Übersetzung für "Laminated board" in Deutsch

A cut-to-size half-sided laminated circuit board of glass-fiber-reinforced epoxy resin was metallized as follows:
Eine zugeschnittene halbseitig kaschierte Leiterplatte aus glasfaserverstärktem Epoxid wurde wie folgt metallisiert:
EuroPat v2
As an alternative, the paper can also be laminated against board stock.
Als Alternative kann das Papier auch gegen Karton laminiert sein.
EuroPat v2
The quality of the support layer largely depends on humidity laminated board.
Die Qualität der Trägerschicht hängt weitgehend von Feuchtigkeit laminiert Bord.
ParaCrawl v7.1
But the trick is that such a laminated board mounted across;
Aber der Trick ist, dass eine solche laminierte Platte über angebracht ist;
ParaCrawl v7.1
The back and shelves of the rack shelving are made of furniture board, laminated on both sides.
Der Regalrücken und die Regalfächer wurden aus einer beidseitig laminierten Möbelplatte gefertigt.
ParaCrawl v7.1
The bottom of the box is protected by a heavy duty, laminated, wooden board.
Der Boden der Werkzeugkästen ist durch eine starke, laminierte Holzplatte geschützt.
ParaCrawl v7.1
Standees and cut-outs need to be very stable, so they are normally made of laminated corrugated board.
Pappaufsteller und Standees müssen sehr stabil sein, sie bestehen aus kaschierter Wellpappe.
ParaCrawl v7.1
The interlaminary shear strength of this laminated board according to ASTM D 2344/84 51.1.+-Ø5 MPa.
Die interlaminare Scherfestigkeit nach ASTM D 2344/84 beträgt bei dieser Platte 51,1±0,5 MPa.
EuroPat v2
The production can be carried out, for example, on a copper-laminated printed circuit board in only one operation.
Die Herstellung kann zum Beispiel auf einer kupferkaschierten Leiterplatte in nur einem Arbeitsgang erfolgen.
EuroPat v2
Various steel sheets (corrugated board, laminated corrugated board, gofrolist, galvanized and others.);
Verschiedene Stahlbleche (Wellpappe, Wellpappe, gofrolist, verzinkt und andere.);
ParaCrawl v7.1
A copper-laminated circuit board (35 ?m Cu) is coated, as described in Example 1, with the solution, and exposed for 60 pulses (about 12 seconds) under a circuit board pattern.
Eine kupferkaschierte Leiterplatte (35 µm Cu) wird mit der Lösung, wie in Beispiel I beschrieben, beschichtet und während 60 Impulse (etwa 12 Sekunden) mit einem Leiterplattenmuster belichtet.
EuroPat v2
Here, too, to realize the cathode elements in the form of a support element 715, a copper-laminated printed circuit board is used, on which not only the desired circular cathode elements, but also the grounded area 711 surrounding them with a gap of approximately 0.3 mm, are realized by means of the same method as that used when producing printed circuit boards for electronic circuits.
Auch hier wird zur Realisierung der Kathodenelemente als Trägerelement 715 eine kupfer-kaschierte Leiterplatte verwendet, auf der mit den gleichen Verfahren wie bei der Herstellung von Leiterplatten für elektronische Schaltungen sowohl die gewünschten kreisförmigen Kathodenelemente, als auch die diese mit einem Abstand von etwa 0,3 mm umgebende Massefläche 711 realisiert sind.
EuroPat v2
In the known laminating processes, the dry resist films laminated onto the board are always supplied to the laminating station from two supply rolls, so that a double outlay is required for providing a stock of the dry resist films.
Bei den bekannten Laminierverfahren werden die Trockenresistfilme, die auf die Platte auflaminiert werden, stets von zwei Vorratsrollen der Laminierstation zugeführt, so daß für die Vorratshaltung der Trockenresistfilme ein doppelter Aufwand erforderlich ist.
EuroPat v2
Another advantage of the laminating process according to the above U.S. patent is that there is a relatively large amount of waste dry resist, since the individual boards are joined together by means of connecting pieces consisting of dry resist, and these connecting pieces have to be cut through and cut off so that the individual laminated board can undergo further processing.
Von Nachteil ist des weiteren bei dem Laminierverfahren nach der US-Patentschrift, daß ein verhältnismäßig großer Abfall an Trockenresist entsteht, da die einzelnen Platten über Verbindungsstücke aus Trockenresist zusammenhängen und diese Verbindungsstücke durch-und abgeschnitten werden müssen, um die einzelne laminierte Platte weiterverarbeiten zu können.
EuroPat v2
It is also possible to apply the photosensitive layer to a temporary, flexible support and then to coat the final substrate, for example a copper-laminated circuit board, by means of layer transfer via lamination.
Es ist auch möglich, die lichtempfindliche Schicht auf einen temporären, flexiblen Träger zu bringen und dann durch Schichtübertragung via Lamination das endgültige Substrat, z.B. eine kupferkaschierte Leiterplatte, zu beschichten.
EuroPat v2
It is also possible to apply the photosensitive layer to a temporary flexible support and then to coat the final substrate, for example a copper-laminated circuit board, by layer transfer via lamination.
Es ist auch möglich, die lichtempfindliche Schicht auf einen temporären, flexiblen Träger zu bringen und dann durch Schichtübertragung via Lamination das endgültige Substrat, z.B. eine kupferkaschierte Leiterplatte, zu beschichten.
EuroPat v2
It is also possible to apply the photosensitive coating to a temporary, flexible support and then to coat the final substrate, for example a coper-laminated circuit board, by transferring the coating by lamination.
Es ist auch möglich, die lichtempfindliche Schicht auf einen temporären, flexiblen Träger zu bringen und dann durch Schichtübertragung via Lamination das endgültige Substrat, z.B. eine kupferkaschierte Leiterplatte, zu beschichten.
EuroPat v2
It is also possible to apply the light-sensitive layer to a temporary, flexible support and then to coat the final substrate, for example a copper-laminated circuit board, by layer transfer via lamination.
Es ist auch möglich, die lichtempfindliche Schicht auf einen temporären, flexiblen Träger zu bringen, und dann durch Schichtübertragung via Lamination das endgültige Substrat, z.B. eine kupferkaschierte Leiterplatte, zu beschichten.
EuroPat v2

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