Translation of "Burn-in test" in German
A.
All
products
will
have
100%
burn-in
test
and
strictly
quality
test
before
shipping;
A.
Alle
Produkte
haben
100%
Burn-in-Test
und
streng
Qualitätstest
vor
dem
Versand;
CCAligned v1
The
field
effect
transistor
3
is
turned
on
at
its
gate
G
when
a
burn-in
test
is
carried
out.
Der
Feldeffekttransistor
3
wird
an
seinem
Gate
G
eingeschaltet,
wenn
ein
Burn-In-Test
ausgeführt
wird.
EuroPat v2
After
the
burn-in
test,
the
tablet
pc
will
be
stable
and
operation
will
be
smooth.
Nach
dem
Burn-in-Test,
wird
der
Tablet-PC
stabil
sein
und
der
Betrieb
wird
glatt.
ParaCrawl v7.1
The
dependency
of
the
service
life
of
the
cell
field
on
the
internal
supply
voltage
being
applied
and
on
the
resultant
electrical
field
can
be
exploited
in
a
so-called
burn-in
test.
Die
Abhängigkeit
der
Lebensdauer
des
Zellenfeldes
von
der
anstehenden
internen
Versorgungsspannung
und
dem
daraus
resultierenden
elektrischen
Feld
macht
man
sich
beim
sogenannten
Burn-In-Test
zunutze.
EuroPat v2
Instead,
when
the
regulator
is
turned
on,
the
semiconductor
module
has
only
2.5
V
applied
to
it
internally,
which
ages
it
only
slightly,
so
that
the
time
T
is
not
reached
in
the
burn-in
test.
Vielmehr
wird
bei
eingeschaltetem
Regulator
der
Halbleiterbaustein
intern
nur
mit
2,5
V
beaufschlagt,
was
ihn
nur
geringfügig
altern
läßt,
so
daß
die
Zeit
T
beim
Burn-In-Test
keinesfalls
erreicht
wird.
EuroPat v2
Semiconductor
modules
traced
in
this
manner
can
then
be
sorted
out
for
a
new
burn-in
test
or
be
sent
to
the
user
as
second-class
semiconductor
modules.
Auf
diese
Weise
ermittelte
Halbleiterbausteine
können
dann
für
einen
erneuten
Burn-In-Test
aussortiert
werden
oder
als
Halbleiterbausteine
zweiter
Wahl
zum
Anwender
gelangen.
EuroPat v2
As
a
result
of
this
wiring
principle,
it
is
possible
always
to
utilize
the
total
number
of
input/output
lines—adapted
to
the
respective
organization—during
the
burn-in
test
for
all
possible
organizations
and
thus
to
minimize
the
test
time.
Durch
dieses
Verdrahtungsprinzip
ist
es
möglich,
beim
Burn-In-Test
für
alle
möglichen
Organisationen
stets
die
Gesamtzahl
der
Eingangs/Ausgangsleitungen
-
angepaßt
an
die
jeweilige
Organisation
-
zu
nutzen
und
damit
die
Testzeit
zu
minimieren.
EuroPat v2
A
semiconductor
module,
in
particular
a
semiconductor
memory,
is
inserted
in
each
of
these
test
receptacles,
with
the
result
that
a
total
of
256
semiconductor
modules
can
be
subjected
to
a
burn-in
test.
In
diese
Test-Sockel
wird
jeweils
ein
Halbleiterbaustein,
insbesondere
ein
Halbleiterspeicher,
eingesetzt,
so
daß
insgesamt
256
Halbleiterbausteine
einem
Burn-In-Test
unterworfen
werden
können.
EuroPat v2
The
burn-in
test
is
therefore
intended
to
sort
out
those
semiconductor
modules
which
fail
after
only
a
short
time,
so
that
the
user
obtains
only
semiconductor
modules
which
are
aged
beyond
time
T.
Durch
diesen
Burn-In-Test
sollen
also
diejenigen
Halbleiterbausteine
aussortiert
werden,
die
schon
nach
kurzer
Zeit
ausfallen,
so
daß
der
Anwender
nur
Halbleiterbausteine
erhält,
die
bis
jenseits
der
Zeit
T
gealtert
sind.
EuroPat v2
Thus,
in
the
full-load
mode
in
the
case
of
DC-DC-converters
as
a
typical
example
of
use
of
the
present
invention,
currents
in
the
range
of
several
amps
flow,
and
in
particular
a
burn-in
test
requires
the
maintenance
of
that
loading
over
a
period
of
several
hours.
So
fließen
im
Volllastbetrieb
bei
DC-DC-Wandlern
als
typischem
Anwendungsbeispiel
für
die
vorliegende
Erfindung
Ströme
im
Bereich
von
mehreren
Ampere,
und
insbesondere
ein
Burn-In-Test
verlangt
die
Aufrechterhaltung
dieser
Belastung
über
einen
Zeitraum
von
mehreren
Stunden.
EuroPat v2
Typical
check-out
tests
of
electronic
components
are,
for
example,
the
"thermal
shock
test"
the
"gross
leak
test"
and
the
"burn-in
test"
as
described
in
EP-A-0,203,348.
Typische
Ausprüfungen
von
elektronischen
Bauteilen
sind
beispielsweise
der
"Thermal
Shock
Test",
der
"Gross
Leak
Test"
und
der
"Burn-In
Test",
wie
in
der
EP-A-0
203
348
beschrieben.
EuroPat v2
Following
the
manufacture
of
the
submodule
7,
it
can
be
subjected
to
further
tests
or
rather
to
a
burn-in
test.
Nach
dem
Herstellen
des
Teilmoduls
7
kann
dieses
weiteren
Prüfungen
unterzogen
werden
bzw.
ein
Burn-In-Test
durchgeführt
werden.
EuroPat v2
However,
in
order,
for
example,
to
carry
out
a
burn-in
test
which
is
defined
with
respect
to
its
boundary
conditions,
for
instance,
at
a
temperature
of
150°
C.
over
a
period
of
125
hours,
with
the
solder
material
made
of
a
lead/tin
alloy
that
is
being
used
here
by
way
of
example,
the
solder
deposits
19
have
to
be
converted
to
a
solid
state.
Um
jedoch
beispielsweise
einen
hinsichtlich
seiner
Randbedingungen
definierten
Burn-In-Test
durchführen
zu
können,
etwa
bei
einer
Temperatur
von
150°
C
über
eine
Zeit
von
125
Stunden,
müssen
die
Lotdepots
19
bei
dem
hier
beispielhaft
verwendeten
Lotmaterial
aus
einer
Blei/Zinn-Legierung
in
den
festen
Zustand
überführt
werden.
EuroPat v2
By
arranging
at
least
one
optical
transmitter
element
and
fastening
the
coupling
end
of
at
least
one
optical
waveguide
on
a
common
supporting
element,
the
advantage
ensues
that
this
submodule
can
be
assembled
and
checked
and
subjected
to
a
burn-in
test
outside
of
the
housing.
Durch
das
Anordnen
des
wenigstens
einen
optischen
Sendeelements
und
das
Fixieren
des
Einkoppelendes
des
wenigstens
einen
Lichtwellenleiters
auf
einem
gemeinsamen
Trägerelement
ergibt
sich
der
Vorteil,
dass
dieses
Teilmodul
außerhalb
des
Gehäuses
montiert
und
geprüft
sowie
einem
Burn-In-Test
unterzogen
werden
kann.
EuroPat v2
Overall,
the
processing
of
chips
or
complete
wafers
by
means
of
the
flip-chip
method
leads
to
complex
structures
which
do
not
allow
for
the
complete
testability
of
individual
chips
or
complete
wafers
under
defined
test
conditions,
such
as
are
prescribed
for
a
burn-in
test,
for
example,
without
risk
to
the
entire
structure
when
using
known
test
methods.
Die
Verarbeitung
von
Chips
oder
kompletten
Wafern
im
Flip-Chip-Verfahren
führt
insgesamt
zu
komplexen
Strukturen,
die
eine
vollständige
Testbarkeit
einzelner
Chips
oder
kompletter
Wafer
unter
definierten
Testbedingungen,
wie
sie
zum
Beispiel
für
einen
Burn-In-Test
vorgeschrieben
sind,
mit
den
bekannten
Testverfahren
nicht
ohne
Risiko
für
die
gesamte
Struktur
zulassen.
EuroPat v2
The
configuring
of
a
solder
deposit
with
a
contact
part
and
a
base
part,
in
conjunction
with
which
the
melting
temperature
of
the
contact
part
is
lower
than
the
melting
temperature
of
the
base
part,
specifically
makes
possible
an
especially
low-resistance
contacting
for
test
purposes,
such
as
for
a
“burn-in
test”,
without
it
being
necessary
to
fuse
the
entire
solder
deposit
with
the
correspondingly
high
temperature
loading
on
the
substrate.
Die
Ausbildung
eines
Lotdepots
mit
einem
Kontaktteil
und
einem
Basisteil,
wobei
die
Schmelztemperatur
des
Kontaktteils
kleiner
ist
als
die
Schmelztemperatur
des
Basisteils,
ermöglicht
nämlich
eine
besonders
widerstandsarme
Kontaktierung
zu
Prüfzwecken,
wie
beispielsweise
einen
"Burn-In-Test",
ohne
daß
hierzu
ein
Aufschmelzen
des
gesamten
Lotdepots
mit
der
entsprechend
hohen
Temperaturbelastung
des
Substrats
erforderlich
ist.
EuroPat v2
The
disadvantage
of
that
voltage
generator
is
that
a
relatively
complicated
and
expensive
device
is
needed
for
the
burn-in
test
in
which
semiconductor
memories
with
that
voltage
generator
are
to
be
tested.
Nachteil
dieses
Spannungsgenerators
ist
es,
daß
eine
relativ
aufwendige
Vorrichtung
zum
Burn-In-Test,
in
der
Halbleiterspeicher
mit
diesem
Spannungsgenerator
geprüft
werden
sollen,
notwendig
ist.
EuroPat v2