Translation of "Potting material" in German
In
the
present
case
a
filling
of
potting
material
is
provided.
Im
vorliegenden
Fall
ist
eine
Füllung
aus
Vergußmaterial
vorgesehen.
EuroPat v2
The
other
areas
are
surrounded
by
the
potting
material.
Die
anderen
Flächen
werden
von
dem
Vergussmaterial
umgeben.
EuroPat v2
The
potting
material
is
printed
onto
the
carrier
element
by
means
of
screen
printing
via
the
screen.
Das
Vergussmaterial
wird
mittels
Schablonendruck
über
die
Schablone
auf
das
Trägerelement
gedruckt.
EuroPat v2
Excess
potting
material
20
is
removed
by
means
of
a
doctor
knife
21
.
Überschüssiges
Vergußmaterial
20
wird
mittels
eines
Rakels
21
abgezogen.
EuroPat v2
The
potting
material
400
comprises
a
polymer.
Das
Vergussmaterial
400
weist
ein
Polymer
auf.
EuroPat v2
The
potting
material
400
preferably
comprises
a
polymer.
Das
Vergussmaterial
400
weist
vorzugsweise
ein
Polymer
auf.
EuroPat v2
In
particular,
the
potting
material
can
have
the
color
of
the
outer
area
of
the
housing
body.
Insbesondere
kann
der
Verguss
die
Farbe
der
Außenfläche
des
Gehäusekörpers
haben.
EuroPat v2
The
potting
material
can
furthermore
comprise
an
epoxy
resin.
Der
Verguss
kann
weiterhin
ein
Epoxidharz
umfassen.
EuroPat v2
In
one
particularly
preferred
variant
of
this
refinement,
the
potting
material
is
a
polymer
material.
In
einer
besonders
bevorzugten
Variante
dieser
Ausgestaltung
ist
das
Vergussmaterial
ein
Polymermaterial.
EuroPat v2
In
the
preferred
exemplary
embodiments,
the
potting
material
30
also
consists
of
a
polymer
material.
In
den
bevorzugten
Ausführungsbeispielen
besteht
das
Vergussmaterial
30
ebenfalls
aus
einem
Polymermaterial.
EuroPat v2
The
potting
material
is
preferably
not
transparent
to
ultraviolet
radiation.
Vorzugsweise
ist
das
Vergussmaterial
undurchlässig
ist
für
ultraviolette
Strahlung.
EuroPat v2
The
sensor
element
is
preferably
encased
entirely
by
the
potting
material.
Vorzugsweise
ist
das
Sensorelement
vollständig
vom
Vergussmaterial
umschlossen.
EuroPat v2
The
reflective
potting
material
may
surround
the
semiconductor
chip
in
a
lateral
direction.
Es
umgibt
das
reflektierende
Vergussmaterial
den
Halbleiterchip
in
einer
lateralen
Richtung
ringsum.
EuroPat v2
The
potting
material
and
the
conversion
medium
may
directly
adjoin
one
another
in
the
lateral
direction.
Es
können
das
Vergussmaterial
und
das
Konversionsmittel
in
lateraler
Richtung
direkt
aneinander
grenzen.
EuroPat v2
In
particular,
silicone,
epoxy
resin
or
a
hybrid
material
can
be
used
as
potting
material.
Als
Vergussmaterial
kann
insbesondere
Silikon,
Epoxidharz
oder
ein
Hybridmaterial
verwendet
werden.
EuroPat v2
The
plates
are
embedded
in
potting
material
22
at
least
in
regions.
Die
Plättchen
sind
zumindest
bereichsweise
in
Vergussmaterial
22
eingebettet.
EuroPat v2
The
potting
material
preferably
appears
white
to
an
observer.
Für
einen
Betrachter
erscheint
das
Vergussmaterial
bevorzugt
weiß.
EuroPat v2
The
potting
material
then
covers
both
the
semiconductor
chip
and
the
conversion
medium.
Das
Vergussmaterial
bedeckt
dann
sowohl
den
Halbleiterchip
als
auch
das
Konversionsmittel.
EuroPat v2
The
potting
material
directly
and
form-fittingly
may
surround
the
semiconductor
chip
in
the
lateral
direction.
Es
umgibt
das
Vergussmaterial
den
Halbleiterchip
in
lateraler
Richtung
ringsum
unmittelbar
und
formschlüssig.
EuroPat v2
The
connection
zones
are
shielded
by
the
potting
material
from
the
radiation
generated
in
the
semiconductor
chip.
Die
Anschlussbereiche
sind
durch
das
Vergussmaterial
von
der
im
Halbleiterchip
erzeugten
Strahlung
abgeschirmt.
EuroPat v2
The
light-transmissive
potting
material
is
substantially
free
of
the
light-absorbing
material.
Das
lichtdurchlässige
Vergussmaterial
ist
im
Wesentlichen
frei
vom
Licht
absorbierenden
Material.
EuroPat v2
In
this
case,
the
light-absorbing
potting
material
can
be
transparent.
Das
Licht
absorbierende
Vergussmaterial
kann
dabei
klarsichtig
ausgebildet
sein.
EuroPat v2
The
efficiency
of
the
semiconductor
component
1
may
thus
be
increased
by
the
potting
material
4
.
Durch
das
Vergussmaterial
4
ist
also
eine
Effizienz
des
Halbleiterbauteils
1
steigerbar.
EuroPat v2