Übersetzung für "Silicon slice" in Deutsch
This
silicon
slice
5
forms
the
ion
gate,
and
is
glued
to
end
2.2
of
silicon
disk
2.
Diese
das
Ionentor
bildende
Siliziumscheibe
5
wird
auf
die
Stirnfläche
2.2
der
Siliziumscheibe
2
aufgeklebt.
EuroPat v2
The
front
of
drift
chamber
1
is
closed
by
a
silicon
slice
5
into
which
a
gas-permeable
grid
5.1
is
etched
in
the
vicinity
of
the
drift
chamber,
with
the
individual
grid
rods
being
electrically
conducting,
by
metallization
for
example,
and
with
each
rod
being
connected
actively
to
the
next
grid
rod
but
one.
Die
Vorderseite
der
Driftkammer
1
wird
durch
eine
Siliziumscheibe
5
abgeschlossen,
in
welche
im
Bereich
der
Driftkammer
ein
gasdurchlässiges
Gitter
5.1
eingeätzt
ist,
wobei
die
einzelnen
Gitterstäbe
beispielsweise
durch
Metallisierung
elektrisch
leitend
sind
und
jeweils
die
übernächsten
Gitterstäbe
elektrisch
miteinander
verbunden
sind.
EuroPat v2
The
back
of
drift
chamber
1
is
sealed
by
a
silicon
slice
6
which
is
likewise
electrically
conducting
in
the
vicinity
of
the
drift
channel
and
serves
as
an
ion
collector.
Die
Rückseite
der
Driftkammer
1
ist
durch
eine
Siliziumscheibe
6
abgeschlossen,
welche
im
Bereich
des
Driftkanals
ebenfalls
elektrisch
leitend
ist
und
als
Ionenkollektor
dient.
EuroPat v2
In
the
bottom
2.1
of
silicon
slice
2,
in
the
vicinity
of
ion
collector
6,
an
opening
7
is
etched
that
serves
as
a
throughput
opening
for
the
drift
gas.
Im
Boden
2.1
der
Siliziumscheibe
2
ist
in
der
Nähe
des
Ionenkollektors
6
eine
Öffnung
7
eingeätzt,
welche
als
Durchlaßöffnung
für
das
Driftgas
dient.
EuroPat v2
A
silicon
wafer
was
sliced
from
a
single
crystal
silicon
ingot
prepared
by
the
Czochralski
crystal
growing
technique
in
the
presence
of
a
transverse
magnetic
field.
Ein
Silicium-Wafer
wurde
aus
einem
mittels
des
Czochralski-Kristallziehverfahrenshergestellten
Einkristall-Siliciumblock
in
Anwesenheit
eines
transversalen
Magnetfeldes
geschnitten.
EuroPat v2
In
the
next
step,
the
silicon
rods
are
sliced
into
many
thin
silicon
disks
–
the
wafers.
Im
nächsten
Schritt
werden
die
Siliziumsäulen
in
viele
dünne
Siliziumscheiben
geschnitten
–
die
Wafer.
ParaCrawl v7.1
Its
business
is
centred
on
the
development,
manufacture
and
sale
of
semiconductor
components
(advanced
circuits),
with
a
production
capacity
in
excess
of
45
000
eight-inch-diameter
slices
(silicon
wafers)
a
month.
Schwerpunkt
seiner
Tätigkeiten
ist
die
Entwicklung,
die
Herstellung
und
der
Verkauf
von
Halbleitern
(fortgeschrittenen
Schaltungen)
mit
einer
monatlichen
Produktionskapazität
von
mehr
als
45
000
Siliziumplättchen
eines
Durchmessers
von
8
Zoll.
TildeMODEL v2018
The
invention
furthermore
has
as
its
object
to
indicate
a
device
for
etching
silicon
slices
making
it
possible
to
perform
the
etching
of
silicon
wafers
in
an
especially
simple
way,
the
treatment
fluids
(rinse
water
and
acid)
being
collected
and,
insofar
as
possible,
being
passed
on
to
reuse.
Die
Erfindung
stellt
sich
die
Aufgabe,
eine
Vorrichtung
zum
Behandeln
von
scheibenförmigen
Gegenständen,
insbesondere
zum
Ätzen
von
Siliziumscheiben
anzugeben,
mit
der
die
Behandlung,
insbesondere
das
Ätzen
von
Siliziumscheiben
besonders
einfach
durchgeführt
werden
kann,
wobei
die
Behandlungsflüssigkeiten
(Spülwasser
und
Säure)
aufgefangen,
und
soferne
möglich,
einer
Wiederverwendung
zugeführt
werden
können.
EuroPat v2
In
the
treatment
of
semiconductor
slices,
in
particular
silicon
slices,
w
aqueous
solutions
containing
hydrofluoric
acid,
a
contamination
of
the
slice
surface
with
particles
which
interfere
with
the
subsequent
processes
has
been
observed.
Bei
der
Behandlung
von
Halbleiter-,
insbesondere
Siliciumscheiben
mit
wäßrigen
flußsäurehaltigen
Lösungen
wird
in
der
Regel
eine
Kontamination
der
Scheibenoberfläche
mit
die
nachfolgenden
Prozesse
störenden
Partikeln
beobachtet.
EuroPat v2
In
the
treatment
of
disk-shaped
articles,
e.g.
for
the
unilateral
etching
of
silicon
slices
(wafers)
with
various
acids,
it
has
been
necessary
heretofore
to
protect
the
side
of
the
wafer
not
to
be
treated,
i.e.
the
face
of
silicon
wafers
that
is
not
to
be
etched,
by
special
measures
from
the
attack
by
the
etching
fluids.
Beim
Bearbeiten
von
scheibenförmigen
Gegenständen,
beispielsweise
beim
einseitigen
Ätzen
von
Siliziumscheiben
(Wafers)
mit
verschiedenen
Säuren,
ist
es
bislang
notwendig,
die
nicht
zu
behandelnde
Seite
der
Scheiben
d.h.
die
Seite
von
Siliziumscheiben,
die
nicht
geätzt
werden
soll,
durch
besondere
Maßnahmen
vor
dem
Angriff
der
Ätzflüssigkeiten
zu
schützen.
EuroPat v2
Examples
for
suitable
absorbing
material
are
Woods
glasses,
tempering
glasses,
dichroic
materials,
germanium
slices,
silicon
slices
and
plastic
foils
or
plastic
plates
which
contain
suitable
absorbing
material
as
filler.
Beispiele
für
geeignet
absorbierendes
Material
sind
Woodsche
Gläser,
Anlaufgläser,
dichroitisches
Material,
Germaniumscheiben,
Siliziumscheiben
und
Kunststoffolien
bzw.
Kunststoffplatten,
die
geeignet
absorbierendes
Material
als
Füllstoff
enthalten.
EuroPat v2
In
the
conventional
way
of
making
silicon
wafers,
slices
cut
from
ingots
are
first
mechanically
lapped
to
make
them
flat
and
acid
etched
to
remove
damage,
then
chem-mechanical
polished
to
obtain
smooth
and
damage
free
surfaces.
Bei
der
konventionellen
Herstellung
von
Siliziumplättchen
werden
Scheiben
von
Siliziumbarren
abgeschnitten
und
zunächst
mechanisch
geläppt,
um
eine
ebene
Oberfläche
herzustellen,
dann
mit
Säure
behandelt,
um
Fehler
zu
entfernen,
darauf
chemisch-mechanisch
poliert,
um
eine
glatte
und
fehlerfreie
Oberfläche
zu
erzielen.
EuroPat v2
Examples
for
suitable
absorbing
material
are
Woods
glasses,
tempering
glasses,
dichroic
materials,
germanium
slices,
silicon
slices
and
plastics
foils
or
plastics
plates
which
contain
suitable
absorbing
material
as
filler.
Beispiele
für
geeignet
absorbierendes
Material
sind
Woodsche
Gläser,
Anlaufgläser,
dichroitisches
Material,
Germaniumscheiben,
Siliziumscheiben
und
Kunststoffolien
bzw.
Kunststoffplatten,
die
geeignet
absorbierendes
Material
als
Füllstoff
enthalten.
EuroPat v2
A
sequence
of
wet-chemical
oxidation
and
removal
steps
is
described
therein
which
serves
to
convert
the
surfaces
of
silicon
slices,
after
chemo-mechanical
polishing,
to
a
state
which
is
suitable
for
component
manufacture
and
in
which
they,
therefore,
not
only
have
an
excellent
geometrical
quality,
but
also
have
a
high
degree
of
chemical
purity
and
are
free
of
particles.
Dort
ist
eine
Abfolge
von
naßchemischen
Oxidations-
und
Abtragsschritten
beschrieben,
die
dazu
dient,
die
Oberflächen
von
Siliciumscheiben
nach
dem
chemomechanischen
Polieren
in
einen
für
die
Bauelementherstellung
geeigneten
Zustand
überzuführen,
in
dem
sie
also
nicht
nur
eine
ausgezeichnete
geometrische
Qualität
aufweisen,
sondern
auch
ein
Höchstmaß
an
chemischer
Reinheit
besitzen
und
frei
von
Partikeln
sind.
EuroPat v2
An
object
of
the
invention
is,
therefore,
to
provide
a
simple
process
which
makes
possible
the
treatment
of
semiconductor,
in
particular
silicon,
slices
with
aqueous
solutions
containing
hydrofluoric
acid
without
an
associated
substantial
increase
in
the
number
of
particles
present
on
the
slice
surface.
Die
Aufgabe
der
Erfindung
lag
also
darin,
ein
einfaches
Verfahren
anzugeben,
das
die
Behandlung
von
Halbleiter-,
insbesondere
Siliciumscheiben
mit
flußsäurehaltigen
wäßrigen
Lösungen
gestattet,
ohne
mit
einer
wesentlichen
Zunahme
der
Anzahl
der
auf
der
Scheibenoberfläche
vorhandenen
Partikel
verbunden
zu
sein.
EuroPat v2
With
particular
advantage,
it
is
used
for
the
treatment
of
silicon
slices,
and
to
be
specific,
in
particular
in
the
cleaning
of
haze-free
polished
slices
before
packaging,
the
cleaning
of
slices
before
the
so-called
LTCVD
(low-temperature-gas-phase
deposition,
for
example,
of
polycrystalline
or
oxidic
material)
deposition;
and
in
etching
away
thermally
oxidized
silicon
surfaces.
Mit
besonderem
Vorteil
wird
es
zur
Behandlung
von
Siliciumscheiben
eingesetzt,
und
zwar
vor
allem
bei
der
Reinigung
von
schleierfrei
polierten
Scheiben
vor
dem
Verpacken,
der
Reinigung
von
Scheiben
vor
der
sog.
LTCVD-Beschichtung
(Niedertemperaturgasphasenabscheidung
z.B.
von
polykristallinem
oder
oxidischem
Material),
und
beim
Abätzen
von
thermisch
oxidierten
Siliciumoberflächen.
EuroPat v2
Five
silicon
slices
polished
so
as
to
be
haze-free
and
having
the
specifications
mentioned
in
Example
1
were
again
treated
in
the
manner
described
therein
in
a
immersion
bath
filled
with
aqueous
solution
containing
hydrofluoric
acid.
Erneut
wurden
jeweils
5
schleierfrei
polierte
Siliciumscheiben
mit
in
der
in
Beispiel
1
genannten
Spezifikation
und
in
der
dort
beschriebenen
Weise
in
einem
mit
flußsäurehaltiger
wässriger
Lösung
befüllten
Tauchbad
behandelt.
EuroPat v2
Instead
of
resistance
layers
that
have
been
applied,
the
silicon
slices
can
also
be
doped
in
order
to
acquire
the
electrical
conductivity
that
they
require
for
developing
a
field
in
areas
2.1
and
4.1.
Anstelle
von
aufgebrachten
Widerstandsschichten
könnten
auch
die
Siliziumscheiben
in
den
Bereichen
2.1
und
4.1
durch
Dotierung
die
für
den
Feldaufbau
erforderliche
elektrische
Leitfähigkeit
erhalten.
EuroPat v2
Find
out
more
about
the
photovoltaic
value
chain,
about
slicing
silicon
wafers
with
the
diamond
wire
saw
as
well
as
about
the
coating
of
wafers.
Erfahren
Sie
mehr
über
den
Photovoltaik-Produktionsprozess,
über
das
Schneiden
von
Siliziumwafern
mit
der
Diamantdrahtsäge
sowie
dem
Beschichten
von
Wafern.
ParaCrawl v7.1
Silicon
slices
(wafers)
having
a
high
ohmic
resistance
or
high
impedance
are
preferably
used
as
the
carrier
substrate
of
the
resonator
and
the
acoustic
mirror.
Als
Trägersubstrat
des
Resonators
und
des
akustischen
Spiegels
dienen
vorzugsweise
Siliziumscheiben
(engl.
Wafer),
die
einen
hohen
Ohmschen
Widerstand
bzw.
eine
hohe
Impedanz
aufweisen.
EuroPat v2