Translation of "Copper pad" in German
Here,
a
contact
was
closed
between
copper
pad
and
gel
time
apparatus.
Dabei
wurde
ein
Kontakt
zwischen
Kupferaufkleber
und
Gelzeitgerät
geschlossen.
EuroPat v2
For
the
determination
of
the
gel
time,
the
liquid
paint
directly
after
its
preparation
was
introduced
into
a
test
tube
(20
mm×180
mm)
with
a
copper
pad
(about
5
mm×5
mm)
attached
adhesively
at
the
bottom
end.
Zur
Bestimmung
der
Gelzeit
wurde
der
flüssige
Lack
direkt
nach
dem
Ansetzen
in
ein
Reagenzglas
(20
mm
x
180
mm),
welches
am
unteren
Ende
einen
Kupferaufkleber
(ca.
5
mm
x
5
mm)
aufweist,
gefüllt.
EuroPat v2
Bosch
launches
copper-free
brake
pads
for
the
automotive
aftermarket
and
the
workshop
business.
Bosch
führt
kupferfreie
Bremsbeläge
für
den
Ersatzteilmarkt
und
das
Werkstattgeschäft
ein.
ParaCrawl v7.1
The
entire
automotive
industry
will
be
switching
to
copper-free
brake
pads
by
the
end
of
2021.
Die
gesamte
Automobilindustrie
wird
bis
Ende
2021
auf
kupferfreie
Bremsbeläge
umstellen.
CCAligned v1
A
water
level
sensor
for
the
water
level
at
the
bottom
of
the
housing
is
realized
by
the
copper
pads.
Mit
den
Kupferplatten
wird
ein
Wasserstandssensor
für
den
Wasserstand
am
Boden
des
Gehäuses
realisiert.
EuroPat v2
In
a
first
embodiment,
the
metallizing
is
formed
by
copper
pads
bordering
on
the
recess.
Gemäß
einer
ersten
Ausgestaltung
ist
die
Metallisierung
durch
an
die
Ausnehmung
angrenzende
Kupferpads
gebildet.
EuroPat v2
In
its
lower
section,
the
electronic
card
has
two
copper
pads
which
are
arranged
in
a
water
collection
chamber.
In
seinem
unteren
Abschnitt
weist
die
Elektronikkarte
zwei
Kupferplatten
auf,
die
in
einem
Wassersammelraum
angeordnet
sind.
EuroPat v2
The
component
6,
a
semiconductor
chip,
for
example,
carries
on
an
outer
surface
contacts
8,
e.g.
copper
pads,
whereby
the
adhesive
layer
7
envelops
all
surfaces
of
the
component
6
with
the
exception
of
those
with
the
contacts
8,
and
essentially
extends
to
the
plane
of
the
surface
of
the
core
1,
in
which
the
end
faces
of
the
contacts
8
are
situated,
in
this
case,
therefore
the
bottom
surface.
Das
Bauelement
6,
z.B.
ein
Halbleiter-Chip,
trägt
an
einer
Außenfläche
Anschlüsse
8,
z.B.
Kupferpads,
wobei
die
Kleberschicht
7
sämtliche
Flächen
des
Bauelements
6,
ausgenommen
jene
mit
den
Anschlüssen
8,
vollständig
umgibt
und
im
Wesentlichen
bis
zur
Ebene
der
Oberfläche
des
Cores
1
reicht,
in
welcher
die
Stirnflächen
der
Anschlüsse
8
liegen,
somit
hier
der
unteren
Fläche.
EuroPat v2
It
is
also
possible
to
provide
a
connection
metallizing
on
the
copper
pads
21
and
the
metallizing
25,
26
.
Auf
den
Kupferpads
21
und
auf
der
Metallisierung
25,
26
kann
gegebenenfalls
eine
Anschlußmetallisierung
vorgesehen
sein.
EuroPat v2
Conductor
paths
19
of
the
circuit
board
15
are
usually
of
copper
and,
where
a
connection
is
to
occur,
they
have
exposed
copper
pads
21
.
Leiterbahnen
19
der
Leiterplatte
15
bestehen
üblicherweise
aus
Kupfer
und
weisen
dort,
wo
ein
Anschluß
erfolgen
soll
freiliegende
Kupferpads
21
auf.
EuroPat v2
Use
the
Copper
wet
polishing
pads
to
shape
and
start
the
polishing
process
and
extend
the
life
of
the
lower
grit
polishing
pads.
Mithilfe
der
Copper
nasse
Polierauflagen
zu
gestalten
und
starten
Sie
den
Polierprozess
und
die
Lebensdauer
des
unteren
grit
Polierkissen.
ParaCrawl v7.1
The
Copper
Diamond
Polishing
Pads
are
designed
for
fast
stock
removal
on
Granite,
Marble,
Concrete
and
Engineered
Stone.
Diese
Copper
Diamantpolierauflagen
sind
für
schnelle
Materialabnahme
auf
Granit,
Marmor,
Beton
und
Engineered
Stone
entworfen.
ParaCrawl v7.1
For
example,
whenever
dies
have
sensitive
or
thin
bond
pads,
copper
could
damage
the
chip
in
the
bonding
process.
Sind
Substrate
mit
empfindlichen
oder
dünnen
Bondpads
versehen,
kann
beispielsweise
Kupfer
den
Chip
beim
Bonden
beschädigen.
ParaCrawl v7.1
PhoenixTM
copper
wet
polishing
pads
are
full
copper
bonded
diamond
polishing
pads
that
will
substantially
last
longer
than
any
resin
bond
diamond
polishing
pads
on
the
market.
Diese
Kupfer
nasse
Polierauflagen
sind
voll
Kupfer
gebundene
Diamant
Pads,
die
wesentlich
länger
dauern
wird
als
alle
harzgebundenen
Diamantpolierauflagen
auf
den
Markt.
ParaCrawl v7.1
The
metallizing
25
can
e.g.
be
copper
pads
placed
on
the
circuit
board
15
bordering
on
the
recess
23
.
An
die
Ausnehmung
23
grenzt
eine
Metallisierung
25
an.
Die
Metallisierung
25
können
z.B.
auf
die
Leiterplatte
15
aufgebrachte
an
die
Ausnehmung
23
angrenzende
Kupferpads
sein.
EuroPat v2