Übersetzung für "Lithographing" in Deutsch
She
inscribes
as
a
master
student
in
the
graphics
class
of
Franz
Herberth
"to
be
able
to
continue
lithographing
at
the
University"
and
starts
to
take
artistic
black
and
white
photographs
autodidactically.
Inskribiert
als
Meisterschülerin
in
der
Graphikklasse
von
Franz
Herberth
"um
weiterhin
an
der
Hochschule
lithographieren
zu
können"
und
beginnt
autodidaktisch
künstlerisch
schwarz-weiß
zu
fotografieren
und
richtet
sich
eine
eigene
Dunkelkammer
in
ihrem
Atelier
ein.
ParaCrawl v7.1
According
to
an
eighteenth
aspect
when
referring
back
to
at
least
one
of
the
first
to
seventeenth
aspects,
in
the
method
of
producing
a
cap
substrate
1
said
providing
of
the
mold
substrate
2
may
further
include
removing,
in
the
step
of
lithographing
the
passivation
layer
10,
the
passivation
layer
10
from
the
surface
3
where
channel
structures
40
are
provided
within
the
first
and
second
island
regions
5,
6,
and,
during
etching
of
the
surface
3
of
the
semiconductor
wafer
2
with
regard
to
the
lithographic
regions,
additionally
etching
channels
42
into
the
mold
substrate
2
within
the
first
and
second
island
regions
5,
6
.
Gemäß
einem
achtzehnten
Aspekt
unter
Rückbezug
auf
zumindest
einen
des
ersten
bis
siebzehnten
Aspekts
kann
das
Bereitstellen
des
Form-Substrats
2
ferner
folgende
Schritte
umfassen:
wobei
bei
dem
Lithographieren
der
Passivierungsschicht
10
die
Passivierungsschicht
10
ferner
dort
von
der
Oberfläche
3
entfernt
wird,
wo
Kanalstrukturen
40
innerhalb
der
ersten
und
zweiten
Inselbereiche
5,
6
vorgesehen
sind,
wobei
bei
dem
Ätzen
der
Oberfläche
3
des
Halbleiterwafers
2
hinsichtlich
der
lithographischen
Bereiche
ferner
Kanäle
42
in
das
Form-Substrat
2
innerhalb
der
ersten
und
zweiten
Inselbereiche
5,
6
geätzt
werden.
EuroPat v2
In
accordance
with
one
embodiment,
the
first
method
includes
the
following
steps
with
regard
to
the
provision
of
the
mold
substrate:
providing
a
semiconductor
wafer
comprising
a
passivation
layer
on
a
surface,
lithographing
the
passivation
layer
so
that
the
passivation
layer
will
remain
on
the
surface
wherever
the
first
island
regions
and
the
second
island
regions
are
provided,
etching
the
surface
of
the
semiconductor
wafer
with
regard
to
the
lithographed
regions,
so
that
a
thickness
of
the
semiconductor
wafer
is
reduced
perpendicularly
to
the
lithographed
regions
of
the
surface
so
as
to
structure
the
surface
region
and
to
thus
specify
positions
for
the
first
island
regions
and
the
second
island
regions,
and
completely
removing
the
passivation
layer.
Gemäß
einem
Ausführungsbeispiel
umfasst
das
erste
Verfahren
hinsichtlich
des
Bereitstellens
des
Formsubstrats
folgende
Schritte:
Bereitstellen
eines
Halbleiterwafers
mit
einer
Passivierungsschicht
auf
einer
Oberfläche,
Lithographieren
der
Passivierungsschicht,
sodass
die
Passivierungsschicht
dort
auf
der
Oberfläche
verbleibt,
wo
die
ersten
Inselbereiche
und
die
zweiten
Inselbereiche
vorgesehen
sind,
Ätzen
der
Oberfläche
des
Halbleiterwafers
hinsichtlich
der
lithographierten
Bereiche,
sodass
eine
Dicke
des
Halbleiterwafers
senkrecht
zu
den
lithographierten
Bereichen
der
Oberfläche
verringert
wird,
um
den
Oberflächenbereich
zu
strukturieren
und
somit
Positionen
für
die
ersten
Inselbereiche
und
die
zweiten
Inselbereiche
vorzugeben
und
vollständiges
Entfernen
der
Passivierungssicht.
EuroPat v2