Übersetzung für "Bonding lead" in Deutsch
The
weak
H2
bonding
forces
lead
to
a
low
influence
of
temperature
on
the
sorption
capacity.
Die
schwachen
H2-Bindungskräfte
führen
zu
einer
geringen
Temperaturabhängigkeit
der
Sorptionskapazität.
ParaCrawl v7.1
On
the
side
opposite
to
the
anchor
there
is
often
a
mating
anchor
that
is
connected
to
the
actual
bonding
region
of
the
bonding
lead
via
a
desired
breaking
point.
Auf
der
dem
Anker
gegenüberliegenden
Seite
befindet
sich
häufig
ein
Gegenanker,
der
über
eine
Sollbruchstelle
mit
dem
eigentlichen
Bondbereich
des
Bondleads
verbunden
ist.
EuroPat v2
In
a
subsequent
production
step
(so-called
lead
bonding),
parts
of
the
conductor
tracks
(so-called
leads)
are
bent
from
the
interposer
onto
the
wiring
terminals
of
the
semiconductor
chip
and
are
welded
on
there
with
the
aid
of
heat,
pressure
and
ultra
sound.
In
einem
anschließenden
Fertigungsschritt
(sogenanntes
Lead
Bonden)
werden
Teile
der
Leiterbahnen
(sogenannte
Leads)
von
dem
Interposer
auf
die
Verdrahtungsanschlüsse
des
Halbleiterchips
gebogen
und
dort
mit
Hilfe
von
Wärme,
Druck
und
Ultraschall
aufgeschweißt.
EuroPat v2
In
comparison
to
the
micro-electronics
typical
process
of
wire-bonding,
this
has
the
advantage
that
no
high
local
pressure
forces
of
a
bonding
die
can
lead
to
the
destruction
of
the
extremely
thin
chip.
Dies
hat
gegenüber
dem
ansonsten
in
der
Mikroelektronik
üblichen
Drahtbonden
den
Vorteil,
dass
keine
hohen
lokalen
Druckkräfte
eines
Bondstempels
zur
Zerstörung
der
extrem
dünnen
Chips
führen
können.
EuroPat v2
In
the
production
step
of
the
so-called
lead
bonding,
parts
of
the
conductor
tracks
4
(leads)
are
bent
from
the
interposer
7
onto
the
wiring
terminals,
also
called
bond
pads
3,
of
the
semiconductor
chip
2
and
are
welded
on
there
with
the
aid
of
heat,
pressure
and
ultrasound.
Im
Fertigungsschritt
des
sogenannten
Lead-Bondens
werden
Teile
der
Leiterbahnen
4
(Leads)
vom
Interposer
7
auf
die
sogenannten
Bond
Pads
3
des
Halbleiterchips
2
gebogen
und
dort
mit
Hilfe
von
Wärme,
Druck
und
Ultraschall
aufgeschweißt.
EuroPat v2
Since
the
silicone
material
is
thus
present
between
the
bonding
region
of
the
bonding
lead
and
the
contact
pad
of
the
semiconductor
chip,
electrical
contact-connection
cannot
be
achieved,
or
at
least
cannot
be
reliably
ensured,
during
the
bonding
operation.
Da
somit
Silikonmaterial
zwischen
dem
Bondbereich
des
Bondleads
und
der
Kontaktfläche
des
Halbleiterchips
vorhanden
ist,
kann
eine
elektrische
Kontaktierung
beim
Bondvorgang
nicht
erreicht
oder
zumindest
nicht
sicher
gewährleistet
werden.
EuroPat v2
The
barrier
constitutes
a
parting
line
for
the
flowable
material
between
the
conductor
tracks
and
the
frame,
on
the
one
hand,
and
the
bonding
lead,
on
the
other
hand.
Die
Barriere
stellt
eine
Trennlinie
für
das
flussfähige
Material
zwischen
den
Leiterbahnen
und
dem
Rahmen
einerseits
und
dem
Bondlead
andererseits
dar.
EuroPat v2
The
barrier
is
expediently
oriented
in
such
a
way
that
it
reaches
over
the
entire
bonding
lead
transversely
with
respect
to
the
possible
flow
direction
of
the
silicone
material.
Die
Barriere
ist
günstigerweise
so
orientiert,
dass
sie
quer
zur
möglichen
Flussrichtung
des
Silikonmaterials
über
das
gesamte
Bondlead
hinwegreicht.
EuroPat v2
The
bonding
lead
may
have
an
anchor
for
connecting
to
the
frame
and
the
barrier
may
be
disposed
in
the
region
of
the
anchor.
Das
zumindest
eine
Bondlead
kann
einen
Anker
zur
Verbindung
mit
dem
Rahmen
aufweisen
und
die
Barriere
im
Bereich
des
Ankers
angeordnet
sein.
EuroPat v2
The
use
of
a
wall,
that
is
to
say
projecting
barrier
element,
can
also
have
a
limiting
effect
that
is
dependent
on
the
adhesion
properties
of
the
flowable
material
on
the
bonding
lead.
Auch
die
Verwendung
eines
Walls,
das
heißt
vorspringenden
Barriereelements,
kann
einen
begrenzenden
Effekt
haben,
der
abhängig
ist
von
den
Adhäsionseigenschaften
des
flussfähigen
Materials
auf
dem
Bondlead.
EuroPat v2
It
is
possible
to
combine
different
types
of
the
barriers
discussed
above
with
one
another
or
to
dispose
a
plurality
of
identical
barriers
one
after
the
other
on
the
bonding
lead.
Es
ist
möglich,
verschiedene
Arten
der
oben
angesprochenen
Barrieren
miteinander
zu
kombinineren
oder
mehrere
gleichartige
Barrieren
hintereinander
auf
dem
Bondlead
anzuordnen.
EuroPat v2
Furthermore,
the
invention
is
directed
at
a
method
for
producing
a
support
matrix
for
integrated
semiconductors
having
a
frame,
conductor
track
structures
and
at
least
one
bonding
lead
for
connecting
the
conductor
track
structures
to
the
integrated
semiconductor.
Weiterhin
ist
die
Erfindung
auf
ein
Verfahren
zur
Herstellung
einer
Trägermatrix
für
integrierte
Halbleiter
mit
einem
Rahmen,
Leiterbahnstrukturen
und
zumindest
einem
Bondlead
zur
Verbindung
der
Leiterbahnstrukturen
mit
dem
integrierten
Halbleiter
gerichtet,
das
folgenden
Schritt
aufweist:
EuroPat v2
Finally,
the
invention
is
directed
at
a
method
for
producing
a
support
matrix
for
integrated
semiconductors
having
a
frame,
conductor
track
structures
and
at
least
one
bonding
lead
for
connecting
the
conductor
track
structures
to
the
integrated
semiconductor.
Schließlich
ist
die
Erfindung
gerichtet
auf
ein
Verfahren
zur
Herstellung
einer
Trägermatrix
für
integrierte
Halbleiter
mit
einem
Rahmen,
Leiterbahnstrukturen
und
zumindest
einem
Bondlead
zur
Verbindung
der
Leiterbahnstrukturen
mit
dem
integrierten
Halbleiter,
das
folgenden
Schritt
aufweist:
EuroPat v2
Last
but
not
least,
soldering
or
other
types
of
bonding
methods
can
lead
to
undesired
deformations
and
weakened
points
in
container
parts
which
have
been
manufactured
as
thinly
as
possible,
and
thus
do
not
fulfill
the
high
standards
set
for
pressure
resistance.
Nicht
zuletzt
können
Verschweissungen
oder
andere
metallische
Verbindungsverfahren
bei
den
so
dünn
wie
möglich
gefertigten
Behälterteilen
zu
unerwünschten
Verformungen
und
Schwachstellen
führen,
die
den
hohen
Anforderungen
an
die
Drucksicherheit
nicht
genügen.
EuroPat v2
Preferably,
glasses
are
used,
which
do
not
undergo
excessive
crystal
formation
during
the
firing,
for
marked
crystalline
domains
can
degrade
the
bonding
and
lead
to
increased
moisture
sensitivity.
Vorzugsweise
sollten
solche
Gläser
verwendet
werden,
die
beim
Brennen
nicht
übermäßig
auskristallisieren,
denn
ausgeprägte
kristalline
Domänen
können
die
Haftfestigkeit
beeinträchtigen
und
zu
einer
erhöhten
Feuchteempfindlichkeit
führen.
EuroPat v2
Consequently,
inhomogeneous
electric
fields
which,
by
way
of
example,
can
arise
in
the
vicinity
of
a
bonding
pad
and
lead
to
inhomogeneous
current
density
distributions
can
be
avoided.
Folglich
können
inhomogene
elektrische
Felder,
die
zum
Beispiel
in
der
Nähe
eines
Bondpads
entstehen
können
und
zu
inhomogenen
Stromdichteverteilungen
führen,
vermieden
werden.
EuroPat v2
They
contain
an
anchor,
a
mating
anchor
and
a
central,
actual
bonding
region
for
connecting
a
bonding
lead
5
to
the
semiconductor
chip.
Sie
bestehen
aus
einem
Anker,
einem
Gegenanker
und
dem
zentralen,
eigentlichen
Bondbereich
zur
Verbindung
eines
Bondleads
mit
dem
Halbleiterchip.
EuroPat v2