Übersetzung für "Semiconductor assembly" in Deutsch

The semiconductor assembly is preferably an SCA.
Bevorzugt ist die Halbleiterbaugruppe ein SCA.
EuroPat v2
In particular, this semiconductor assembly represents a concentrating solar cell module.
Insbesondere stellt diese Halbleiterbaugruppe ein konzentrierendes Solarzellenmodul dar.
EuroPat v2
In claim 38, a method for the production of the above-mentioned semiconductor assembly is indicated.
Mit Anspruch 38 wird ein Verfahren zur Herstellung der zuvor genannten Halbleiterbaugruppe angegeben.
EuroPat v2
Likewise, it is the object of the invention to provide a semiconductor assembly which contains this secondary lens system.
Ebenso ist es Aufgabe der Erfindung, eine Halbleiterbaugruppe bereitzustellen, die diese Sekundäroptik enthält.
EuroPat v2
Amkor is one of the world's largest providers of contract semiconductor assembly and test services.
Amkor Technology Inc. ist einer der weltgrößten Anbieter von Montage- und Testservices in der Halbleiterindustrie.
ParaCrawl v7.1
Amkor is one of the world’s largest providers of contract semiconductor assembly and test services.
Amkor Technology Inc. ist einer der weltgrößten Anbieter von Montage- und Testservices in der Halbleiterindustrie.
ParaCrawl v7.1
The problem was therefore to provide a semiconductor assembly having at least one semiconductor component to be shielded against electromagnetic radiation, that can be compactly built manufactured inexpensively and that ensures a dependable ground connection of the shielding.
Es bestand demgemäß das Problem, eine Halbleiterbaugruppe mit mindestens einem elektromagnetisch abgeschirmten Halbleiterbauteil anzugeben, die kompakt baut, billig herstellbar ist und einen zuverlässigen Masseanschluß der Abschirmung gewährleistet.
EuroPat v2
Unlike semiconductor assemblies typically used before and with electromagnetically shielded semiconductor component, the assembly in accordance with the invention is not one of the PCB type, but of the strip type, which however does not represent in itself a major advantage, since it makes no great difference as regards fitting expenditure whether a PCB configuration or a strip configuration is connected to an electromagnetically shielding housing.
Im Gegensatz zu den bisher typischerweise verwendeten Halbleiterbaugruppen mit elektromagnetisch abgeschirmtem Halbleiterbauteil ist die erfindungsgemäße Baugruppe keine mit Platinenaufbau, sondern eine solche mit Streifenaufbau, was allerdings für sich noch nicht zu einem großen Vorteil führt, da es im Montageaufwand kein großer Unterschied ist, ob ein Platinenaufbau oder ein Streifenaufbau mit einem elektromagnetisch abschirmenden Gehäuse verbunden wird.
EuroPat v2
The semiconductor assembly in accordance with the invention affords substantial advantages in that the ground strip segment is designed such that not only is it used for carrying at least one semiconductor component and for manufacturing of at least one ground contact, but it also has the function of electromagnetic shielding at the same time.
Wesentliche Vorteile weist die erfindungsgemäße Halbleiterbaugruppe dadurch auf, daß das Masse-Streifenteil so ausgestaltet ist, daß es nicht nur zum Tragen mindestens eines Halbleiterbauteils und zum Herstellen mindestens eines Massekontaktes dient, sondern daß es zugleich die Funktion einer elektromagnetischen Abschirmung aufweist.
EuroPat v2
The invention relates to a semiconductor device package assembly comprising a semiconductor chip containing an electronic circuit, a support plate of electrically conductive material on which the chip is mounted, conductor strips which are disposed substantially in the plane of the support plate and which extend towards the support plate and at their ends remote from the support plate are formed as terminal conductors for establishing connections to external electronic circuits, selected conductor strips being connected to selected points of the electronic circuit in the chip, and a housing which encloses the support plate, the chip and the conductor strips and out of which the terminal conductors project outwardly, at least one of said conductors serving for application to ground.
Die Erfindung bezieht sich auf eine integrierte Schal­tung mit einem eine elektronische Schaltung enthalten­den Halbleiterplättchen, einer Trägerplatte aus elek­trisch leitendem Material, auf der das Halbleiterplätt­chen angebracht ist, in der Ebene der Trägerplatte an­geordneten Leiterstreifen, die sich in Richtung zu der Trägerplatte hin erstrecken und an ihren von der Trä­gerplatte abgewandten Enden als Anschlußleiter zum Herstellen von Verbindungen zu externen elektronischen Schaltungen ausgebildet sind, wobei ausgewählte Leiter­streifen mit ausgewählten Punkten der elektronischen Schaltung in dem Halbleiterplättchen in Verbindung ste­hen, und einem die Trägerplatte, das Halbleiterplätt­chen und die Leiterstreifen umschließenden Gehäuse, aus dem die Anschlußleiter nach außen ragen, von denen wenigstens einer dem Anlegen von Masse dient.
EuroPat v2
The problem underlying the invention is to provide a semiconductor device package assembly having a semiconductor chip in which an integrated circuit is formed of the type outlined at the beginning in which the high switching speeds possible with the semiconductor technology can be utilized far better by the electronic circuits present on the chip.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine inte­grierte Schaltung der eingangs geschilderten Art zu schaffen, bei der die aufgrund der Halbleitertechno­logie möglichen hohen Schaltgeschwindigkeiten die auf dem Halbleiterplättchen enthaltenen elektronischen Schaltungen wesentlich besser ausgenutzt werden können.
EuroPat v2
Further advantages of the semiconductor device package assembly according to the invention will be apparent from the following description of embodiments thereof in which reference is made to the drawings, wherein:
Weitere Vorteile der erfindungsgemäßen integrierten Schaltung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung hervor, in der auf die Zeichnung Bezug genommen wird.
EuroPat v2
This object is achieved with respect to the secondary lens system with the features of claim 1 and, with respect to the semiconductor assembly, with the features of claim 23 .
Diese Aufgabe wird bezüglich der Sekundäroptik mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und bezüglich der Halbleiterbaugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 5 gelöst.
EuroPat v2

Ähnliche Begriffe

semiconductor is assembled to be assembled assembly with
assembled in assembled with when assembled after assembly
assemblying