken
durch
Bestückungsautomaten
ausführbar
ist.
This
is
advantageous
because
only
one
printed-circuit
board
may
need
to
be
populated,
thereby
permitting
highly
automated
production,
since
the
insertion
may
be
carried
out
by
automatic
insertion
equipment.
EuroPat v2
Auch
das
führt
zu
einer
Höhenstruktur,
wobei
es
herstellungstechnisch
einfacher
sein
kann,
das
Trägerelement
auf
der
Leiterplatte
zu
bestücken
als
diese
selbst
zu
strukturieren.
This
also
leads
to
a
height
structure,
while
it
may
be
simpler
in
manufacturing
to
place
the
carrier
element
on
the
circuit
board
rather
than
to
provide
the
structure
on
the
circuit
board
itself.
EuroPat v2
An
der
Bestückungsstelle
wird
die
Leiterplatte
zum
Bestücken
genau
positioniert
und
zumindest
für
die
Dauer
der
Bestückung
temporär
fixiert.
At
the
equipping
post,
the
printed
circuit
board
is
positioned
precisely
and
fixed
temporarily,
at
least
for
the
duration
of
the
equipping
operation.
EuroPat v2
Es
kann
die
Herstellung
erleichtern,
stattdessen
das
Trägerelement
56
separat
zu
strukturieren
und
dann
auf
der
Leiterplatte
52
zu
bestücken.
It
may
facilitate
manufacture
to
structure
the
carrier
member
56
separately
and
then
arrange
it
on
the
circuit
board
52
.
EuroPat v2
Der
"Speedmounter"
kann
bis
zu
zwölf
unterschiedliche
Bauteile
gleichzeitig
aufnehmen
und
mit
diesen
die
Leiterplatte
bestücken.
The
"Speedmounter"
can
pick
up
no
less
than
twelve
different
components
at
once
and
fit
these
to
the
printed
circuit
board.
ParaCrawl v7.1
Am
Bestückungsplatz
2
ist
eine
zu
bestückende
Leiterplatte
3
gehaltert.
A
conductor
board
3
to
be
assembled
is
mounted
at
the
station
2.
EuroPat v2
Vom
Stand
der
Technik
ist
es
bekannt,
Leiterplatten
automatisch
zu
bestücken.
The
automatic
insertion
of
components
into
printed
circuit
boards
is
known
from
the
state
of
the
art.
EuroPat v2
Das
Gewebe
dient
als
Leiterplatte
zur
Bestückung
von
Komponenten.
The
fabric
serves
as
a
circuit
board
for
mounting
components.
ParaCrawl v7.1
Die
Bestückungsstelle
ist
die
Stelle
an
der
die
Leiterplatte
während
des
Bestückens
angeordnet
ist.
The
equipping
post
is
the
post
at
which
the
printed
circuit
board
is
disposed
during
the
equipping
operation.
EuroPat v2
Somit
ist
die
zweite
Leiterplatte
während
des
Bestückens
der
ersten
Leiterplatte
gegen
eine
Lageänderung
gesichert.
The
second
printed
circuit
board
is
thus
secured
against
a
change
of
position
during
the
equipping
of
the
first
printed
circuit
board.
EuroPat v2
Die
durch
die
Löcher
hindurchtretenden
Lichtstrahlen
werden
mit
einem
direkt
über
der
zu
bestückenden
Leiterplatte
angeordneten
Spiegel
nach
unten
umgelenkt,
so
daß
sie
auf
die
Leiterplatte
fallen.
Rays
of
light
penetrating
through
the
holes
are
deflected
downwardly
by
a
mirror
arranged
directly
above
the
printed
circuit
board
to
be
assembled,
so
that
they
fall
on
the
board.
EuroPat v2
Die
jeweils
zu
bestückende
Leiterplatte
LP
wird
mit
Hilfe
der
Be-
und
Entladeeinrichtung
BE
aus
dem
Leiterplatten-Magazin
LM
und
durch
eine
in
Figur
4
nicht
dargestellte
Identifiziereinheit
hindurch
auf
den
Arbeitstisch
AT'
geschoben.
The
printed
circuit
boards
LP,
which
are
provided
with
the
aid
of
the
loading
and
unloading
device
BE
are
then
slipped
from
the
printed
circuit
board
magazine
LM
and
through
an
identification
unit
(not
illustrated)
in
FIG.
4
onto
a
work
table
AT'.
EuroPat v2
Im
Idealfall
ist
vorgesehen,
daß
die
Achse
einer
Saugpipette
orthogonal
auf
der
Oberfläche
der
zu
bestückenden
Leiterplatte
(Bestückoberfläche)
steht.
In
the
ideal
case,
it
has
been
proven
that
the
axis
of
the
suction
pipette
should
extend
orthogonally
to
the
surface
of
the
pc
board
which
is
to
be
equipped.
EuroPat v2
Wird
hierzu
eine
Fördereinrichtung
für
die
Leiterplatten
verwendet,
die
eine
individuelle
Förderung
jeder
einzelnen
Leiterplatte
gestattet,
so
kann
ohne
zeitliche
Unterbrechung
bestückt
werden,
indem
die
von
den
Montagegreifern
am
einen
Ende
der
Einzelachsen
bestückten
Leiterplatten
zunächst
auf
eine
Zwischenposition
in
etwa
halber
Länge
der
Einzelachsen
gefördert
werden,
während
die
am
anderen
Ende
der
Einzelachsen
befindlichen
Montagegreifer
bereits
an
zuvor
dorthin
geförderten
Leiterplatten
weiter
bestücken.
The
transport
device,
employed
for
the
printed
circuit
boards
for
this
purpose,
allows
an
individual
transport
in
each
individual
printed
circuit
board.
Thus,
the
insertion,
mounting
and/or
filling
can
be
performed
without
time
interruption,
in
that
the
printed
circuit
boards,
equipped
and
mounted
by
the
assembly
grippers
at
one
end
of
the
individual
axis
elements,
are
initially
transported
to
an
intermediate
position
at
about
half-length
of
the
individual
axis
elements.
EuroPat v2
Auf
das
Objektiv
13
folgt
in
Strahlrichtung
ein
Spiegel
16,
der
unter
einem
Winkel
von
45°
zur
optischen
Achse
angeordnet
ist
und
den
Lichtstrahl
senkrecht
auf
die
zu
bestückende
Leiterplatte
2
umlenkt.
The
objective
lens
13
is
followed,
in
the
direction
of
radiation
from
the
lamp
5,
by
a
mirror
16,
which
is
arranged
at
an
angle
of
45°
to
the
optical
axis
24
and
which
deflects
the
beam
of
light
perpendicular
to
the
printed
circuit
board
2
to
be
assembled.
EuroPat v2
Es
wird
daher
ein
in
die
zu
bestückende
Leiterplatte
3
einzusetzender
IC
5
nicht
mehr
direkt
dem
drehbaren
Magazin
entnommen,
sondern
wieder
der
Griffschale
6
entnommen,
und
zwar
in
vorgegebener
Lage.
According
to
the
invention,
an
integrated
circuit
5
to
be
inserted
in
the
conductor
board
3
to
be
outfitted
is
not
taken
directly
from
the
rotatable
magazine
as
before,
but
instead
it
is
placed
into
and
then
taken
from
the
tray
6.
EuroPat v2
Wenn
sich
der
Montagekopf
in
der
korrekten
Absetzposition
über
der
mit
dem
Bauteil
zu
bestückenden
Leiterplatte
befindet,
werden
die
Zangenpaare
18,
19
geöffnet
und
das
Bauteil
mit
der
Pinole
soweit
in
Richtung
auf
die
Leiterplatte
verfahren,
bis
es
mit
einer
definierten
Kraft
darauf
aufliegt.
When
the
assembly
head
is
located
in
the
correct
release
position
above
the
printed
circuit
board
on
which
the
component
is
to
be
mounted,
the
pairs
of
tongs
18,
19
are
opened
and
the
component,
together
with
the
sleeve,
is
moved
in
the
direction
of
the
printed
circuit
board
until
it
is
positioned
upon
it
with
a
defined
force.
EuroPat v2
Die
Lageorientierung
der
Bauelemente
soll
günstigerweise
senkrecht
zur
Leiterplatte
bei
der
Bestückung
erfolgen,
wobei
die
eigentliche
Lötverbindung
über
die
Stirnseiten
der
jeweiligen
Bauelemente
hin
zu
den
Anschlußflächen
(PADs),
die
neben
der
Schlitzkontur
oder
der
Nut
angeordnet
sind,
erfolgt.
Positioning
of
the
components
during
assembly
preferably
is
to
be
made
vertically
to
the
printed-circuit
board,
the
actual
solder
connection
being
established
over
the
front
faces
of
the
respective
components
up
to
the
connection
surfaces
(pads)
disposed
adjacent
to
the
slotted
contour
or
the
groove.
EuroPat v2
Die
Aufbringung
von
Widerstandsbahnen
auf
konventionell
zu
bestückenden
Leiterplatten
zur
Herstellung
eines
Schalters
bzw.
eines
Elektronikmoduls
gestattet
keine
optimale
Handhabung
der
Leiterplatte
selbst.
The
application
of
resistance
tracks
to
circuit
boards
to
be
equipped
conventionally
for
producing
a
switch
or
an
electronics
module
does
not
allow
optimum
handling
of
the
circuit
board
itself.
EuroPat v2
Dabei
ist
das
freie
Ende
der
Ränder
17,18
der
Verschlusswand
14
gegenüber
dem
Oeffnungsrand
der
Gehäusekappe
10
zurückversetzt,
so
dass
das
Aufsetzen
des
Festspeichers
auf
den
entsprechenden
Bereich
der
zu
bestückenden
Leiterplatte
24
und
das
Herstellen
der
Steckverbindung
zwischen
den
kontaktelementen
5,23
erleichtert
wird.
The
free
end
of
the
edges
17,18
of
the
closure
wall
14
are
set
back
inwardly
with
respect
to
the
opening
edge
of
the
casing
cap
2,
so
as
to
facilitate
the
mounting
of
the
ROM
module
on
the
corresponding
area
of
the
primary
circuit
board
24
to
be
loaded
and
the
plug
connection
between
the
contact
elements,
i.e.
pins
5
and
bushings
23.
EuroPat v2
Nach
dem
Aufdrucken
des
Lotes
wird
die
Leiterplatte
2
einem
Bestücker
zugeführt,
der
die
SMD-Bauelemente
in
die
auf
den
Anschlußflächen
aufgetragene
Lotpaste
auf
der
nach
oben
gewandten
Unterseite
9
der
Leiterplatte
eindrückt.
After
the
imprinting
of
the
solder,
circuit
board
2
is
conveyed
to
an
assembly
machine,
which
impresses
the
SMD
components
into
the
solder
paste
applied
on
the
connection
surfaces
on
upwards-facing
lower
side
9
of
the
circuit
board.
EuroPat v2