Translation of "Integrated circuit chip" in German
It
may
be
arranged,
for
example,
as
an
integrated
circuit
on
a
chip.
Sie
kann
beispielsweise
als
integrierter
Schaltkreis
auf
einem
Chip
ausgeführt
werden.
EuroPat v2
In
addition,
each
switching
regulator
may
include
an
integrated
circuit
or
a
chip.
Außerdem
kann
jeder
Schaltregler
einen
integrierten
Schaltkreis
bzw.
einen
Chip
aufweisen.
EuroPat v2
Preferably,
the
logic
circuit
is
implemented
in
an
integrated
circuit
chip.
Bevorzugt
ist
die
logische
Schaltung
auf
einem
integrierten
Chip
realisiert.
EuroPat v2
This
resupply
of
charge
is
effected
automatically
with
the
aid
of
an
integrated
circuit
on
the
chip.
Dieses
Nachliefern
von
Ladung
erfolgt
automatisch
mit
Hilfe
einer
integrierten
Schaltung
auf
dem
Chip.
EuroPat v2
Each
integrated
circuit
chip
includes
a
Delay
Regulator
and
a
plurality
of
interconnected
logic
circuits.
Jedes
Halbleiterchip
enthält
einen
Regler
für
die
Signalverzögerung
und
eine
Reihe
mit
ihm
verbundener
logischer
Schaltkreise.
EuroPat v2
A
component
can
also
be
provided
in
the
form
of
an
integrated
circuit
on
a
chip.
Ein
Bauelement
kann
auch
in
Form
einer
integrierten
Schaltung
auf
einem
Chip
bereitgestellt
werden.
EuroPat v2
For
the
sensor
202,
for
example,
an
integrated
circuit
(chip)
may
be
used.
Für
den
Sensor
202
kann
beispielsweise
eine
integrierte
Schaltung
(Chip)
verwendet
werden.
EuroPat v2
A
memory
device
that
is
part
of
an
integrated
circuit
chip
(100),
the
memory
device
comprising:
Speichervorrichtung,
die
Teil
eines
integrierten
Schaltungschips
(100)
ist,
wobei
die
Speichervorrichtung
umfasst:
EuroPat v2
The
use
of
lead
in
solders
to
complete
a
viable
electrical
connection
between
semiconductor
die
and
carrier
within
integrated
circuit
flip
chip
packages
was,
however,
exempted
from
the
restriction
and
is
currently
listed
in
entry
15
of
Annex
III
to
that
Directive.
Der
Einsatz
von
Blei
in
Loten
zum
Herstellen
einer
stabilen
elektrischen
Verbindung
zwischen
dem
Halbleiterchip
und
dem
Schaltungsträger
in
integrierten
Flip-Chip-Baugruppen
wurde
jedoch
von
der
Beschränkung
ausgenommen
und
ist
derzeit
in
Anhang III
Eintrag
15
der
Richtlinie
genannt.
DGT v2019
In
integrated
circuit
form,
it
is
envisioned
that
one
threshold
device
would
be
present
on
an
integrated
circuit
chip
for
each
voltage
to
be
stabilized.
Im
Rahmen
einer
integrierten
Halbleiterschaltung
wäre
davon
auszugehen,
daß
jeweils
ein
solches
Schwellwertelement
für
jede
zu
stabilisierende
Spannung
auf
dem
jeweiligen
Halbleiterplättchen
vorgesehen
wäre.
EuroPat v2
Thus,
the
addition
of
a
high
value
resistance
to
speed
up
operation
is
not
significant
since
only
about
two
or
three
threshold
devices
would
be
required
per
integrated
circuit
chip.
Da
erfahrungsgemäß
lediglich
etwa
zwei
oder
drei
solcher
Schwellwertelemente
auf
einem
integrierten
Halbleiterplättchen
erforderlich
wären,
würde
die
zusätzliche
Vorsehung
einer
solchen
Widerstandsstruktur
zur
Verschnellerung
praktisch
nicht
ins
Gewicht
fallen.
EuroPat v2
After
solder
is
applied
to
the
chip
pad
area,
any
flux
and/or
flux
residue
must
be
removed
prior
to
attaching
the
integrated
circuit
chip
so
as
to
provide
as
clean
a
module
as
possible.
Nachdem
das
Lot
im
Chipanschlußstellenbereich
aufgetragen
ist,
müssen
jegliche
Flußmittelreste
und/oder
Flußmittelrückstände
noch
vor
der
Befestigung
der
integrierten
Halbleiterchips
entfernt
werden,
so
daß
das
Modul
so
rein
wie
möglich
ist.
EuroPat v2
It
can
be
seen
that
the
integrated
delay
circuit
of
the
present
invention
has
the
advantage
of
being
able
to
generate
a
long
well
controlled
time
delay
on
an
integrated
circuit
substrate
or
chip
within
a
small
area
and
with
low
power.
Man
sieht,
dass
die
integrierte
Verzögerungsschaltung
gemäss
der
Erfindung
den
Vorteil
aufweist,
dass
sie
eine
lange,
genau
steuerbare
zeitliche
Verzögerung
auf
einem
mit
integrierter
Schaltung
versehenen
Substrat
oder
Halbleiterplättchen
innerhalb
eines
kleinen
Bereiches
und
bei
geringer
Leistung
zu
liefern
vermag.
EuroPat v2
The
dielectric
isolation
has
the
substantial
advantage
over
the
PN
junction
isolation
because
it
allows
the
butting
of
the
circuit
elements
against
the
isolation
and
thereby
result
in
greater
density
of
packing
of
the
active
and
passive
devices
on
the
integrated
circuit
chip.
Die
dielektrische
Isolation
hat
dadurch
einen
wesentlichen
Vorteil
gegenüber
der
Isolation
mittels
eines
P/N-Übergangs,
daß
sie
das
Anstoßen
von
Schaltkreiselementen
an
die
Isolation
erlaubt,
was
eine
größere
Packungsdichte
der
aktiven
und
passiven
Bauteile
auf
dem
Chip
mit
den
integrierten
Schaltungen
ermöglicht.
EuroPat v2
The
dielectric
isolation
has
a
substantial
advantage
over
the
PN
junction
isolation
because
it
allows
the
abutting
of
the
circuit
elements
against
the
isolation,
and
thereby
results
in
greater
density
of
packing
of
the
active
and
passive
devices
on
the
integrated
circuit
chip.
Die
dielektrische
Isolation
hat
gegenüber
dem
in
Sperrichtung
vorgespannten
PN-Ubergang
den
wesentlichen
Vorteil,
daß
sich
die
einzelnen
Bauelemente
oder
Schaltelemente
unmittelbar
an
die
Isolation
anschließen
können,
so
daß
man
eine
größere
Packungsdichte
der
aktiven
und
passiven
Bauelemente
auf
dem
integrierte
Schaltungen
enthaltenden
Halbleiterplättchen
erzielen
kann.
EuroPat v2
An
integrated
circuit
chip
20
is
mounted
onto
the
surface
of
module
22
by
means
of
solder
reflow
connections
24.
Das
Chip
20
eines
integrierten
Schaltkreises
ist
durch
Lötpunkte
24
mit
der
Oberfläche
des
Moduls
22
verbunden.
EuroPat v2
With
the
progress
of
integrated
circuit
manufacturing
techniques
these
efforts
have
resulted
in
a
far
more
extensive
function
being
performed
by
a
single
integrated
circuit
chip.
Mit
dem
Fortschritt
der
Fertigungstechniken
integrierter
Schaltungen
führten
diese
Bemühungen
dazu,
daß
eine
wesentlich
ausgeweitete
Funktion
auf
einem
einzelnen
integrierten
Halbleiterchip
ausgeführt
werden
kann.
EuroPat v2
The
use
of
static
load
devices
such
as
R1-R6
generates
a
relatively
high
power
dissipation
and
the
circuit
requires
a
substantial
area
for
its
layout
on
an
integrated
circuit
chip.
Die
Verwendung
von
statischen
Lastwiderständen
hat
relativ
hohe
Verlustleistung
zur
Folge,
und
die
Schaltung
benötigt
eine
beachtliche
Fläche
für
ihre
Anordnung
auf
einem
mit
integrierten
Schaltungen
versehenen
Halbleiterplättchen.
EuroPat v2
In
the
present
printed
circuit
technology,
use
is
made
of
metallized
ceramic
modules
which
are
connected
on
the
printed
circuit
board
or
card
and
which
contain
at
least
one
integrated
circuit
chip.
In
der
gegenwärtig
angewandten
Technik
der
gedrucken
Schaltungen
werden
metallisierte
keramische
Moduln
verwendet,
die
auf
einer
gedruckten
Schaltungsplatte
angeordnet
sind
und
mindestens
ein
integriertes
Halbleiterplättchen
tragen.
EuroPat v2
Magnetic
gate,
including
a
magnet
having
two
poles,
one
of
the
poles
having
an
at
least
partly
flat
surfaces,
a
magnetically
permeable
metal
piece
bridging
the
magnetic
flux
of
the
magnet
from
one
to
the
other
of
the
poles,
and
a
semiconductor
chip
having
an
integrated
circuit,
the
semiconductor
chip
being
piezoelectrically
unsensitive
and
being
applied
to
the
permeable
metal
piece,
and
method
of
production
thereof.
Erfindungsgemäss
wird
eine
Magnetschranke,
bestehend
einerseits
aus
einem
Magneten,
bei
dem
mindestens
der
eine
Magnetpol
so
ausgebildet
ist,
dass
mindestens
ein
Teil
seiner
Oberfläche
eben
ist
und
andererseits
aus
einem
mit
einer
integrierten
Schaltung
versehenen
Halbleiterchip
mit
einem
Magnetleitblech,
das
den
Magnetfluss
zu
dem
anderen
Magnetpol
überbrückt,
so
ausgebildet,
dass
das
Halbleiterchip
piezounempfindlich
und
auf
das
Magnetleitblech
aufgebracht
ist.
EuroPat v2
The
foregoing
and
other
objects
of
the
present
invention
are
achieved
by
providing
an
interfacial
layer
of
liquid
metal
alloy
coated
metallic
dendrites
sandwiched
between
the
back
surface
of
an
integrated
circuit
chip
and
a
heat
sink,
both
mounted
in
a
module
container.
Diese
der
Erfindung
zugrundeliegende
Aufgabe
wird
dadurch
gelöst,
daß
zwischen
der
rückseitigen
Oberfläche
eines
mit
integrierten
Schaltungen
versehenen
Halbleiterplättchens
und
einer
Wärmesenke,
die
beide
innerhalb
eines
von
einer
Kappe
umschlossenen
Moduls
angeordnet
sind,
eine
Trennschicht
aus
mit
einer
flüssigen
Metall-Legierung
überzogenen
metallischen
Dendriten
gebildet
wird.
EuroPat v2
The
module
10
includes
an
integrated
circuit
chip
12
mounted
on
a
plurality
of
solder
balls
14
which
are,
in
turn,
electrically
connected
to
land
areas
16.
Das
Modul
10
enthält
also
ein
mit
integrierten
Schaltungen
versehenes
Halbleiterplättchen
12,
das
mit
Hilfe
einer
Anzahl
von
Lötkügelchen
14
an
Kontaktflächen
16
elektrisch
angeschlossen
ist.
EuroPat v2
Although
only
the
portions
of
one
connector
10
and
one
chip
site
14
are
shown
in
the
various
drawing
figures
for
reasons
of
simplicity,
it
will
also
be
appreciated
by
those
having
skill
in
this
art
that
a
plurality
of
sites
could
be
provided
for
by
similar
connectors
and
an
integrated
circuit
chip
secured
in
each
of
the
sites
as
will
be
hereinafter
described
with
reference
to
a
single
chip
and
a
site
therefor.
Obgleich
nur
die
Teile
eines
Anschlußteiles
10
und
ein
Platz
14
zur
Aufnahme
eines
Halbleiterchips
in
den
verschiedenen
Zeichnungen
aus
Gründen
der
Einfachheit
dargestellt
sind,
ist
es
einzusehen,
daß
eine
Reihe
von
Plätzen
vorgesehen
werden
könnte
durch
ähnliche
Verbindungsteile
und
an
jedem
Platz
ein
Halbleiterchip
befestigt
werden
könnte,
wie
das
für
ein
einzelnes
Halbleiterchip
und
seinen
Platz
beschrieben
wird.
EuroPat v2
In
integrated
circuit
packaging,
it
is
common
practice
to
bond
the
connectors
of
the
integrated
circuit
chip
to
a
printed
circuit
pattern
on
a
substrate
material,
such
as
a
ceramic
material.
Bei
der
Packung
hochintegrierter
Schaltungen
ist
es
üblich,
die
Anschlußdrähte
der
integrierten
Schaltungsplättchen
mit
der
gedruckten
Schaltung
auf
einem
Substrat
aus
keramischem
Material
zu
verbinden.
EuroPat v2