Übersetzung für "Laminated board" in Deutsch
A
cut-to-size
half-sided
laminated
circuit
board
of
glass-fiber-reinforced
epoxy
resin
was
metallized
as
follows:
Eine
zugeschnittene
halbseitig
kaschierte
Leiterplatte
aus
glasfaserverstärktem
Epoxid
wurde
wie
folgt
metallisiert:
EuroPat v2
As
an
alternative,
the
paper
can
also
be
laminated
against
board
stock.
Als
Alternative
kann
das
Papier
auch
gegen
Karton
laminiert
sein.
EuroPat v2
The
quality
of
the
support
layer
largely
depends
on
humidity
laminated
board.
Die
Qualität
der
Trägerschicht
hängt
weitgehend
von
Feuchtigkeit
laminiert
Bord.
ParaCrawl v7.1
But
the
trick
is
that
such
a
laminated
board
mounted
across;
Aber
der
Trick
ist,
dass
eine
solche
laminierte
Platte
über
angebracht
ist;
ParaCrawl v7.1
The
back
and
shelves
of
the
rack
shelving
are
made
of
furniture
board,
laminated
on
both
sides.
Der
Regalrücken
und
die
Regalfächer
wurden
aus
einer
beidseitig
laminierten
Möbelplatte
gefertigt.
ParaCrawl v7.1
The
bottom
of
the
box
is
protected
by
a
heavy
duty,
laminated,
wooden
board.
Der
Boden
der
Werkzeugkästen
ist
durch
eine
starke,
laminierte
Holzplatte
geschützt.
ParaCrawl v7.1
Standees
and
cut-outs
need
to
be
very
stable,
so
they
are
normally
made
of
laminated
corrugated
board.
Pappaufsteller
und
Standees
müssen
sehr
stabil
sein,
sie
bestehen
aus
kaschierter
Wellpappe.
ParaCrawl v7.1
The
interlaminary
shear
strength
of
this
laminated
board
according
to
ASTM
D
2344/84
51.1.+-Ø5
MPa.
Die
interlaminare
Scherfestigkeit
nach
ASTM
D
2344/84
beträgt
bei
dieser
Platte
51,1±0,5
MPa.
EuroPat v2
The
production
can
be
carried
out,
for
example,
on
a
copper-laminated
printed
circuit
board
in
only
one
operation.
Die
Herstellung
kann
zum
Beispiel
auf
einer
kupferkaschierten
Leiterplatte
in
nur
einem
Arbeitsgang
erfolgen.
EuroPat v2
Various
steel
sheets
(corrugated
board,
laminated
corrugated
board,
gofrolist,
galvanized
and
others.);
Verschiedene
Stahlbleche
(Wellpappe,
Wellpappe,
gofrolist,
verzinkt
und
andere.);
ParaCrawl v7.1
A
copper-laminated
circuit
board
(35
?m
Cu)
is
coated,
as
described
in
Example
1,
with
the
solution,
and
exposed
for
60
pulses
(about
12
seconds)
under
a
circuit
board
pattern.
Eine
kupferkaschierte
Leiterplatte
(35
µm
Cu)
wird
mit
der
Lösung,
wie
in
Beispiel
I
beschrieben,
beschichtet
und
während
60
Impulse
(etwa
12
Sekunden)
mit
einem
Leiterplattenmuster
belichtet.
EuroPat v2
Here,
too,
to
realize
the
cathode
elements
in
the
form
of
a
support
element
715,
a
copper-laminated
printed
circuit
board
is
used,
on
which
not
only
the
desired
circular
cathode
elements,
but
also
the
grounded
area
711
surrounding
them
with
a
gap
of
approximately
0.3
mm,
are
realized
by
means
of
the
same
method
as
that
used
when
producing
printed
circuit
boards
for
electronic
circuits.
Auch
hier
wird
zur
Realisierung
der
Kathodenelemente
als
Trägerelement
715
eine
kupfer-kaschierte
Leiterplatte
verwendet,
auf
der
mit
den
gleichen
Verfahren
wie
bei
der
Herstellung
von
Leiterplatten
für
elektronische
Schaltungen
sowohl
die
gewünschten
kreisförmigen
Kathodenelemente,
als
auch
die
diese
mit
einem
Abstand
von
etwa
0,3
mm
umgebende
Massefläche
711
realisiert
sind.
EuroPat v2
In
the
known
laminating
processes,
the
dry
resist
films
laminated
onto
the
board
are
always
supplied
to
the
laminating
station
from
two
supply
rolls,
so
that
a
double
outlay
is
required
for
providing
a
stock
of
the
dry
resist
films.
Bei
den
bekannten
Laminierverfahren
werden
die
Trockenresistfilme,
die
auf
die
Platte
auflaminiert
werden,
stets
von
zwei
Vorratsrollen
der
Laminierstation
zugeführt,
so
daß
für
die
Vorratshaltung
der
Trockenresistfilme
ein
doppelter
Aufwand
erforderlich
ist.
EuroPat v2
Another
advantage
of
the
laminating
process
according
to
the
above
U.S.
patent
is
that
there
is
a
relatively
large
amount
of
waste
dry
resist,
since
the
individual
boards
are
joined
together
by
means
of
connecting
pieces
consisting
of
dry
resist,
and
these
connecting
pieces
have
to
be
cut
through
and
cut
off
so
that
the
individual
laminated
board
can
undergo
further
processing.
Von
Nachteil
ist
des
weiteren
bei
dem
Laminierverfahren
nach
der
US-Patentschrift,
daß
ein
verhältnismäßig
großer
Abfall
an
Trockenresist
entsteht,
da
die
einzelnen
Platten
über
Verbindungsstücke
aus
Trockenresist
zusammenhängen
und
diese
Verbindungsstücke
durch-und
abgeschnitten
werden
müssen,
um
die
einzelne
laminierte
Platte
weiterverarbeiten
zu
können.
EuroPat v2
It
is
also
possible
to
apply
the
photosensitive
layer
to
a
temporary,
flexible
support
and
then
to
coat
the
final
substrate,
for
example
a
copper-laminated
circuit
board,
by
means
of
layer
transfer
via
lamination.
Es
ist
auch
möglich,
die
lichtempfindliche
Schicht
auf
einen
temporären,
flexiblen
Träger
zu
bringen
und
dann
durch
Schichtübertragung
via
Lamination
das
endgültige
Substrat,
z.B.
eine
kupferkaschierte
Leiterplatte,
zu
beschichten.
EuroPat v2
It
is
also
possible
to
apply
the
photosensitive
layer
to
a
temporary
flexible
support
and
then
to
coat
the
final
substrate,
for
example
a
copper-laminated
circuit
board,
by
layer
transfer
via
lamination.
Es
ist
auch
möglich,
die
lichtempfindliche
Schicht
auf
einen
temporären,
flexiblen
Träger
zu
bringen
und
dann
durch
Schichtübertragung
via
Lamination
das
endgültige
Substrat,
z.B.
eine
kupferkaschierte
Leiterplatte,
zu
beschichten.
EuroPat v2
It
is
also
possible
to
apply
the
photosensitive
coating
to
a
temporary,
flexible
support
and
then
to
coat
the
final
substrate,
for
example
a
coper-laminated
circuit
board,
by
transferring
the
coating
by
lamination.
Es
ist
auch
möglich,
die
lichtempfindliche
Schicht
auf
einen
temporären,
flexiblen
Träger
zu
bringen
und
dann
durch
Schichtübertragung
via
Lamination
das
endgültige
Substrat,
z.B.
eine
kupferkaschierte
Leiterplatte,
zu
beschichten.
EuroPat v2
It
is
also
possible
to
apply
the
light-sensitive
layer
to
a
temporary,
flexible
support
and
then
to
coat
the
final
substrate,
for
example
a
copper-laminated
circuit
board,
by
layer
transfer
via
lamination.
Es
ist
auch
möglich,
die
lichtempfindliche
Schicht
auf
einen
temporären,
flexiblen
Träger
zu
bringen,
und
dann
durch
Schichtübertragung
via
Lamination
das
endgültige
Substrat,
z.B.
eine
kupferkaschierte
Leiterplatte,
zu
beschichten.
EuroPat v2