Übersetzung für "Semiconductor wafer" in Deutsch
A
layer
113
of
the
semiconductor
wafer
located
nearest
the
upper
surface
is
N-conducting.
Eine
der
Oberfläche
am
nächsten
gelegene
Schicht
113
der
Halbleiterscheibe
ist
N-leitend.
EuroPat v2
The
semiconductor
wafer
is
removed
from
the
removal
head
by
the
lower
blocking
device
being
deactivated.
Die
Halbleiterscheibe
wird
dem
Entnahmekopf
entnommen,
indem
die
untere
Sperrvorrichtung
deaktiviert
wird.
EuroPat v2
They
can
also
be
used
for
polishing
the
edge
of
a
semiconductor
wafer.
Sie
können
auch
zum
Polieren
der
Kante
einer
Halbleiterscheibe
verwendet
werden.
EuroPat v2
During
edge
rounding,
the
edge
of
the
semiconductor
wafer
is
ground.
Beim
Kantenverrunden
wird
die
Kante
der
Halbleiterscheibe
geschliffen.
EuroPat v2
The
desired
result
is
a
semiconductor
wafer
having
flat
and
parallel
side
faces.
Das
gewünschte
Resultat
ist
eine
Halbleiterscheibe
mit
ebenen
und
parallelen
Seitenflächen.
EuroPat v2
At
the
same
time,
the
semiconductor
wafer
is
fed
past
the
rotating
roll
in
an
almost
force-free
manner.
Gleichzeitig
wird
die
Halbleiterscheibe
fast
kraftfrei
an
der
sich
drehenden
Walze
vorbeigeführt.
EuroPat v2
The
inner
wall
of
the
pick-up
container
functions
as
a
cylindrical
guide
for
the
edge
of
the
semiconductor
wafer.
Die
Innenwand
des
Aufnahmebehälters
fungiert
als
zylinderförmige
Führung
für
den
Rand
der
Halbleiterscheibe.
EuroPat v2
This
is
the
case
if
semiconductor
wafer
3
is
in
an
incorrect
position.
Dies
ist
bei
einer
Fehllage
der
Halbleiterscheibe
der
Fall.
EuroPat v2
The
present
invention
relates
to
a
carrier
for
a
semiconductor
wafer
and
to
the
use
of
the
carrier.
Die
Erfindung
betrifft
einen
Träger
für
eine
Halbleiterscheibe
und
seine
Verwendung.
EuroPat v2
This
unevenness
results
in
an
increased
or
reduced
polishing
abrasion
on
the
semiconductor
wafer
lying
opposite
the
unevenness.
Sie
bewirken
einen
verstärkten
oder
abgeschwächten
Polierabtrag
auf
der
der
Unebenheit
gegenüberliegenden
Halbleiterscheibe.
EuroPat v2
These
requirements
are
satisfied
in
the
best
way
if
the
semiconductor
wafer
is
polished
on
both
sides.
Diese
Anforderungen
sind
am
ehesten
erfüllt,
wenn
die
Halbleiterscheibe
beidseitig
poliert
ist.
EuroPat v2
Such
damage
is
particularly
critical
when
it
involves
the
front
side
of
the
semiconductor
wafer.
Besonders
kritisch
sind
solche
Schädigungen,
die
die
Vorderseite
der
Halbleiterscheibe
betreffen.
EuroPat v2
All
the
machining
tools
used
are
advanced
during
one
360°
rotation
of
the
semiconductor
wafer.
Die
Zustellung
aller
verwendeten
Bearbeitungswerkzeuge
erfolgt
während
einer
360°-Drehung
der
Halbleiterscheibe.
EuroPat v2
Once
all
the
machining
tools
have
been
advanced,
they
simultaneously
machine
the
edge
of
the
semiconductor
wafer.
Sind
alle
Bearbeitungswerkzeuge
zugestellt
worden,
bearbeiten
sie
gleichzeitig
die
Kante
der
Halbleiterscheibe.
EuroPat v2
During
the
machining
of
the
edge,
the
semiconductor
wafer
rotates
through
a
specific
overall
feed
angle.
Die
Halbleiterscheibe
dreht
sich
während
der
Bearbeitung
der
Kante
um
einen
bestimmten
Gesamtvorschubwinkel.
EuroPat v2
Semiconductor
wafer
3
is
held
at
a
specific
temperature
with
the
aid
of
a
control
device.
Die
Halbleiterscheibe
wird
mit
Hilfe
einer
Regeleinrichtung
auf
einer
bestimmten
Temperatur
gehalten.
EuroPat v2
With
that,
a
remainder
of
the
semiconductor
wafer
stays
free
for
contacting
or
for
observation.
Damit
bleibt
der
übrige
Teil
der
Halbleiterscheibe
zur
Kontaktierung
beziehungsweise
zur
Beobachtung
frei.
EuroPat v2
The
substrate
is,
for
example,
a
semiconductor
wafer.
Das
Substrat
ist
beispielsweise
eine
Halbleiterscheibe,
d.h.
ein
sogenannter
Wafer.
EuroPat v2