Translation of "Solder up" in German

This circuit board can be soldered in standard solder baths at up to about 260° C.
Diese Leiterplatte läßt sich in gängigen Lötbädern bei etwa 260°C löten.
EuroPat v2
In this way, the solder is pulled up at the contact surface.
Das Lot wird dabei an der Kontaktfläche hochgezogen.
EuroPat v2
TS 2400 will be able to solder cells with up to eight busbars.
Der TS 2400 wird Zellen mit bis zu acht Sammelschienen schweißen können.
ParaCrawl v7.1
Most preferably, the indentation and the solder coating extend up to the narrowest point in the constricted area.
Insbesondere erstreckt sich die Vertiefung und damit auch der Lotauftrag bis zur engsten Stelle des Verengungsbereiches.
EuroPat v2
The electrolyte bath contains 90 to 110 g/l sulfuric acid, as well as solder up to the maximum solubility.
Das Elektrolytbad enthält 90 bis 110 g/l Schwefelsäure sowie Lot bis zur maximalen Löslichkeit.
EuroPat v2
For an even more compact set-up, solder the pins directly onto your distance sensor board.
Noch kompakter wird das Ganze, wenn Sie die Pins direkt auf Ihren Entfernungsmesser löten.
ParaCrawl v7.1
With iron containing contact carriers it has proven good to add to the solder up to 0.5% of lithium and/or zinc to improve the wettability.
Bei eisenhaltigen Kontaktträgern hat es sich bewährt, den Lotlegierungen noch bis zu 0,5 % Lithium und/oder Zink zur Verbesserung der Benetzbarkeit zuzusetzen.
EuroPat v2
The solder paste according to the present invention is well-suited in particular for use in reflow processes, in which the solder is heated up to its liquidus temperature and thus provides for optimal connection between component and substrate.
Die erfindungsgemäße Lotpaste eignet sich vor allem für den Einsatz in Reflow-Verfahren, bei denen das Lot bis zu seiner Liquidustemperatur erwärmt wird und so für eine optimale Verbindung zwischen Bauteil und Substrat sorgt.
EuroPat v2
Since the reactant changes through diffusion processes with solder, zones made up of the hard material which can be larger than the original particles are formed.
Dadurch, dass sich das Reaktionsmittel durch Diffusionsvorgänge mit Lot verändert, werden Zonen aus dem Hartstoff ausgebildet, die größer als die ursprünglichen Partikel sein können.
EuroPat v2
In this case, it would be possible during the soldering process for the solder to rise up to the lateral flanks of the carrier substrate which means that, in the case of a carrier substrate consisting of an electrically conductive material, a short-circuit could arise.
In diesem Fall wäre es möglich, dass das Lot beim Lötprozess bis an die Seitenflanken des Trägersubstrats aufsteigt, so dass es im Fall eines Trägersubstrats aus einem elektrisch leitenden Material zu einem Kurzschluss kommen könnte.
EuroPat v2
The steel band, coated with a solder, is rolled up such that the copper layer is located on an outer surface and/or an inner surface of the double-walled steel tube.
Das mit dem Lot beschichtete Stahlband wird derart aufgerollt, dass sich die Kupferbeschichtung auf einer Außenoberfläche und/oder Innenoberfläche des doppelwandigen Stahlrohrs befindet.
EuroPat v2
Contact element 44 is then pressed into circuit board 20, some of the solder paste ending up in orifices 49 of contact element 44 and being stored in those orifices.
Anschließend wird das Kontaktelement 44 in die Leiterplatte 20 eingepresst, wobei ein Teil der Lötpaste in Ausnehmungen 49 des Kontaktelements 44 gelangt und in diesen Ausnehmungen gespeichert wird.
EuroPat v2
In achieving this object, the invention starts out from the basic idea of rapidly heating a workpiece in the vapor phase up to a predetermined temperature usually lying below the melting temperature of the solder and then controlling the temperature by changing the vapor amount above the workpiece, wherein the solder slowly heats up to its melting temperature, preferably by reducing the vapor amount.
Bei der Lösung geht die Erfindung von dem Grundgedanken aus, ein Werkstück in der Dampfphase bis zu einer bestimmten Temperatur, die gewöhnlich unterhalb der Schmelztemperatur des Lotes liegt, schnell zu erwärmen und dann durch Verändern der Dampfmenge oberhalb des Werkstücks die Temperatur zu steuern, wobei vorzugsweise durch Reduzieren der Dampfmenge eine langsame Erwärmung bis zur Schmelztemperatur des Lotes erfolgt.
EuroPat v2
The soldering operation takes up at most 200 ms.
Der Lötvorgang beansprucht eine maximale Zeitdauer von 200 ms.
EuroPat v2
Once you’ve soldered up a circuit, it’s hard to go back!
Denn sind die Schaltkreise erst einmal gelötet, kann man schlecht einen Rückzieher machen!
ParaCrawl v7.1
Heat transfer in condensation soldering is up to ten times higher than with convection soldering.
Die Wärmeübertragung beim Kondensationslöten ist bis um das Zehnfache höher, als beim Konvektionslöten.
ParaCrawl v7.1
Moreover, long soldering times (up to 16 h) are required in part to achieve that strength.
Zudem sind teilweise lange Lötzeiten (bis 16 h) erforderlich, um diese Festigkeit zu erreichen.
EuroPat v2
The metal sheet which is, after having been welded, soldered, is heated up by means of a not specifically defined heat source to enhance proper flow of the solder, a measure which is especially taken, if welding and soldering are separated either locally or with respect to the time at which welding and soldering occurs.
Das anschliessend an die Schweissung noch mit Lot abzudeckende Blech wird zum Erzielen eines guten Lotflusses vorschlagsweise durch Vorsehen einer nicht näher spezifizierten Heizquelle aufgewärmt, insbesondere dann, wenn sich Schweissvorgang und Lötvorgang örtlich bzw. zeitlich nicht unmittelbar folgen.
EuroPat v2
The HDB (1) is soldered p-side-up on the substrate side by means of a solder (5 a) via a solder joint (5) to a heat sink (4) which is an electrical n-contact with relevant thermal function.
Der HDB (1) ist subtratseitig mittels eines Lotes (5a) "p-side-up" über eine Lotfuge (5) auf eine Wärmesenke (4) aufgelötet, die einen elektrischen n-Kontakt mit thermisch relevanter Funktion darstellt.
EuroPat v2
In this process, the soldering plane is offset from the rear side of the strip body so that the entire arrangement does not have to be dipped into the soldering bath up to said rear side.
Die Lötebene ist dabei von der Rückseite des Leistenkörpers abgesetzt, so daß die gesamte Anordnung nicht bis zu dieser Rückseite in das Lötbad getaucht zu werden braucht.
EuroPat v2
Preferably, this coupling is carried out furthermore in such a way that during the idle state no coupling occurs whatsoever and this coupling increases with increasing heat loss at the soldering tip up to a predetermined maximum value.
Vorzugsweise wird diese Einkopplung weiterhin so durchgeführt, daß sich im Leerlaufzustand keinerlei Einkopplung ergibt und diese Einkopplung mit zunehmender Wärmeabnahme an der Lötspitze bis zu einem vorgegebenen Maximalwert zunimmt.
EuroPat v2
A nickel-based solder for high-temperatured soldered joints contains up to 15 percent by weight silicon with necessary additives of titanium, zirconium, niobium, arsenic, phosphorus, copper, zinc, indium, germanium, scandium or carbon, and is manufactured in the form or a band or ribbon by rapid quenching from a melt.
Das erfindungsgemäße Nickel-Basis-Lot für Hochtemperatur­Lötverbindungen, enthält bis zu 15 Gew.-% Silizium mit notwendigen Zusätzen an Titan, Zirkon, Niob, Arsen, Phosphor, Kupfer, Zink, Indium, Germanium, Skandium und Kohlenstoff und wird als Lotband durch Rascherstarrung so hergestellt, daß es duktil ist und eine kristalline Struktur aufweist.
EuroPat v2
We provide you with an extensive advisory service in application-related matters, from designs optimized for production through panelising concepts, material characteristics and board and soldering surface properties up to assembly and soldering technology.
Wir beraten Sie umfassend in allen anwendungstechnischen Fragen, beginnend vom fertigungsoptimierten Design über Nutzenkonzepte, Materialkennwerte, Leiterplatten- und Lötflächeneigenschaften bis zur Montage- und Löttechnik.
ParaCrawl v7.1

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