Übersetzung für "Chip packaging" in Deutsch

Applications range from chip packaging to sensors and flexible future smartphones.
Die Anwendungsgebiete reichen von Chip-Packaging über Sensoren bis biegbare Smartphones der Zukunft.
ParaCrawl v7.1
Chip packaging is a topic here.
Chip-Packaging ist hier ein Thema.
ParaCrawl v7.1
In addition, greater life expectancy for any chip packaging design was not achievable where each new chip generation spawned a host of packaging concepts which addressed only the immediate problems of a particular chip configuration.
Außerdem war eine größere Lebenserwartung für einen Entwurf zum Packen der Halbleiterchips nicht erzielbar, wenn jede neue Generation von Halbleiterchips eine Menge von Packungskonzepten hervorbrachte, die nur die unmittelbaren Probleme einer bestimmten Chipkonfiguration ansprachen.
EuroPat v2
As a result, there arose a great need to provide more versatile chip packaging concepts which would accommodate the newest chips as they became available without unduly limiting the number of I/O connections that could be made thereto without interfering with relatively fast and easy field chip replacement.
Als Folge davon entstand ein großer Bedarf nach anpassungsfähigen Packungskonzepten für Halbleiterchips, die sich den neuesten Halbleiterchips bei deren Verfügbarkeit anpassen, ohne die Anzahl der Eingangs-/Ausgangsverbindungen ungebührlich zu begrenzen, die damit hergestellt werden können und ohne den verhältnismäßig schnellen und leichten Austausch der Halbleiterchips beim Kunden zu stören.
EuroPat v2
While the company also has a division dedicated to the Internet of Things or IoT, its primary  business is chip packaging.
Das Unternehmen hat auch eine Abteilung für das Internet der Dinge oder IoT, aber das Hauptgeschäft ist das Chip-Packaging.
ParaCrawl v7.1
Especially promising technologies and topics such as Chip Scale Packaging (CSP), "GaN-on-Silicon" LEDs and Smart Lighting are currently being driven forward by suppliers.Â
Speziell zukunftsträchtige Technologien und Themen, wie etwa Chip Scale Packaging (CSP), "GaN-on-Silicon" LEDs und Smart Lighting, werden von den Lieferanten verstärkt vorangetrieben.
ParaCrawl v7.1
The method variants described with the aid of the above embodiments, as well as the devices used in said methods, can be advantageously used, amongst other things, in the manufacture of chip cards as well as the manufacture of housed chip modules, more particularly manufactured according to “chip scale packaging” technology.
Die anhand der vorstehenden Ausführungsbeispiele beschriebenen Verfahrensvarianten sowie die dabei eingesetzten Vorrichtungen lassen sich unter anderem vorteilhaft bei der Herstellung von Chipkarten sowie der Herstellung von gehäusten, insbesondere nach der "Chip Scale Packaging"-Technologie hergestellten Chipmodulen verwenden.
EuroPat v2
In this context, with regard to the encapsulation of microelectronic components, the invented method aids CSP technology (chip side packaging).
In diesem Zusammenhang die Verkapselung von mikroelektronischen Bauelementen betreffend unterstützt das erfindungsgemäße Verfahren die CSP-Technologie (Chip Side Packaging).
EuroPat v2
In combination with new biocompatible forms of glass, entirely new uses of wafer-level chip-scale packaging (WL-CSP) are now possible.
In Kombination mit neuen biokompatiblen Glastypen können neue Anwendungsbereiche für das Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WL-CSP) erschlossen werden.
ParaCrawl v7.1
The 2MP model FRA0261 with CMOS-BSI technology and with a chip scale packaging (CSP) of 4.1mm x 3.9mm, allows for endoscopes or camera modules with dimensions below 6mm and, at this size, are particularly suited for colonoscopes, mobile and reusable endoscopes used for colonoscopies.
Das 2MP-Modell FRA0261 mit CMOS-BSI-Technologie und einem Chip Scale Package (CSP) von 4,1 x 3,9mm ermöglicht Endoskope oder Kameramodule mit Abmessungen unter 6mm Durchmesser und eignet sich mit dieser Größe vor allem für Koloskope, bewegliche und wiederverwendbare Endoskope, die bei Darmspiegelungen zum Einsatz kommen.
ParaCrawl v7.1
As chip packaging densities increase, 3D architectures are becoming viable alternatives to the standard 2D designs.
Inzwischen lässt die steigende Packungsdichte der Chips auch 3D-Architekturen zu wichtigen Alternativen zu den üblichen 2D-Designs werden.
ParaCrawl v7.1
For example, this material can be used as a substrate in chip packaging, where the goal is also to produce microstructures.
Dort lässt sich das Material zum Beispiel als Substrat im Chip-Packaging verwenden, wo es ebenfalls um die Erzeugung feinster Strukturen geht.
ParaCrawl v7.1
The size of wire bonding chip without IC packaging is smaller than that of the dual-in-line packaging, covering about 1/4, saving more space than Leaded Chip Carrier (LCC) packaging, shrinking the size.
Die Größe des Wire-Bonding-Chips ohne IC-Gehäuse ist geringer als das des Dual-In-Line-Gehäuses, das etwa 1 / 4 abdeckt, wodurch mehr Platz als bei Leaded Chip Carrier (LCC) -Verpackungen eingespart wird.
ParaCrawl v7.1

Ähnliche Begriffe

packageability Chip chipped to be packaged
chip over chip package packaging and packaging waste directive in the package
a packaging chip packaging