Translation of "On semiconductor" in German

Memory systems on a semiconductor base are presently constructed with the use of integrated memory modules.
Speichersysteme auf Halbleiterbasis werden derzeit unter Verwendung von integrierten Speicherbausteinen aufgebaut.
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First an approximately 500 nm thick oxide 10 is grown on this semiconductor body.
Auf diesen Halbleiterkörper wird zunächst ein etwa 500 nm dickes Oxid 10 aufgewachsen.
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That requires an independent generation of potential on the semiconductor chip itself.
Dies erfordert eine eigenständige Potentialerzeugung auf dem Halbleiterchip selbst.
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On the contrary, all of the properties of the elements applied on the semiconductor substrate are utilized.
Vielmehr nutzt man die Gesamtheit der Eigenschaften der auf das Halbleitersubstrat aufgebrachten Elemente.
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The MOS semiconductor arrays arranged on the semiconductor wafers can now be reproducibly measured.
Die auf den Halbleiterscheiben angeordneten MOS-Halb­leiteranordnungen können nun reproduzierbar gemessen werden.
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This leads to a low surface requirement on the semiconductor module and to a high processing performance.
Dies führt zu einem geringen Flächenbedarf auf dem Halbleiterbaustein und zu hoher Verarbeitungsleistung.
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An inversion layer (253) is induced on the semiconductor surface.
An der Halbleiteroberfläche wird eine Inversionsschicht (253) induziert.
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The present invention relates to a novel process for the deposition of metals on semiconductor powders.
Die Erfindung betrifft ein neues Verfahren zum Abscheiden von Metallen auf Halbleiterpulvern.
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In addition, the source contact 35 is deposited as a large area on the semiconductor surface.
Außerdem ist der Source-Kontakt 35 großflächig auf der Halbleiteroberfläche abgeschieden.
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The semiconductor diode has a planar structure on a semiconductor substrate.
Die Halbleiterdiode weist eine planare Struktur auf einem Halbleitersubstrat auf.
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In this way the mechanical loads on the semiconductor disk during the grinding can be considerably reduced.
Hierdurch können die mechanischen Belastungen der Halbleiterscheibe während des Schleifens erheblich verringert werden.
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Ideally, the lens 3 rests directly on the semiconductor chip 10.
Idealerweise liegt die Linse 3 unmittelbar auf dem Halbleiterplättchen 10 auf.
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In a further preferred embodiment, the entire integrated circuit is implemented on a single semiconductor chip.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die gesamte Halbleiterschaltung in einem Halbleiterbauelement realisiert.
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The integrated circuit 1 is implemented on a single semiconductor chip 2 .
Die Halbleiterschaltung 1 ist in einem Halbleiterbauelement 2 realisiert.
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On the semiconductor wafer, further structures can be formed.
Auf dem Halbleiterwafer können weitere Strukturen ausgebildet werden.
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The invention relates to a microcontroller circuit, comprising circuit elements arranged on a semiconductor body.
Beschrieben wird eine Microcontrollerschaltung mit Schaltungselementen, die auf einem Halbleiterkörper angeordnet sind.
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In this case, the second address lines are seated directly on the semiconductor substrate regions.
In diesem Fall sitzen die zweiten Adreßleitungen unmittelbar auf den Halbleitersubstratgebieten.
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Burn-in tests are preferably performed on semiconductor memories.
Burn-In-Tests werden bevorzugt an Halbleiterspeichern ausgeführt.
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This unevenness results in an increased or reduced polishing abrasion on the semiconductor wafer lying opposite the unevenness.
Sie bewirken einen verstärkten oder abgeschwächten Polierabtrag auf der der Unebenheit gegenüberliegenden Halbleiterscheibe.
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The generated light is virtually monochromatic and depends on the semiconductor material and the doping thereof.
Das erzeugte Licht ist nahezu monochromatisch und abhängig vom Halbleitermaterial und dessen Dotierung.
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All of the previously mentioned circuit parts can be realized as an integrated circuit on a semiconductor chip.
Alle bisher genannten Schaltungsteile können als integrierte Schaltung auf einem Halbleiterchip realisiert werden.
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The colour of the radiated light depends on the semiconductor used and its dopant.
Die Farbe des abgestrahlten Lichtes hängt vom verwendeten Halbleiter und dessen Dotierung ab.
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Contacts on the semiconductor chip are attached to the lead frame by means of bonding.
Kontakte auf dem Halbleiterchip sind mittels Bondverbindung an dem Leadframe befestigt.
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