Translation of "Wafer dicing" in German
At
the
very
end,
the
wafer
is
fully
diced
on
the
wafer
saw.
Ganz
zum
Schluss
erfolgt
das
komplette
Vereinzeln
des
Wafers
auf
der
Wafersäge.
EuroPat v2
Therefore
a
front-end-processed
wafer
is
diced
and
the
singulated
chips
are
placed
on
a
carrier.
Dazu
wird
ein
im
Frontend
fertig
prozessierter
Wafer
gesägt
und
die
vereinzelten
Chips
auf
eine
Trägerplatte
umgesetzt.
WikiMatrix v1
The
semiconductor
wafer
is
diced
and
the
singulated
ICs
are
embedded
in
a
new
“artificial”
wafer.
Hierbei
werden
die
einzelnen
Mikrochips
aus
dem
Wafer
herausgetrennt
und
dann
auf
einen
neuen
„künstlichen“
Wafer
aufgebracht.
ParaCrawl v7.1
For
example,
when
a
wafer
is
diced,
i.e.
the
wafer
is
sawed
into
individual
chips,
the
wafer
surface
and
by
extension
the
microstructures
of
the
MEMS/MOEMS
come
into
contact
with
particles
and
water.
So
kommt
beispielsweise
bei
der
Vereinzelung
eines
Wafers,
also
dem
Zersägen
eines
Wafers
in
einzelne
Chips,
die
Waferoberfläche
und
damit
die
Mikrostrukturen
der
MEMS/MOEMS
mit
Partikeln
und
Wasser
in
Berührung.
EuroPat v2
Upon
the
basis
of
the
surface
of
a
completely
processed
chip
which
can
still
be
in
the
composite
of
a
non-diced
wafer
or
which
is
already
separated,
this
wafer
or
chip
is
now
optically
recognised
and
mechanically
aligned
in
an
apparatus.
Ausgehend
von
der
Oberfläche
eines
fertig
prozessierten
Chips,
der
hierbei
noch
im
Verbund
eines
nicht
vereinzelten
Wafers
vorliegen
kann
oder
der
bereits
vereinzelt
ist,
wird
nun
dieser
Wafer
oder
Chip
in
einer
Vorrichtung
optisch
erkannt
und
mechanisch
ausgerichtet.
EuroPat v2
After
the
adjustment,
the
integrated
circuit
produced
together
with
other
integrated
circuits
on
a
wafer
is
diced.
Nach
dem
Abgleich
wird
der
zusammen
mit
anderen
Integrierten
Schaltkreisen
in
einem
Wafer
gefertigte
Integrierte
Schaltkreis
vereinzelt.
EuroPat v2
According
to
an
embodiment,
the
wafer
is
diced
after
the
application
of
the
plurality
of
spacers
and
each
semiconductor
body
is
arranged
and
housed
on
a
metal
substrate.
Gemäß
einer
Weiterbildung
wird
der
Wafer
nach
dem
Aufbringen
der
Vielzahl
von
Distanzstücken
vereinzelt
und
jeder
Halbeleiterkörper
auf
einem
Metall-träger
angeordnet
und
gehäust.
EuroPat v2
In
particular,
alignment
markings,
electronic
components
on
the
wafer,
dices,
IC
structures
and
edges
are
possible
as
structures
according
to
the
invention.
Als
erfindungsgemäße
Strukturen
kommen
insbesondere
Ausrichtungsmarkierungen,
elektronische
Bauteile
auf
dem
Wafer,
Dices,
IC-Strukturen
und
Kanten
in
Frage.
EuroPat v2