Übersetzung für "Wafer type" in Deutsch
They
are
easier
to
install
than
wafer
and
LUG
type
butterfly
valves.
Sie
sind
leichter
zu
montieren
als
Wafer-
und
LUG-Zwischenbauklappen.
ParaCrawl v7.1
The
wafer-type
magazine
4
has
a
round
outer
contour
with
a
straight
stop
face
43
.
Das
waferförmige
Magazin
4
weist
eine
runde
Außenkontur
mit
einer
geraden
Anschlagfläche
43
auf.
EuroPat v2
BACKGROUND
OF
THE
INVENTION
The
invention
relates
to
a
device
for
transporting
and
positioning
wafer-type
workpieces
and,
in
particular,
semiconductor
wafers,
in
which
the
workpieces
are
moved,
with
the
aid
of
fluid
media,
across
a
guideplate
provided
with
lateral
walls,
the
media
being
forced
through
nozzles,
which
are
arranged
in
the
plate
bottom
and
inclined
in
the
direction
of
transportation,
into
a
transportation
space
in
which
at
least
one
region
is
provided
for
retarding
and
positioning
the
workpieces.
Die
Erfindung
betrifft
eine
Vorrichtung
zum
Transportieren
und
Positionieren
von
scheibenförmigen
Werkstücken,
insbesondere
Halbleiterscheiben,
bei
welcher
die
Werkstücke
mit
Hilfe
fluider
Medien
über
eine
mit
seitlichen
Einfassungen
versehene
Führungsplatte
bewegt
werden,
wobei
die
Medien
durch
im
Plattenboden
angeordnete,
in
Transportrichtung
geneigte
Düsen
in
den
Transportraum
eingepreßt
werden,
in
welchem
mindestens
ein
Bereich
zum
Abbremsen
und
Positionieren
der
Werkstücke
vorgesehen
ist,
wobei
im
Abbremsbereich
mit
fluidem
Medium
beaufschlagte
Bremsdüsen
vorgesehen
sind.
EuroPat v2
It
furthermore
relates
to
a
process
for
the
wet-chemical
surface
treatment
of
wafer-type
workpieces
and,
in
particular,
semiconductor
wafers,
in
which
one
or
more
liquids
are
caused
to
act
on
the
wafer
surface
and
the
wafers
are
subjected
to
at
least
one
transportation
operation
by
means
of
fluid
media.
Sie
betrifft
ferner
ein
Verfahren
zur
naßchemischen
Oberflächenbehandlung
von
scheibenförmigen
Werkstücken,
insbesondere
Halbleiterscheiben,
bei
dem
eine
oder
mehrere
Flüssigkeiten
zur
Einwirkung
auf
die
Scheibenoberfläche
gebracht
werden
und
die
Scheiben
mindestens
einem
Transportvorgang
unterworfen
werden.
EuroPat v2
In
the
transportation
of
particularly
sensitive
wafer-type
workpieces
such
as
semiconductor
wafers
made
of
silicon,
germanium,
gallium
arsenide
or
indium
phosphide,
wafers
made
of
oxidic
materials
such
as
gallium
gadolinium
garnet,
sapphire,
spinel
or
glass
materials,
plastics
have
proved
especially
successful,
it
being
possible
to
also
use,
in
particular,
polymethyl
methacrylates
("Plexiglass"),
polytetrafluoroethylene,
polycarbonates,
polyvinylidene
fluoride,
perfluoroalkoxyalkanes,
acrylic
glazing
sheet
or
similar
materials,
and
glass.
Beim
Transport
von
besonders
empfindlichen
scheibenförmigen
Werkstücken
wie
Halbleiterscheiben
aus
Silicium,
Germanium,
Galliumarsenid
oder
Indiumphosphid,
aber
auch
von
Scheiben
aus
oxidischem
Material
wie
Gallium-Gadolinium-Granat,
Saphir,
Spinell
oder
Glaswerkstoffen,
haben
sich
vor
allem
Kunststoffe
bewährt,
wobei
insbesondere
Polymethylmethacrylate
("Plexiglas"),
aber
auch
Polytetrafluorethylen,
Polycarbonate,
Polyvinylidenfluoride,
Perfluoroalkoxyalkane,
Acrylglas
oder
ähnliche
Werkstoffe,
aber
auch
Glas
eingesetzt
werden
können.
EuroPat v2
The
direction
of
transportation
is
understood
to
mean
that
the
direction
in
which
the
center
of
gravity
of
the
wafer-type
workpiece
moves
across
the
guideplate,
if
transportation
proceeds
in
an
ideal
and
undisturbed
manner.
Unter
Transportrichtung
ist
diejenige
Richtung
zu
verstehen,
in
der
sich
bei
idealem,
ungestörtem
Transportverlauf
der
Schwerpunkt
des
scheibenförmigen
Werkstückes
über
die
Führungsplatte
bewegt.
EuroPat v2
Hereinafter,
the
nozzles
effecting
a
movement
of
the
wafer-type
workpieces
to
be
transported
in
the
planned
direction
are
described
as
feed
nozzles,
the
nozzles
effecting
a
slowing
down
of
said
movement
as
retardation
nozzles,
and
the
nozzles
effecting
a
rotation
of
the
workpiece
as
rotation
nozzles.
Im
folgenden
werden
die
eine
Bewegung
des
zu
transportierenden
scheibenförmigen
Werkstückes
in
der
vorgesehenen
Richtung
bewirkenden
Düsen
als
Vorschubdüsen,
die
eine
Verlangsamung
dieser
Bewegung
bewirkenden
Düsen
als
Bremsdüsen
und
die
eine
Rotation
des
Werkstückes
bewirkenden
Düsen
als
Rotationsdüsen
bezeichnet.
EuroPat v2
Such
devices
are
consequently
particularly
suitable
for
processes
for
wet-chemical
surface
treatment
of
wafer-type
workpieces,
and
in
particular,
semiconductor
wafers,
in
which
one
or
more
liquid
phases
are
caused
to
act
on
the
wafer
surface
and
the
wafers
are
subjected
at
least
to
one
transportation
operation
by
means
of
fluid
media.
Derartige
Vorrichtungen
eignen
sich
also
in
besonderem
Maße
für
Verfahren
zur
naßchemischen
Oberflächenbehandlung
von
scheibenförmigen
Werkstücken,
insbesondere
Halbleiterscheiben,
bei
denen
eine
oder
mehrere
flüssige
Phasen
zur
Einwirkung
auf
die
Scheibenoberfläche
gebracht
werden
und
die
Scheiben
mindestens
einem
Transportvorgang
mittels
fluider
Medien
unterworfen
werden.
EuroPat v2
Beneficially,
the
area
of
rotation
region
8
fitted
with
rotation
nozzles
13
approximately
corresponds
to
the
surface
of
the
transported
wafer-type
workpiece.
Günstig
entspricht
die
mit
Rotationsdüsen
bestückte
Fläche
des
Rotationsbereiches
8
annähernd
der
Oberfläche
des
transportierten
scheibenförmigen
Werkstückes.
EuroPat v2
On
the
other
hand,
an
essential
advantage
for
the
electrical
testing
step
is
provided
by
a
wafer-type
product
before
its
separation
into
individual
electronic
circuit
bodies,
i.e.
that
all
electronic
circuit
bodies
are
geometrically
accurately
positioned
relative
to
one
another.
Andererseits
ergibt
sich
bei
einem
scheibenförmigen
Erzeugnis
vor
dem
Auftrennen
in
einzelne
elektronische
Schaltungskörper
ein
wesentlicher
Vorteil
für
den
elektrischen
Prüfungsschritt
dadurch,
daß
alle
elektronischen
Schaltungskörper
geometrisch
zueinander
präzise
positioniert
sind.
EuroPat v2
Miniaturized
circuit
housing
to
encapsulate
and
provide
external
contacts
for
at
least
one
integrated
circuit,
in
particular
of
the
flip-chip
or
wafer-level-package
type,
with
a
housing
floor,
the
lower
surface
of
which
bears
housing
contact
elements
for
making
external
contact
and
the
upper
surface
of
which
is
electrically
connected
to
circuit
contact
elements
on
the
lower
surface
of
the
circuit,
wherein
a
housing
lid
is
provided,
in
particular
opposite
the
housing
floor,
which
presses
the
circuit
with
the
circuit
contact
element
resiliently
against
the
upper
surface
of
the
housing
floor,
and
between
the
circuit
contact
elements
and
the
housing
floor
there
is
no
connection
that
fixes
their
materials
permanently
together.
Miniaturisiertes
Schaltkreisgehäuse
zur
Verkapselung
und
externen
Kontaktierung
mindestens
eines
integrierten
Schaltkreises,
insbesondere
vom
Flipchip-
oder
Wafer-
Level-Package-Typ
oder,
mit
einem
Gehäuseboden,
dessen
Unterseite
Gehäuse-Kontaktelemente
zur
externen
Kontaktierung
trägt
und
dessen
Oberseite
elektrisch
mit
Schaltkreis-Kontaktelementen
an
der
Unterseite
des
Schaltkreises
verbunden
ist,
wodurch
ein
dem
Gehäuseboden
insbesondere
gegenüberliegender
Gehäusedeckel
vorgesehen
ist,
welcher
den
Schaltkreis
mit
den
Schaltkreis-Kontaktelementen
federnd
gegen
die
Oberseite
des
Gehäusebodens
andrückt
und
keine
stoffschlüssige
Verbindung
zwischen
den
Schaltkreis-Kontaktelementen
und
dem
Gehäuseboden
besteht.
EuroPat v2
An
ideal
wafer
of
this
type,
for
example
a
steel
wafer,
can
also
be
used
to
calibrate
the
device
in
the
position
shown
in
FIG.
Solch
ein
idealer
Wafer,
beispielsweise
ein
Stahlwafer,
lässt
sich
auch
zum
Kalibrieren
der
Vorrichtung
in
der
in
Fig.
EuroPat v2
In
a
magazine
such
as
the
one
described,
for
instance,
in
German
Laid
Open
Publication
DE
197
09
136
A1,
the
microcomponents
are
integrated
in
the
wafer-type
magazine,
so
that
they
are
protected
from
damage
during
transport.
Bei
einem
Magazin,
wie
es
beispielsweise
in
der
DE
197
09
136
A1
beschrieben
ist,
sind
die
Mikrobauteile
in
das
waferförmige
Magazin
integriert,
so
daß
sie
vor
Beschädigungen
beim
Transport
geschützt
sind.
EuroPat v2
As
soon
as
a
wafer
of
this
type
must
be
worked,
said
method
leads
to
errors
or
failure
if
edge
regions
are
acquired
by
the
sensor
which
deviate
from
the
circular
shape.
Sobald
ein
Wafer
dieser
Art
bearbeitet
werden
muss,
führt
das
vorerwähnte
Verfahren
zu
Fehlern
bzw.
Versagen,
wenn
vom
Sensor
Kantenbereiche
erfasst
werden,
die
von
der
kreisrunden
Form
abweichen.
EuroPat v2
The
product
concerned
is
crystalline
silicon
PV
modules
or
panels
and
cells
and
wafers
of
the
type
used
in
crystalline
silicon
PV
modules
or
panels,
originating
in
or
consigned
from
the
PRC.
Bei
der
betroffenen
Ware
handelt
es
sich
um
Fotovoltaik-Module
oder
-Paneele
aus
kristallinem
Silicium
sowie
um
Zellen
und
Wafer
des
in
Fotovoltaik-Modulen
oder
-Paneelen
aus
kristallinem
Silicium
verwendeten
Typs
mit
Ursprung
in
oder
versandt
aus
der
Volksrepublik
China.
DGT v2019
The
product
concerned
was
defined
at
initiation
stage
as
crystalline
silicon
PV
modules
or
panels
and
cells
and
wafers
of
the
type
used
in
crystalline
silicon
PV
modules
or
panels,
originating
in
or
consigned
from
the
PRC.
Die
betroffene
Ware
wurde
in
der
Einleitungsphase
definiert
als
Fotovoltaikmodule
oder
-paneele
aus
kristallinem
Silicium
sowie
Zellen
und
Wafer
des
in
Fotovoltaikmodulen
oder
-paneelen
aus
kristallinem
Silicium
verwendeten
Typs
mit
Ursprung
in
oder
versandt
aus
der
VR
China.
DGT v2019
In
this
respect,
it
is
noted
that
not
all
wafers
are
included
in
the
product
scope
of
this
investigation,
which
is
limited
to
‘wafers
of
the
type
used
in
crystalline
silicon
PV
modules
or
panels’,
and
that
those
wafers
have
‘a
thickness
not
exceeding
400
micrometres’.
Hierzu
ist
anzumerken,
dass
nicht
alle
Wafer
in
die
Warendefinition
dieser
Untersuchung
einbezogen
sind,
sondern
dass
die
Untersuchung
beschränkt
ist
auf
„Wafer
des
in
Fotovoltaikmodulen
oder
-paneelen
aus
kristallinem
Silicium
verwendeten
Typs“
mit
„höchstens
400
Mikrometer
Dicke“.
DGT v2019
The
product
subject
to
the
registration
is
crystalline
silicon
photovoltaic
modules
or
panels
and
cells
and
wafers
of
the
type
used
in
crystalline
silicon
photovoltaic
modules
or
panels,
currently
falling
within
CN
codes
ex38180010,
ex85013100,
ex85013200,
ex85013300,
ex85013400,
ex85016120,
ex85016180,
ex85016200,
ex85016300,
ex85016400
and
ex85414090,
and
originating
in
or
consigned
from
the
country
concerned.
Bei
der
zollamtlich
zu
erfassenden
Ware
handelt
es
sich
um
Fotovoltaikmodule
oder
-paneele
aus
kristallinem
Silicium
sowie
um
Zellen
und
Wafer
des
in
Fotovoltaikmodulen
oder
-paneelen
aus
kristallinem
Silicium
verwendeten
Typs,
die
derzeit
unter
den
KN-Codes
ex38180010,
ex85013100,
ex85013200,
ex85013300,
ex85013400,
ex85016120,
ex85016180,
ex85016200,
ex85016300,
ex85016400
und
ex85414090
eingereiht
werden,
mit
Ursprung
in
oder
versandt
aus
dem
betroffenen
Land.
DGT v2019
On
the
basis
of
the
above,
it
is
provisionally
concluded
that
crystalline
silicon
PV
modules
or
panels
and
cells
and
wafers,
of
the
type
used
in
crystalline
silicon
PV
modules
or
panels,
as
described
above,
constitute
a
single
product.
In
Anbetracht
der
vorstehenden
Erläuterungen
wird
vorläufig
der
Schluss
gezogen,
dass
Fotovoltaik-Module
oder
-Paneele
aus
kristallinem
Silicium
sowie
Zellen
und
Wafer
des
in
Fotovoltaik-Modulen
oder
-Paneelen
aus
kristallinem
Silicium
verwendeten
Typs
wie
oben
beschrieben
eine
einzige
Ware
darstellen.
DGT v2019
As
set
out
in
recitals
(20)
to
(49)
to
the
provisional
Regulation,
the
product
concerned
as
provisionally
defined
is
crystalline
silicon
PV
modules
or
panels
and
cells
and
wafers
of
the
type
used
in
crystalline
silicon
PV
modules
or
panels,
originating
in
or
consigned
from
the
PRC.
Wie
in
der
vorläufigen
Verordnung
in
den
Erwägungsgründen
20
bis
49
dargelegt,
handelt
es
sich
bei
der
betroffenen
Ware
gemäß
der
vorläufigen
Definition
um
Fotovoltaikmodule
oder
-paneele
aus
kristallinem
Silicium
sowie
um
Zellen
und
Wafer
des
in
Fotovoltaikmodulen
oder
-paneelen
aus
kristallinem
Silicium
verwendeten
Typs
mit
Ursprung
in
oder
versandt
aus
der
Volksrepublik
China.
DGT v2019
Patent
DE102004007060
B3
describes
a
device
and
a
method
for
joining
two
wafers,
or
any
type
of
flat
component
which
is
to
be
aligned,
along
their
corresponding
surfaces.
Die
Patentschrift
DE
102004007060
B3
beschreibt
eine
Vorrichtung
und
Verfahren
zum
Verbinden
von
zwei
Wafern,
bzw.
jede
Art
eines
zu
justierenden
flächigen
Bauteils,
entlang
ihrer
korrespondierenden
Oberflächen.
EuroPat v2