Übersetzung für "Solder pad" in Deutsch
The
exit
surface
can
be
by
way
of
example
embodied
as
a
solder
pad
on
a
circuit
board.
Die
Austrittsfläche
kann
beispielsweise
wie
ein
Lötpad
auf
einer
Leiterplatte
ausgestaltet
sein.
EuroPat v2
The
solder
paste
mask
pad
shape
is
usually
smaller
than
the
pad
itself.
Die
Lötfläche
auf
der
Lötpastenmaske
ist
üblicherweise
kleiner
als
die
Lötfläche
selbst.
ParaCrawl v7.1
During
this
operation,
the
volatile
components
escape
from
the
solder
deposit,
producing
a
solid
solder
application
that
is
firmly
joined
to
the
applicable
solder
pad,
but
which
is
severely
curved
because
of
its
surface
tension,
especially
at
its
surface,
or
in
other
words
it
has
the
shape
of
a
hump.
Bei
diesem
Vorgang
entweichen
die
flüchtigen
Bestandteile
aus
dem
Lotdepot,
so
daß
ein
massiver,
mit
dem
jeweiligen
Lötpad
fest
verbundener
Lotauftrag
entsteht,
der
jedoch
aufgrund
der
Oberflächenspannung
insbesondere
an
seiner
Oberfläche
stark
gekrümmt
ist,
also
eine
Buckelform
aufweist.
EuroPat v2
The
vertical
position
that
the
component
mounted
with
the
bumps
takes
is
a
balance
between
the
surface
tension
forces
of
the
liquid
solder
and
the
weight
of
the
solder
and
component,
wherein
the
volume
of
the
individual
bump,
the
pad
surface
area
and
the
surface
tension
properties
of
the
liquid
solder
and
the
pad
surfaces
enter
as
parameters.
Die
vertikale
Position
des
mit
Bumps
montierten
Bauelementes
ergibt
sich
als
Gleichgewichtszustand
zwichen
den
Oberflächenspannungskräften
des
flüssigen
Lotes
und
den
Gewichtskräften
von
Lot
und
Bauelement,
wobei
die
Volumina
der
einzelnen
Bumps,
die
Padflächen
und
die
Oberflächenbeschaffenheit
des
flüssigen
Lotes
und
der
Padflächen
als
Parameter
eingehen.
EuroPat v2
The
solder
material
shaped
body
34
is
now
in
an
intermediate
position
between
the
solder
pad
24
and
the
bonding
end
21
of
the
optical
fibre
13
in
a
position
which
corresponds
to
the
position
shown
in
FIG.
Der
Lotmaterial-Formkörper
34
befindet
sich
nunmehr
in
Zwischenlage
zwischen
dem
Lötpad
24
und
dem
Kontaktende
21
der
Lichtleitfaser
13
in
einer
Stellung,
die
übereinstimmt
mit
der
in
Fig.
EuroPat v2
As
a
result
of
the
admission
of
laser
energy
the
solder
material
shaped
body
18
is
softened
such
that
the
latter
can
be
connected
to
the
solder
pad
24
in
order
to
form
a
bonded
metal
coating.
Durch
die
Beaufschlagung
mit
Laserenergie
wird
ein
Erweichen
des
Lotmaterial-Formkörpers
18
bewirkt,
so
daß
dieser
zur
Ausbildung
einer
Kontaktmetallisierung
mit
dem
Lötpad
24
verbunden
werden
kann.
EuroPat v2
After
separation
the
shaped
member
41
falls
onto
the
solder
pad
24
or
is
moved
thereto
with
the
bonding
end
21
of
the
optical
fibre
13,
acted
upon
by
laser
energy
and
melted
into
a
bonded
metal
coating
42
(FIG.
Nach
dem
Abtrennen
fällt
das
Formstück
41
auf
den
Lötpad
24
oder
wird
mit
dem
Kontaktende
21
der
Lichtleitfaser
13
dorthin
bewegt,
mit
Laserenergie
beaufschlagt
und
in
eine
Kontaktmetallisierung
42
(Fig.
EuroPat v2
At
the
location
which
is
provided
for
connection
to
the
solder
material,
a
solder
pad
can
be
arranged.
An
der
Stelle,
die
zur
Verbindung
mit
dem
Lotmaterial
vorgesehen
ist,
kann
ein
Lötpad
angeordnet
sein.
EuroPat v2
Solderings
of
the
prior
art
are
also
disadvantageous,
since
in
the
connection
to
the
solder
pad
is
an
exclusively
electric
connection.
Herkömmliche
Lötungen
sind
auch
insoweit
nachteilig,
als
die
Verbindung
mit
dem
Lötpad
eine
ausschließlich
elektrische
Verbindung
ist.
EuroPat v2
According
to
an
embodiment,
the
connector
is
designed
as
a
single
piece,
wherein
the
second
arm
is
at
least
partially
embedded
in
a
solder
pad.
Gemäß
einer
bevorzugten
Ausführungsform
ist
der
Verbinder
einstückig
ausgebildet,
wobei
der
zweite
Schenkel
wenigstens
teilweise
in
ein
Lotkissen
eingebettet
ist.
EuroPat v2
In
another
embodiment,
the
conductive
material
or
the
solder
pad
is
also
implemented
on
the
first
conductive
track
in
addition
to
the
second
conductive
track.
In
einer
anderen
Weiterbildung
ist
das
leitfähige
Material
oder
das
Lotkissen
zusätzlich
zu
der
zweiten
Leiterbahnschiene
auch
auf
der
ersten
Leiterbahnschiene
ausgebildet.
EuroPat v2
In
this
context,
it
is
preferred
for
the
first
rear
face
and
the
second
rear
face
to
be
connected
in
a
material-to-material
manner,
preferably
over
the
full
area,
to
the
relevant
solder
pad.
Hierbei
ist
es
bevorzugt,
die
erste
rückseitige
Fläche
und
die
zweite
rückseitige
Fläche
stoffschlüssig,
vorzugsweise
ganzflächig
mit
den
jeweiligen
Lotkissen
zu
verbinden.
EuroPat v2