Translation of "Silicon slice" in German

This silicon slice 5 forms the ion gate, and is glued to end 2.2 of silicon disk 2.
Diese das Ionentor bildende Siliziumscheibe 5 wird auf die Stirnfläche 2.2 der Siliziumscheibe 2 aufgeklebt.
EuroPat v2
The front of drift chamber 1 is closed by a silicon slice 5 into which a gas-permeable grid 5.1 is etched in the vicinity of the drift chamber, with the individual grid rods being electrically conducting, by metallization for example, and with each rod being connected actively to the next grid rod but one.
Die Vorderseite der Driftkammer 1 wird durch eine Siliziumscheibe 5 abgeschlossen, in welche im Bereich der Driftkammer ein gasdurchlässiges Gitter 5.1 eingeätzt ist, wobei die einzelnen Gitterstäbe beispielsweise durch Metallisierung elektrisch leitend sind und jeweils die übernächsten Gitterstäbe elektrisch miteinander verbunden sind.
EuroPat v2
The back of drift chamber 1 is sealed by a silicon slice 6 which is likewise electrically conducting in the vicinity of the drift channel and serves as an ion collector.
Die Rückseite der Driftkammer 1 ist durch eine Siliziumscheibe 6 abgeschlossen, welche im Bereich des Driftkanals ebenfalls elektrisch leitend ist und als Ionenkollektor dient.
EuroPat v2
In the bottom 2.1 of silicon slice 2, in the vicinity of ion collector 6, an opening 7 is etched that serves as a throughput opening for the drift gas.
Im Boden 2.1 der Siliziumscheibe 2 ist in der Nähe des Ionenkollektors 6 eine Öffnung 7 eingeätzt, welche als Durchlaßöffnung für das Driftgas dient.
EuroPat v2
A silicon wafer was sliced from a single crystal silicon ingot prepared by the Czochralski crystal growing technique in the presence of a transverse magnetic field.
Ein Silicium-Wafer wurde aus einem mittels des Czochralski-Kristallziehverfahrenshergestellten Einkristall-Siliciumblock in Anwesenheit eines transversalen Magnetfeldes geschnitten.
EuroPat v2
In the next step, the silicon rods are sliced into many thin silicon disks – the wafers.
Im nächsten Schritt werden die Siliziumsäulen in viele dünne Siliziumscheiben geschnitten – die Wafer.
ParaCrawl v7.1
Its business is centred on the development, manufacture and sale of semiconductor components (advanced circuits), with a production capacity in excess of 45 000 eight-inch-diameter slices (silicon wafers) a month.
Schwerpunkt seiner Tätigkeiten ist die Entwicklung, die Herstellung und der Verkauf von Halbleitern (fortgeschrittenen Schaltungen) mit einer monatlichen Produktionskapazität von mehr als 45 000 Siliziumplättchen eines Durchmessers von 8 Zoll.
TildeMODEL v2018
The invention furthermore has as its object to indicate a device for etching silicon slices making it possible to perform the etching of silicon wafers in an especially simple way, the treatment fluids (rinse water and acid) being collected and, insofar as possible, being passed on to reuse.
Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, eine Vorrichtung zum Behandeln von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere zum Ätzen von Siliziumscheiben anzugeben, mit der die Behandlung, insbesondere das Ätzen von Siliziumscheiben besonders einfach durchgeführt werden kann, wobei die Behandlungsflüssigkeiten (Spülwasser und Säure) aufgefangen, und soferne möglich, einer Wiederverwendung zugeführt werden können.
EuroPat v2
In the treatment of semiconductor slices, in particular silicon slices, w aqueous solutions containing hydrofluoric acid, a contamination of the slice surface with particles which interfere with the subsequent processes has been observed.
Bei der Behandlung von Halbleiter-, insbesondere Siliciumscheiben mit wäßrigen flußsäurehaltigen Lösungen wird in der Regel eine Kontamination der Scheibenoberfläche mit die nachfolgenden Prozesse störenden Partikeln beobachtet.
EuroPat v2
In the treatment of disk-shaped articles, e.g. for the unilateral etching of silicon slices (wafers) with various acids, it has been necessary heretofore to protect the side of the wafer not to be treated, i.e. the face of silicon wafers that is not to be etched, by special measures from the attack by the etching fluids.
Beim Bearbeiten von scheibenförmigen Gegenständen, beispielsweise beim einseitigen Ätzen von Siliziumscheiben (Wafers) mit verschiedenen Säuren, ist es bislang notwendig, die nicht zu behandelnde Seite der Scheiben d.h. die Seite von Siliziumscheiben, die nicht geätzt werden soll, durch besondere Maßnahmen vor dem Angriff der Ätzflüssigkeiten zu schützen.
EuroPat v2
Examples for suitable absorbing material are Woods glasses, tempering glasses, dichroic materials, germanium slices, silicon slices and plastic foils or plastic plates which contain suitable absorbing material as filler.
Beispiele für geeignet absorbierendes Material sind Woodsche Gläser, Anlaufgläser, dichroitisches Material, Germaniumscheiben, Siliziumscheiben und Kunststoffolien bzw. Kunststoffplatten, die geeignet absorbierendes Material als Füllstoff enthalten.
EuroPat v2
In the conventional way of making silicon wafers, slices cut from ingots are first mechanically lapped to make them flat and acid etched to remove damage, then chem-mechanical polished to obtain smooth and damage free surfaces.
Bei der konventionellen Herstellung von Siliziumplättchen werden Scheiben von Siliziumbarren abgeschnitten und zunächst mechanisch geläppt, um eine ebene Oberfläche herzustellen, dann mit Säure behandelt, um Fehler zu entfernen, darauf chemisch-mechanisch poliert, um eine glatte und fehlerfreie Oberfläche zu erzielen.
EuroPat v2
Examples for suitable absorbing material are Woods glasses, tempering glasses, dichroic materials, germanium slices, silicon slices and plastics foils or plastics plates which contain suitable absorbing material as filler.
Beispiele für geeignet absorbierendes Material sind Woodsche Gläser, Anlaufgläser, dichroitisches Material, Germaniumscheiben, Siliziumscheiben und Kunststoffolien bzw. Kunststoffplatten, die geeignet absorbierendes Material als Füllstoff enthalten.
EuroPat v2
A sequence of wet-chemical oxidation and removal steps is described therein which serves to convert the surfaces of silicon slices, after chemo-mechanical polishing, to a state which is suitable for component manufacture and in which they, therefore, not only have an excellent geometrical quality, but also have a high degree of chemical purity and are free of particles.
Dort ist eine Abfolge von naßchemischen Oxidations- und Abtragsschritten beschrieben, die dazu dient, die Oberflächen von Siliciumscheiben nach dem chemomechanischen Polieren in einen für die Bauelementherstellung geeigneten Zustand überzuführen, in dem sie also nicht nur eine ausgezeichnete geometrische Qualität aufweisen, sondern auch ein Höchstmaß an chemischer Reinheit besitzen und frei von Partikeln sind.
EuroPat v2
An object of the invention is, therefore, to provide a simple process which makes possible the treatment of semiconductor, in particular silicon, slices with aqueous solutions containing hydrofluoric acid without an associated substantial increase in the number of particles present on the slice surface.
Die Aufgabe der Erfindung lag also darin, ein einfaches Verfahren anzugeben, das die Behandlung von Halbleiter-, insbesondere Siliciumscheiben mit flußsäurehaltigen wäßrigen Lösungen gestattet, ohne mit einer wesentlichen Zunahme der Anzahl der auf der Scheibenoberfläche vorhandenen Partikel verbunden zu sein.
EuroPat v2
With particular advantage, it is used for the treatment of silicon slices, and to be specific, in particular in the cleaning of haze-free polished slices before packaging, the cleaning of slices before the so-called LTCVD (low-temperature-gas-phase deposition, for example, of polycrystalline or oxidic material) deposition; and in etching away thermally oxidized silicon surfaces.
Mit besonderem Vorteil wird es zur Behandlung von Siliciumscheiben eingesetzt, und zwar vor allem bei der Reinigung von schleierfrei polierten Scheiben vor dem Verpacken, der Reinigung von Scheiben vor der sog. LTCVD-Beschichtung (Niedertemperaturgasphasenabscheidung z.B. von polykristallinem oder oxidischem Material), und beim Abätzen von thermisch oxidierten Siliciumoberflächen.
EuroPat v2
Five silicon slices polished so as to be haze-free and having the specifications mentioned in Example 1 were again treated in the manner described therein in a immersion bath filled with aqueous solution containing hydrofluoric acid.
Erneut wurden jeweils 5 schleierfrei polierte Siliciumscheiben mit in der in Beispiel 1 genannten Spezifikation und in der dort beschriebenen Weise in einem mit flußsäurehaltiger wässriger Lösung befüllten Tauchbad behandelt.
EuroPat v2
Instead of resistance layers that have been applied, the silicon slices can also be doped in order to acquire the electrical conductivity that they require for developing a field in areas 2.1 and 4.1.
Anstelle von aufgebrachten Widerstandsschichten könnten auch die Siliziumscheiben in den Bereichen 2.1 und 4.1 durch Dotierung die für den Feldaufbau erforderliche elektrische Leitfähigkeit erhalten.
EuroPat v2
Find out more about the photovoltaic value chain, about slicing silicon wafers with the diamond wire saw as well as about the coating of wafers.
Erfahren Sie mehr über den Photovoltaik-Produktionsprozess, über das Schneiden von Siliziumwafern mit der Diamantdrahtsäge sowie dem Beschichten von Wafern.
ParaCrawl v7.1
Silicon slices (wafers) having a high ohmic resistance or high impedance are preferably used as the carrier substrate of the resonator and the acoustic mirror.
Als Trägersubstrat des Resonators und des akustischen Spiegels dienen vorzugsweise Siliziumscheiben (engl. Wafer), die einen hohen Ohmschen Widerstand bzw. eine hohe Impedanz aufweisen.
EuroPat v2

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