Translation of "Stud bump" in German
Connection
to
the
TCO
layer
can
also
be
made
by
means
of
the
conducting
tracks
and
a
VIA
112,
wherein
once
again
pads
111
can
be
arranged
at
the
end
of
the
conducting
tracks
for
reliable
application
of
a
stud-bump.
Die
Verbindung
zur
TCO-Schicht
kann
auch
mittels
der
leitenden
Bahnen
und
eines
VIA
112
erfolgen,
wobei
am
Ende
der
leitenden
Bahnen
wiederum
Pads
111
angehordnet
sein
können
zum
sicheren
Anbringen
eines
Stud-Bumps.
EuroPat v2
The
light
receiver
elements
are
connected
via
stud-bump
and
circuit-board
conductors
directly
to
a
decoding
circuit
arranged
on
the
back
of
the
supporting
plate.
Die
Lichtempfängerelemente
werden
über
Stud-Bumps
und
Leiterbahnen
direkt
mit
einer
auf
der
Rückseite
der
Trägerplatte
angeordneten
Auswerteschaltung
verbunden.
EuroPat v2
Hybrid
SA
is
able
to
place
gold
stud
bumps
on
chips.
Hybrid
SA
ist
in
der
Lage,
Stud
Bumps
aus
Golddraht
auf
Chips
zu
platzieren.
CCAligned v1
At
the
end
of
the
conducting
tracks
there
are
the
pads
111,
on
which
the
“stud-bumps”
are
applied.
Am
Ende
der
leitenden
Bahnen
liegen
die
Pads
111
worauf
die
"Stud-Bumps"
angebracht
werden.
EuroPat v2
For
components
already
provided
with
gold
stud
bumps,
prototypes
can
be
set
up
without
any
reworking.
Für
Bauteile,
die
bereits
mitGold-Stud-Bumpsversehen
sind,
können
Muster
ohne
jede
Umarbeitung
aufgebaut
werden.
ParaCrawl v7.1
These
chips
should
have
gold
stud
bumps,
galvanic
bumps
or
similar
means
of
contact
to
serve
as
contacts.
Diese
sollten
als
Kontakte
Gold
Stud
Bumps,
galvanische
Bumps
oder
ähnliche
Kontaktierungen
besitzen.
ParaCrawl v7.1
The
acoustic
warning
can
consist
for
example
of
the
sound
of
a
rumble
strip,
which
indicates
acoustically
to
the
driver
that
he
is
crossing
a
lane
marking
studded
with
bumps,
or
a
corrugated
strip.
Die
akustische
Warnung
kann
beispielsweise
aus
einem
sogenannten
Nagelbandrattergeräusch
bestehen,
das
dem
Fahrer
akustisch
suggeriert,
eine
mit
Nägeln
oder
einem
Profil
versehene
Fahrbahnmarkierung
zu
überfahren.
EuroPat v2
The
rumble-strip
sound
suggests
to
the
driver
that
he
is
driving
on
a
lane
marking
studded
with
bumps
or
provided
with
a
corrugated
strip.
Das
Nagelbandrattern
suggeriert
dem
Fahrer,
eine
mit
Nägeln
oder
mit
einem
Profil
versehene
Fahrbahnmarkierung
zu
überfahren.
EuroPat v2
The
contact
points
can
also
be
applied
in
the
form
of
gold
spheres,
so-called
“stud-bumps”,
or
in
the
form
of
gold
deposits
or
gold/nickel
deposits.
Das
Aufbringen
von
Kontaktstellen
kann
auch
in
Gestalt
von
Goldkugeln,
sogenannten
"stud-bumps"
erfolgen,
oder
in
Gestalt
von
Goldabscheidungen
oder
Gold-/Nickel-Abscheidungen.
EuroPat v2
These
are
for
example
the
choice
of
the
metallic
top
layer
of
the
light
receiver
elements,
the
use
of
stud-bumps
for
stable
electrical
connection
(for
a
stable
basic
signal)
and
the
use
of
an
adhesive
technology,
wherein
a
rather
unusual
permanent
resist
permits
secure
adhesion.
Dies
sind
z.B.
die
Wahl
der
metallischen
Oberschicht
der
Lichtempfängerelementen,
die
Verwendung
von
Stud-Bumps
für
eine
stabile
elektrische
Verbindung
(für
ein
stabiles
Grundsignal)
und
die
Verwendung
einer
Klebtechnik,
wobei
eine
eher
ungewöhnlicher
Permanentresist
ein
sicheres
Kleben
erlaubt.
EuroPat v2
Furthermore,
it
is
desirable
if
the
electrical
connection
between
the
conducting
covering
layer
and
the
circuit-board
conductors
of
the
supporting
plate
is
made
by
means
of
solder
globules,
so-called
“bumps”
or
“stud-bumps”.
Darüber
hinaus
ist
es
wünschenswert,
wenn
die
elektrische
Verbindung
zwischen
der
leitenden
Deckschicht
und
den
Leiterbahnen
der
Trägerplatte
mittels
Lotkugeln,
sogenannten
"Bumps"
oder
"stud-bumps",
hergestellt
sind.
EuroPat v2
So
that
the
heat-sensitive
sensor
zones
29,
35
cannot
be
damaged
during
the
production
process—which
could
happen
if
“bumps”
of
solder
were
to
be
used—for
the
electrical
contacts
so-called
“stud
bumps”
or
ultrasonically
applied
gold
spheres
53
are
applied
on
the
uppermost
sensor
zone
51
formed
from
aluminium
(FIG.
Damit
die
wärmeempfindlichen
Sensorbereiche
29,35
während
des
Herstellungsprozesses
nicht
beschädigt
werden
können
-
was
der
Fall
sein
könnte,
wenn
"bumps"
aus
Lot
eingesetzt
würden
-
werden
für
die
elektrische
Kontaktierung
sogenannte
"stud
bumps"
oder
mit
Ultraschall
angebrachte
Goldkugeln
53
auf
dem
aus
Aluminium
gebildeten
obersten
Sensorbereich
51
(Fig.
EuroPat v2
Head
contacts,
which
have
a
thermocompression
head
and
are
known
as
stud
bumps,
are
also
possible
as
the
chip
contacts.
Auch
Kopfkontakte
sind
als
Chipkontakte
möglich,
die
einen
Thermokompressionskopf
aufweisen
und
als
stud
bumps
bekannt
sind.
EuroPat v2
In
the
first
embodiment
of
the
invention,
the
chip
contacts
4
are
formed
as
head
contacts
15
or
stud
bumps.
In
dieser
ersten
Ausführungsform
der
Erfindung
sind
die
Chipkontakte
4
als
Kopfkontakte
15
bzw.
stud
bumps
ausgebildet.
EuroPat v2
Also
possible
as
flip-chip
contacts
are
head
contacts,
which
have
a
thermocompression
head
and
are
known
as
“stud
bumps.”
Auch
Kopfkontakte
sind
als
Flipchip-Kontakte
möglich,
die
einen
Thermokompressionskopf
aufweisen
und
als
"stud
bumps"
bekannt
sind.
EuroPat v2
Stud
bumping
is
also
possible,
wherein
bumps
are
produced,
whereas
a
solder
wire
is
first
melted
and
then
cut
off.
Möglich
ist
auch
das
sog.
stud
bumping,
bei
dem
ein
Lotdraht
aufgeschmolzen
und
dann
abgeschnitten
wird,
wobei
die
Lotkugeln
erzeugt
werden.
EuroPat v2
The
layer
thickness
of
the
metallic
layer
of
80
nm
is
not
sufficient
for
applying
stud-bumps
(this
would
require
about
1000
nm
aluminium).
Die
Schichtdicke
der
metallischen
Schicht
von
80
nm
ist
nicht
ausreichend
für
das
Anbringen
von
Stud-Bumps
(dazu
würden
etwa
1000
nm
Aluminium
benötigt).
EuroPat v2
In
flip-chip
bonding,
the
contact
elements
on
the
contact
surfaces
or
the
bond
paths
have
a
typical
height
of
15
?m
to
75
?m
and
are
produced
in
the
form
of
stud
bumps,
solder
bumps
or
by
the
“plating
process.”
Beim
Flip-Chip-Bonden
haben
die
Kontaktelemente
auf
den
Kontaktflächen
bzw.
den
Bond-Pads
eine
typ.
Höhe
von
15µm
-
75µm,
sie
werden
in
Form
von
Stud-Bumps,
Solder-Bumps
oder
mit
dem
"Platingverfahren"
hergestellt.
EuroPat v2