Übersetzung für "Temperature cycle test" in Deutsch

Solvent-containing systems, such as those which can be used in applying a backing to moulded acrylic sheeting, tend to give stress cracks in the finished reinforcement layer, in particular in the DIN EN 249 temperature cycle test.
Lösungsmittelhaltige Systeme, wie sie bei der Hinterfütterung von Acrylglasformteilen eingesetzt werden können, neigen insbesondere beim Temperaturwechseltest nach DIN EN 249 zu Spannungsrissen in der fertigen Verstärkungsschicht.
EuroPat v2
Solvent-containing systems, as sometimes used when applying a backing to mouldings made from acrylic sheeting have a particular tendency towards stress cracking in the finished reinforcement layer in the DIN EN 198 temperature cycle test.
Lösungsmittelhaltige Systeme, wie sie gegebenenfalls bei der Hinterfütterung von Acrylglasformteilen eingesetzt werden, neigen insbesondere beim Temperaturwechseltest nach DIN EN 198 zu Spannungsrissen in der fertigen Verstärkungsschicht.
EuroPat v2
Conventional devices at least provide conducive conditions for the penetration of moisture into the microcracks at high temperature, the moisture which has penetrated then being capable of rupturing the device at the extreme cooling temperatures of the temperature cycle test, which in the case of the device according to the invention is prevented by the adhesive layer.
Zumindest wird das Eindringen von Feuchtigkeit in die Mikrorisse bei hoher Temperatur bei herkömmlichen Bauteilen gefördert, wobei dann die eingedrungene Feuchtigkeit bei den extremen Kühltemperaturen des Temperaturzyklustests das Bauteil sprengen können, was bei dem erfindungsgemäßen Bauteil durch die Klebstofflage unterbunden wird.
EuroPat v2
The container shall comply with the ambient temperature pressure cycling test requirements.
Der Behälter muss den Vorschriften für die Druckzyklusprüfung bei Umgebungstemperatur entsprechen.
DGT v2019
Retesting is permitted for the ambient temperature pressure cycling test.
Eine Wiederholung der Druckzyklusprüfung bei Umgebungstemperatur ist zulässig.
DGT v2019
Retesting is permitted for the high temperature pressure cycling test.
Eine Wiederholung der Druckzyklusprüfung bei hohen Temperaturen ist zulässig.
DGT v2019
All the assembly of link fitting passed temperature cycling and aging tests, corrosion resistance test, tension test.
All die Montage von Verbindungsbeschlag Temperaturzyklen bestanden und Alterungstests, Korrosionsbeständigkeitstest Zugversuch.
ParaCrawl v7.1
The flexible circuits thus prepared are easily solderable with conventional soldering systems and survive the temperature cycling test customary in the industry.
Die so hergestellten flexiblen Schaltungen lassen sich problemlos mit herkömmlichen Lötsystemen löten und bestehen den branchenüblichen Temperaturwechseltest.
EuroPat v2
All the assemblies passed the tensile tests, operation experience with temperatures ranging from –60 °C up to +60 °C test, temperature cycling test, aging test, corrosion resistance test, etc.
Alle Baugruppen haben die Zugversuche, Betriebserfahrungen mit Temperaturen von –60 ° C bis +60 ° C, Temperaturwechselversuche, Alterungsversuche, Korrosionsbeständigkeitsversuche usw. bestanden.
ParaCrawl v7.1
All the equipment passed the voltage withstand underwater bath tests, operation experience with temperatures ranging from –60 °C up to +60 °C test, temperature cycling test, corrosion resistance test etc. Insulation materials are made of weather and UV resistant polymer.
Die gesamte Ausrüstung bestand das Spannungsunterwasserbad Tests standhalten, Betriebserfahrung mit Temperaturen im Bereich von -60 ° C bis +60 ° C-Test, Temperaturwechseltest, Korrosionsbeständigkeitstest usw. Isolierstoffe sind aus wetter- und UV-beständigen Polymer.
CCAligned v1
Consequently, in temperature cycle tests virtually the entire stress between the semiconductor chip and the circuit substrate is passed on to the external contacts of the semiconductor device, which can lead to considerable failures.
Somit wird bei Temperaturzyklusprüfungen nahezu die gesamte Spannung zwischen Halbleiterchip und Schaltungssubstrat an die Außenkontakte des Halbleiterbauteils weitergegeben, was zu erheblichen Ausfällen führen kann.
EuroPat v2
With devices of a conventional type, it has been found in temperature cycle tests that the boundary layer between these regions of the plastic package molding compound with the semiconductor chip and of the leadframe, which expand differently, are subjected to extreme loading and have the tendency for microcracks to form, which is overcome by the device according to the invention.
Bei Temperaturzyklusprüfungen hat sich bei Bauteilen herkömmlicher Art herausgestellt, dass die Grenzschicht zwischen diesen, sich unterschiedlich ausdehnenden Bereichen der Gehäusekunststoffmasse mit Halbleiterchip und des Schaltungsträgers extrem belastet werden und zur Bildung von Mikrorissen neigen, was mit dem erfindungsgemäßen Bauteil überwunden ist.
EuroPat v2
All the assemblies passed the tensile tests, operation experience with temperatures ranging from – 60 °C up to +60 °C test, temperature cycling test, aging test, corrosion resistance test, etc.
Alle Baugruppen haben die Zugversuche, Betriebserfahrungen mit Temperaturen von - 60 ° C bis +60 ° C, Temperaturwechselversuche, Alterungsversuche, Korrosionsbeständigkeitsversuche usw. bestanden.
ParaCrawl v7.1
During temperature cycle testing of a new resin compound for the instrument panel, excessive heat caused the substrate to fail and collapse.
Während der Temperaturzyklustests für eine neue Harzverbindung für das Armaturenbrett stellte sich heraus, dass das Substrat hohen Temperaturen nicht standhielt und zu schmelzen begann.
ParaCrawl v7.1
To investigate how much the new silicone encapsulants contribute to thermal shock resistance, LED chips were encapsulated with the new silicone products, and the packages that were produced in this way were investigated in industry-standard temperature cycling tests.
Um zu prüfen, inwieweit die neuen Siliconvergussmassen zur Thermoschockbeständigkeit beitragen, wurden LED-Chips mit den neuen Siliconprodukten vergossen und die auf diese Weise hergestellten Packages im branchenüblichen Temperaturwechseltest untersucht.
ParaCrawl v7.1

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