Translation of "The semiconductor device" in German
The
invention
furthermore
relates
to
methods
for
producing
the
semiconductor
device
described.
Die
Erfindung
bezieht
sich
ferner
auf
Verfahren
zum
Herstellen
des
beschriebenen
Halbleiterbauelementes.
EuroPat v2
The
semiconductor
device
described
therein
has
four
layers
in
a
pnpn
arrangement.
Die
dort
beschriebene
Halbleitervorrichtung
weist
vier
Schichten
in
einer
pnpn-Anordnung
auf.
EuroPat v2
The
semiconductor
device
described
is
designed
for
a
total
current
capacity
of
400
A.
Die
beschriebene
Halbleitervorrichtung
ist
für
eine
Gesamtstromkapazität
von
400
A
ausgelegt.
EuroPat v2
The
power
semiconductor
switching
device
40
is
controlled
by
means
of
the
temperature
control
device
20
via
an
interface
connection.
Die
Leistungs-Halbleiterschalteinrichtung
40
wird
über
eine
Schnittstellenverbindung
von
der
Temperatur-Steuerungsvorrichtung
20
angesteuert.
EuroPat v2
The
load
terminal
elements
generally
have
to
be
led
through
the
housing
of
the
power
semiconductor
device.
Die
Lastanschlusselemente
müssen
im
Allgemeinen
durch
das
Gehäuse
der
Leistungshalbleitereinrichtung
geführt
werden.
EuroPat v2
In
particular,
the
semiconductor
device
is
arranged
to
emit
white
light.
Insbesondere
ist
das
Halbleiterbauteil
dazu
eingerichtet,
weißes
Licht
zu
emittieren.
EuroPat v2
Embodiments
of
the
inventive
semiconductor
device
shall
now
be
described.
Nachfolgend
werden
Ausführungsbeispiele
der
erfindungsgemäßen
Halbleitervorrichtung
beschrieben.
EuroPat v2
The
optoelectronic
semiconductor
device
can
therefore
be
fed
in
a
voltage-driven
fashion
with
at
the
same
time
low
currents.
Das
optoelektronische
Halbleiterbauteil
kann
somit
spannungsgetrieben
bei
gleichzeitig
niedrigen
Strömen
gespeist
werden.
EuroPat v2
This
can
prove
to
be
disturbing
during
the
use
of
the
radiation-emitting
semiconductor
device.
Dies
kann
sich
beim
Einsatz
des
strahlungsemittierenden
Halbleiterbauteils
als
störend
erweisen.
EuroPat v2
In
this
example,
the
radiation-emitting
semiconductor
device
comprises
a
single
radiation-emitting
semiconductor
chip
1
.
In
diesem
Ausführungsbeispiel
weist
das
strahlungsemittierende
Halbleiterbauteil
einen
einzigen
strahlungsemittierenden
Halbleiterchip
1
auf.
EuroPat v2
By
way
of
example,
white
light
is
emitted
by
the
radiation-emitting
semiconductor
device
during
operation.
Beispielsweise
wird
vom
strahlungsemittierenden
Halbleiterbauteil
im
Betrieb
weißes
Licht
abgestrahlt.
EuroPat v2
The
actuation
signal
14
is
fed
to
the
power
semiconductor
device
13
with
the
aid
of
the
actuation
device
12
.
Mit
Hilfe
der
Ansteuervorrichtung
12
wird
der
Leistungshalbleitervorrichtung
13
das
Ansteuersignal
14
zugeführt.
EuroPat v2
The
actual
structure
of
the
semiconductor
device
is
assumed
to
be
known
and
not
shown.
Der
eigentliche
Aufbau
des
Halbleiterbauteils
wird
als
bekannt
vorausgesetzt
und
nicht
dargestellt.
EuroPat v2
In
this
case,
the
radiation-emitting
semiconductor
device
comprises
three
different
radiation-emitting
semiconductor
chips.
Vorliegend
umfasst
das
strahlungsemittierende
Halbleiterbauteil
drei
unterschiedliche
strahlungsemittierende
Halbleiterchips.
EuroPat v2
This
can
be
implemented
in
the
same
way
for
all
the
radiation-emitting
semiconductor
chips
of
the
semiconductor
device.
Dies
kann
für
alle
strahlungsemittierenden
Halbleiterchips
des
Halbleiterbauteils
in
gleicher
Weise
ausgeführt
sein.
EuroPat v2
In
this
case,
the
metallizations
can
serve
for
the
later
electrical
contact-connection
of
the
optoelectronic
semiconductor
device.
Dabei
können
die
Metallisierungen
zur
späteren
elektrischen
Kontaktierung
des
optoelektronischen
Halbleiterbauteils
dienen.
EuroPat v2
In
this
case,
the
bond
wire
of
the
bond
wire
contacting
does
not
protrude
from
the
semiconductor
device.
In
diesem
Fall
ragt
der
Bonddraht
der
Bonddrahtkontaktierung
nicht
aus
dem
Halbleiterbauteil
hervor.
EuroPat v2
The
base
connection
region
may
be
wholly
or
partly
monocrystalline
in
different
embodiments
of
the
semiconductor
device.
Das
Basisanschlussgebiet
kann
in
unterschiedlichen
Ausführungsbeispielen
der
Halbleitervorrichtung
ganz
oder
teilweise
einkristallin
sein.
EuroPat v2
The
phosphines
that
are
suitable
for
the
semiconductor
device
according
to
the
invention
include
an
extremely
wide
range
of
structures.
Die
für
die
erfindungsgemäße
Halbleitereinrichtung
geeigneten
Phosphine
können
eine
äußerst
vielfältige
Struktur
aufweisen.
EuroPat v2
In
some
embodiments
of
the
semiconductor
laser
device,
the
organic
material
is
semi-conductive.
In
einer
weiteren
vorteilhaften
Ausgestaltung
der
Halbleiterlaservorrichtung
ist
das
organische
Material
halbleitend.
EuroPat v2