Übersetzung für "Bestückung von leiterplatten" in Englisch
Für
eine
automatische
Bestückung
von
Leiterplatten
sind
daher
diese
Bauteile
weniger
geeignet.
The
components
are
therefore
unsuitable
for
an
automatic
equipment
of
printed
circuitboards.
EuroPat v2
Bei
der
Bestückung
von
Leiterplatten
kann
auf
unterschiedlichste
Technologien
zurückgegriffen
werden.
A
wide
range
of
technologies
can
be
employed
in
the
assembly
of
PCBs.
ParaCrawl v7.1
Wir
sind
Ihr
kompetenter
Partner
für
die
kostengünstige
Bestückung
von
Leiterplatten.
We
are
your
competent
partner
for
the
cost-effective
assembly
of
printed
circuit
boards.
ParaCrawl v7.1
Die
vorliegende
Erfindung
betrifft
die
Bestückung
von
Leiterplatten
mittels
einer
Bestückungslinie.
TECHNICAL
FIELD
The
present
embodiments
relate
to
populating
circuit
boards
by
a
populating
line.
EuroPat v2
Die
vorliegende
Erfindung
betrifft
ein
Verfahren
und
ein
System
zur
Bestückung
von
Leiterplatten.
The
following
relates
to
a
method
and
a
system
for
populating
printed
circuit
boards.
EuroPat v2
Bei
der
automatischen
Bestückung
von
Leiterplatten
wird
eine
automatisierte
Qualitätssicherung
immer
wichtiger.
In
the
automatic
assembly
of
printed
circuit
boards,
an
automated
quality
assurance
becomes
more
and
more
important.
ParaCrawl v7.1
Die
exakten
Außenabmessungen
ermöglichen
bei
gleichzeitig
hoher
Packungsdichte
eine
automatische
Bestückung
von
Leiterplatten.
The
exact
dimensions
at
the
same
time
enable
high-density
automated
assembly
of
printed
circuit
boards.
ParaCrawl v7.1
Bei
der
Bestückung
von
Leiterplatten
helfen
spezielle
Vorrichtungen,
die
die
Platine
festhalten.
Special
devices
to
hold
circuit
boards
help
when
assembling
PCBs.
ParaCrawl v7.1
Bei
der
Bestückung
von
Bauteilen
auf
Leiterplatten
mit
verklebten
Heatsinks
können
Konvektions-
oder
Kondensationslötverfahren
eingesetzt
werden.
Convection
or
condensation
soldering
processes
can
be
used
in
the
assembly
of
components
onto
circuit
boards
with
glued
heatsinks.
ParaCrawl v7.1
Für
die
horizontale
Bestückung
von
Leiterplatten
sind
unsere
BL
LP
7
SMD
…
vorgesehen.
For
horizontal
mounting
of
PCBs
our
BL
LP
7
SMD
…
are
designed.
ParaCrawl v7.1
Januar
1999,
betrifft
das
Gruppieren
von
Bauteilen
bei
der
automatisierten
Bestückung
von
Leiterplatten.
1,
1999)
describes
the
grouping
of
components
during
automated
fitting
of
printed
circuit
boards
with
components.
EuroPat v2
Für
eine
automatische
Bestückung
von
Leiterplatten
mit
solchen
Bauteilen
sind
sehr
kostenaufwendige
Vorrichtungen
erforderlich.
The
automatic
provision
of
circuit
boards
with
such
components
requires
very
expensive
devices.
EuroPat v2
Bei
der
Bestückung
von
Leiterplatten
mit
elektronischen
Bauteilen
werden
unsere
Sensoren
mit
vielfältigen
Herausforderungen
konfrontiert.
When
equipping
circuit
boards
with
electronic
components,
our
sensors
are
confronted
with
many
different
challenges.
ParaCrawl v7.1
Lange
Jahre
wurden
konventionelle
THT
Bauteile
(through-hole
technology)
für
die
Bestückung
von
Leiterplatten
verwendet.
For
many
years,
conventional
THT
components
(through-hole
technology)
have
been
used
for
the
assembly
of
printed
circuit
boards.
ParaCrawl v7.1
Platin-Chip-Temperatursensoren
in
SMD-Bauform
werden
bevorzugt
bei
der
automatischen
Bestückung
von
elektronischen
Leiterplatten
in
Großserienkonfektion
verwendet.
Platinum-chip
temperature
sensors
of
SMD
design
type
are
the
preferred
choice
for
the
automatic
placement
of
electronic
circuit
boards
in
large-scale
production.
ParaCrawl v7.1
Dieses
Applikationsbeispiel
zeigt
die
Bestückung
von
Leiterplatten,
bei
der
kleinste
elektronische
Komponenten
verbaut
werden.
This
application
shows
the
assembly
of
PCBs,
in
which
the
smallest
electronic
components
are
installed.
ParaCrawl v7.1
So
erfolgt
die
Bestückung
von
Leiterplatten
für
die
Elektronik
in
klimatisierten
Räumen
auf
Automaten
neuester
Generation.
Thus
the
assembly
takes
place
from
printed
circuit
boards
for
electronics
in
air-conditioned
areas
on
the
latest
generation
of
machines.
ParaCrawl v7.1
Das
Kerngeschäft
des
Unternehmens
stellen
die
Bestückung
und
Lieferung
von
Leiterplatten
dar,
wobei
das
Unternehmen
für
seine
Kunden
aus
der
Telekommunikations-
und
Computerbranche,
u.a.
den
Telekommunikationssystem-
und
-gerätehersteller
Ericsson,
die
optische
Gestaltung,
die
Konzeption
von
Bauteilen,
die
Entwicklung
von
Testprogrammen
und
den
Bau
von
Prototypen
übernimmt.
It
is
mainly
active
in
the
assembly
and
supply
of
PCBA's,
for
which
it
provides
physical
design,
component
engineering,
test
program
development
and
prototype
building,
to
customers
in
the
telecommunications
and
computer
industries,
among
whom
Ericsson,
a
global
corporation
involved
in
the
manufacture
and
supply
of
telecommunications
systems
and
equipment.
TildeMODEL v2018
Der
Erfindung
liegt
die
Aufgabe
zugrunde,
ein
Verfahren
und
eine
Einrichtung
zur
Erkennung
der
Polarität
gepolter
Kondensatoren
zu
schaffen,
welche
insbesondere
bei
der
automatischen
Bestückung
von
Leiterplatten
oder
Keramiksubstraten
eine
einfache
und
zuverlässige
Polaritätserkennung
von
Tantal-
und
Aluminium-Elektrolytkondensatoren
ermöglichen.
SUMMARY
OF
THE
INVENTION
The
object
of
the
present
invention
is
to
provide
a
method
for
recognizing
the
polarity
of
polarized
capacitors
which,
in
particular
enables
a
simple
and
reliable
polarity
recognition
of
tantalum
and
aluminum
electrolytic
capacitors
in
the
automatic
equipping
printed
circuitboards
or
ceramic
substrates.
EuroPat v2
Für
eine
automatische
Bestückung
von
Leiterplatten
mit
Bauteilen
ist
Voraussetzung,
daß
die
Bauteile
dem
Automaten
geordnet
vorliegen.
For
automatic
assembly
of
circuitboards,
it
is
essential
that
the
electronic
components
are
delivered
to
the
robot
in
an
ordered
arrangement.
EuroPat v2
Insbesondere
für
eine
automatische
Bestückung
von
Leiterplatten
(z.B.
gedruckte
Schaltungen)
ist
es
in
der
Regel
erforderlich,
daß
die
elektrischen
Bauelemente
an
einem
einzigen
Streifen
bzw.
an
einem
einzigen
Gurt
befestigt
bzw.
aufgegurtet
sind,
und
zwar
in
der
Weise,
daß
die
beiden
Anschlußdrähte
jedes
Bauelementes
mit
ihren
freien
Enden
in
ein
und
dieselbe
Richtung
weisen,
und
daß
die
Bauelemente
mit
diesen
freien
Enden
an
einer
Längsseite
des
einzigen
Gurtes
bzw.
Streifens
befestigt
sind
und
ansonsten
über
diese
Längsseite
vorstehen.
Particularly
for
the
automatic
equipping
of
circuit
boards
(for
instance,
printed
circuits)
it
is
necessary
as
a
rule
that
the
electrical
components
be
fastened
or
taped
to
a
single
strip
or
a
single
tape
in
such
a
manner
that
the
free
ends
of
the
two
pigtails
of
each
component
extend
in
one
and
the
same
direction,
and
that
these
free
ends
of
the
components
are
fastened
to
one
lengthwise
side
of
the
individual
strip
or
tape
and
otherwise
protrude
beyond
said
lengthwise
side.
EuroPat v2
Bei
der
automatischen
Bestückung
von
zum
Beispiel
Leiterplatten
mit
Bauelementen
tritt
das
Problem
der
unbekannten
Bauteilbeineposition
auf.
In
the
automatic
equipping
of,
for
example,
printed
circuit
boards
with
components,
the
problem
of
the
unknown
position
of
the
component
legs
occurs.
EuroPat v2
Die
Erfindung
betrifft
ein
Verfahren
zur
Erkennung
der
Polarität
gepolter
Kondensatoren,
insbesondere
von
Tantal-
und
Aluminium-Elektrolytkondensatoren
bei
der
automatischen
Bestückung
von
Leiterplatten
oder
Keramiksubstraten,
bei
dem
die
Kapazität
eines
zu
prüfenden
Kondensators
mittels
einer
Wechselspannung
ermittelt
wird,
sowie
eine
Einrichtung
zur
Durchführung
dieses
Verfahrens.
BACKGROUND
OF
THE
INVENTION
Field
of
the
Invention
The
present
invention
relates
to
a
method
for
recognizing
the
polarity
of
polarized
capacitors,
particularly
tantalum
and
aluminum
electrolytic
capacitors
in
automatic
equipping
of
printed
circuitboards
and
ceramic
substrates,
and
is
also
concerned
with
an
apparatus
for
implementation
of
the
method.
EuroPat v2
Bei
der
automatischen
Bestückung
von
Leiterplatten
oder
Keramiksubstraten
mit
elektronischen
Bauteilen,
wie
Widerständen,
Kondensatoren,
Dioden,
Transistoren,
Chips
und
dergleichen
werden
die
verschiedenen
Bauteile
in
seitlich
angeordneten
Zuführeinrichtungen
bereitgestellt.
In
automatic
equipping
of
printed
circuitboards
and
ceramic
substrates
with
electronic
components
such
as
resistors,
capacitors,
diodes,
transistors,
chips
and
the
like,
the
various
components
are
offered
in
laterallyarranged
feeder
devices.
EuroPat v2
Da
jedoch
für
die
Bestückung
von
Leiterplatten
zunehmend
neben
der
herkömmlichen
Kontaktierung
über
Lötanschlußstifte
auch
die
Oberflächenmontagetechnik
(SMT)
und
die
Anschlußtechnik
mit
Einpreßstiften
gewünscht
wird,
sollen
Relais
von
ihrer
Konstruktion
her
möglichst
auch
den
bei
diesen
Techniken
auftretenden
mechanischen
bzw.
thermischen
Belastungen
standhalten,
ohne
daß
die
genau
eingestellten
Kennwerte
des
Relais
sich
verschlechtern.
However,
since
surface
mounting
technique
(SMT)
and
connection
technology
with
press-fit
pins
are
also
increasingly
desired
for
the
equipping
of
circuit
boards
in
addition
to
conventional
contacting
via
solder
terminal
pins,
relays
should
be
constructed
so
as
to
be
able
to
withstand,
as
much
as
possible,
the
mechanical
or,
respectively,
thermal
loads
that
occur
with
these
technologies,
without
worsening
of
the
precisely
set
characteristics
of
the
relay.
EuroPat v2
Das
erfindungsgemäße
Verfahren
kann
mit
Vorteil
zur
Bestückung
von
Leiterplatten
mit
SMD
(Surface
Mounted
Device)-Bauelementen
verwendet
werden.
The
process
according
to
this
invention
can
be
advantageously
used
for
populating
printed
circuit
boards
with
SMD
(surface
mounted
device)
components.
EuroPat v2
Bei
der
automatischen
Bestückung
von
Substraten
(beispielsweise
Leiterplatten
oder
Keramiksubstraten)
mit
SMD-Bauelementen
(SMD
=
Surface
Mounted
Device)
werden
die
einzelnen
Bauelemente
mittels
eines
Bestückkopfes
aus
einer
Zuführeinrichtung
entnommen
und
dann
in
einer
vorgegebenen
Lage
auf
dem
Substrat
positioniert.
In
the
automatic
onserting
(equipping)
of
substrates
(for
example,
printed
circuit
boards
or
ceramic
substrates)
with
SMD
components
(SMD=surface
mounted
device),
the
individual
components
are
taken
from
a
delivery
means
with
an
onserting
(equipping)
head
and
are
then
positioned
on
the
substrate
in
a
predetermined
position.
EuroPat v2