Übersetzung für "Solder up" in Deutsch
This
circuit
board
can
be
soldered
in
standard
solder
baths
at
up
to
about
260°
C.
Diese
Leiterplatte
läßt
sich
in
gängigen
Lötbädern
bei
etwa
260°C
löten.
EuroPat v2
In
this
way,
the
solder
is
pulled
up
at
the
contact
surface.
Das
Lot
wird
dabei
an
der
Kontaktfläche
hochgezogen.
EuroPat v2
TS
2400
will
be
able
to
solder
cells
with
up
to
eight
busbars.
Der
TS
2400
wird
Zellen
mit
bis
zu
acht
Sammelschienen
schweißen
können.
ParaCrawl v7.1
Most
preferably,
the
indentation
and
the
solder
coating
extend
up
to
the
narrowest
point
in
the
constricted
area.
Insbesondere
erstreckt
sich
die
Vertiefung
und
damit
auch
der
Lotauftrag
bis
zur
engsten
Stelle
des
Verengungsbereiches.
EuroPat v2
The
electrolyte
bath
contains
90
to
110
g/l
sulfuric
acid,
as
well
as
solder
up
to
the
maximum
solubility.
Das
Elektrolytbad
enthält
90
bis
110
g/l
Schwefelsäure
sowie
Lot
bis
zur
maximalen
Löslichkeit.
EuroPat v2
For
an
even
more
compact
set-up,
solder
the
pins
directly
onto
your
distance
sensor
board.
Noch
kompakter
wird
das
Ganze,
wenn
Sie
die
Pins
direkt
auf
Ihren
Entfernungsmesser
löten.
ParaCrawl v7.1
With
iron
containing
contact
carriers
it
has
proven
good
to
add
to
the
solder
up
to
0.5%
of
lithium
and/or
zinc
to
improve
the
wettability.
Bei
eisenhaltigen
Kontaktträgern
hat
es
sich
bewährt,
den
Lotlegierungen
noch
bis
zu
0,5
%
Lithium
und/oder
Zink
zur
Verbesserung
der
Benetzbarkeit
zuzusetzen.
EuroPat v2
The
solder
paste
according
to
the
present
invention
is
well-suited
in
particular
for
use
in
reflow
processes,
in
which
the
solder
is
heated
up
to
its
liquidus
temperature
and
thus
provides
for
optimal
connection
between
component
and
substrate.
Die
erfindungsgemäße
Lotpaste
eignet
sich
vor
allem
für
den
Einsatz
in
Reflow-Verfahren,
bei
denen
das
Lot
bis
zu
seiner
Liquidustemperatur
erwärmt
wird
und
so
für
eine
optimale
Verbindung
zwischen
Bauteil
und
Substrat
sorgt.
EuroPat v2
Since
the
reactant
changes
through
diffusion
processes
with
solder,
zones
made
up
of
the
hard
material
which
can
be
larger
than
the
original
particles
are
formed.
Dadurch,
dass
sich
das
Reaktionsmittel
durch
Diffusionsvorgänge
mit
Lot
verändert,
werden
Zonen
aus
dem
Hartstoff
ausgebildet,
die
größer
als
die
ursprünglichen
Partikel
sein
können.
EuroPat v2
In
this
case,
it
would
be
possible
during
the
soldering
process
for
the
solder
to
rise
up
to
the
lateral
flanks
of
the
carrier
substrate
which
means
that,
in
the
case
of
a
carrier
substrate
consisting
of
an
electrically
conductive
material,
a
short-circuit
could
arise.
In
diesem
Fall
wäre
es
möglich,
dass
das
Lot
beim
Lötprozess
bis
an
die
Seitenflanken
des
Trägersubstrats
aufsteigt,
so
dass
es
im
Fall
eines
Trägersubstrats
aus
einem
elektrisch
leitenden
Material
zu
einem
Kurzschluss
kommen
könnte.
EuroPat v2
The
steel
band,
coated
with
a
solder,
is
rolled
up
such
that
the
copper
layer
is
located
on
an
outer
surface
and/or
an
inner
surface
of
the
double-walled
steel
tube.
Das
mit
dem
Lot
beschichtete
Stahlband
wird
derart
aufgerollt,
dass
sich
die
Kupferbeschichtung
auf
einer
Außenoberfläche
und/oder
Innenoberfläche
des
doppelwandigen
Stahlrohrs
befindet.
EuroPat v2
Contact
element
44
is
then
pressed
into
circuit
board
20,
some
of
the
solder
paste
ending
up
in
orifices
49
of
contact
element
44
and
being
stored
in
those
orifices.
Anschließend
wird
das
Kontaktelement
44
in
die
Leiterplatte
20
eingepresst,
wobei
ein
Teil
der
Lötpaste
in
Ausnehmungen
49
des
Kontaktelements
44
gelangt
und
in
diesen
Ausnehmungen
gespeichert
wird.
EuroPat v2
In
achieving
this
object,
the
invention
starts
out
from
the
basic
idea
of
rapidly
heating
a
workpiece
in
the
vapor
phase
up
to
a
predetermined
temperature
usually
lying
below
the
melting
temperature
of
the
solder
and
then
controlling
the
temperature
by
changing
the
vapor
amount
above
the
workpiece,
wherein
the
solder
slowly
heats
up
to
its
melting
temperature,
preferably
by
reducing
the
vapor
amount.
Bei
der
Lösung
geht
die
Erfindung
von
dem
Grundgedanken
aus,
ein
Werkstück
in
der
Dampfphase
bis
zu
einer
bestimmten
Temperatur,
die
gewöhnlich
unterhalb
der
Schmelztemperatur
des
Lotes
liegt,
schnell
zu
erwärmen
und
dann
durch
Verändern
der
Dampfmenge
oberhalb
des
Werkstücks
die
Temperatur
zu
steuern,
wobei
vorzugsweise
durch
Reduzieren
der
Dampfmenge
eine
langsame
Erwärmung
bis
zur
Schmelztemperatur
des
Lotes
erfolgt.
EuroPat v2
The
soldering
operation
takes
up
at
most
200
ms.
Der
Lötvorgang
beansprucht
eine
maximale
Zeitdauer
von
200
ms.
EuroPat v2
Once
you’ve
soldered
up
a
circuit,
it’s
hard
to
go
back!
Denn
sind
die
Schaltkreise
erst
einmal
gelötet,
kann
man
schlecht
einen
Rückzieher
machen!
ParaCrawl v7.1
Heat
transfer
in
condensation
soldering
is
up
to
ten
times
higher
than
with
convection
soldering.
Die
Wärmeübertragung
beim
Kondensationslöten
ist
bis
um
das
Zehnfache
höher,
als
beim
Konvektionslöten.
ParaCrawl v7.1
Moreover,
long
soldering
times
(up
to
16
h)
are
required
in
part
to
achieve
that
strength.
Zudem
sind
teilweise
lange
Lötzeiten
(bis
16
h)
erforderlich,
um
diese
Festigkeit
zu
erreichen.
EuroPat v2
The
metal
sheet
which
is,
after
having
been
welded,
soldered,
is
heated
up
by
means
of
a
not
specifically
defined
heat
source
to
enhance
proper
flow
of
the
solder,
a
measure
which
is
especially
taken,
if
welding
and
soldering
are
separated
either
locally
or
with
respect
to
the
time
at
which
welding
and
soldering
occurs.
Das
anschliessend
an
die
Schweissung
noch
mit
Lot
abzudeckende
Blech
wird
zum
Erzielen
eines
guten
Lotflusses
vorschlagsweise
durch
Vorsehen
einer
nicht
näher
spezifizierten
Heizquelle
aufgewärmt,
insbesondere
dann,
wenn
sich
Schweissvorgang
und
Lötvorgang
örtlich
bzw.
zeitlich
nicht
unmittelbar
folgen.
EuroPat v2
The
HDB
(1)
is
soldered
p-side-up
on
the
substrate
side
by
means
of
a
solder
(5
a)
via
a
solder
joint
(5)
to
a
heat
sink
(4)
which
is
an
electrical
n-contact
with
relevant
thermal
function.
Der
HDB
(1)
ist
subtratseitig
mittels
eines
Lotes
(5a)
"p-side-up"
über
eine
Lotfuge
(5)
auf
eine
Wärmesenke
(4)
aufgelötet,
die
einen
elektrischen
n-Kontakt
mit
thermisch
relevanter
Funktion
darstellt.
EuroPat v2
In
this
process,
the
soldering
plane
is
offset
from
the
rear
side
of
the
strip
body
so
that
the
entire
arrangement
does
not
have
to
be
dipped
into
the
soldering
bath
up
to
said
rear
side.
Die
Lötebene
ist
dabei
von
der
Rückseite
des
Leistenkörpers
abgesetzt,
so
daß
die
gesamte
Anordnung
nicht
bis
zu
dieser
Rückseite
in
das
Lötbad
getaucht
zu
werden
braucht.
EuroPat v2
Preferably,
this
coupling
is
carried
out
furthermore
in
such
a
way
that
during
the
idle
state
no
coupling
occurs
whatsoever
and
this
coupling
increases
with
increasing
heat
loss
at
the
soldering
tip
up
to
a
predetermined
maximum
value.
Vorzugsweise
wird
diese
Einkopplung
weiterhin
so
durchgeführt,
daß
sich
im
Leerlaufzustand
keinerlei
Einkopplung
ergibt
und
diese
Einkopplung
mit
zunehmender
Wärmeabnahme
an
der
Lötspitze
bis
zu
einem
vorgegebenen
Maximalwert
zunimmt.
EuroPat v2
A
nickel-based
solder
for
high-temperatured
soldered
joints
contains
up
to
15
percent
by
weight
silicon
with
necessary
additives
of
titanium,
zirconium,
niobium,
arsenic,
phosphorus,
copper,
zinc,
indium,
germanium,
scandium
or
carbon,
and
is
manufactured
in
the
form
or
a
band
or
ribbon
by
rapid
quenching
from
a
melt.
Das
erfindungsgemäße
Nickel-Basis-Lot
für
HochtemperaturLötverbindungen,
enthält
bis
zu
15
Gew.-%
Silizium
mit
notwendigen
Zusätzen
an
Titan,
Zirkon,
Niob,
Arsen,
Phosphor,
Kupfer,
Zink,
Indium,
Germanium,
Skandium
und
Kohlenstoff
und
wird
als
Lotband
durch
Rascherstarrung
so
hergestellt,
daß
es
duktil
ist
und
eine
kristalline
Struktur
aufweist.
EuroPat v2
We
provide
you
with
an
extensive
advisory
service
in
application-related
matters,
from
designs
optimized
for
production
through
panelising
concepts,
material
characteristics
and
board
and
soldering
surface
properties
up
to
assembly
and
soldering
technology.
Wir
beraten
Sie
umfassend
in
allen
anwendungstechnischen
Fragen,
beginnend
vom
fertigungsoptimierten
Design
über
Nutzenkonzepte,
Materialkennwerte,
Leiterplatten-
und
Lötflächeneigenschaften
bis
zur
Montage-
und
Löttechnik.
ParaCrawl v7.1