Übersetzung für "Flip chip" in Deutsch

The flip-chip joint can be eutectic, high-lead, lead-free solder or gold stub.

Die Flip-Chip-Montage kann eutektisch, bleireich, bleifrei oder Gold-Stub sein.

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Such an electrical connection, for example, can be realized by flip chip assembly.

Eine solche elektrische Verbindung kann zum Beispiel durch Flip-Chip-Montage realisiert werden.

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The switching elements 9 are, for example SMD-components or ASIC?s in flip-chip technology.

Die Schaltungselemente 9 sind z.B. SMD-Bauteile oder ASICs in Flip-Chip-Technik.

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The electronic component can be electrically bonded, for example, by flip-chip assembly.

Das elektronische Bauelement kann beispielsweise durch Flip-Chip-Montage elektrisch kontaktiert werden.

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Such an arrangement can be produced by flip-chip assembly.

Eine solche Anordnung läßt sich durch Flip-Chip-Montage herstellen.

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Here flip-chip technology can be used for mechanical and electrical contacting.

Zur mechanischen und elektrischen Kontaktierung kann hier die Flip-Chip-Technik eingesetzt werden.

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The most common methods are known as bonding and flip-chip technologies.

Die gängigsten Verfahren sind als Bond- oder Flip-Chip-Technologie bekannt.

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The result is that the filter is preferred to be installed in the housing using flip chip technology.

In der Folge ist das Filter vorzugsweise durch Flip-Chip-Technik in das Gehäuse eingebaut.

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The HF transition may be embodied as a bond transition or as a flip chip.

Der HF-Übergang kann als Bond-Übergang oder als Flip-Chip ausgebildet sein.

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Control chip 9 is preferably mounted on first section 30 with the aid of a flip-chip technique.

Der Steuerchip 9 ist vorzugsweise in Flip-Chip-Technik auf dem ersten Abschnitt 30 montiert.

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In addition, flip-chip technology is known in the conventional art.

Ferner ist gemäß dem Stand der Technik die Flip-Chip-Technologie bekannt.

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Finally, the sensor zones and the supporting plate 17 are connected together electrically by Flip-Chip assembly.

Zuletzt werden die Sensorbereiche mit der Trägerplatte 17 mittels Flip-Chip-Montage miteinander elektrisch verbunden.

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Substrate 19 and supporting plate 17 can now be joined together by means of Flip-Chip assembly.

Mittels Flip-Chip-Montage können nun Substrat 19 und Trägerplatte 17 miteinander verbunden werden.

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Such a semiconductor chip is referred to as a flip-chip (not explicitly illustrated).

Ein derartiger Halbleiterchip wird auch als Flip-Chip bezeichnet (nicht explizit dargestellt).

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In the example shown, the radiation-emitting devices 5 are in this case applied by flip-chip mounting.

Im gezeigten Ausführungsbeispiel sind die strahlungsemittierenden Vorrichtungen 5 dabei mittels eine Flip-Chip-Montage aufgebracht.

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