Translation of "On the back surface" in German
The
second
lens
element
is
always
applied
on
the
back
surface
of
the
first
lens
element.
Das
zweite
Linsenelement
ist
stets
auf
der
Rückfläche
des
ersten
Linsenelements
aufgebracht.
EuroPat v2
In
principle,
the
achromatic
region
need
not
extend
surface-wide
on
the
back
surface
of
the
spectacle
lens.
Grundsätzlich
muss
sich
der
Achromatbereich
nicht
vollumfänglich
auf
der
Rückfläche
des
Brillenglases
erstrecken.
EuroPat v2
These
can
also
be
marked
on
the
back
surface.
Diese
können
dann
auch
auf
der
Rückseite
markiert
werden.
ParaCrawl v7.1
Bedbugs
have
special
glands
on
the
back
surface.
Wanzen
haben
spezielle
Drüsen
auf
der
Rückseite.
ParaCrawl v7.1
The
holes
travel
to
the
ohmic
contacts
on
the
back
surface
and
are
collected
by
the
latter.
Die
Löcher
wandern
zu
den
Ohmschen
Kontakten
auf
der
Rückseite
und
werden
von
ihnen
gesammelt.
EuroPat v2
On
the
contrary,
over
and
over
again
we
slide
on
the
surface
back
and
forth.
Ganz
im
Gegenteil,
immer
wieder
rutschen
wir
auf
der
Fläche
hin
und
her.
ParaCrawl v7.1
Naturally,
other
optical
corrections
on
the
back
surface
of
the
spectacle
lens
semifinished
product
by
way
of
the
partial
step
S
50
are
also
possible.
Andere
optische
Korrekturen
auf
der
Rückseite
des
Brillenglashalbfabrikats
durch
den
Teilschritt
S50
sind
natürlich
möglich.
EuroPat v2
Advantageously,
the
first
plug-in
connector
assembly
is
electrically
connected
to
the
second
lines
on
the
back
surface
of
the
device
mount.
Vorteilhafterweise
wird
die
erste
Steckverbinderanordnung
an
der
Rückseite
des
Geräteträgers
mit
den
zweiten
Leitungen
elektrisch
verbunden.
EuroPat v2
A
heater
22
for
the
controlled
heating
of
side
wall
21
is
provided
on
the
back
surface,
i.e.
on
the
side
of
side
wall
21
remote
from
side
wall
11.
An
der
Rückseite,
also
an
der
der
Seitenwand
11
abgewandten
Seite
der
Seitenwand
21
ist
ebenfalls
eine
Heizung
22
vorgesehen,
die
zum
gesteuerten
Erwärmen
der
Seitenwand
21
dient.
EuroPat v2
The
electrical
field
on
the
back
surface
can
be
generated
by
incorporating
impurity
atoms
in
the
rear
side
by
means
of
diffusion
from
the
gas
phase,
ion
implantation,
or
very
frequently
by
an
alloying
process.
Das
elektrische
Feld
auf
der
Rückseite
(BSF)
kann
dadurch
erzeugt
werden,
daß
Fremdatome
auf
der
Rückseite
durch
Diffusion
aus
der
Gasphase,
durch
Ionenimplantation
oder
sehr
häufig
durch
einen
Legierungsprozeß
eingebracht
werden.
EuroPat v2
The
great
advantage
of
this
is
that
the
area
of
the
actual
MIS
contact
on
the
back
surface
can
be
made
very
small
in
the
shape
of
the
truncated
pyramids.
Der
große
Vorteil
hierbei
ist,
daß
die
Fläche
des
eigentlichen
MIS-Kontaktes
auf
der
Rückseite
in
Form
der
abgeflachten
Pyramiden
sehr
klein
gemacht
werden
kann.
EuroPat v2
The
proposal
characterizing
the
invention
to
make
possible
in
simple
manner
an
optimum
surface
passivation
of
the
semiconductor
before
the
contacts
are
made,
and
to
permit
very
small
contact
areas
with
self-adjusting
contact
generation,
can
be
used
not
only
for
the
collection
of
minority
charge
carriers
(preferably
oil
the
front
surface),
but
also
for
the
collection
of
majority
charge
carriers
preferably
on
the
back
surface
of
the
solar
cell.
Der
die
Erfindung
prägende
Vorschlag,
auf
einfache
Art
sowohl
eine
optimale
Oberflächenpassivierung
des
Halbleiters
vor
der
Kontaktherstellung
als
auch
kleinste
Kontaktflächen
mit
selbstjustierender
Kontakterzeugung
zu
ermöglichen,
kann
nicht
nur
zur
Sammlung
von
Minoritätsladungsträgern
(vorzugsweise
auf
der
Vorderseite)
angewendet
werden,
sondern
auch
zur
Sammlung
von
Majoritätsladungsträgern
vorzugsweise
auf
der
Solarzellenrückseite.
EuroPat v2
This
reduces
the
so-called
"rear-mirror
effect",
i.e.,
visibility
of
objects
of
strong
brightness
reflected
on
the
back
surface,
which
is
disturbing
to
the
wearer
of
the
glasses.
Dies
reduziert
den
sogenannten
"Rückspiegeleffekt",
d.h.
die
den
Brillenträger
störende
Sichtbarkeit
der
sich
an
der
Rückfläche
spiegelnden
Objekte
starker
Helligkeit.
EuroPat v2
If
a
hologram
relief
is
also
to
be
produced
on
the
back
card
surface,
surface
40
must
be
equipped
with
such
a
relief.
Für
den
Fall,
daß
auf
der
rückseitigen
Kartenoberfläche
ein
Hologrammrelief
miterzeugt
werden
soll,
ist
die
Oberfläche
40
mit
einem
derartigen
Relief
auszustatten.
EuroPat v2
The
proposal
characterizing
the
invention
to
make
possible
in
simple
manner
an
optimum
surface
passivation
of
the
semiconductor
before
the
contacts
are
made,
and
to
permit
very
small
contact
areas
with
self-adjusting
contact
generation,
can
be
used
not
only
for
the
collection
of
minority
charge
carriers
(preferably
on
the
front
surface),
but
also
for
the
collection
of
majority
charge
carriers
preferably
on
the
back
surface
of
the
solar
cell.
Der
die
Erfindung
prägende
Vorschlag,
auf
einfache
Art
sowohl
eine
optimale
Oberflächenpassivierung
des
Halbleiters
vor
der
Kontaktherstellung
als
auch
kleinste
Kontaktflächen
mit
selbstjustierender
Kontakterzeugung
zu
ermöglichen,
kann
nicht
nur
zur
Sammlung
von
Minoritätsladungsträgern
(vorzugsweise
auf
der
Vorderseite)
angewendet
werden,
sondern
auch
zur
Sammlung
von
Majoritätsladungsträgern
vorzugsweise
auf
der
Solarzellenrückseite.
EuroPat v2
The
theory
in
accordance
with
the
invention
of
truncated
pyramids
can
be
used
to
advantage
initially
for
conventional
solar
cells
collecting
minority
carriers
on
the
front
surface
and
majority
carriers
on
the
back
surface.
Die
erfindungsgemäße
Lehre
der
abgeflachten
Pyramiden
kann
zunächst
für
die
herkömmlichen,
auf
der
Vorderseite
die
Minoritätsträger
und
auf
der
Rückseite
die
Majoritätsträger
sammelnden
Solarzellen
vorteilhaft
eingesetzt
werden.
EuroPat v2
In
the
present
instance,
both
charge
carrier
types
are
collected
on
one
surface
only,
preferably
on
the
back
surface
of
the
Solar
cell
(210).
Im
vorliegenden
Fall
erfolgt
die
Sammlung
beider
Ladungsträgerarten
allein
auf
einer
Seite,
vorzugsweise
auf
der
Rückseite
der
Solarzelle
(210).
EuroPat v2
The
front
surface
contains
no
contacts
and
hence
no
light
obscuration,
since
both
holes
and
electrons
are
collected
on
the
back
surface.
Die
Vorderseite
enthält
keine
Kontakte
und
damit
auch
keine
Lichtabschattung,
da
sowohl
Löcher
als
auch
Elektronen
an
der
Rückseite
gesammelt
werden.
EuroPat v2
If
the
cell
receives
light
with
equal
intensity
from
both
sides,
almost
twice
the
work
output
is
obtained
regardless
of
the
diffusion
length,
since
the
efficiency
for
front
and
back
surface
light
incidence
is
identical,
apart
from
the
higher
obscuration
on
the
back
surface.
Wenn
die
Zelle
von
beiden
Seiten
mit
gleicher
Intensität
beleuchtet
wird,
so
erhält
man
unabhängig
von
der
Diffusionslänge
nahezu
die
doppelte
Ausgangsleistung,
da
der
Wirkungsgrad
für
Front-
und
Rückseitenbeleuchtung,
abgesehen
von
der
höheren
Abschattung
auf
der
Rückseite,
gleichgroß
ist.
EuroPat v2
The
printed
wiring
board
2
is
supported
by
way
of
fastening
elements
which
are
not
shown,
on
the
back-side
boundary
surface
of
the
rack
1,
so
that
the
pulling-out
forces
are
likewise
transmitted
to
the
latter.
Die
Verdrahtungsplatte
2
stützt
sich
über
nicht
dargestellte
Befestigungselemente
auf
der
rückseitigen
Begrenzungsfläche
des
Gestellrahmens
1
ab,
so
daß
die
Abziehkräfte
ebenfalls
auf
letzteren
übergeleitet
werden.
EuroPat v2
The
elements
are
either
firmly
mounted
on
the
back
pressure
surface
of
the
apparatus
or
movably
mounted
in
this
surface.
Die
Elemente
sind
entweder
auf
der
Gegendruckfläche
der
Vorrichtung
fest
angebracht
oder
beweglich
in
dieser
Fläche
gelagert.
EuroPat v2
This
figure
also
shows
that
the
chip
shaping
ribs
14
and
the
chip
shaping
grooves
15,
on
the
back
surface
20
of
the
chip
spiral
19
facing
the
face
13,
are
reproduced
to
a
certain
extent
in
the
manner
of
a
corrugation
21.
In
dieser
Abbildung
ist
auch
angedeutet,
daß
sich
die
Spanformrippen
14
und
die
Spanformrillen
15
auf
der
bei
der
Spanbildung
der
Spanfläche
13
zugewandte
Rückenfläche
20
der
Spanwendel
19
in
gewissem
Ausmaß
nach
Art
einer
wellblechartigen
Riffelung
21
abbilden.
EuroPat v2
A
corresponding
contact
face
18
intended
for
the
transmitter
diode
13
is
disposed
on
the
back
surface
19
of
the
semiconductor
substrate
1
.
Eine
entsprechende
für
die
Sendediode
13
vorgesehene
Kontakfläche
18
ist
an
der
Rückseite
19
des
Halbleitersubstrats
1
angeordnet.
EuroPat v2
The
main
patterning
process
steps
are
carried
out
on
the
wafer
back
surface,
so
that
an
SPM
sensor
can
be
produced
at
low
cost
in
a
single
batch
run.
Die
wesentlichen
strukturierenden
Verfahrensschritte
werden
auf
der
Waferrückseite
ausgeführt,
so
dass
in
einem
Batchlauf
kostengünstig
ein
SPM-Sensor
hergestellt
werden
kann.
EuroPat v2